电路平台部

⑴ IP业务、电路租用业务是什么意思,麻烦简单地说

1、IP业务（又叫基于IP业务）：指通过IP网络业务实现和执行的功能、设施和能力。其中IP网络业务是指以IP包格式通过用户与IP网络提供者之间的接口向用户提供的数据传送业务。

IP业务的基本服务包括：面向连接服务和无连接服务。远程登录、文件传送协议是面向连接服务方式，而基于SMTP的电子邮件、基于HTTP的Web浏览是无连接服务方式。随着IP网络和技术的发展，已出现很多新的基于IP的业务。

如IP电话（网络电话）、IP传真（IPFAX）、IP电视（IPTV)、WebTV、视频点播（VOD)、话音聊天（VoiceChat)、网络呼机（ICQ，ISeekYou的连音缩写）、电子商务和网络游戏等。

2、电路租用业务：指电信部门把公用电信网中的电话、电报电路租给用户专用的业务。电路租用业务依托中国移动覆盖广泛的基于SDH、MSTP技术的传输网络,，能够为客户提供本地、跨市、跨省范围的电路租用业务。

包括：2Mb/s 、4Mb/s、6Mb/s、8Mb/s 、10Mb/s 、34Mb/s 、100Mb/s、 155Mb/s 、622Mb/s 、1Gb/s、2.5Gb/s等多种带宽，支持开展语音、数据、视频等多种业务。

(1)电路平台部扩展阅读：

一、IP业务的特点：

1、连接不同地域的数据通信终端设备；

2、实现资源的共享；

3、信息处理的集中化；

4、端到端的透明性；

5、具有开放性和灵活性；

6、采用客户端、服务器的模式，网络运用集中在中心，流量呈放射状分布。

二、电路租用业务特点：

1、在租用的电路上，只能使用电信部门允许的并经检验合格发给进网许可证的终端设备；

2、在租用的电路上，只能使用核准的工作方式、传输速率、传输电平，不可自行改变核准的条件；

3、用户设备与租用电路的接口，必须符合邮电部规定的技术要求，发信电平应保持在规定的范围内；

4、用户租用的电路，只能用于与该用户业务有关的通信，不得经营电信业务，为其它单位传递信息。除经特许外，不能与本业务系统以外的、业务性质不同的用户合租一条线路，也不能将租用的电路及装用复用设备分割的电报电路，转租给其它单位。

⑵ 国家软件与集成电路公共服务平台怎么样

研究院依托北京大学雄厚的人才和学科优势，凭借上海各级政府部门的大力支持，在微电子产业 战略、基础技术、关键技术、应用开发四个层面上展开工作。以“面向产业、面向世界、面向核心竞争力”为开办宗旨；以“科技研发、人才培养、产业孵化”为主要任务；以“建设国内一流、 国际知名的微电子核心技术研发平台和高层次人才培养基地”为发展目标。与长三角地区乃至全国 的微电子企业的积极互动以求共 同发展，通过不懈努力，逐步发展成国际一流、集产学研于一体的微电子技术研发基地。

⑶ 电路板的主要成分是什么

前言
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产
到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过
生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，
结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审
查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度
及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

第二章 原图审查、修改与光绘

第一节 原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所
提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，
必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一） 审查的项目
1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
2，孔径尺寸和种类、数量；
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4，导线的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二）修改项目
1，基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
第二节 光绘工艺
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之
一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目
前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一） 审查项目
1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片
，作业环境湿度为55-60％RH.
（二）底片应达到的质量标准
1，经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2，制作的电路图形应准确、无失真现象；
3，黑白强度比大即黑白反差大；
4，导线齐整、无变形；
5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6，导线及其它部位的黑度均匀一致；
7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8，透明部位无黑点及其它多余物；

第三章 基材的准备
第一节 基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1，基材的牌号、批次要搞清；
2，基材的厚度要准确无误；
3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5，对所采用的基材要编号。
第二节 下料注意事项
1，基材下料时首先要看工艺文件；
2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3，下料时要按基材的纤维方向剪切
4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5，下料的基材要打号；
6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混
料及混放。

第四章 数控钻孔
第一节 编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。
要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同
类项，确保换一次钻头钻完孔；
4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节 数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格
地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰
笔），以便于进行核查。
（一）准备作业
1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上
规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
（二）检查项目
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔
（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6，对基板表面进行检查；
7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现
重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

