有限重复电路

Ⅰ 如何用Protel DXP画电路的重复部分

取消所有元件的编号
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然后再生成编号

Ⅱ 当电路中存在重复的部分电路,如果不想重复使用,怎样解决

重复的电路我觉得你就可以给它并联到一起，或者说直接给它舍弃掉，串联其他的。

Ⅲ 请问有没有一种电子元件能够自动重复的开合电路，使电路不断的重复接通、断开，频率每秒几十次或更多。谢

这种东西应该很多吧
二极管 加个电磁铁做控制开关就可以实现了

Ⅳ 求助各位大哥大姐

在高阶设计的领域中，硬件描述语言扮演的角色，只是一种程序语言接口（PLI）；它提供了一个极具弹性的设计入口（design entry），以作为电路设计者与各种计算机辅助设计工具之间沟通的桥梁 。因此，若缺少了这些EDA工具，硬件描述语言的剩余价值，也只不过是一种系统规划工具，或是技术文件格式而已。 具体地说，整个数字电路的高阶设计概念 ，可以说就是设计自动化（design automatize）的实现。理想的情况是：由仿真验证设计是否符合原始设定的规格（specification），以至于诸如逻辑电路的合成与实际晶体管配置与绕线（place and route）这一类徒手不易掌控的工作，工程师均能寻求适当的DEA工具来完成整个电路的设计。图2描述了完整的自动化数字电路设计流程；其中包含了三种主要的EDA工具：仿真器（simulator）、合成器（synthesizer）以及配置与绕线（place and routing, P&R）工具；除了P&R工具之外，其余两者绝大部分，均是以VHDL或Verilog HDL作为其程序语言接口。以下，笔者将配合介绍这个典型的自动化设计流程，简述各项EDA工具的基本功用。 1.系统规格制定（Define Specification） 在ASIC设计之初，工程师们须根据产品的应用场合，为ASIC设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。在这方面，目前已有厂商提供系统级仿真器（system -level simulator），为系统设计提供不错的解决方案；透过此类仿真器，工程师们可以预估系统的执行效能，并可以最佳化的考量，决定韧体模块及硬件模块该如何划分。除此之外，更可进一步规划哪些功能该整合于ASIC内，哪些功能可以设计在电路板上，以符合最大的经济效能比。 2.设计描述（Design Description） 一旦规格制定完成，便依据功能（function）或其它相关考量，将ASIC划分为数个模块（mole）；此阶段是整个设计过程中最要的关键之一，它直接影响了ASIC内部的架构及各模块间互动的讯号，更间接影响到后续电路合成的效能及未来产品的可靠性。 决定模块之后，便分交由团队的各个工程师，以VHDL或Verilog等硬件描述语言进行设计－亦即功能的行为描述（behavioral description）；为能明确及有效率地描述模块的内部功能，各模块之下可能再细分成数个子模块（sub-mole），直到能以可合成（synthesizible）的语法描述为止。这种一层层分割模块的设计技巧，便是一般所谓的阶层式设计（hierarchical design）；这与早期直接以绘制闸级电路进行设计的时代，所使用的技巧是相类似的。此一步骤所完成的设计描述，是进入高阶合成电路设计流程的叩门砖；习惯上，称之为硬件描述语言的设计切入点（HDL design entry）。 关于此一步骤，亦有相关的辅助工具相继推出。Design Book便是其中的代表；它利用一般工程师熟悉的图形接口－如状态图及流程图，协助初接触以硬件描述语言进行设计的工程师，自动编写出相对应的硬件语言描述码。效能如何笔者不敢断言，但它能依使用者决定，整合惯用之其它EDA工具的特点，倒是满吸引人的地方。 3.功能验证（Function Verification） 完成步骤2的设计描述，接下来便是利用VHDL或Verilog的电路仿真器，针对先前的设计描述，验证其功能或时序（timing）是否符合由步骤1所制定的规格。通常，称这类验证为功能仿真（function simulation），或行为仿真（behavioral simulation），而这类的HDL电路仿真器，则通称为行为仿真器（behavioral simulator）。 对于这一类功能验证的仿真而言，仿真器并不会考虑实际逻辑闸或联机（connenct wires）所造成的时间延迟（time delay）、闸延迟（gate delay）及传递延迟（transport delay）。取而代之的是，使用单一延迟（unit delay）的数学模型，来粗略估测电路的逻辑行为；虽然如此无法获得精确的结果，但其所提供的信息，已足够作为工程师，针对电路功能的设计除错之用。 为了能顺利完成仿真，在此，您还需要准备一分称为测试平台（test bench）的HDL描述?。在这份测试平台的描述档中，必须尽可能地细描述所有可能影响您设计功能的输入讯号组合，以便激发出错误的设计描述位于何处。幸运的话，或许在几次修改之后，就可得到您想要的结果，顺利进入下一个步骤。 4.逻辑电路合成（Logic synthesis） 确定设计描述之功能无误之后，便可藉由合成器（synthesizer）进行电路合成。合成过程中，您必须选择适当的逻辑闸组件库（logic cell library），作为合成逻辑电路时的参考依据。组件库的取得，可能直接来自于您的ASIC供货商（ASIC vendor, 负责协助客户设计ASIC的厂商）、购自其它组件库供货商（third-party ASIC library vendor），或是为了某种特殊原因，您亦可能考虑自行建立。 