电路板术语

㈠ 各位大侠好，请教一下一些关于PCB的术语翻译，感激不尽~见补充~~

最小轨迹线
最小的差距最小宽度最小的空间最小孔径最小通孔通孔和轨迹线之间的最小间距层数记录有铅焊锡无铅焊锡硬金闪金良好的插针+喷锡有机保焊膜硬件抽象层热风整平（喷锡）沉锡数控+ V键得分数控+ TAB路由数控+老鼠咬伤的标签路由数控+ V型分数+ Tab键路由数控+得分+ Tab键用鼠标叮咬的路由每个面板没有板块

单位u是：微。如：um 就是微米

㈡ 电路板方面的几个日语词汇不知道什么意思

レジスト剥れ（绝缘层剥离）
信号パターン部（信号铜箔部）（信号铜路部）
ベタパターン部（全铜箔）
ブリッジ（锡桥）
ガルウィング（引脚、引翼）

㈢ 印制电路板术语，中英日术语，印制电路板标准，与印制电路板有关的一切日语单词

哇,之前单位有阿,现在没了~~~

㈣ 求：PCB行业常用术语

PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念文章整理：龙人 (pcbljy) PCB抄板 PCB设计 印刷电路板 芯片解密 IC解密 抄板公司 PCB板为了使各位想了解PCB行业（包括PCB抄板、PCB设计、芯片解密、PCB改板、样机调试、样机制作、Bom清单制作、电路板抄板、电路板设计等）的知识更快更准，龙人特此为您介绍PCB抄板、PCB设计中常用术语★芯片解密IC解密基本概念.深圳龙人PCB抄板PCB设计工作室(深圳最专业的抄板公司)从事PCB抄板,PCB设计,芯片解密等技术方面研究工作十来年，是PCB行业中技术与实力最强、规模与影响最大的芯片解密之典范企业，详细信息欢迎登陆 http://www.dmpcb.cn 1．焊盘 通过对覆铜箔进行处理而得到的元器件连接点。有的PCB板上的焊盘就是铜箔本身再喷涂一层助焊剂而形成；有的PcB印刷电路板上的焊盘则采用了浸银或浸锡或浸镀铅锡合金等措施。焊盘的大小和形状直接影响焊点的质量和PCB的美观。 2．过孔 在双面PCB电路板上，将上下两层印制线连接起来且内部充满或涂有金属的小洞。有的过孔可作焊盘使用，有的仅起连接作用，使过孔内涂金属的过程叫孔金属化。 3．安装孔 用于固定大型元器件和PCB板的小孔，大小根据实际而定。 4．定位孔 用于PCB加工和检测定位的小孔，可用安装孔代替，一般采用三孔定位方式，孔径根据装配工艺确定。 5．印制线 将覆铜板上的铜箔按要求经过蚀刻处理而留下来的网状细小的线路就是印制线，它是用来提供PCB上元器件的电路连接的。成品PCB上的印制线已经涂有一层绿色(或棕色)的阻焊剂，以防氧化和锈蚀。 6．元件面 在PCB上用来安装元器件的一面称为元件面，单面PCB上无印制线的一面就是元件面。双面：PCB上的元件面一般印有元器件图形、字符等标记。 7．焊接面 在PCB上用来焊接元器件引脚的一面称为焊接面，该面一般不作任何标记。 8．阻焊层 PCB上的绿色或是棕色层面，它是绝缘的防护层。可以保护铜线不致氧化，也可以防止元器件被焊到不正确的地方。

