模拟电路虚焊

⑴ 很多电器总是不灵了，为什么拍几下就会又好了

其实这主要是受早期模拟电路的设计结构决定的。首先来说电视。1、电视比较怕潮湿，潮湿会造成内部松脱的接插件部分短路，这是CRT电视的显像管尾部，通过一个转接插头将信号和电压传递到电子枪，但是这个接插件时间长了容易松动，以后受潮了，各插针之间会产生短路电流，造成电视工作不正常。

3、电视与收音机都存在频率飘移的问题电视出现雪花点主要是因为信号弱过去的电视要靠无线信号来收看节目，通常分为VHF和UHF两个波段，频率大概是30-300MHz。那么问题来了，低频信号很容易受到干扰，信号强，图像效果就好，信号弱，效果自然差。所以电视天线指向以及摆位以及周围有没有干扰源，都非常重要。当信号不好的时候，你去拍电视，或者是拿着天线，信号变好了！其实是充当了一个人体天线放大器的效果，因为人也是导体嘛。

⑵ 模拟电路中“虚短、虚断、虚地”什么意思

虚短就是相当于短路，就是电位相同。虚断就是相当于短路，就是没有电流流入。虚地就是一个接了地，另一端应用虚短不就是相当于虚地吗，自己用用就明白了。

⑶ PCB的布线规则，数字电路与模拟电路的注意，以及电源，尤其是声音的，帮忙一下

此文只是转载 感觉写得不错所以就拿出来与大家共享：
在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。线的拐弯处尽量避免直角。
自动布线的布通率，依赖于良好的布局，布线规则可以预先设定， 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等。一般先进行探索式布经线，快速地把短线连通， 然后进行迷宫式布线，先把要布的连线进行全局的布线路径优化，它可以根据需要断开已布的线。 并试着重新再布线，以改进总体效果。
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了， 它浪费了许多宝贵的布线通道，为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅完成了导通孔的作用， 还省出许多布线通道使布线过程完成得更加方便，更加流畅，更为完善，PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的过程，要想很好地掌握它，还需广大电子工程设计人员去自已体会， 才能得到其中的真谛。
1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好，但由于电源、 地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，有时甚至影响到产品的成功率。所以对电、 地线的布线要认真对待，把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度，以保证产品的质量。
对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因， 现只对降低式抑制噪音作以表述：
众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容。
尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm
对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)
用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板，电源，地线各占用一层。
2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路（数字或模拟电路），而是由数字电路和模拟电路混合构成的。因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题，特别是地线上的噪音干扰。
数字电路的频率高，模拟电路的敏感度强，对信号线来说，高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件，对地线来说，整人PCB对外界只有一个结点，所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题，而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连，只是在PCB与外界连接的接口处（如插头等）。数字地与模拟地有一点短接，请注意，只有一个连接点。也有在PCB上不共地的，这由系统设计来决定。
3、信号线布在电（地）层上
在多层印制板布线时，由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多，再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量，成本也相应增加了，为解决这个矛盾，可以考虑在电（地）层上进行布线。首先应考虑用电源层，其次才是地层。因为最好是保留地层的完整性。
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如：①焊接需要大功率加热器。②容易造成虚焊点。所以兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘，称之为热隔离（heat shield）俗称热焊盘（Thermal），这样，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电（地）层腿的处理相同。
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这必然对设备的存贮空间有更高的要求，同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。
标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
6、设计规则检查（DRC）
布线设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一般检查有如下几个方面：
线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。
电源线和地线的宽度是否合适，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对于关键的信号线是否采取了最佳措施，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。
模拟电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。
后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成信号短路。
对一些不理想的线形进行修改。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的要求，阻焊尺寸是否合适，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。
多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路。概述
本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的设计人员提供设计规范，方便设计人员之间进行交流和相互检查。
2、设计流程
PCB的设计流程分为网表输入、规则设置、元器件布局、布线、检查、复查、输出六个步骤.
2.1 网表输入
网表输入有两种方法，一种是使用PowerLogic的OLE PowerPCB Connection功能，选择Send Netlist，应用OLE功能，可以随时保持原理图和PCB图的一致，尽量减少出错的可能。另一种方法是直接在PowerPCB中装载网表，选择File->Import，将原理图生成的网表输入进来。
2.2 规则设置
如果在原理图设计阶段就已经把PCB的设计规则设置好的话，就不用再进行设置
这些规则了，因为输入网表时，设计规则已随网表输入进PowerPCB了。如果修改了设计规则，必须同步原理图，保证原理图和PCB的一致。除了设计规则和层定义外，还有一些规则需要设置，比如Pad Stacks，需要修改标准过孔的大小。如果设计者新建了一个焊盘或过孔，一定要加上Layer 25。
注意：
PCB设计规则、层定义、过孔设置、CAM输出设置已经作成缺省启动文件，名称为Default.stp，网表输入进来以后，按照设计的实际情况，把电源网络和地分配给电源层和地层，并设置其它高级规则。在所有的规则都设置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的Rules From PCB功能，更新原理图中的规则设置，保证原理图和PCB图的规则一致。
2.3 元器件布局
网表输入以后，所有的元器件都会放在工作区的零点，重叠在一起，下一步的工作就是把这些元器件分开，按照一些规则摆放整齐，即元器件布局。PowerPCB提供了两种方法，手工布局和自动布局。2.3.1 手工布局
