Ⅰ 集成电路怎么测量
集成电路的测试要把金电镀焊在板子上烧入程序，然后看能不能开机，比如CPU测试就是放在主板上装系统能够运行CPU是好的。
Ⅱ 集成电路在可靠性方面会做哪些测试
问的太宽泛，简单来说主要针对：
1、环境测试。常用测试项包括高低温、高湿、高气压、机械冲击；
2、电气应力测试。常用测试项包括HTOL、Surge、EFT、ESD、EMI等等
Ⅲ 集成电路有哪些直流参数 测试方法
包括 1. 开路/短路测试(输入箝（同钳，qian)位电压VIK的测试）
开短路测试（又称OPEN/SHORT 测试，O/S测试，continuity test 或contact test），主要是用于测试电子器件的连接情况，顾名思义，开短路测试就是测试开路与短路，具体点说就是测试一个电子器件应该连接的地方是否连接，如果没有连接上就是开路，如果不应该连接的地方连接了就是短路。通常都会被放测试程序的最前面。
2.输出高低电平（VOH/VOL)测试
VOH/VOL测试的目的是检查器件在指定电压下输出电流的能力。输入端在施加规定的电平信号下，使输出端位逻辑高/低电平时的电压。VCC通常位规定范围的最小值，测试使用IFVM（加恒流测电压）方式，对于VOH测试，在输出端抽取规定范围的IOH，其余输出端开路，同时测量该输出端的电压VOH。同理对于测量VOL时候，抽取IOL，测量到的电压就为VOL。这两个参数的测试主要时检查器件的抗干扰能力。
3.输入高/低(IIH/IIL)电流测试
输入端在输入规定的电压值VIH/VIL时候，测量到流入输入端的电流值IIH/IIL。目的是检查DUT的输入负载特性。这个参数主要时验证器件接受逻辑值1和0的能力。
4.输入漏电流II测试
所谓泄漏电流是指在没有故障施加电压的情况下，电气中带相互绝缘的金属零件之间，或带电零件与接地零件之间，通过其周围介质或绝缘表面所形成的电流称为泄漏电流。输入端在输入最大电压VL时流入被测试器件的电流。VCC设定为规范中的最大值。和测量输入高低电流方法一样，只是加压和测量的电流值不一样。其余输入端加规定电平。输出端开路。IL用于检查器件的扇入负载的特性。泄漏电流实际上就是电气线路或设备在没有故障和施加电压的作用下，流经绝缘部分的电流。因此，它是衡量电器绝缘性好坏的重要标志之一，是产品安全性能的主要指标。检测的意义在于判断产品耐高压的安全性。
5.输出短路电路IOS测试（output short circuit current test)
输出短路电流（IOS），顾名思义，就是输出端口处于短路状态时的电流。
6.输出高阻电流（IOZH/IOZL）
IOZL指的是一个低电平施加在一个处于高阻态的输出管脚上，管脚上产生的漏电流，与之类似，IOZH指的是一个高电平施加在一个处于高阻态的输出管脚上，管脚上产生的漏电流。
7.电源电流测试
电源电流测试包括IDD总电流测试（IDD Gross Current），IDD静态电流测试（IDD static Current），IDDQ测试，动态IDD测试（Dynamic Current）。在输入端施加规定的电平使输出端为逻辑高高电平，此时流经器件电源输入端的电流为ICCH，同理当输出端表现为逻辑低电平时，对应为ICCL。此测量用于检查器件的功耗。
Ⅳ 集成电路怎样检测
集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。内
1．非在线测量容：
非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量：
在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法：
代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
Ⅳ 集成电路的检测都会使用到哪些检测设备
集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。
wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。
wefer test是效率最高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。
chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备最主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。
对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。
chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。
chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。
package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。
一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。
由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是最终产品的检测，因此其检测合格即为最终合格产品。
IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。
一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。
事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。
例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，最好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。
IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。
IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。
Ⅵ 集成电路的测量方法
(1)非在线测量知法。非在线MAX208IDBR测量法是在集成电路未焊人电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。
(2)在线测量法。在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电道流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。