事实上，组件库内含的逻辑闸信息非常广泛，大致上包括了以下各项。 cell schematic，用于电路合成，以便产生逻辑电路的网络列表（netlist）。 timing model，描述各逻辑闸精确的时序模型；组件工程师会萃取各逻辑闸内的寄生电阻及电容进行仿真，进而建立各逻辑闸的实际延迟参数。其中包括闸延迟（gate delay） 、输出入的延迟（input delay / output delay）及所谓的联机延迟（wire delay）等；这在进入逻辑闸层次的电路仿真，以及在P&R之后的仿真都会使用到它。 routing model，描述各逻辑闸在进行绕线时的限制，作为绕线工具的参考资料。 silicon physical layout，在制作ASIC的光罩（mask）时会使用到它。 使用合成器有几个需要注意的事项，其一就是最佳化（optimize）的设定。根据步骤1所制定的规格，工程师可对合成器下达一连串限制条件（constrain），根据这些条件，合成器便会自动合成满足您规格要求的逻辑电路。最常见的三个限制条件（注3）有：操作速度、逻辑闸数及功率消耗。事实上，这三项限制条件之间是呈现互相矛盾的关系；也就是说：一旦您所下的限制条件太过严苛，将使电路合成的速度变得非常的慢，更甚者，有可能在花费大把时间后，仍得不到您想要的结果。 design entry硬件语言设计描述文件，其语法的编写风格（HDL coding style） ，亦是决定合成器执行效能的另一个因素。事实上，无论是对VHDL或是Verilog而言，合成器所支持的HDL语法均是有限的；过于抽象的语法只适用于编写cell library，或是做为系统规划评估时的仿真模型所用，而不为合成器所接受。 此外，由于一般合成器的最佳化算法则，都只能达到区域性最佳化（local optima）；因此，对于过分刁钻的语法描述，将影响合成器在最佳化过程的执行时间。 利用图3，可以简单地说明coding style与最佳化之间的关系：一个良好的coding style，便如同位于A点上的球，合成器仅需花费些许的气力，便可将其推至最低点（最佳点）。而相反地，较差的coding style，就犹如位在C点上的球，合成器需花费较大的功夫，才能将其推到B点；假若又加上较严苛的限制条件，则可能连B点都到不了。工程师应清楚的明白，对您所使用的合成器而言，哪些才是“良好的”coding style，而这些在使用手册中都可以查得到。 5.逻辑杂层次的电路功能验证（Gate-Level Netlist Verification） 由合成器产生的netlist，会在这个阶段进行第二次的电路仿真；一般称之为逻辑闸层次的电路功能验证，或称为P&R前的仿真，简称前段仿真（pre-simulation）。在此阶段，主要的工作是要确认，经由合成器所合成的电路，是否如同原始的设计描述般，符合您的功能需求；利用逻辑闸层次仿真器（gate-level simulator），配合在功能验证时已经建立的test bench，便可达到这个目的。 这里出现两个新的名词：VITAL（VHDL Initiative Toward ASIC Library）、library及Verilog library；两者均可视为先前所提及的cell library当中的timing model。在pre-simulation中，一般只考虑闸延迟，而联机延迟在此处是不予考虑的（通常在电路合成阶段，是无法预测实际联机的长度，因此也就无法推测联机所造成的延迟）。 时序变异（timing variation）是此处经常出现的发生错误，这当中包括了，设定时间（set-up time）或保持时间（holding time）的不符合，以及脉冲干扰（glitch）现象的发生。而这些时序变异，基本上都是只是单纯考虑闸延迟时所造成的结果。 6. 配置与绕线（Place and Routing） 这里包含了三项主要的工作：平面规划（floor planning）、配置（placement）及绕线（routing）。还记得在设计描述的步骤，您已将ASIC划分成数个模块了吗？floor planning的工作便是，适当地规划这些划分好模块在芯片上的位置。 比起模块内逻辑闸间的接线，各模块之间互连讯号的接线，通常会比较长，因此，他们所产生的延迟会主控ASIC的性能；在次微米制程上，此种现象更为显著，这也就是为何先前特别强调，模块划分的重要性。完成平面规划之后，P&R工具便接着完成各模块方块内逻辑闸的放置与绕线。 7.绕线后的电路功能验证（Post Layout Verification） 在这个阶段，经过P&R之后的电路，除了须重复验证，是否仍符合原始之功能设计之外，工程师最关心的是，在考虑实体的闸延迟及联机延迟的条件之下，电路能否正常运作。与逻辑闸层次的电路功能验证时发生的情况相同，您将面对诸如set-up time、holding time及glitch的问题；不同的是，此时若真有错误发生，您将面对更冗长的重复修正周期（iteration cycle）。也就是说，您可能需要回到最原始的步骤：修改HDL设计描述，重新再跑一次相同的流程。

Ⅳ 什么保护电路装置可以重复使用

热敏电阻，热敏开关，热熔断器，空气开关，漏电保护开关，这样都是可以重复使用的东西

Ⅵ Altium designer需要画大量的重复电路

使用方块定义，像下面这种的，具体方法网上找下，适合于重复多路的。AD里面就有例子可以找看看

Ⅶ 适配器电路求解

将前端输出的220直流变成高频交流 再通过后端的变压器变为低压 再通过二极管等器件变为直流