第五章 孔金属化工艺
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一）检查项目
1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二）孔金属化质量控制
1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉
铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。
第三节 孔金属化
金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺
方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。
2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；
3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
4，经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。

第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；
4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；
5，检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
6，检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好；
7，镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；
8，确定装挂部位和夹具的准备。
（二） 镀层质量控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对
任何表面分布均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需
采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀锡铅合金工艺
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保
锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：
1，严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；
2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的
溢出，确保孔内镀层均匀；
3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；
4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
5，按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

第七章 锡铅合金镀层的退除
如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。
（一） 检查项目
1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净；
2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷；
3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽；
（二） 退除质量的控制
1，严格按照工艺规定的工艺参数实行监控；
2，经常观察锡铅合金镀层的退除情况；
3，根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间；
4，基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避
免发生翘曲变形；
5， 加工过程中必须进行认真的检查。
第三节 退除工艺
对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面
的工作：
1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析；
2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性；
3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充；
4， 在抽风的部位进行退除处理；
5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。

第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电
装质量。
（一） 检查项目
1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备；
2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物；
3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当；
4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，
至气泡消失为止。
5，检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位；
6，为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。
（二） 丝印质量的控制
1，确保基板表面露铜部位（除焊盘与孔外）要清洁、干净、无沾物；
2，按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致；
3，经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物；
4，严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量；
5，在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上；
6，完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。
第二节 丝印工艺
丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：
1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量；
2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气
泡完全消失为止；
3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀；
4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控；
5， 作业环境一定要符合工艺规定。

第九章 热风整平工艺
第一节 工艺准备和处理
热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装提供可靠
的焊接性能。
（一） 检查项目
1， 检查阻焊膜质量，确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜；
2，检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很
小部分；
3，确定热风整平工艺参数并进行调整；
4，检查处理溶液的是否符合工艺标准，成份不足时应立即进行分析调整；
5，检查焊锅焊料成分是否符合60/40（锡/铅比例），并分析含铜杂质量；
6，检查助焊剂的酸度是否在工艺规定的范围以内；
（二） 热风整平焊料层质量控制
1，严格控制热风整平工艺参数，确保工艺参数的在整个处理过程的稳定性；
2，极时做到清理表面氧化残渣，保持焊料表面清亮；
3，根据印制电路板的几何尺寸，设定浸入和提出时间；
4，在涂覆助焊剂时，整个基板表面要涂均匀一致，不能有漏涂现象；
5， 在施工过程中要时刻观察热风整平表面与孔内壁焊料层质量；
6，完工的基板要进行自然冷却，决不能采取急骤冷却的办法，以防基权翘曲。
第二节 热风整平工艺
热风整平工艺在印制电路板制造中显得更为重要。它是确保电装质量的基础。为此在施工中，需做好以下几个方面的工作：
1，在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份；
2，涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内；
3，装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态；如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置；
4， 要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移；
5， 经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。

第十章 成型工艺
第一节 机械加工前的准备
（一） 检查项目
1， 随时注意沉铜过程的变化，即时控制和调整，确保溶液沉铜的稳定性；
2， 为确保沉铜质量，必须首先进行沉铜速率的测定，符合待极标准的然后投产；
3，在沉铜过程，首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量；
4，沉铜时，要特别加强溶液的控制，最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。

第十一章 加厚镀铜
第一节 镀前准备和电镀处理
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。
（一） 检查项目
1，主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，检查基板表面是否有污物及其它多余物；
3，检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
4，搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
5，镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6，导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
7，认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗
情况；
8， 检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
（二） 加厚镀铜质量的控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2，在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成
不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1，根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2，根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加
一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3，基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4，基板与基板之间必须保持一定的距离；
5，当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
1，检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2，检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3，根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4，准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5，根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）：
（三） 质量控制
1，严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2，根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3，固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；
4，在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5，在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。
第二节 机械加工艺
机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：
1，阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：
2，严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是
以防或避免造成产品超差或报废；
3，根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工；
4，在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工；
5，每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数；
6，加工时要特注意保证基板表面质量。

⑷ 从电路的设计到制作,需要借助什么平台和工具

电路的设计和制作需要借助的平台 1. Altium Designer (Protel 99) 。界面很炫，板的3D效果不错，简单易学好上手，教程也多。特别是手工做板的时候，设置打印PCB各层很方便。 2. Pads。也挺好用，界面没Altium友好，但是很流畅，多层板换层高亮时从不会卡。 3. Cadence Orcad。在多层板，高速PCB设计及仿真上很厉害。 4.亿图图示。如果是用于画平面的电路图，用亿图图示也是个不错的选择。对于新手而言，这款软件也不会显得过于复杂，难以操作。