1. 工具印制板的结构尺寸画出板边（Board Outline）。
2. 将元器件分散（Disperse Components），元器件会排列在板边的周围。
3. 把元器件一个一个地移动、旋转，放到板边以内，按照一定的规则摆放整齐。
2.3.2 自动布局
PowerPCB提供了自动布局和自动的局部簇布局，但对大多数的设计来说，效果并不理想，不推荐使用。2.3.3 注意事项
a. 布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起
b. 数字器件和模拟器件要分开，尽量远离
c. 去耦电容尽量靠近器件的VCC
d. 放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集
e. 多使用软件提供的Array和Union功能，提高布局的效率
2.4 布线
布线的方式也有两种，手工布线和自动布线。PowerPCB提供的手工布线功能十分强大，包括自动推挤、在线设计规则检查（DRC），自动布线由Specctra的布线引擎进行，通常这两种方法配合使用，常用的步骤是手工—自动—手工。
2.4.1 手工布线
1. 自动布线前，先用手工布一些重要的网络，比如高频时钟、主电源等，这些网络往往对走线距离、线宽、线间距、屏蔽等有特殊的要求；另外一些特殊封装，如BGA，自动布线很难布得有规则，也要用手工布线。
2. 自动布线以后，还要用手工布线对PCB的走线进行调整。
2.4.2 自动布线
手工布线结束以后，剩下的网络就交给自动布线器来自布。选择Tools->SPECCTRA，启动Specctra布线器的接口，设置好DO文件，按Continue就启动了Specctra布线器自动布线，结束后如果布通率为100%，那么就可以进行手工调整布线了；如果不到100%，说明布局或手工布线有问题，需要调整布局或手工布线，直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时，首先添加Protect all wires命令，保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层，应该将该层定义为Split/mixed Plane，在布线之前将其分割，布完线之后，使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
e. 将所有的器件管脚设置为热焊盘方式，做法是将Filter设为Pins，选中所有的管脚，修改属性，在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开，使用动态布线（Dynamic Route）
2.5 检查
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High Speed）和电源层（Plane），这些项目可以选择Tools->Verify Design进行。如果设置了高速规则，必须检查，否则可以跳过这一项。检查出错误，必须修改布局和布线。
注意：
有些错误可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，检查间距时会出错；另外每次修改过走线和过孔之后，都要重新覆铜一次。
2.6 复查
复查根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置；还要重点复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。复查不合格，设计者要修改布局和布线，合格之后，复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印，便于设计者和复查者检查；光绘文件交给制板厂家，生产印制板。光绘文件的输出十分重要，关系到这次设计的成败，下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
a. 需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊），另外还要生成钻孔文件（NC Drill）
b. 如果电源层设置为Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document项选择Routing，并且每次输出光绘文件之前，都要对PCB图使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜；如果设置为CAM Plane，则选择Plane，在设置Layer项的时候，要把Layer25加上，在Layer25层中选择Pads和Viasc. 在设备设置窗口（按Device Setup），将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时，将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时，不要选择Part Type，选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时，选择过孔表示过孔上不加阻焊，不选过孔表示家阻焊，视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时，使用PowerPCB的缺省设置，不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后，用CAM350打开并打印，由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一，钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。以下所说的过孔，没有特殊说明的，均作为通孔考虑。
从设计的角度来看，一个过孔主要由两个部分组成，一是中间的钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然，在高速,高密度的PCB设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小，钻孔需花费的时间越长，也越容易偏离中心位置；且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如，现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右，所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。举例来说，对于一块厚度为50Mil的PCB板，如果使用内径为10Mil，焊盘直径为20Mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF，这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps 。从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换，设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样，过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感，h是过孔的长度，d是中心钻孔的直径。从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子，可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH 。如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑，选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说，选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸的板子，也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下，很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸，以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出，使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
生参数。
3、PCB板上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗，以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然，在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜
层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。