㈤ PCB线路板的各层专业术语有哪些

一般就是信号层和接地层，信号层布线，接地层一般是大铜皮。

㈥ 下列哪个术语最能描述电路板、键盘和磁盘驱动器

请把“下列”的内容补充详细，以便网友帮您选择。

㈦ 关于集成电路的专业术语有那些，各位有谁知道啊

【集成电路(IC)】电子专业术语英汉对照加注解

电子专业英语术语
★rchitecture（结构）：可编程集成电路系列的通用逻辑结构。
★ASIC（Application Specific Integrated Circuit－专用集成电路）：适合于某一单一用途的集成电路产品。
★ATE（Automatic Test EQUIPment－自动测试设备）：能够自动测试组装电路板和用于莱迪思 ISP 器件编程的设备。
★BGA（Ball Grid Array－球栅阵列）：以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性。
★Boolean Equation（逻辑方程）：基于逻辑代数的文本设计输入方法。
★Boundary Scan Test（边界扫描测试）：板级测试的趋势。为实现先进的技术所需要的多管脚器件提供了较低的测试和制造成本。
★Cell-Based PLD（基于单元的可编程逻辑器件）：混合型可编程逻辑器件结构，将标准的复杂的可编程逻辑器件（CPLD）和特殊功能的模块组合到一块芯片上。
★CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconctor－互补金属氧化物半导体）：先进的集成电路★加工工艺技术，具有高集成、低成本、低能耗和高性能等特征。CMOS 是现在高密度可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★CPLD（Complex Programmable Logic Device－复杂可编程逻辑器件）：高密度的可编程逻辑器件，包含通过一个中央全局布线区连接的宏单元。这种结构提供高速度和可预测的性能。是实现高速逻辑的理想结构。理想的可编程技术是 E2CMOS?。
★Density （密度）：表示集成在一个芯片上的逻辑数量，单位是门（gate）。密度越高，门越多，也意味着越复杂。
★Design Simulation（设计仿真）：明确一个设计是否与要求的功能和时序相一致的过程。
★E2CMOS?（Electrically Erasable CMOS－电子可擦除互补金属氧化物半导体）：莱迪思专用工艺。基于其具有继承性、可重复编程和可测试性等特点，因此是一种可编程逻辑器件（PLD）的理想工艺技术。
★EBR（Embedded BLOCk RAM－嵌入模块RAM）：在 ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）中的 RAM 单元，可配置成 RAM、只读存储器（ROM）、先入先出（FIFO）、内容地址存储器（CAM）等。
★EDA（Electronic Design Automation－电子设计自动化）：即通常所谓的电子线路辅助设计软件。
★EPIC （Editor for Programmable Integrated Circuit－可编程集成电路编辑器）：一种包含在 ★ORCA Foundry 中的低级别的图型编辑器，可用于 ORCA 设计中比特级的编辑。
★Explore Tool（探索工具）：莱迪思的新创造，包括 ispDS+HDL 综合优化逻辑适配器。探索工具为用户提供了一个简单的图形化界面进行编译器的综合控制。设计者只需要简单地点击鼠标，就可以管理编译器的设置，执行一个设计中的类似于多批处理的编译。
★Fmax：信号的最高频率。芯片在每秒内产生逻辑功能的最多次数。
★FAE（Field Application Engineer－现场应用工程师）：在现场为客户提供技术支持的工程师。
★Fabless：能够设计，销售，通过与硅片制造商联合以转包的方式实现硅片加工的一类半导体公司。
★Fitter（适配器）：在将一个设计放置到目标可编程器件之前，用来优化和分割一个逻辑设计的软件。
★Foundry：硅片生产线，也称为 fab。 FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：高密度 PLD 包括通过分布式可编程阵列开关连接的小逻辑单元。这种结构在性能和功能容量上会产生统计变化结果，但是可提供高寄存器数。可编程性是通过典型的易失的 SRAM 或反熔丝工艺一次可编程提供的。
★"Foundry" ：一种用于ORCA 现场可编程门阵列（FPGA）和现场可编程单芯片系统（FPSC）的软件系统。
★FPGA（Field Programmable Gate Array－现场可编程门阵列）：含有小逻辑单元的高密度 PLD，这些逻辑单元通过一个分布式的阵列可编程开关而连接。这种体系结构随着性能和功能容量不同而产生统计上的不同结果，但是提供的寄存器数量多。其可编程性很典型地通过易失 SRAM 或者一次性可编程的反熔丝来体现。
★FPSC（Field Programmable System-on-a-Chip－现场可编程单芯片系统）：新一代可编程器件用于连接 FPGA 门和嵌入的 ASIC 宏单元，从而形成一芯片上系统的解决方案。
