电路市场调研

『壹』 北京研精毕智的中国本土集成电路制造市场研究报告多少钱一份

我也不太清楚，这没有具体的定价吧，应该要由公司来决定的，我觉得是这样，北京研精毕智可以做市场研究、行业调研还有定制报告，公司成立于2017年，到现在已经积累了很丰富的经验了，还跟苹果合作过，属于行业内排名前列

『贰』 关于PCB市场调研

pcb的材质
材质:目前适用之材质有P.P,CEM-1,CEM-3,FR-4,铜泊厚度分1OZ,2OZ,兹就特性做以下之比较. 等级 结构 P.P 纸质酚醛树脂基板 CEM-1 玻璃布表面+绵纸+环氧树脂 CEM-3 玻璃布表面+不织布+环氧树脂 FR-4 玻璃布+环氧树脂 以上皆需94V0之抗燃等级 FR-4:在温度提升时具有高度之机械应力,具有优良之耐热强度,这些材料在极广之温度范围下均具有优良之尺寸安定性. 以耐龙为主之材料适用电气及高频率范围高湿气的环境下但在高温下,其材质会有所变化,须特别处理且设计时要考虑妥当. 以复合材料之积层板适用于电路板之减去法及加成法,具有高度之机械特性,且冲压性(加工性)极佳,但孔之加工方式不适用冲压加工. CEM-1:以棉纸为夹心,上下表面覆盖玻璃布加具抗燃性之环氧树脂,具有良好之冲床品质,厚度达3/32”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)以上,厚度超过3/32”至1/8”之板子不得超过65.5℃(150℉). CEM-3:以玻璃不织布为夹心,上下表面覆盖玻璃布+环氧树脂,具备之特性与FR-4相近,具有良好之冲床品质,宽度达1/16”之板子冲床温度须23℃(73.4℉)厚度1/16”~1/8” 不得超过65.5℃(150℉). P.P:纸质环氧树脂铜泊积层有介于纸质酚醛树脂基板及玻璃布环氧树脂机板中间之电气特性,耐湿性,耐热性,使用于单面及双面印刷电路板,主要的用途是用于各种电源回路用基板及要求高周波特性之彩色TV,VTR等之调谐器用,以及OA机器等机板. 纸质环氧树脂MCL的特征为使用纸质,加工容易,但又兼有环氧树脂之耐热性及良好的电气特性,而却较玻织布环氧树脂之基板为便宜. 纸质环氧树脂MCL的孔之加工方式可以冲压加工或钻孔加工,一般而言单面板或两面板之非镀通孔多使用冲压加工.而双面板必须通孔电镀者用钻头钻孔加工.在双面板通孔电镀之使用时绩虽久,但在信赖性的比较上仍较玻织布环氧树脂MCL为差.
各种规格树脂及基材之用途分析 Efk N b.(M
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规 格 树 脂 补 强 材 特 性 与 用 途 ! Ap2GeTe_
XXXP 酚醛树脂 绝缘纸 一般用，适用音响、收音机、黑白电视等家电 b'SG LqI.
XXXP-C 酚醛树脂 绝缘纸 可cold-punching，用途同XXXP `l? W 2qZ
FR-2 酚醛树脂 绝缘纸 耐燃性 "dy L m
FR-4 环氧树脂 玻纤布 计算机、仪表、通信用、耐燃性 H Lh(&#mjv
G-10 环氧树脂 玻纤布 一般用．用途同FR-4 - #Ni K ;
CEM-1 环氧树脂 玻纤布、绝缘纸 电玩、计算机、彩视用 ]b G.GbR
CEM-3 环氧树脂 玻纤布、玻纤不织布 同CEM-1用途

