4702电路

A. tda7377和什么能互换使用(50分)

决定功放电路的好坏重点看THD（总谐波失真）和负载频率特性等还有保护电路是否完善
功放的电源功率是否充沛，负反馈电路（高级的用直流伺服电路）是否合理，功放电路的类型（A，B还是AB），搭配什么器材都决定了重放声音的效果
TDA7377和TDA2030适合做有源音箱，都是比较老的型号了，比起现在新出的功放电路效果太一般，
如果用这两块电路，我建议使用TDA2030x2的方案，不考虑其他的指标，由于两个声道各自独立的优点效果肯定比TDA7377好
一般运放最好用双电源供电的方式，单电源供电一般用在要求不太严格的场合，除去损耗不说，对于功放电路最大的影响是输出增益和失真
现在市场上有些廉价的有源音箱就是用电脑电源输出的12V电压作为电源的，干扰声严重而且除了放大音量外声音根本没有层次感。
单电源的话TDA7377 / 8-18V为宜；TDA2030 / 12-36V为宜；
http://pdf.dzsc.com/DA7/TDA7377.pdf
http://pdf.dzsc.com/88889/4193.pdf

所以我的建议是既然自己焊板，尽量选择好一些的运放，这里推荐两个不错的功放，LM4702或者LME49810，前者类似TDA7377，后者如TDA2030A，都是目前最好的选择，
我试过LM4702，是看《无线电》照着做的呵呵！我现在用LM4702和5200和1943的100W高偏置和一对惠威的60W书架，音质非常好，如果需要书上的文章，给我发消息
LME49810的电路更是简单，两个LME49810可以组成一台非常好的功放，不过我没有试验过，只有无线电上的资料
LM4702和LME49810都是高电压功率放大IC，以下链接请参考：
http://www.national.com/CHS/an/AN/AN-1490.pdf
http://cache.national.com/ds/LM/LME49810.pdf

B. 在电子元件中哪一种最贵

lm4702算是贵的了，功放三极管也很贵啊

C. 收音芯片的An image-reject mixer downconverts the RF signal to low-IF是么意思

Silicon Lab 公司的Si4702/03C FM收音机调谐器集成了从天线输入到立体声音频输出的全部功能. Si4703-C采用适合于欧洲无线电系统(RDS)和US无线电广播数据系统(RBDS)的数字处理器,包括符号译码所需的所有功能,同步区块,误差检测以及误差修正等,支持世界范围的FM广播频率76–108 MHz. Si4702/03C广泛应用于手机,MP3播放器,手提收音机,USB FM收音机,PDA,笔记本电脑,消费类电子以及手提导航系统.本文介绍了Si4702/03C的详细特性,方框图以及典型应用电路和材料清单(BOM).

D. 音响IC LM4702的相关电压参数

LM4702是美国国家半导体公司推出的一款高保真音频功率放大驱动器件，是为对音质有高要求且需求大功率输出的消费者应用而设计的。放大器的输出功率大小可根据供给电压和输出设备数量的变化进行调整。采用LM4702设计的音频放大器每个声道能够在8Ω负载上输出超过300W的功率。

LM4702内含有过热保护电路，当温度超过150℃时它会停止工作。另外，LM4702有静音功能，启用后会减弱输入驱动信号，并使放大器输出变为静音状态。

一、功能特性

LM4702共有3个等级，在应用程序和性能水平方面跨越了很大的范围。LM4702C针对高音质、大功率的应用；LM4702B(已有样品)可应用更高的工作电压；LM4702A(正在试验中)定位为最高端的应用，有着最高的工作电压。这3个等级都拥有超宽的工作电压，其中LM4702A为±20～±100V，LM4702B为±20～±100V，LM4702C为±20～±75V。其等效噪声为3uV，PSRR为110dB，THD为0.001％。除此之外，LM4702还拥有一些优异的特性，如输出功率可调节、外接元件少、外接补偿、热保护和静音等。它们可广泛用于汽车音响、AV家庭影院、Hi-Fi音响、舞台音响和工业控制等。

图1为LM4702的外观和引脚，图2为LM4702的典型应用电路。图3为其THD+N与输出功率图。

图3THD+N与输出功率图

(RL=8Ω，VSupply=±50VDc)

1.静音功能

LM4702的静音功能由流入静音引脚的电流流量来控制。如果流入静音引脚的电流小于1mA，芯片处于静音状态。这可以通过短路到地或悬空静音引脚来实现。如果流入静音引脚的电流在1～2mA，芯片将处于播放模式。这可以通过电阻(Rm)将电源连接到静音引脚(Vmute)来实现。流入静音引脚的电流可以由公式