⑸ 电路板上标着“IN＋、IN－、VCC、GND”分别是什么意思啊

1、＋、IN－是数据信号的正负输入。

2、vcc是voltcurrentcapacer的简称，是指电路的电源电压、电源电压（双极器件）、电源电压（74系列数字电路）、语音控制载波和带电导线，在电子电路中，vcc是电路的电源电压，vdd是芯片的工作电压。

3、GND

GND对导线接地短路，表示地线或0线，这个地方不是一个真正的地方，而是一个为申请而设的地方，对于电源，它是电源的负极，电路图和电路板上的GND（地线）表示地线或0线，GND表示公共终端。

(5)电路平台部扩展阅读：

在一般的电子电路中，vcc比vdd更重要。有些集成电路同时具有VCC和VDD，该装置具有电压转换功能，C＝电路表示电路的含义，即接入电路的电压。在电子电路中，VCC是电路的电源电压。

cadencevirtualcomponent协同设计，简称vcc，是第一个面向ip重用的工业系统级软硬件协同设计开发平台环境。

CadenceVCC使设计师在早期设计第一代产品和相关产品时能够确定软硬件部门的关键架构，CadenceVCC通过电子供应链交换设计信息，为系统库和SoC提供必要的框架。

VCC（或VCC）是TTL（晶体管－晶体管逻辑）技术的遗产，在ttl器件中，输入输出三极管驱动电路采用共集电极模式，VCC（或VCC）是指公共集电极的电压。

⑹ 电力系统中有哪些好的运维的平台

据我了解，西安一家领先的电力综合服务商欧佰嘉，他们是用易维帮助台做运维流程版管理的。权

电力运维流程的压力十分明显：从客户服务项目的创建，到实施安排、上门服务、服务验收，到最后的项目归档记录，整个项目的服务过程需要客服部门、实施小组、验收小组、财务部，甚至外聘专家组等多个部门来回沟通与流转，传统的电话+QQ+纸质工单的服务模式根本无法满足业务高效发展的需求。

易维帮助台以工单系统为核心，根据服务项目的各个节点流转配置固定工作流，做到工单自动流转，贯穿整个项目；并结合自动化程序，多维度设计触发组合条件，自动监管项目状况，一旦出现某个节点未及时响应与处理工单，系统便会自动发出超时警告并通知调度人员。易维拥有与WEB端数据实时同步的APP，方便工程师随时随地接单和处理工单。每张工单自动匹配精准的SLA，项目结束即通过自定义工单视图，汇总和呈现服务响应、SLA达标率、时间解决率、客户满意度等多维度的精确服务数据。

感兴趣的话可以去他们官网了解一下

⑺ 一个简单电路可以分为哪几个部分各部分有什么作用

最简单的---手电筒：
1、电源：干电池，为电路提供能源；
2、开关：接通或断开电路；
3、灯泡：版电路接通时权，电流经过灯泡，灯泡发光。
复杂点的---电视机：
1、电源：开关电源，为整机提供能源（来自220VAC整流、逆变）；
2、控制输入单元：有按键输入、遥控接收输入，接受指令；
3、信号输入单元：射频、A/V等信号输入接口；
4、信号处理：高频、中频、视频、音频处理；
5、扫描电路单元：同步、振荡、驱动、输出，提供图像行场扫描；
6、解码单元：将已经编码的视频信号解码得到色差信号、亮度信号；
7、显像单元：显像电路、显像管（或液晶之类），还原图像及彩色；
8、伴音单元：检波、音调、功放、喇叭，还原伴音；
9、消磁电路：为彩色显像管消磁；
10、控制单元：CPU及辅助元件，为整机工作的控制中心；
11、存储电路：CPU的外部数据存储（出厂、个人设置参数的保存）。