★GAL? （Generic Array Logic－通用阵列逻辑）：由莱迪思半导体公司发明的低密度器件系统。
★Gate（门）：最基本的逻辑元素，门数越多意味着密度越高。
★Gate Array（门阵列）：通过逻辑单元阵列连接的集成电路。由生产厂家定制，一般会导致非再生工程（NRE）消耗和一些设计冗余。
★GLB（Generic Logic BLOCk－通用逻辑块）：莱迪思半导体的高密度 ispPSI?器件的标准逻辑块。每一个 GLB 可实现包含输入、输出的大部分逻辑功能。
★GRP（Global Routing Pool－全局布线池）：专有的连接结构。能够使 GLBs 的输出或 I/O 单元输入与 GLBs 的输入连接。莱迪思的 GRP 提供快速，可预测速度的完全连接。
★High Density PLD（高密度可编程逻辑器件）：超过 1000 门的 PLD。
★I/O Cell（Input/Output Cell－输入/输出单元）：从器件引脚接收输入信号或提供输出信号的逻辑单元。
★ISPTM（In-System Programmability－在系统可编程）：由莱迪思首先推出，莱迪思 ISP 产品可以在系统电路板上实现编程和重复编程。ISP 产品给可编程逻辑器件带来了革命性的变化。它极大地缩短了产品投放市场的时间和产品的成本。还提供能够对在现场安装的系统进行更新的能力。
★ispATETM：完整的软件包使自动测试设备能够实现：
1）利用莱迪思 ISP 器件进行电路板测试和
2）编程 ISP 器件。
★ispVM EMBEDDEDTM：莱迪思半导体专用软件由 C 源代码算法组成，用这些算法来执行控制编程莱迪思 ISP 器件的所有功能。代码可以被集成到用户系统中，允许经由板上的微处理器或者微控制器直接编程 ISP 器件。
★ispDaisy Chain Download SOFtware （isp菊花链下载软件）：莱迪思半导体专用器件下载包，提供同时对多个在电路板上的器件编程的功能。
★ispDSTM：莱迪思半导体专用基于 Windows 的软件开发系统。设计者可以通过简单的逻辑公式或莱迪思 - HDL 开发电路，然后通过集成的功能仿真器检验电路的功能。整个工具包提供一套从设计到实现的方便的、低成本和简单易用的工具。
★ispDS+TM：莱迪思半导体兼容第三方HDL综合的优化逻辑适配器，支持PC和工作站平台。IspDS+ 集成了第三方 CAE 软件的设计入口和使用莱迪思适配器进行验证，由此提供了一个功能强大、完整的开发解决方案。第三方 CAE 软件环境包括：Cadence， Date I/O-Synario，Exemplar Logic，ISDATA， Logical Devices，Mentor Graphics，OrCAD， Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic。
★isPGAL?：具有在系统可编程特性的 GAL 器件
★ispGDSTM：莱迪思半导体专用的 ISP 开关矩阵被用于信号布线和 DIP 开关替换。
★ispGDXTM：ISP 类数字交叉点系列的信号接口和布线器件。
★ispHDLTM：莱迪思开发系统，包括功能强大的 VHDL 和 Verilog HDL 语言和柔性的在系统可编程。完整的系统包括：集成了 Synario， Synplicity 和 Viewlogic 的综合工具，提供莱迪思 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispLSI?：莱迪思性能领先的 CPLD 产品系列的名称。世界上最快的高密度产品，提供非易失的，在系统可编程能力和非并行系统性能。
★ispPAC?：莱迪思唯一的可编程模拟电路系列的名称。世界上第一个真正的可编程模拟产品，提供无与伦比的所见即所得（WYSIYG）逻辑设计结果。
★ispSTREAMTM：JEDEC 文件转化为位封装格式，节省原文件1/8 的存储空间。
★ispTATM：莱迪思静态时序分析器，是 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器的组成部分。包括所有的功能。使用方便，节省了大量时序分析的代价。设计者可以通过时序分析器方便地获得任何莱迪思 ISP 器件的引脚到引脚的时序细节。通过一个展开清单格式方便地查看结果。
★ispVHDLTM：莱迪思开发系统。包括功能强大的 VHDL 语言和灵活的在系统可编程。完整的系统工具包括 Synopsys，Synplicity 和 Viewlogic，加上 ispDS+ HDL 综合优化逻辑适配器。
★ispVM System：莱迪思半导体第二代器件下载工具。是基于能够提供多供应商的可编程支持的便携式虚拟机概念设计的。提高了性能，增强了功能。
★JEDEC file（JEDEC 文件）：用于对 ispLSI 器件编程的工业标准模式信息。
★JTAG（Joint Test Action Group－联合测试行动组）：一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准。