RCC——Resin Coated Copper（背胶铜箔） Zvy-x 9!&t
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关键是胶（树脂）的研发...与环氧树脂易结合...，通常RCC能有效提高PCB的TG达180C以上且韧性好...RCC的PCB厚度为普通PCB的1/2...PCB内层加工变的简化、容易...。 ?fD := VB
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高密度互连（HDI）材料RCC a4o "!y?3
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HDI的意义 1W Anr BU
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HDI是英文High Density Interconnection的缩写，中文称之为高密度互连，是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高精密度线路板的一种方法。可实现高密度布线和线路板的轻、薄、短、小化。线路板具备以下特征称为高密度互连（HDI）板： XZ'.ZLc6T
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1、非机械成孔，孔径在0.15mm以下(大部分为盲孔）,孔环之环径在0.25mm以下，称为微孔。 + _ gv$GC
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2、PCB具有微孔，且接点密度在130点／英寸平方以上，布线密度（设峡宽为50mil）在117英寸/英寸平以议上，线宽／间距为3mil／3mil或更细更窄。 ( b!9 FC
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普遍应用于HDI的生益RCC（S6018）材料 hggB 7?
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RCC是英文Resin Coated Copper Foil的缩写，中文称之为覆树脂铜箔或背胶铜箔。因其具备性能好、易加工、较低成本等特点被广泛应用于HDI中。 R UM;5aF;
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RCC运用于HDI中的加工工艺 UR *qRl W
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S6018材料的结构 2 2Biw
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S6018材料是通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能的树脂构成 T z <gnE
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这个是RCC与RF-4复合的PCB，用于手机板...。（050622补上） s[=t S_Y
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1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.2
2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法
在材料、层次、制程上的多样化以适 合 不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方 法。
1.3.1 PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB
b.软板 Flexible PCB 见图1.3
c.软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
C. 以结构分
a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
c.多层板 见图1.7
D. 依用途分：通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA.
另有一种射出成型的立体PCB，因使用少，不在此介绍。
1.3.2制造方法介绍
A. 减除法，其流程见图1.9
B. 加成法，又可分半加成与全加成法，见图1.10 1.11
C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍，因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。 本光盘以传统负片多层板的制程为主轴，深入浅出的介绍各个制程，再辅以先进技术的观念来探讨未来的PCB走势。
2.3.1客户必须提供的数据：

电子厂或装配工厂，委托PCB SHOP生产空板（Bare Board）时，必须提供下列数据以供制作。见表料号数据表-供制前设计使用.

上表数据是必备项目，有时客户会提供一片样品, 一份零件图，一份保证书（保证制程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物质）等。这些额外数据，厂商须自行判断其重要性，以免误了商机。

2.3.2 .资料审查

面对这么多的数据，制前设计工程师接下来所要进行的工作程序与重点，如下所述。
A. 审查客户的产品规格，是否厂内制程能力可及，审查项目见承接料号制程能力检查表.
B.原物料需求（BOM-Bill of Material）
根据上述资料审查分析后，由BOM的展开，来决定原物料的厂牌、种类及规格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、胶片（Prepreg）、铜箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等。另外客户对于Finish的规定,将影响流程的选择,当然会有不同的物料需求与规格，例如：软、硬金、喷钖、OSP等。
表归纳客户规范中，可能影响原物料选择的因素。
C. 上述乃属新数据的审查, 审查完毕进行样品的制作.若是旧数据,则须Check有无户ECO (Engineering Change Order) ,然后再进行审查.
D.排版

排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

a.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

b.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

c.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。

d.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.
e.不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。 较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。
2.3.3 着手设计
所有数据检核齐全后，开始分工设计：
A. 流程的决定(Flow Chart) 由数据审查的分析确认后，设计工程师就要决定最适切的流程步骤。 传统多层板的制作流程可分作两个部分:内层制作和外层制作.以下图标几种代 表性流程供参考.见图2.3 与 图2.4

B. CAD/CAM作业

a. 将Gerber Data 输入所使用的CAM系统，此时须将apertures和shapes定义好。目前，己有很多PCB CAM系统可接受IPC-350的格式。部份CAM系统可产生外型NC Routing 档，不过一般PCB Layout设计软件并不会产生此文件。 有部份专业软件或独立或配合NC Router,可设定参数直接输出程序.

Shapes 种类有圆、正方、长方,亦有较复杂形状，如内层之thermal pad等。着手设计时，Aperture code和shapes的关连要先定义清楚，否则无法进行后面一系列的设计。

b. 设计时的Check list
依据check list审查后，当可知道该制作料号可能的良率以及成本的预估。
c. Working Panel排版注意事项：

－PCB Layout工程师在设计时，为协助提醒或注意某些事项，会做一些辅助的记号做参考，所以必须在进入排版前，将之去除。下表列举数个项目，及其影响。

－排版的尺寸选择将影响该料号的获利率。因为基板是主要原料成本（排版最佳化，可减少板材浪费）；而适当排版可提高生产力并降低不良率。

有些工厂认为固定某些工作尺寸可以符合最大生产力，但原物料成本增加很多.下列是一些考虑的方向：

一般制作成本，直、间接原物料约占总成本30~60%，包含了基板、胶片、铜箔、防焊、干膜、钻头、重金属（铜、钖、铅、金），化学耗品等。而这些原物料的耗用，直接和排版尺寸恰当与否有关系。大部份电子厂做线路Layout时，会做连片设计，以使装配时能有最高的生产力。因此，PCB工厂之制前设计人员，应和客户密切沟通，以使连片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL时可有最佳的利用率。要计算最恰当的排版，须考虑以下几个因素。