(3)代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路回来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
微处理器集成电路的检测。微处理器集成电路的关键测试引脚是ⅤDD电源端、RESET复位端、ⅪN晶振信号输入端、Ⅹ0UT晶振信号输出端及其他各输人、输出端。在线测量这些关键引脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为答低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
Ⅶ 集成电路常用的检测方法有哪些
(1)非在线来测量法。非在线MAX208IDBR测量法是在集成电源路未焊人电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路引脚之间的正、反向直流电阻值进行对比来确定其是否正常。
(2)在线测量法。在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常来判断该集成电路是否损坏。
(3)代换法。代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
微处理器集成电路的检测。微处理器集成电路的关键测试引脚是ⅤDD电源端、RESET复位端、ⅪN晶振信号输入端、Ⅹ0UT晶振信号输出端及其他各输人、输出端。在线测量这些关键引脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值(可从产品电路图或有关维修资料中查出)相同。不同型号微处理器的RESET复位电也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
Ⅷ 半导体二极管，三极管的筛选及老化方法有哪些
检查的主要内容如下：
②电位器、可变电容器和可调电感器等元件，调动时应该旋转平稳，无跳变或卡死现象。④胶木件表面无裂纹、起泡和分层。瓷质件表面光洁平整，无缺损。⑤带有密封结构的元器件，密封部位不应损坏和开裂。⑥镀银件表面光亮，无变色和发黑现象。2畅元器件的筛选和老化③接插件应插拔自如，插针、插孔镀层光亮，无明显氧化和玷污。①元器件外观应完整无损，标注清晰，引线和接线端子无锈蚀和明显氧化。筛选和老化的目的是剔除因某种缺陷而导致早期失效的元器件，从而提高元器件的使用寿命和可靠性。因此，凡有筛选和老化要求的元器件，在整机装配前必须按照整机产品技术要求和有关技术规定进行严格的筛选和老化。然而在课堂化的业余条件下，不具备对元器件进行正规的筛选和老化的条件，只有借助于万用表和有关通用仪器对元器件进行一般的检测，对阻容元件、二极管、三极管、集成电路、
电感线圈、电位器等元件的一般检测在前面已学过的课程中已作介绍，这里不再叙述。而电视机生产厂家具备对元器件进行筛选和老化的条件，且由专业人员操作，比较复杂。下面以对半导体二极管、三极管和集成电路的筛选和老化的技术要求为例作简要介绍，仅供学生参考。（1）半导体二极管、三极管的筛选和老化①筛选程序：
b畅三极管：高温储存→温度冲击→跌落（大功率管不做）→高温反偏（硅PNP管）→功率老化→高低温测试（必要时做）→常温测试→检漏→外观检查。
心→功率老化。筛选程序可根据具体情况作相应变化，但其主要项目有：高温储存→温度冲击→跌落或离②条件及要求：
储存时间：A级48h，B级96h。储存温度：硅二极管（150±3）℃；硅三极管（175±3）℃；锗二极管、三极管（100±2）℃。a畅高温储存漏电流→常温测试→检漏→外观检查。a畅二极管（此处指整流二极管）：高温储存→温度冲击→敲击→功率老化→高温测试反向
锗元件：（－55±3）℃茨（85±2）℃。b畅温度冲击
硅元件：（－55±3）℃茨（125±3）℃。先低温后高温，转换时间小于1min，每种状态下放置1h，循环次数为5次。
允许曲线有跳动现象。敲击次数为3～5次。c畅敲击在专用夹具上，用小锤敲击器件，并用图示仪监视最大工作电流正向曲线。不
在c－b极间加反向电压（具体电压值按技术部门的指定值）。反偏时间约4h，漏电流不超过规定值。f畅高温测试试验温度锗二极管为（70±2）℃，锗中小功率三极管为（55±2）℃，锗大功g畅低温测试试验温度为（－55±3）℃，恒温时间为30min。
i畅检漏按技术文件规定进行。（2）半导体集成电路的筛选h畅常温测试按技术文件规定进行。e畅高温反偏锗管在（70±2）℃，硅管在（125±3）℃下，二极管加额定反向电压，三极管d畅功率老化在常温下，按技术要求通电老化。老化时间A级12h，B级24h。率三极管为（75±2）℃，硅二、三极管为（125±3）℃。恒温时间为30min。①高温储存它的作用是通过高温加热，加速任何可能发生或存在的表面化学反应，使储存条件：温度150～（175±5）℃，储存时间为48h或96h。150℃适用于环氧扁平封装循环条件：温度为（－55±3）℃茨（125±3）℃。先低温后高温，每种温度下保持30min，②温度循环此项目能检验电路内不同结构材料的热胀冷缩性是否匹配。电路稳定，剔除潜在的失效电路。的电路，175℃适用于其他材料封装的电路。
Ⅸ 集成电路管脚镀锡,高温为什么变黄怎么处理
关于纯锡变色机理出现各种版本，根据我们测试变色样品和未变色样品的能谱发现，发黄样品的含碳量明显偏高，也就是说，药水没有清洗干净，或者说镀层的夹杂是变色的根本原因！根据我在网上收集的国内外关于镀锡层变色问题的信息发现，传统的镀后碱性磷酸钠中和工艺对清洗镀层表面的药水效果都不甚理想，现在某些公司采用酸性锡保护剂作为后处理工艺效果不错，我们同样采用能谱分析发现，发黄样品经过酸性锡保护剂处理后，镀层含碳量明显降低！然后经过48h烘烤（150度），未出现变色问题！因此我们认为，发黄的原因还是镀层中碳含量过高，要解决这个问题，必须从以下几个方面入手 1。选取合适的药水，劣质药水害人不浅； 2。定期用碳粉处理镀液（无论多么优质的药水，都有一定的分解） 3。强化清洗 4。改进后处理工艺，在镀锡中和后加一步保护剂工艺.锡保护剂的作用：BSn-2006锡保护剂工艺是应用于电子镀锡元件的后处理工艺，经此工艺处理后，能形成均匀稳定的表面结构，抑制电子元件放置过程中和回流时的变色问题，保护锡镀层的焊锡性。此工艺可作为光亮镀锡工艺、亚锡工艺以及锡合金工艺的后处理工艺。其特点有：使用方便，既可原液使用，也可以简单稀释至20～70％使用；处理时间短；酸性工艺，较传统的碱性磷酸钠中和工艺效果更佳；处理后得到稳定的表面结构，防变色效果显著。
有的时候，经过高低温试验后，还会变黑，或者是发乌是怎么回事？
很有可能是氧化了。
Ⅹ 集成电路生产过程中有哪些主要的测试
大约有：
机械性能：强度等
电气性能：电压 、电流、频率等
电气可靠性：抗磁、抗静电等
耐高低温：抗高低温等
耐湿、耐腐蚀 、抗干扰、抗辐射 、、、