★Logic（逻辑）：集成电路的三个基本组成部分之一：微处理器内存和逻辑。逻辑是用来进行数据操作和控制功能的。
★Low Density PLD（低密度可编程逻辑器件）：小于1000 门的 PLD，也称作 SPLD。
★LUT （Look-Up Table－查找表）：一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元。
★Macrocell（宏单元）：逻辑单元组，包括基本的产品逻辑和附加的功能：如存储单元、通路控制、极性和反馈路径。
★MPI（MicroprocesSOr Interface－微处理器接口）：ORCA 4 系列 FPGA 的器件结构特征，使 FPGA 作为随动或外围器件与 PowerQUIC mP 接口。
★OLMC（Output Logic Macrocell－输出逻辑宏单元）：D 触发器，在输入端具有一个异或门，每一个 GLB 输出可以任意配置成组合或寄存器输出。
★ORCA（Optimized Reconfigurable Cell Array－经过优化的可被重新配置的单元阵列）：一种莱迪思的 FPGA 器件。
★ORP（Output Routing Pool－输出布线池）：ORP 完成从 GLB 输出到 I/O 单元的信号布线。I/O 单元将信号配置成输出或双向引脚。这种结构在分配、锁定 I/O 引脚和信号出入器件的布线时提供了很大的灵活性。
★PAC（Programmable Analog Circuit－可编程模拟器件）：模拟集成电路可以被用户编程实现各种形式的传递函数。
★PFU（Programmable Function Unit－可编程功能单元）：在 ORCA 器件的PLC中的单元，可用来实现组合逻辑、存储、及寄存器功能。
★PIC （Programmable I/O Cell－可编程 I/O 单元）：在 ORCA FPGA 器件上的一组四个 PIO。PIC 还包含充足的布线路由选择资源。
★Pin（引脚）：集成电路上的金属连接点用来：
1）从集成电路板上接收和发送电信号；
2）将集成电路连接到电路板上。
★PIO（Programmable I/O Cell－可编程I/O单元）：在 ORCA FPGA 器件内部的结构元素，用于控制实际的输入及输出功能。
★PLC（Programmable Logic Cell－可编程逻辑单元）：这些单元是 ORCA FPGA 器件中的心脏部分，他们被均匀地分配在 ORCA FPGA 器件中，包括逻辑、布线、和补充逻辑互连单元（SLIC）。
★PLD（Programmable Logic Device－可编程逻辑器件）：数字集成电路，能够被用户编程执行各种功能的逻辑操作。包括：SPLDs， CPLDs 和 FPGAS。
★Process Techonology（工艺技术）：用来将空白的硅晶片转换成包含成百上千个芯片的硅片加工工艺。通常按技术（如：E2CMOS）和线宽 （如：0.35 微米）分类。
★Programmer（编程器）：通过插座实现传统 PLD 编程的独立电子设备。莱迪思 ISP 器件不需要编程器。
★Schematic Capture（原理图输入器）：设计输入的图形化方法。
★SCUBA（SOFtware Compiler for User Programmable Arrays－用户可编程阵列综合编译器）：包含于 ORCA Foundry 内部的一种软件工具，用于生成 ORCA 特有的可用参数表示的诸如存储的宏单元。
★SLIC （Supplemental Logic Interconnect Cell－补充逻辑相互连接单元）：包含于每一个 PLC 中，它们有类似 PLD 结构的三态、存储解码、及宽逻辑功能。
★SPLD（SPLD－简单可编程逻辑器件）：小于 1000 门的 PLD，也称作低密度 PLD。
★SWL（SOFt-Wired Lookup Table－软连接查找表）：在 ORCA PFU 的查找表之间的快速、可编程连接，适用于很宽的组合功能。
★Tpd：传输延时符号，一个变化了的输入信号引起一个输出信号变化所需的时间。
★TQFP（Thin Quad Flat PACk－薄四方扁平封装）：一种集成电路的封装类型，能够极大地减少芯片在电路板上的占用的空间。TQFP 是小空间应用的理想选择，如：PCMCIA 卡。
★UltraMOS?：莱迪思半导体专用加工工艺技术。
★Verilog HDL：一个专用的、高级的、基于文本的设计输入语言。
★VHDL：VHSIC 硬件描述语言，高级的基于文本的设计输入语言。

㈧ 什么叫电路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

㈨ 求pcb印刷电路板术语

如图，黑色为PCB板的介质(一般为FR-4玻璃象胶合成纤维，不导电，附着在黑色层上的PCB板上走线铜膜和器件等省去）

灰色为PCB板介质间的绝缘物质

红色为流锡，导电

图中，从左往右依次为盲孔、埋孔和通孔，作用是形成一个任意两层之间的连接路线。

我手上也没有类似你要的术语大全之类的东西，不过你可以加我HI，随时问我

㈩ 电路板术语 ﾊﾟﾀｰﾝ 中文怎么翻译

并没有这样的写法