⑻ 电路实验报告怎么写

单相交流电路的实验报告 目标：开发交流传动实验系统，能够对交流传动产品进行包括供电装置（如变压器、高压柜等）在内的主变流器、异步电动机及其控制系统的综合试验。附图1：交流传动电力机车牵引系统原理图。系统采用交流牵引电机背靠背的方式取代直流电机作为陪试机，用变流器取代原直流发电机—同步机组，直接向接触网，在达到试验目的的前提下大大减小能源消耗。附图2：原交流传动试验系统原理电路图。附图3：能量反馈型交流传动试验系统原理电路图。系统主要由主电路部分、控制部分和测试部分组成，分别要求完成以下内容:2、设计内容与要求1）试验系统主电路的设计和部件选型① 主电路结构的设计，基本部件的确定；② 陪试牵引变压器的选型；③ 陪试变流器的选型；④ 陪试交流牵引电机选型；2）试验系统控制部分的设计① 主电路工作原理分析；② 控制电路工作原理分析；③ 保护电路工作原理分析；④ 控制系统的总体结构设计；⑤ PLC的选型、硬件配置、控制协议的确定；⑥ PLC程序流程的编写。3）试验系统测试部分的设计① 测试系统的工作原理分析；② 测试传感器的选型；③ 工控机、信号调理装置、PCI采集板卡等的选型；④ 电路监测和保护的设计；⑤ LABVIEW程序流程的编写。4）系统设计要求：① 试验系统主要由10kV电网，单相交流供电的综合试验电源系统，被试变流器，交流牵引电机，陪试变流器，反馈变压器，控制电源，三相AC380V动力电源，测试和控制系统等组成。② 根据试验系统总体电路，计算10kV、50Hz电网单相、三相所需的的容量，计算三相电压不平衡度及对三相电网的影响。③ 单相交流供电的综合试验电源系统参数要求：? 单相升压变压器（10kV/25kV）实现单相25kV/50Hz电源，容量4000kVA，在输入电压允许变化范围内保证输出电压变化范围17.5~31kV。? 牵引变压器的牵引绕组的短路阻抗设计为25%，同时通过配备可调的电抗器来调节支路短路阻抗以实现不同综合试验的需求。? 电源系统的保护至少应包括：高压警示、电流速断保护、电流过流保护、变压器保护（温升保护、压力保护、瓦斯保护等）等。④ 通用陪试变流器参数要求：? 输出三相对称的电压，输出电压范围0~2200V RMS；? 输出电流范围0~1300A RMS，输出频率范围0~200Hz；? 输出的最大功率≥3200kVA。⑤ 平台负载系统要求：? 采用交流牵引电机背靠背的方式作为陪试机，通过陪试牵引变流器和牵引变压器直接向接触网反馈能量；? 被试变流器的最大功率按照2800kW设计，被试异步牵引电动机的最大功率按照1250kW设计；? 平台电机负载的保护应包括：高压警示、电流速断保护、过流保护、过压保护、电机温升保护、电机超速保护、短路保护、接地保护、缺相保护、陪试变流器保护（过流保护、过压保护、接地保护、超温保护、低温保护、失压保护、水位保护等）、陪试变压器保护（温升保护、压力保护、瓦斯保护等）等。⑥ 测试系统的准确度满足：交直流电流、电压基波、有效值的测量准确度不低于±0.5%，转速测量准确度不低于±0.1%或±1r/min，转矩测量准确度不低于±1％，功率测量准确度不低于±1%。⑦ 其他性能要求：☆ 可靠性要求：系统能满足长时间、间断稳定运行。