⑷ 请问一下谁会汽车ABS故障的一些工况模拟实验方法

汽车工况模拟试验16法
汽车工作状态模拟试验,是指人为地制造、模仿与汽车发生故障时相同或者相似的工作环境和条件,以使故障再现的试验。模拟试验法适合判断汽车在特定状态、环境或条件下才发生的故障,例如冷车时有故障而热车时没有故障,行驶时有故障而停车时没有故障等。
汽车维修中的工况模拟试验分为两类,一是人工模拟,二是通过专用仪器模拟。后一种试验采用传感器模拟测试仪代替传感器向电控单元(ECU)输送信号,然后用对比的方法判断电器元件品质的好坏,并且能够在发动机未转动的情况下对电控单元(ECU)进行动态响应数据分析。本文着重介绍人工模拟试验的方法和技巧。
1.模拟电路虚接
对于怀疑接触不良的电器或电路,可以在垂直方向和水平方向轻轻摇摆配线或插接器,或者轻轻拍打装有传感器的部件(但是不要用力拍打继电器),同时观察被检查元件和汽车的反应。如果振动某一元件时故障再现,说明故障与该元件的连接有关。此法适宜检查电器和电路的虚焊、松动、接触不良或者导线断裂等故障。
2.模拟发动机爆震
用木锤或扳手敲击发动机的汽缸体,同时观察爆震传感器是否有信号反馈。如果有,说明爆震传感器基本正常。
3.模拟路面颠簸
如果汽车在颠簸路面行驶时出现底盘异响,而且异响发生在前悬架附近,可能是上控制臂轴承磨损。若一时无法进行路试,可以将汽车升举,把手伸到发出噪声部位的上悬臂轴承处,用木锤重重地敲击橡胶轮胎若干次,检查该轴承是否出现了磨损和松动。
4.模拟电器过热
如果故障只在热车时出现,可以用电吹风、20W以下电烙铁或者类似的加热工具,局部加热可能发生故障的传感器等元器件,检查故障是否再现。若故障再现,说明故障确实是由电器过热引起的。注意:加热温度不可超过60℃,也不能直接加热微电脑的元件。
5.模拟潮湿环境
有些汽车故障只在雨天或者潮湿环境下产生,可以用水喷向汽车上空或者喷淋到散热器的前面,人为制造高湿度的环境。如果喷淋后故障再现,说明该部件在潮湿环境下确实会发生故障,应当更换该零件或者消除潮湿环境。注意:不能将水直接喷淋到电子元件或插接器上,以免积水或元件锈蚀。
6.模拟怠速运转
若怀疑怠速步进电机有问题,可以将发动机加速到3000r/min,然后拔下怠速电机导线侧插接器,再松开加速踏板,即人为制造发动机怠速运转。如果发动机能够自动调整到高怠速
运转状态,说明怠速步进电机及其控制线路是正常的。
7.模拟电气负载改变
若怀疑故障是由于用电负荷过大引起的,可以接通汽车上所有的用电设备,包括雾灯、音响、加热器、雨刮器、空调鼓风机和冷凝器风扇等,人为制造全负荷用电状态,然后检查故障是否重现。如果故障再现,说明故障确实是由电气超负荷引起的,应当减小用电负荷。
如果熔丝屡次被烧断,怀疑是局部电路短路引起的,可以采取减载模拟法,即逐一断开怀疑的各条支路,再用万用表测量电流值。如果总电流降为正常水平,说明故障就在断开的那条支路范围之内。
