1. 硬件的模块化设计原则
1、尽可能选择典型电路，并符合单片机常规用法。为硬件系统的标准化、模块化打下良好的基础。
2、系统扩展与外围设备的配置水平应充分满足应用系统的功能要求，并留有适当余地，以便进行二次开发。
3、硬件结构应结合应用软件方案一并考虑。
4、系统中的相关器件要尽可能做到性能匹配。
5、可靠性及抗干扰设计是硬件设计必不可少的一部分，它包括芯片、器件选择、去耦滤波、印刷电路板布线、通道隔离等。
6、单片机外围电路较多时，必须考虑其驱动能力。
7、尽量朝单片方向设计硬件系统。
2. 单片机工作的主要硬件模块有那些谢谢！
问题不太清楚，只能随便说说了。
一个单片机系统主要由以下几部分组成：
单片机（芯片）
时钟电路（晶振）
电源（现在有5V，3.3V的，还有的是2.5V和1.8V的）
若要做数据采集，还需要AD转换芯片
若要控制一些其它由模拟量控制的设备，就需要用到DA转换芯片
若要控制一些继电器等需要大驱动能力的元器件，则还需要三极管等增加驱动能力的器件。
3. 什么叫硬件电路原理图
根据电路各元件实际连接画出的接线图就是硬件电路原理图。
4. 接口电路的硬件一般由哪几个部分组成
接口电抄路的硬件一般由以下袭几部分组成：
1.基本逻辑电路：包括命令寄存器、状态寄存器和数据缓冲寄存器，是接口电路中的核心
2.端口地址译码电路：实现设备的选择功能
3.供选电路：根据不同任务和功能要求而添加的功能模块电路。
5. openmv的硬件电路组成
openmv的硬件电路由OpenMV-H7和STM32H743两个硬件电路组成。我来具体介绍这两个硬件电路。
OpenMV-H7
OpenMV-H7是低功耗的Python3可编程机器视觉硬件，结合摄像头可以支持一系列广泛的图像处理功能和神经网络。OpenMV-H7使用跨平台 IDE 进行编程，该 IDE 允许查看摄像机的帧缓冲器、访问传感器控件、通过 USB 串行（或 WiFi/BLE（如果可用）将脚本上传到摄像机。OpenMV-H7 基板基于在 400MHz 下运行的STM32H743 MCU，具有 1MB SRAM、2MB 闪存、FPU、DSP 和硬件 JPEG 编码器。基板采用模块化传感器设计，将传感器与摄像机分离。模块化传感器设计使摄像机能够支持多个传感器，包括 OV7725、MT9V03x 全球快门传感器和 FLIR Lepton 1、2 和 3 热传感器。OpenMV-H7可以应用在多个领域比如：智能家居，机器人导航，物体检测与追踪等工业应用。
STM32H743
STM32H743是OpenMV-H7基板的MCU，其是一款32位的，Cortex-M7内核的芯片，该内核具有双精度浮点处理单元FPU，最高频率达到400MHz，并且内置1M RAM, 2M Flash。图2所示是STM32H743芯片的架构。
6. 做个基于rfid考勤系统需要什么硬件模块电路如何设计
需要RFID读写模块(可以用13.56M高频模块或125K低频模块)，RFID电子标签
7. 搭硬件电路需要给多个模块供电，且每个模块的电源不同，应该如何选择
发现了一个问题，无线模块是3.3v的，而在这个板子上我还要连着5v的点阵屏，为此我想到分电源，让P0口接3.3v，其他的口接5v。
8. 怎么学习电路硬件设计
很多初学者对于学习硬件电路不知如何下手，其实“硬件电路”这个东西是由一部分一部分的“单元模块电路”组成的，所谓的“单元模块电路”包括：各种稳压电源电路（像LM7805、LM2940、LM2576等）、运算放大器电路（LM324、LM358等）、比较器电路（LM339）、单片机最小系统、H桥电机驱动电路（MC33886、L298等）、RC/LC滤波、场效应管/三极管组成的电子开关等等。
现在不要以为电阻电容是最基础的，“单元模块电路”才是最基础的东西，只有“单元模块电路”才能实现最基础的功能：稳压、信号处理、驱动负载等。
把整块电路分成好几部分，学习起来就会容易很多了，今天看懂稳压电源，明天看懂运算放大器……一个星期就能看懂一般的电路图了，主要在于逐个领悟、各个击破。单元电路网络图片有的是，没事多查查多问问。
光能看懂电路图也是不够的，还要有动手能力。
1、先能照着“单元模块电路图”在面包板上搭建电路，使之能正常工作（看懂元器件PDF资料，了解元器件引脚排布和各个电气参数）；
2、紧接着能在万能电路板（洞洞板）上焊接一块电路，可以由几部分单元电路组成的那种（这里“布线”一定要多学学！对往下学很有用）；
3、在此基础上学习Protel等电路设计软件，能设计一整块的电路板PCB。
学习电路一定要循序渐进，边理论边实践。
谨以一家之言，希望能对你有所帮助！
9. 电路大都开始模块化了，硬件工程师以后怎么样，是不是需要设计的电路图越来越少了本人菜鸟，请大虾指教
电路模块化后，硬件工程师需要设计的电路并不会越来越少，只是设计方式有所改变。各模块之间的接口、匹配、控制等，都要设计，也不可能做到需要什么电路就有相应的模块，而且模块本身也要有人设计。所以硬件工程师在今后很长一段时间内还是很需要的。现在有一种重软轻硬的现象，学软件的人多而学硬件的人少，其实这是不正确的，因为任何一款软件都要在硬件上运行。正因为如此，现在社会上硬件工程师较为紧缺，如果你做得很优秀，那是非常好的（因为人少）。
10. 简述硬件电路的设计流程
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分:芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括:
1.功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2.设计描述和行为级验证
功能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段间接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证(function
simulation，或行为验证 behavioral simulation)。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，也无法获得精确的结果。
3.逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具(synthesizer)进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库(logic cell library)，作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4.门级验证(Gate-Level Netlist Verification)
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5.布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布线则指完成各模块之间互连的连线。注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。 目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，哈尔滨理工大学，东南大学，西安电子科技大学，电子科技大学，复旦大学，华东师范大学等。这个领域已经逐渐饱和，越来越有趋势走上当年软件行业的道路。