☆ 安全性：系统应保证人身、设备安全。☆ 易操作性：系统应提供友好人机界面，操作简单。⑧ 系统设计完成后的资料整理扩声电路实验报告怎么写 一、直观检查法 直观检查法是断开电源后立即进行。不用仪器、仪表，凭直观的感觉，调动视觉、听觉、嗅觉、触觉等4种感觉特性，进行判断。这种检查方法虽然准确性较差些，但速度快，直观检查法尤其对电源故障检查很有用。 一看观察机器或部件及其外部结构。看按键开关、接口、指示灯有无松动，线路板接绪有无脱落，有无虚焊、变色、裂痕、爆裂等现象，保险丝有无烧断、打火、冒烟、变形、未卡住等问题，采用眼睛，直接识别和判断。 二听轻轻翻动机器或部件，摇摆摇摆，听听有无零件散落或螺丝钉脱落情况，是否有碰击声。作连续翻转有无不正常的“吱吱”声或“啪啪”的打火声（通电时）。如果有这些现象，故障可能出现在这些地方。 三闻用鼻子闻闻有无烧焦气味，找到气味来源，故障可能出一放出异味的地方。 四摸用手摸摸变压器外壳（断电后进行），不要触及接线端子，因为有时因充电电容存在，电压甚高，危及安全。感觉一下，是否超过正常温度、发烫，无法触摸。功率管有无过热或冰凉现象。调整管有无过热或冰凉不热现象。如果有这些现象，问题可能出现在这些地方。 二、试探法 试探法是针对怀疑部分的电路采用比较、分割、替代、模拟等试探手段，寻找故障所在，然后排除。具体方法如下： 1、比较找一台与故障机完全相同型号的机器，在专业设备中利用同一台机器的左、右声道部件，测量相对应部分的电压、电阻、电流数量，再加以比较，找到故障所在。 2、分割将某部分电路与其他部分脱开，接上外加电源，注入信号，进行判断。 3、替代用好的元件替代怀疑元件，或将左、右声道部件对换，尤其对于集成电路块可以这样进行。如果部件对换之后，机器恢复正常，则说明该部件存在问题或损坏。 4、模拟温度模拟，采用电吹风加热，或用酒精降温，进行温度性能检查，振动模拟是使用细的塑料绝缘棒轻击某些部件，看看电路工作状况，可以发现某些虚焊现象，检查故障所在。这种方法一般由技术熟练者进行，否则，容易出现故障加重现象。 三、静态参数测量法 静态参数的测量必须持有厂家生产设备的维修手册，注明各个元器件端点静态工作电流、或电压，利用万用表测量电路各个部分的电流、电压或电阻值，看是否与标称值相符合。 1、电阻测量 用万用表的欧姆档×100或×1K档，不要使用R×10K档，因为这档上电表内接22.5伏电池，对晶体管测量不合适，容易损坏晶体管。在断电的情况下测量，若有充电电容存在，必须用绝缘的螺丝起锥充分放电后进行。测量线路中电阻必须焊开一端，否则测量不准确。 2、电压测量 在作此测量过程中要考虑万用表内阻对测量值的影响。静态测量值与动态测量值（加入信号时）不相同，这一点应当注意。测量静态时各晶体管管脚，电阻、电容端电压是否与标称值一致，晶体管脚相对电压能判断管子是否损坏。 3、电流测量 采用直接测量时，将电流表串入电路中，检查电流大小。采用间接测量时，测量两端电压，用电阻值去除电压值，便得到电流值大小。 除静态参数测量外，还可使用动态检查法，利用信号源和示波器，注入信号直接检查，对电路进行判断。这种方法直接、准确，并且不容易损坏元器件，还可对电路和机械结构进行调整和校对。