8.模拟机械负荷增大
基本方法是将换挡杆置于D位,踩住制动踏板,打开空调器,并将转向盘转到极限位置。例如,若汽车出现踩下制动踏板发动机就熄火的故障,应当检查或清洗怠速空气控制阀。为了检查清洗后的怠速空气控制阀的性能,可以启动发动机,暖机后打开空调器和大灯,并且大角度转动转向盘,模拟增大发动机的负荷,再观察发动机的转速。若发动机的转速略有升高,说明怠速空气控制阀基本正常。
9.模拟混合气偏浓(发动机富燃状态)
可供选择的模拟方法有:
⑴减空气——堵住空气滤清器的进气口,或者拆下空气滤清器用手堵住节气门体的进气口,以减小空气主通道的进气面积,减少进气量,使混合气变浓。如果发动机怠速运转不再抖动,加速时不再“回火”,说明故障原因是混合气过稀。
⑵增燃料——喷射化油器清洗剂。例如,为了判断氧传感器是否有故障,可以向进气管内喷射化油器清洗剂,人为加浓混合气,再观察氧传感器的信号电压是否有变化。如果氧传感器的信号电压几乎没有变化,说明氧传感器已经失效。
又如,听到发动机有漏气的声音,可以用化油器清洗剂对着进气歧管接口、真空软管接头等可能漏气的部位喷射。若发动机的转速升高了,说明此处漏气,吸进的化油器清洗剂加浓了汽缸内的混合气,因而发动机的转速有所升高。
若发动机出现难以启动,加速时熄火或“放炮”等故障,可以向进气管内喷入一些化油器清洗剂。如果加速不良的故障现象得到改善,或者发动机顺利启动了,化油器清洗剂烧完后又熄火,说明问题出在供油量不足、混合气太稀或者燃油没有进入汽缸。
10.模拟混合气偏稀(发动机稀薄燃烧状态)
拔下一根发动机的真空软管(例如连接在进气歧管上的曲轴箱强制通风管),以此模拟混合气偏稀,然后利用数字式万用表或者示波器检测氧传感器的反馈电压。如果此时氧传感器输出的信号电压在0.2V以下,表明氧传感器基本正常,能够正确反映汽缸中混合气的浓度;如果氧传感器信号电压不发生这种变化,则说明氧传感器有故障。
11.模拟加喷燃油
基本方法是拔出冷却液温度传感器的插接器。对于热发动机来说,拔下冷却液温度传感器和进气温度传感器的插接器,具有加喷燃油的补偿作用。因为这两个温度传感器都属于负温度系数电阻式传感器,拆下这两个传感器的插接器后,其电阻为∞,相当于发动机在低温状态下工作,电控单元(ECU)便自动指令喷油器增加喷油量,从而改变发动机的空燃比。
例如一辆切诺基4.0L越野车,已经行驶4万km,出现加速时进气管“回火”的故障。首先进行自诊断,没有故障码。测试了进气歧管压力传感器、节气门位置传感器和燃油系统压力,都符合标准。研磨气门,无效。检查点火时刻和点火能量,也正常。剩下就是混合气过稀的问题了。除了节气门位置传感器和进气歧管压力传感器的影响外,还有冷却液温度传感器和进气温度传感器失常也可能引起混合气过稀。于是拔下冷却液温度传感器和进气温度传感器的插接器,模拟加喷燃油,让发动机运转,结果加速时进气管“回火”的故障消失了。拆下喷油器ECM之间的导线连接状况;若没有脉冲

