1. 集成电路设计与仿真,仿真时A,B,C,D信号频率怎么设定
摘要 仿真时,A 信号频率设为 1kHz,B 信号频率设为 2kHz,C 信号频率 设为 4kHz,D 信号频率设为 8kHz,仿真时长设定为 1 毫秒。
2. 集成电路仿真库和工艺库是如何生成的
集成电路库和仿真库就是由四个基本逻辑电路的父类和它派生的子类按照你设计的电路的数据库文件中的数据的逻辑顺序联接排列所形成的一个逻辑数据库文件。
3. 比较复杂的数字集成电路仿真，用什么软件比较好画原理图--再仿真
概念全错：Hspice才是用来做模拟电路的，混合信号也可以，我用之来处理后仿几十万器件的电版路，无压力。权Cadence当然可以用来完成你的设计，千门级的数字电路用spectre直接仿无压力。modelsim处理更大的规模，无压力。ISE是另一个概念，你混淆了。
我的理解是，你想做一个不算复杂的定制数字电路，且是从门电路开始搭，如果你会用cadence，无压力，且直接用spectre把电路当模拟电路来处理即可，仿真时间略长罢了。这个流程并不是常用的数字电路设计方法。一个在处理较大规模定制数字集成电路的方法是，建立基本电路单元，并同时建立verilog单元，画模块电路图和总图，然后用verilog-xl来跑仿真。
不过按照你描述的内容，我觉得你独自处理这些流程会有比较大的麻烦，在身边找一个有经验的人带你吧。
4. 模拟集成电路
集成电路设计流程
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证 behavioral simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布
线则指完成各模块之间互连的连线。
注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC
的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。
目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。
模拟集成电路设计的一般过程：
1.电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2.前仿真
电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。
3.版图设计（Layout）
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真
对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。
5.后续处理
将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。
5. 很多集成IC在仿真软件中都没有，如何仿真带有集成电路的电路
你用的什么仿真软件？比较新的仿真软件中常用芯片还是比较全，可以试试proteus
6. 集成电路设计只做设计仿真不流片可以发sci吗
集成电路设计这个专业相对纯粹搞电路设计的来说还是比较好发SCI的。建议在论文中应该尽量多的突出自己的创新点、特色点，多给出一些有效的仿真数据以及自己的部分算法、公式等，在现在这种无公式不算论文的大背景下，如果整篇都没有算法、公式是很难打动审稿人员。
7. 超过150摄氏度的集成电路怎么仿真,用什么软件,TCAD可以吗
器件级仿真用TCAD。电路级仿真用HSPICE.
你的问题是集成电路，因此需要用HSPICE.
前提是相关器件的模型包含你所需要关心的温度范围。
一般器件的模型只到125度，器件模型中的温度超过部分的数据需要重新做的。
工程实践中，如果拿不到准确的模型，超温部分模型采用外插进行仿真，然后对电路进行实际测量进行修正。
8. 模拟集成电路仿真用什么书
CMOS模拟集成电路设计与仿真实例，是一本基于cadence的ADE的仿真，你可以了解cadence，这是电路高手都在用的软件，我现在就是用的这个软件。
9. modelsim 可用于集成电路仿真吗谢谢
可以，只能进行功能仿真