⑼ 电脑的工作原理是电路

基本功能：
芯片部
BIOS芯片：块块状存储器面存与该主板搭配基本输入输系统程序能够让主板识别各种硬件设置引导系统设备调整CPU外频等BIOS芯片写入便用户更新BIOS版本获取更性能及电脑新硬件支持利面便让主板遭受诸CIH病毒袭击 南北桥芯片：横跨AGP插槽左右两边两块芯片南北桥芯片南桥位于PCI插槽面；CPU插槽旁边散热片盖住北桥芯片芯片组北桥芯片核般情况主板命名都北桥核名称命名（P45主板用P45北桥芯片）北桥芯片主要负责处理CPU、内存、显卡三者间交通由于发热量较需要散热片散热南桥芯片则负责硬盘等存储设备PCI间数据流通南桥北桥合称芯片组芯片组程度决定主板功能性能需要注意AMD平台部芯片组AMD CPU内置内存控制器采取单芯片式nVIDIA nForce 4便采用北桥设计AMDK58始主板内置内存控制器北桥便必集内存控制器减少芯片组制作难度同减少制作本现些高端主板南北桥芯片封装起芯片提高芯片组功能 RAID控制芯片：相于块RAID卡作用支持硬盘组各种RAID模式目前主板集RAID控制芯片主要两种：HPT372 RAID控制芯片Promise RAID控制芯片
扩展槽部
所谓插拔部指部配件用插安装用拔反安装 内存插槽：内存插槽般位于CPU插座图DDR SDRAM插槽种插槽线数184线 AGP插槽：颜色深棕色位于北桥芯片PCI插槽间AGP插槽1×、2×、4×8×AGP4×插槽间没间隔AGP2×则PCI Express现前AGP显卡较流行其传输速度高达2133MB/s(AGP8×） PCI Express插槽：随着3D性能要求断提高AGP已越越能满足视频处理带宽要求目前主流主板显卡接口转向PCI ExprssPCI Exprss插槽1×、2×、4×、8×16×注:目前主板支持双卡:(NVIDIA SLI/ ATI 交叉火力) PCI插槽：PCI插槽乳白色主板必备插槽插软Modem、声卡、股票接受卡、网卡、功能卡等设备 CNR插槽：淡棕色度PCI插槽半接CNR软Modem或网卡种插槽前身AMR插槽CNRAMR同处于：CNR增加网络支持性并且占用ISA插槽位置共同点都软Modem或软声卡部功能交由CPU完种插槽功能主板BIOS启或禁止
外接口部
硬盘接口：硬盘接口IDE接口SATA接口型号些主板集2IDE口通IDE接口都位于PCI插槽空间则垂直于内存插槽(横着)新型主板IDE接口缩减甚至没代SATA接口 软驱接口：连接软驱所用位于IDE接口旁比IDE接口略短些34针所数据线略窄些 COM接口(串口)：目前数主板都提供两COM接口别COM1COM2作用连接串行鼠标外置Modem等设备COM1接口I/O址03F8h-03FFh断号IRQ4；COM2接口I/O址02F8h-02FFh断号IRQ3由见COM2接口比COM1接口响应具优先权现市面已难找基于该接口产品 PS/2接口：PS/2接口功能比较单仅能用于连接键盘鼠标般情况鼠标接口绿色、键盘接口紫色PS/2接口传输速率比COM接口稍快些使用虽现绝数主板依配备该接口支持该接口鼠标键盘越越少部外设厂商再推基于该接口外设产品更推USB接口外设产品值提候由于该接口使用非广泛使用者即使使用USB更愿意通PS/2-USB转接器插PS/2使用外加键盘鼠标每代产品寿命都非接口现依使用效率极高久USB接口所完全取代能性极高 USB接口：USB接口现流行接口支持127外设并且独立供电其应用非广泛USB接口主板获500mA电流支持热拔插真做即插即用USB接口同支持高速低速USB外设访问由条四芯电缆连接其两条负电源另外两条数据传输线高速外设传输速率12Mbps低速外设传输速率1.5Mbps外USB2.0标准高传输速率达480MbpsUSB3.0已经始现新主板久推广 LPT接口(并口)：般用连接打印机或扫描仪其默认断号IRQ7采用25脚DB-25接并口工作模式主要三种：1、SPP标准工作模式SPP数据半双工单向传输传输速率较慢仅15Kbps应用较广泛般设默认工作模式2、EPP增强型工作模式EPP采用双向半双工数据传输其传输速率比SPP高达2Mbps目前已少外设使用工作模式3、ECP扩充型工作模式ECP采用双向全双工数据传输传输速率比EPP要高些支持设备现使用LPT接口打印机与扫描仪已经基本少使用USB接口打印机与扫描仪 MIDI接口：声卡MIDI接口游戏杆接口共用接口两针脚用传送MIDI信号连接各种MIDI设备例电键盘等现市面已难找基于该接口产品 SATA接口：SATA全称Serial Advanced Technology Attachment（串行高级技术附件种基于行业标准串行硬件驱器接口）由Intel、IBM、Dell、APT、MaxtorSeagate公司共同提硬盘接口规范IDF Fall 2001Seagate宣布Serial ATA 1.0标准式宣告SATA规范确立SATA规范硬盘外部传输速率理论值提高150MB/s比PATA标准ATA/100高50%比ATA/133要高约13%随着未续版本发展SATA接口速率扩展2X4X（300MB/s600MB/s）其发展计划看未SATA通提升钟频率提高接口传输速率让硬盘能够超频
工作原理
电路板面错落致电路布线；面则棱角明各部件：插槽、芯片、电阻、电容等主机加电电流瞬间通CPU、南北桥芯片、内存插槽、AGP插槽、PCI插槽、IDE接口及主板边缘串口、并口、PS/2接口等随主板根据BIOS(基本输入输系统)识别硬件并进入操作系统发挥支撑系统平台工作功能

⑽ 海思dsp及平台开发部怎么样

前景不错。
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。为面向公开市场，海思以其位于上海的分部为基础，于2018年6月成立上海海思技术有限公司。自此，海思的产品正式在公开市场销售。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。2019年海思Q1营收达到了17.55亿美元，同比大涨了41%，增速远远高于其他半导体公司，排名也上升到了第14位。