Imute=(Vmute-2.9)/Rm来计算。例如，如果5V的电源通过1.4kΩ的电阻连接到静音引脚上，那么静音电流将为.5mA，在指定范围中。同样可以使用Vcc为静音脚供电，此时Rm需要相应地重新计算。目前不推荐使用流入静音引脚的电流大于2mA，因为这样LM4702可能会受到损坏。

强烈推荐在静音与播放模式之间迅速转换这个功能，它可通过拨动开关实现，拨动开关一边连接到静音引脚，另一边通过电阻连接到地或电源上。缓慢增加静音电流可能会导致直流电压产生在LM4702的输出上，致使喇叭损坏。

2.热保护

LM4702有完整的热保护系统来防止系统长时间工作所带来的热压。当芯片内部的温度超过150℃的时候，LM4702自动关闭，当芯片内部的温度降低到145℃时又开始工作，如果温度继续升高到150℃，芯片又继续关闭。因此，如果发生短暂故障，芯片允许发热到一定的高温，但如果是持续的故障，就有可能导致它工作在一个145℃～150℃的热开合工况下。这样一来，通过循环极大地减轻了芯片的热压力，从而大大改善了持续故障情况下的可靠性。因为晶圆温度与散热器的温度直接相关，所以散热器必须经过选择，以保证在正常状态下过热开关不会触发。如使用成本和空间所允许的最好散热器，则可以保证任何半导体设备长时间稳定地工作。

3.功耗和散热

在播放模式时，它的工作电流是常量，与输入信号幅度无关。因此，功耗对于给定的电压是一定的，可以用公式PDMAX=Icc×(Vcc-Vee)来表示。对PDMAX的一个快速计算方法是：在电流约为25mA的时候，用整个电压与它相乘即可(电流在工作范围内会有微小的变化)。

对高功率放大器的散热器进行选择完全是为了将晶圆的温度保持在一定的水平上，以保证在一定的水平上热保护系统不被触发。晶圆与外界空气间的热阻θJA(JunctiontoAmbient)与环境相关，它由3个热阻组成，分别为θJC(晶圆到封装外壳)、θCS(封装外壳到散热片)、θSA(散热片到环境)。θJC在LM4702中为0.8℃/W。使用耐热合金后，θCS大约为0.2℃/W。因为热流(功耗)类似于电流流动，所以热阻就像电阻，温度的降低就像电压下降。LM4702的功耗也可表示为

PDMAX=(TJMAx-TAMB)/θJA

当TJMAx=150℃时，TAMB是系统的环境温度，且θJA=θJC+θCS+θSA散热片的最大热阻θSA为

θSA=[(TJMAX-TAMB)-PDMA×(θJC+θCS)]/PDMAX

再次说明，θSA的数值与系统设计师对放大器的要求有关。如果放大器的环境温度高于25℃，那么在其他条件不变的情况下散热器的热阻需要更小一些。

4.外部器件的恰当选择

为了满足应用的设计要求，应对外部器件进行恰当的选择。下面就来谈谈外围器件数值的选择将影响增益和低频响应。每个非反向放大器的增益都是由电阻Rf和Ri决定的，如图2所示。放大器的增益可表示为

Av=1+Rf/Ri

为了获得最好的信噪比表现，可以使用更低的电阻值。Ri通常采用1kΩ，然后再根据设计的放大倍数来确定Rf的值。对于LM4702，放大倍数必须不小于26dB，如果小于26dB将是不稳定的。Ri与Ci串联(如图2所示)构成了一个高通滤波器，低频响应就由这两个元件来决定。这个-3dB的频率点可以由下式来得到

fi=1/(2πRiCi)

如果一个输入耦合电容被用来阻断来自输入的直流，那里将会产生一个高通滤波器(CIN与RIN的结合)。当使用输入耦合电容时，必须用RIN来设置放大器输入端的直流偏置点。CIN与RIN结合后产生的-3dB频率响应可以由下式来表示

fIN=1/(2πRINCIN)

当输入端悬空时，在输出端有可能会观测到RIN值的大幅变化。减小RIN的值或输入平稳就可以使这种变动消失。在RIN减小的时候，CIN应该相应加大以保证-3dB的频率响应不变。

5.用作双极性输出时避免热失控

当对LM4702使用双极性晶体管作输出级的时候(如图2所示)，设计者必须注意热失控的问题。热失控是由于对Vbe(晶体管的固有性质)的温度依赖所造成的。当温度上升时，Vbe下降。实际上，电流流过双极性晶体管的时候加热了晶体管，但又降低了Vbe，这又反过来增加了电流强度，并且开始循环这个过程。如果系统没有恰当的设计，这种正反馈机制将会毁坏输出级的双极性晶体管。第一种推荐方法是在双极性输出晶体管上使用散热器来避免热失控，这将使晶体管的温度降低。

