刻蚀电路板

⑴ 腐蚀电路板的化学方程式怎么写 高中化学中腐蚀电路板

①FeCl3溶液腐蚀电路板的离子方程式为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+，故答案为：2Fe3++Cu=2Fe2++Cu2+；②红热的炭与浓硫酸反应的化学回方程式为：C+2H2SO4 △ . CO2↑答+2SO2↑+2H2O，故答案为：C+2H2SO4 △ . CO2↑+2SO2↑+2H2O；③SO2催化氧化成SO3的化学方程式为：2SO2+O2催化剂.△2SO3，故答案为：2SO2+O2催化剂.△2SO3．

⑵ 工业上用来腐蚀印刷电路板的化学方程式

2FeCl3+Cu=2FeCl2+CuCl2

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板版，高频板，厚铜板权，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。

电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板（FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

⑶ 什么是线路板

PCB
是英文抄(Printed
Circuit
Board)印制PCB,线路板的简称。通常把在绝缘材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路。而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。线路板按功能可以分为以下以类：单面线路板、双面线路板
、多层线路板
、铝基电路板
、阻抗电路板
、FPC柔性电路板等等，
线路板的原料分为：玻璃纤维，CEM-1，CEM3，FR4等，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）

⑷ 用蚀刻法制作电路板的步骤(要求在家里就能完成的)，还有“金属孔化”是怎么弄的

目前工业蚀刻法常用的药水分为碱性氯化铜蚀液和酸性盐酸蚀刻液，都需要加热加压的情况下才能把线路刻蚀出来，如果在家里做由于以上药水的环境污染比较严重，而且需要对应的设备，所以是无法完成的。金属化孔是通过化学沉积和电解的原理把铜离子电镀到孔壁及面上的，处理工艺还是比较复杂的。

⑸ 工业上用FeCl3溶液刻蚀铜的线路板，反应为Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2依据此氧化还原反应，设计成原电池．现

由反应“2FeCl₃+Cu=2FeCl₂+CuCl₂”可知，反应中铜失电子而被氧化，应为原电池负极，正极应为活泼性比铜弱的金属或导电的非金属材料，则石墨电极为正极，Fe³⁺在正极得到电子而被还原，其电极反应为：2Fe³⁺+2e^-=2Fe²⁺，电解质溶液为FeCl₃，外电路中电子从负极向正极移动；若负极减重6.4克，则溶解的Cu的物质的量为

⑹ 各位大侠小弟在PCB板的蚀刻这一步时，最后有个过程叫酸洗，这个过程里面有硫酸吗它不会腐蚀表面的铜吗

清洁表面的用的是盐酸，把盐酸稀释一下，对表面铜不会有影响的。 希望能帮到你， 给分呦！！！

⑺ Fecl3溶液刻蚀铜制的印刷电路板,方程式

Cu+2FeCl3=2FeCl2+CuCl2

⑻ 电路板都有哪些工艺

1.电路板工艺：
高精密度电路板 阻抗电路板 埋盲孔电路板 金手指电路板 镀金电路板 喷锡电路板 厚铜电路板 刚柔结合电路板 柔性电路板 单面电路板 双面电路板 多层电路板

2.电路板的名称有：线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为（Printed Circuit Board）PCB、（Flexible Printed Circuit board）FPC线路板[1] （FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点！）和软硬结合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

⑼ 因为铁的金属性比铜强，所以可以用FeCl3溶液刻蚀铜电路板，这种说法正确吗

不对，这个反应能发生是因为三价铁离子的氧化性比较强，所以能氧化单质铜。
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