1.基材裁切最少刀数与最大使用率（裁切方式与磨边处理须考虑进去）。

2.铜箔、胶片与干膜的使用尺寸与工作PANEL的尺寸须搭配良好，以免浪费。

3.连片时，piece间最小尺寸，以及板边留做工具或对位系统的最小尺寸。
4.各制程可能的最大尺寸限制或有效工作区尺寸.

5不同产品结构有不同制作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板，其排版间距须较大且有方向的考虑，其测试治具或测试次序规定也不一样。

较大工作尺寸，可以符合较大生产力，但原物料成本增加很多,而且设备制程能力亦需提升，如何取得一个平衡点，设计的准则与工程师的经验是相当重要的。

－进行working Panel的排版过程中，尚须考虑下列事项，以使制程顺畅，表排版注意事项 。
d. 底片与程序：

－底片Artwork 在CAM系统编辑排版完成后，配合D-Code档案，而由雷射绘图机（Laser Plotter）绘出底片。所须绘制的底片有内外层之线路，外层之防焊，以及文字底片。

由于线路密度愈来愈高，容差要求越来越严谨，因此底片尺寸控制，是目前很多PCB厂的一大课题。表是传统底片与玻璃底片的比较表。玻璃底片使用比例已有提高趋势。而底片制造商亦积极研究替代材料，以使尺寸之安定性更好。例如干式做法的铋金属底片.

一般在保存以及使用传统底片应注意事项如下：

1.环境的温度与相对温度的控制

2.全新底片取出使用的前置适应时间
3.取用、传递以及保存方式

4.置放或操作区域的清洁度

－程序

含一,二次孔钻孔程序，以及外形Routing程序其中NC Routing程序一般须另行处理

e. DFM－Design for manufacturing .Pcb lay-out 工程师大半不太了解，PCB制作流程以及各制程需要注意的事项，所以在Lay-out线路时，仅考虑电性、逻辑、尺寸等，而甚少顾及其它。PCB制前设计工程师因此必须从生产力，良率等考虑而修正一些线路特性，如圆形接线PAD修正成泪滴状，见图2.5,为的是制程中PAD一孔对位不准时，尚能维持最小的垫环宽度。

但是制前工程师的修正，有时却会影响客户产品的特性甚或性能，所以不得不谨慎。PCB厂必须有一套针对厂内制程上的特性而编辑的规范除了改善产品良率以及提升生产力外，也可做为和PCB线路Lay-out人员的沟通语言，见图2.6 .

C. Tooling
指AOI与电测Netlist档..AOI由CAD reference文件产生AOI系统可接受的数据、且含容差，而电测Net list档则用来制作电测治具Fixture。

『叁』 哪里能找到中国本土集成电路制造设备关键部件行业研究报告

集成电路行业作为国民经济支柱性行业，制造设备关键部件是其比较热门的领域之一，目前我国集成电路材料销售量达到约388亿元，市场前景巨大，如果你要做这方面的行业研究，研精毕智的报告从需求到报告内容都有详细的流程，围绕中国集成电路制造设备关键部件市场，对市场产销量、产能和销售额等数据都全面地调研了，对其行业现状其中很多内容和未来前景深度解读，帮助识别市场机遇