第二种推荐方法是使用发射极负反馈电阻(EmitterDegenerationResistor，图2中的Re1、Re2、Re3、Re4)。当电流增加的时候，发射极负反馈电阻的电压也在增加，这样便可减小基极与发射极之间的电压。这种机制可以帮助限制电流，并中和热失控。

第三种推荐的方法是使用一种“Vbe乘法器”来钳位双极性输出级，如图2所示。这种Vbe乘法器包括了一个双极性晶体管(Qmult,如图2所示)和两个电阻，一个从基极到集电极(图2中的Rb2和Rb4)，另一个从基极到发射极(图2中的Rb1和Rb3)。从集电极到发射极的电压(同时也是输出级的偏置电压)Vbias=Vbe(1+Rb2/Rb1)，这也就是为什么这个循环叫做Vbe乘法器的原因。当Vbe乘法器晶体管Qmult像双极性输出晶体管一样连接散热器时，它的温度将与输出晶体管的温度同步。它的Vbe也与温度有关，所以当输出晶体管使它变热时，它将吸收更多的电流。这将限制基极进入输出晶体管的电流，从而中和热失控。

表1为LM4702C工作电压在±75V和±50V时的电气特性。表2为LM4702A、B工作电压在±100V时的电气特性。

表1LM4702C的电气特性

(Imute=1.5mA，除非特别说明，否则TA=25℃)

注：1.典型值在25℃下测定，代表参数的标准。

2.测试范围保证美国国家半导体公司的平均出厂质量水平。

3.数据的最大/最小规格范围得到设计、测试和统计分析的保证。

无信号输入时输出空载电压一般会是零点几伏或者更小，是直流电。

E. 现在做功放的是不是都用集成芯片了，很少用晶体管或场效应管了还有，增益可控的芯片一般有哪些

目前普及型功放才大部分用集成功放块，集成块虽然解决了参数的一致性、电路小型化问题，但受芯片的面积限制，其电流输出能力和极限输出功率也同样受到限制，因此，在动态范围方面难一匹敌散件、散件加集成的方案，尤其是近来推出的集成前级+配对功放管后级的方案，可以在取得大带宽、低失真、大动态范围、高slewrate的同时，获得很高的低阻抗负载大功率驱动能力，无论是在专业音响还是商用、家用都有着很好的应用前景。一般的集成功放块都是运放型（数字化功放模块除外）都可以在一定范围内通过调整负反馈的深度调整增益大小，现在较常见、性能指标较好的有LM1875、1876、LM3886、LM4766、LM4780、TDA7293、7294以及驱动型LM4702 等都可以在一定范围内调整增益。

F. 电脑CPU型号末端u、k、m、hq、x都是什么意思

M：笔记本专用CPU，一般为双核，M前面一位数字是0，意味着是标准电压处理器，如果是7，则是低电压处理器。

U：笔记本专用低电压CPU，一般为双核，U前面一位数字为8，则是28W功耗的低压处理器（标准电压双核处理器功耗为35W）。

HQ：第四代CPU新出现的系列，主要参数和标准的四核CPU一致，但集成了性能空前强大的核芯显卡Iris Pro5200系列，这种核显的性能可以直接媲美中端独立显卡。

XM：最强大的笔记本CPU，功耗一般为55W。“X”意为“Extreme”，此类型CPU完全不锁频，在散热和供电允许的情况下可以无限制超频，而即便是默认频率下，也比同一时代的其它产品强大得多。

G. 自制功放,用TDA7377 和 TDA2030A两个功放块效果好(高分)

决定功放电路的好坏重点看THD（总谐波失真）和负载频率特性等还有保护电路是否完善
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http://pdf.dzsc.com/DA7/TDA7377.pdf
http://pdf.dzsc.com/88889/4193.pdf

所以我的建议是既然自己焊板，尽量选择好一些的运放，这里推荐两个不错的功放，LM4702或者LME49810，前者类似TDA7377，后者如TDA2030A，都是目前最好的选择，
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希望能帮到你。

H. TDA7377功放IC的输出功率有多大

功率20W*2，一般多是在车载低音炮上使用，但是那上面用的是单声道，坏了的话可以直接用TDA2030A，那个简单而且，功率和音质和tda7377差不多，不会做加我QQ，我给你电路图489306422

I. 如何自制功放

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