⑸ 模拟电路运算放大器虚断虚短

关于虚短和虚断
由于运放的电压放大倍数很大，一般通用型运算放大器的开环电压放大倍数都在80
dB以上。而运放的输出电压是有限的，一般在
10
V～14
V。因此运放的差模输入电压不足1
mV，两输入端近似等电位，相当于
“短路”。开环电压放大倍数越大，两输入端的电位越接近相等。“虚短”是指在分析运算放大器处于线性状态时，可把两输入端视为等电位，这一特性称为虚假短路，简称虚短。显然不能将两输入端真正短路。
由于运放的差模输入电阻很大，一般通用型运算放大器的输入电阻都在1MΩ以上。因此流入运放输入端的电流往往不足1uA，远小于输入端外电路的电流。故
通常可把运放的两输入端视为开路，且输入电阻越大，两输入端越接近开路。“虚断”是指在分析运放处于线性状态时，可以把两输入端视为等效开路，这一特性
称为虚假开路，简称虚断。显然不能将两输入端真正断路。

⑹ 模拟电路中“虚短、虚断、虚地”什么意思谢谢！最好能带图解释

虚短和虚断，好像这些是老师为了让学生记住运算放大器的特点而“发明”的概念，回或者是中答国式教育的产物。
其实，虚短和虚断的原因只有一个，那就是：输入端输入电阻无穷大。
先看虚断：理想的运算放大器，输入端的输入电阻为无穷大，不可能吸收任何电流，就像输入端被剪断了，跟断路了一样。但是绝对不是真的断路，否则不是不能放大了吗？实际的运算放大器输入端的输入电阻，确实很大，至少是兆欧级以上。那么对于外围电路几十或者几百K的电阻，并联效果可以忽略不计。这大概就是虚断的由来。
再看虚短：由于虚断的原因，运算放大器的两个输入端不吸收任何电流，如果把两个输入端当一个回路看，是没有电流的，也就是电流为0。那么简单的根据欧姆定理，两个输入端的电压差为0，形同短路一样。这大概就是虚短的由来。

⑺ 模拟电路 急~~~~我想知道这题的详细过程~谢谢啦！！

1.虚短(uo-ui)/Rf=ui/R1--->uo=(1+Rf/R1)*ui--->3=(1+Rf/1)*0.2--->Rf=13千欧
R2为普通输入隔离电阻，取值无限制，一般取数千欧即可
2.R1虚焊，即断开，成为同相输入跟随器，uo=ui
Rf虚焊，即反馈回路断开，对于理想放大器，输出为正负无穷大交变信号，受双向钳幅电路控制，输出为正负6V方波信号

⑻ 模拟电路：虚短虚断的问题

虚短、虚断是运算放大器的理论基础。
虚短表达的意思是运放在正常工作状态时，其两个输入端的电位是相等的（Vp-Vn=0）。即两输入端相当于短路。
虚断表达的意思是，由于（两个输入端的电位相等））电流不可以从一个输入端流入到另一个输入端。从这个角度上看，两个输入端之间又好像是断路的。
上述这两个模型的具体表现形式就是：
1、运算放大器输入阻抗无限的高（没有电流流入运算放大器）。
2、放大倍数无限的大。（Vp-Vn=0）
建议你看一下运算放大器的内部电路就会对虚短、虚断有一个深刻的认识。（主要关注为什么两个输入端的电位可以看成是相等的）

⑼ 模拟电子技术基础中电路中二极管丶电容虚焊是什么意思

为了缩小振荡电路具有稳定的输出电压，则需要加入非线性维也纳桥梁纽带，
这里采用的是非线性的二极管的电压特性曲线。你不能用一个二极管，只要可以使振荡稳定。

⑽ 运算放大器 模拟电路 虚短虚断 使用条件

授人鱼不如授人以渔，与其将理科文科化概念死记硬背，不如告诉你虚短的概念是怎么得来的：首先运放的设计初衷就是为了得到一种 “放大倍数可任意设置（通过改变外围电路参数）和输入阻抗无穷大（意味着对输入信号的损耗小）的一种理想器件” 。那么由此我们得到两个条件：

1.运放的放大倍数最大时几乎接近于无穷大；

2.运放的输入阻抗几乎接近于无穷大。

在开环应用时由于运放输入端只与信号输入连接，此时输入阻抗就等于运放自身的输入内阻为无穷大。同相端+与反相端-之间的阻抗也为无穷大，此时相当于信号接入两个悬空的引脚，这就是另外一种应用：电压比较器，虚短概念不成立。

当引入负反馈之后，此时如果 +端电压稍高于 -端电压这时比较器的特性仍然适用：运放会输出一个相当于电源电压的高电平的趋势，之所以说“趋势”是因为把时间放慢之后电平变化都不是瞬间完成的要从原来的输出状态转变为另一种状态是需要一点一点连续变化的（分析模拟电路的黄金法则：信号的变化都是一个从小到大或从大到小的连续变化过程，不存在没有过程的阶跃变化），由于 -端的反馈电阻R4 OUT端的电压变化必然会影响到 -端的电压变化，随着OUT输出电压增大，通过R4电阻 -端电压也被拉高。。。直到使 -端电压无限接近于 +端电压时电路达到平衡状态输出电压不再变化。（同理当电压减小时分析方法相同）此时由于 +端与 -端的电压总是无限接近所以就有了虚短的概念。

当然如果当输出端电压增长到电源电压极限的时候分在 -端的电压还是无法接近 +端的话此时就不能用虚短的概念了，此时的状态就是常说的放大器饱和或截止状态。