『肆』 模拟集成电路的现状

模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主，这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示，全球模拟市场从2003年～2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会( SIA )的市场统计中也有数据显示，在未来的2～3年发展中，模拟市场的发展将快速超越数字市场。模拟器件将成为市场及产品数字化时代的模拟集成电路应用的主流。
模拟IC主要应用于在电子系统中执行对模拟信号的接收、混频、放大、比较、乘除运算、对数运算、模拟-数字转换、采样-保持、调制-解调、升压、降压、稳压等功能。电路形式有数据转换器(如A /D转换器、D /A转换器等)、运算放大器、大器、宽带放大器等)、非线性放大器(模拟乘法器、数/反对数放大器等)、多路模拟开关、(线性调压器、开关电源控制器等)、智能功率各类专用IC。模拟IC在其设计和工艺技术的发展过程中，形成了具有自身特点的设计思想和工艺体系;在技术发展水平、产品种类、限度地满足了信息化技术的需要;其应用已渗透到各个领域，在现代军、民用电子系统中，模拟了重要角色;在信息化的各种场合，都离不开高性能的模拟IC，模拟IC性能水平的高低常常决定着电子产品或系统的水平高低。
在器件方面,由于应用对模拟IC的要求千差万别,，因此在器件方面，不仅开发出十余大类的模拟IC产品，而且对各类模拟数百、数千种产品，产品种类和性能水平应有尽有，可满足应用的不同需要。
其中，数据转换器是模拟和数字混合信号处理电路，它的模拟电路部分占芯片面积的50%以上。早在1986年美国的Gray教授就提出用所谓“鸡蛋模型”，形象地表示了数字IC、模拟IC以及模拟/数字转换(A/D)电路、数字/模拟转换(D/A )电路间的关系。他把数字IC比作蛋黄，模拟IC比作蛋壳，而A/D和D/A转换电路自然就成了连接二者的蛋清。可见，三者是一个有机整体，现实世界的非物理信号可以通过模拟电路以及A /D转换电路转换成数字信号加工处理，再由D /A转换电路和模拟电路才能转化为我们能感知的模拟信号。在数据转换器方面，8～14位1～80 MHz高速A/D技术已很成熟，产品充足，也可见到16位以上30MHz以上的A/D转换器产品。同时在A/D转换器中不仅出现集成了多种功能的模拟IC，如多路转换器、仪器放大器、采/保放大器等A /D转换器子系统，而且还将不断把其它模拟IC和各种数字电路如DSP、存储器、CPU、I/O等集成在一起。美国模拟器件公司2006年发布了业界首款采用3 mm ×3 mm 10引脚LFCSP(引脚架构芯片级封装)超小型封装的16 bit四数模转换器(DAC) ，从而满足了工业和通信设计尺寸不断减小的需求————这项技术开发将节省高达70%以上的印制电路板面积。
在射频放大器方面，正采用SiGe双极技术，以满足应用的高性能要求。放大器正应用于各种手持式通信设备中，要求功耗低。ADI (美国模拟器件公司)的高性能放大器系列(如AD8350工作频率达到1 200MHz，在250MHz时噪声系数为6. 1dB，具有很高的动态范围、极好的线性度和共模抑制)，可有效地应用于通信收发射机、通用增益放大系统、A /D缓冲器、高速数据接口驱动器等。AD I日前发布首款AD8352，能够有效驱动无线基础设施系统的高速模数转换器(ADC) ，并达到超低失真性能。AD8352作为ADI扩展种类系列的最新成员，适合于驱动下一代3G和4G蜂窝、宽带WiMAX无线基础设备中使用在最高实际中频( IF)条件下的12bit～16bit ADC，驱动高速ADC达380MHz，超过同类差分放大器能达到的100MHz，具有保持优越性能的能力。
电压调节器方面，AD I推出的接收机IF子系统AD6121中集成了电压调节器，它是一种动态范围很宽的IF放大器，是专门为CDMA (码分多址)系统应用设计的，可适用于2. 9V～4. 2V的电池电源工作。Motorola推出的电压调节器系列，开关电流低，噪声低，静态电流极小，可在电池电源的额定电压下降到0. 2V以内都能调整，很适合电池供电系统如蜂窝电话、无绳电话及长寿命电池供电的射频控制系统应用。
当今电子产品层出不穷、争奇斗艳的根本原因，与其说是数字计算技术的飞速提高，不如说是模拟技术推陈出新的结果。小巧、省电、娱乐、方便..能够满足消费者这些要求的，正是模拟技术。所以，模拟技术造就了不同特色和档次的电子产品，也为整个电子工业不断创造着新的需求。因此，只有模拟技术才可令电子产品具有独特的个性，突显自己的特色。

『伍』 电脑行业市场调查

、电脑维修业务构成
对于大多数国内用户而言，电脑毕竟还是价格不菲的设备。即便是对于普通中小企业，由于日常办公对于硬件性能的要求并不高，因此也并不会轻易抛弃已经损坏的电脑。在这一大环境下，电脑维修业务可谓有着充足的市场空间。更加令人信心坚定的是，激烈的市场竞争迫使硬件厂商在产品生产时降低标准，最直观的感觉便是如今的硬盘比前几年的硬盘更加容易损坏。主板、显卡甚至笔记本等也是相同的情况。1.板卡维修
PC主板和显卡都是比较容易损坏的设备，一般设计寿命就在三年左右，部分产品甚至使用一年多就会损坏。在失去厂商质保之后，很多用户都需要维修。更加重要的是，PC平台架构的转变很快，如果不维修该主板，很可能连同CPU和内存都要更换，而购买相同接口的主板又十分困难，此时维修几乎是唯一的选择。2.硬盘维修
硬盘维修一直是PC维修行业的主要业务之一。由于硬盘本身稳定性极差，而且设计寿命较短，同时又容易遭受外部冲击，因此其损坏率一直居高不下。尽管如今硬盘价格已经相对比较便宜，但是很多用户在发现硬盘损坏后还是希望能够维修成功，这样可以继续发挥余热。更加重要的是，不少硬盘在维修后的确可以正常使用，譬如固件损坏和电路板损坏等。3.笔记本维修
笔记本价格不菲，而且集成度相对较高。在失去厂商质保之后，用户只能求助于专业的维修服务商。相对而言，笔记本维修的收费较高，而且更换配件时也有比较可观的利润。目前国内不少笔记本都仅仅质保一年，而过保后的厂商服务不仅价格高得惊人、而且程序也很繁琐，这就给我们的加盟商留下了充足的市场空间。
4.外设维修
打印机、传真机、一体机、复印机，这些都是损耗较大的设备。经营这些设备的维修业务自然有着比较充裕的市场空间。更加重要的是，这些设备的维修可以与耗材销售结合在一起，再配合一些耗材再生技术，利润非常客观。5.数码类产品维修
目前MP3、MP4、DC、DV等产品已经开始普及，相关的维修业务自然也蒸蒸日上。由于MP3和MP4的集成度较高，因此真正的维修难度并不高，而利润却相当可观。而DC与DV的维修业务也将是重要的利润增长点之一。
6.网络维护与IT外包
随着中国信息化进程的纵深发展，IT应用将更加广泛，企业的IT系统将日趋复杂多样，系统更新、升级的速度也会越来越快。这使得很多企业，特别是中小企业难以配备技能全面的IT人才，来组织和支撑企业自身IT系统的运营和维护。而且，由于自身IT应用系统的狭隘性，单个企业难以留住高素质的IT人才。面对这样的困境，采购市场中成熟的IT外包服务便成了这类企业最现实的选择。借助IT外包服务商的专业服务能力，企业有望实现更好的成本控制，将最新的IT技术应用到企业的IT系统中，实现IT系统和自身业务的无缝连接。可见，中小企业自身IT资源、能力与日趋普遍而重要的IT应用之间的巨大差异，为中国IT外包服务市场的发展提供了广阔的空间。特别是证券、基金、保险、城市商业银行等中小金融机构、中小型制造企业、流通企业和政府部门，都将会成为外包服务的重要用户。
此外，信息技术的日益成熟和网络基础设施的日趋完善，为中国IT外包服务的发展奠定了物质基础。信息技术的成熟和透明化，促进了信息产业在全球范围内的超分工整合，使独立的第三方IT外包服务得以顺利展开。通过“海龙服务”这一金字招牌，加盟商能够取得与企业谈判的资格，在洽谈IT外包业务时获得更多的主动权。二、电脑维修市场分析
随着人们对电脑与互联网的依赖性与日俱增，电脑维修技术也日益成熟，并成为一个逐渐升随温的技术领域。伴随着媒体专业公司的市场培育和电脑维修从业者的人际传播，电脑维修行业被越来越多的电脑用户所了解，电脑维修的潜在客户群体不断增加。1．市场空间到底有多大
在进行任何一项投入时，对于市场空间的充分考查是必不可少的。只有在市场空间充足的前提下，我们才能大胆地开展业务。应该说，我们为期半年的调查所得到的结论，让我们更加坚定地投身于电脑维修市场。
买电脑容易，修电脑难。从前，修电脑靠求人；后来品牌电脑出现了，厂家开始提供期限内的保修，但是保修期意味着过期不候，而且很多外设只有三个月质保。更何况，如今IT产品的质量因为激烈的市场竞争而普遍有所下降。以主板为例，按理说其正常使用寿命应该在5～10年，但是往往刚过了一年质保期就中途夭折，此时用户只有依靠维修来减少损失。1998-2006年国内笔记本电脑的销量总和为1000万台左右，2007 年单年销量为750万台左右，2008年1200万台，2009年预计有1500万台，增长势头强劲。目前国内用户手中持有笔记本电脑大约三四千万台。除商用机型是3年保修外，大部分笔记本电脑的保修期为1年。过了保修期后，才是故障多发期。“据业内统计，购机第二年的维修量占到10%?20%，以后每年按10%的比例递增。再加上水货或者二手机器本身就没有保修，所以，目前市场上至少有2000多万台的笔记本维修量。估算下来2009年笔记本的维修费用预计就有200多亿。再加上金融危机，部分用户不淘汰笔记本，而选择维修再利用，这个市场就更大了。 我们进行了这样一个简单而明晰的计算：以一个人口数为100万的中等经济发展程度的中小型城市为例，假设有20万户家庭和5000个中小企业，按照50％的家庭电脑普及率以及每个中小企业8台电脑的比例，这个城市至少有14万台电脑。一般而言，电脑在五年内需要维修的比例是70％，以每台电脑平均维修利润100元计算，整个城市的电脑维修利润980万。更为重要的是，在这样一个中小城市中，从事电脑维修业务的商家并不多，再加上海龙服务维修的品牌优势与科学经营方法以及过硬的技术实力，留给我们的市场空间肯定是充裕的。如果是北京、上海、广州等大城市，其市场潜力将更加巨大。2．市场已经趋于饱和了吗？
很多项目都有这样一个共性：看似市场空间不小，但是由于参与者众多，造成粥少僧多的局面，而且整个市场空间的容量也不见扩大，最终的结果便是不断有新进者加盟，而利润却日渐微薄。那么，我们今天所看好的电脑维修市场会不会呈现这样的局面？换句话说，市场是不是已经趋于饱和？
首先我们得认识电脑维修市场的发展方向。据我们对杭州市区500户居民家庭抽样调查资料显示，杭州市区居民家用电脑拥有量逐年增加，平均近两户家庭就有一台。就在几年前，买一台电脑还是一件很“奢侈”的事，动辄就要万把元的价格也让很多人感到吃不消。近年来，国人的荷包越来越“丰满”，我国信息产业也不断发展壮大，规模化的生产使得电脑价格越来越便宜。于是，越来越多的杭州人欢欢喜喜地把电脑搬回了家。
据统计，2000年北京每百户居民家用电脑拥有量为23台，2001年增加到30.67台，2002年增加到36.25台，2003年达到45.37台，2004年为55.82台，到了2006年已经达到72.32台，到了2006年已经达到84.57台。毫无疑问，未来的发展潜力还是非常充足。其实还有一个很简单的算法：电脑维修的市场空间基本上与电脑销售的市场空间成正比。我们可以发现，全国几乎所有的电脑城都在扩大规模，这证明整个市场空间并未缩减，而是不断扩大。此外不可忽视的是，电脑也属于消费品，几年后就有升级换代的需求，因此其周期性的消费过程必定使得相关行业长盛不衰。
下面，我们再来看一下电脑维修行业的参与者现状。事实上，我们的确承认如今不少强势的IT外包商已经完成了第一轮“圈地运动”，将大量大型企业的IT外包业务归入囊中。但是，面对市民以及中小企业的电脑维修业务，我们至今还没有一个强势品牌！也许我们看到不断有人参与到电脑维修行业，不过也有人不断退出，因为他们选择的经营方式不够合理，品牌规划又几乎等于零，此时自然没有成功的可能性。
我们要记住这样一点：对于一个拥有充足市场空间并且初步发展成熟的行业，决定其成功与否的关键因素是经营者的营销能力！海龙服务品牌与体系的支持下，我们的电脑维修业务不会没有立足之地。3．现在介入是否为时已晚？
当房价从1998年上涨到2003年，很多人都在后悔当初没有出手，不断的抱怨蒙蔽了双眼，结果后三年的涨幅更是令人扼腕痛惜；当黄金价格突破百元之后，很多以为就要见顶的人士认为已经彻底失去介入机会，但是随后的发展态势自然是一把“逼空行情”……
我们所要表达的是一种“理智背后的理智”。面对广阔的市场空间，保持理智的分析固然十分可取，这也是走向成功的必然要素。但是过于理智就成为顽固保守。房价这几年的上涨源于价值回归，黄金的猛涨也是全球经济紧缩使然，由于支持上涨的理由没有变，因此其势头一直是良好的。
电脑维修行业也是同样的道理。根据我们刚才的分析，电脑维修市场的空间只会越来越大，因此根本并不存在“为时已晚”的说法。此外，国内电脑维修服务的发展远远跟不上IT商圈的发展，各品牌的维修点非常分散，而且维修价格不透明。另外，近年来国内外一些IT品牌先后因各种原因从行业中消失，从而无法兑现曾向用户承诺的保修条款，这给不少用户带来了麻烦。在这样的大环境下，应该说选择现在介入不仅不晚，而且恰恰是一个大好时机。4.市场营销新策略
传统电脑维修业务之所以举步艰难，原因并非技术不过硬，而是整体包装没有到位。如果电脑维修业务依然是依靠电子市场的简单经营方式，那么不仅接单量难以提升，而且利润也无法充分保障。
由“硬维修”转向“跟踪维修”是大势所趋。这个概念首先由海龙服务提出。众所周知，现在电脑整机、硬件和配件已经非常薄利。电脑成为人们离不开的工具，买电脑是轻而易举的事，但是它故障频发、容易损坏，几乎成为快速消费品，使用户非常烦恼。维修需求的增加以及维修商家的增加，使得“硬维修”的价格越来越低，但是客户依然不满意。原因究竟是什么呢？大街上随便找个便宜的门市就能修好，然而没过多久又坏了，下次换个店换个人，根本不知道原来得的什么故障，再加上维修水平参差不齐，其整体服务质量与客户口碑可想而知。
为了走出泥沼，海龙服务维修将采取服务卡销售方式。全国任何用户都可以购买“海龙服务卡”（此卡定价低于50元，海龙服务维修总部与加盟商分成），而且免费得到一次维修机会。随后，用户可以为该维修设备进行详细情况在线登记，等于是为自己的硬件设备办理了一张“病例卡”。今后，用户凭借这张“病例卡”就能轻松得到7～8折优惠。这就牢牢拴住了用户。由于海龙服务专家维修以其品牌优势将维修价格定得略高，因此在打折后也维持市场价，保证了加盟商在当地市场的价格竞争力

『陆』 电路板的2013年电路板前景

最新IPC报告预测2013年PCB市场将恢复增长2013年3月12日，美国伊利诺伊州班诺克本 — 根据IPC —国际电子工业联接协会本周发布的《北美地区PCB市场调研报告》结果预测，2013年北美地区PCB市场将恢复适度增长。报告中还包括市场数据、刚性PCB 和挠性PCB在2013年的月度销售预测。《北美地区PCB市场调研报告》是IPC月度系列报告清单中的首份报告，在原有的调查项目基础上增添了市场数据。报告中显示，刚性PCB板的销售量和订单量均略有下降，而挠性电路板的销售量和订单量均表现积极，并且刚性板和挠性板的订单出货比都呈现加强趋势。报告中销售和订单的增长，分别按照产品类型和公司规模分类显示，另外单独按照军用和医疗终端市场分别列出。报告中显示，销售的重要指标——订单储备量低于平均水平，但产成品的库存量处在平均水平。报告中还包括反应销售状况的其它重要指标和美国本土生产份额的月度数据。下一季度和来年的行业信心指数显示，挠性电路板制造商对2013年相当乐观，挠性电路板市场呈增长态势。报告附录包括IPC多年来一直调查的刚性PCB和挠性PCB销售趋势指数表以及美国PCB进口/出口的最新信息

『柒』 LED室内照明的市场调研

1970年代最早的GaP、GaAsP同质结红、黄、绿色低发光效率的LED已开始应用于指示灯、数字和文字显示。 从此LED开始进入多种应用领域，包括宇航、飞机、汽车、工业应用、通信、消费类产品等，遍及国民经济各部门和千家万户。到1996年LED在全世界的销售额已达到几十亿美元。尽管多年以来LED一直受到颜色和发光效率的限制，但由于GaP和GaAsP LED具有长寿命、高可靠性,工作电流小、可与TTL、CMOS数字电路兼容等许多优点因而却一直受到使用者的青眯。 最近十年，高亮度化、全色化一直是LED材料和器件工艺技术研究的前沿课题。超高亮度(UHB)是指发光强度达到或超过100mcd的LED，又称坎德拉(cd)级LED。高亮度A1GaInP和InGaN LED的研制进展十分迅速，现已达到常规材料GaA1As、GaAsP、GaP不可能达到的性能水平。1991年日本东芝公司和美国HP公司研制成InGaA1P 620nm橙色超高亮度LED，1992年InGaA1p590nm黄色超高亮度LED实用化。同年，东芝公司研制InGaA1P 573nm黄绿色超高亮度LED，法向光强达2cd。1994年日本日亚公司研制成InGaN 450nm蓝(绿)色超高亮度LED。至此，彩色显示所需的三基色红、绿、蓝以及橙、黄多种颜色的LED都达到了坎德拉级的发光强度，实现了超高亮度化、全色化，使发光管的户外全色显示成为现实。 我国发展LED起步于七十年代，产业出现于八十年代。全国约有100多家企业，95%的厂家都从事后道封装生产，所需管芯几乎全部从国外进口。通过几个“五年计划”的技术改造、技术攻关、引进国外先进设备和部分关键技术， 使我国LED的生产技术已向前跨进了一步。
随着led越来越普及，行业越来越成熟，发展也越来越好。

『捌』 机电产品市场调查报告哪里有

机电产品前景分析

机电产品贸易增幅略低于总体贸易，1-6月进出口总值达到8577.9亿美元，占全商品贸易总额的50.3%，同比增长19.2%，低于全商品增幅6.6个百分点；其中出口4981.6亿美元，占全商品出口额的57%，同比增长19.5%，比全商品出口低4.5个百分点；进口3596.3亿美元，占全商品进口额的43.4%，同比增长18.9%，比全商品低8.7个百分点。机电产品顺差1385.3亿美元，比上年同期增长21.2%。

（一）国际市场需求尚未明显恢复当期欧美经济复苏前景变数较大，国际市场不利消息频频发出，不论是实际需求还是信心都较前段时间有所下降。

而且随着欧美市场补库存周期逐渐结束，在前景不明的情况下采购商有可能进入下一轮消化库存阶段，采购需求大幅下降。在广交会期间，我会调研显示多数企业订单增长20%左右，但进入6、7月份以来，部分企业订单数量下降明显，采购商观望态度增强。

（二）原材料价格大幅上涨、人民币汇率变动对机电企业影响很大。

上半年铜、玻纤布价格上涨拉动印刷电路价格持续上涨并带动电子信息产品的多数部件价格上涨。液晶屏、钢材等价格上涨造成家电生产成本上扬。从2010年下半年到2011年上半年，人民币一直处于单边升值行情中，升值幅度超过了5%。成套工程项目一般建设周期较长，人民币升值给境外在执行项目造成了较大的汇损。同时，人民币升值还导致我企业新接洽海外项目的报价水平较以前有所提高，与欧美竞争对手的价格差距正不断缩小。

（三）劳动力成本上升对机电出口企业影响不容小视。

2010年我国30个省份上涨了最低工资标准，今年又有18个省份上涨了工资。据我会调研，年初以来多数企业一线劳动力成本上升10%-20%，而且，管理人员、市场人员、研发人员、设计人员等在内的企业综合人员成本也呈上升态势。另外，企业招工难的问题仍旧存在，尤其是东部地区部分企业因劳动力短缺致使生产线开工不足。

（四）融资问题对企业影响巨大。

去年底以来，央行为控制通胀连续加息，进一步加大了企业的融资成本，中小出口企业的融资难问题更加突出。银行贷款难推动了江浙的地下钱庄快速发展，但其利息很高，中小企业压力巨大。融资成本上升对大型成套企业影响尤其明显，国内银行的美元和人民币贷款利率比金融危机时已大幅上升，企业融资成本居高不下。有些项目，承担出口信贷的信保公司尽管承担了风险，但由于保费偏高，最终业主不愿意承担。

（五）电力供需矛盾突出。

持续了较长时间的电力供应紧张问题未得到缓解，部分企业因电力紧张无法开工、难以完成订单的现象也十分突出；电价上涨同时给企业出口带来了较大成本压力。

（六）物流、仓储逐渐成为影响企业成本的重要因素。

如对我汽车行业来说，物流成本的影响尤其明显，汽车物流成本占整车成本的10%左右，而国际先进水平是4%-5%，不少企业也反映近期仓储成本在上升，此外，日本强震造成部分精密零部件价格上涨也加大了汽车、电子企业的成本压力。
（七）我机电产品遭遇的国际贸易摩擦仍处于多发阶段。

由于各国经济形势并未根本好转，国际金融态势也不容乐观，国际贸易领域的竞争仍将保持较激烈水平。为保护本国相关产业利益，各国很有可能在下半年对我发起更多贸易救济调查，2011年仍将是我机电产品遭受贸易救济调查的重灾之年。