❶ 行车记录仪灯亮着,屏幕不亮是什么鬼
试试行车记录仪在刚开机的时候,是否正常?一般正常的情况下,行车记录仪在开机后会出现屏幕,并能正常录像,过了一会儿后,屏幕会自动关闭显示,但仍然在正常工作。就像电脑显示器关闭,但主机没有关闭的现象。我的行车记录仪就是这样的。
❷ 电路板大板上焊接垂直小板怎么固定
可以用宽0.5左右的板边做一个90°支架框,
❸ 请问我用502加固电路板零件可以吗有腐蚀性吗
完全没有问题,也可能用热熔胶。
❹ 行车记录仪指示灯亮但是屏幕不亮怎么回事
我的新记录仪也是这个情况
❺ 印制电路板三防加固主要有哪些工作内容
三防漆根据每个地区和每个厂家使用的要求和侧重面有多种叫法,如三防胶、防潮胶、绝缘胶、防潮漆、保护漆、防护漆、披覆胶、涂覆胶、防水胶、防潮油、三防油、三防剂、保护剂、防潮剂、保形涂料、敷型涂料、共形覆膜、共性涂覆,英文名Conformal Coating。三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀,从而提高并延长它们的使用寿命,确保使用的安全性和可靠性。
在现实条件下,如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)。在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防漆的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致电路出现故障,使用三防漆可保护电路免受损害,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。另外,由于三防漆可防止漏电,因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。
三防加固其内容主要是对需要进行三防的电子元器件点上三防胶。
❻ 电路板断了怎么办
单层的?双层的?多层的?单双层的可以粘起来并加固,多层的报废。
❼ 电路板材料有哪些
柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体,选择柔性介质薄膜,要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide,商品名kapton)薄膜、聚酯(pet:polyester,商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe:ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127~o.127mm(o.5~5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔,或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片,如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样,聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板,耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低,在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去,影响金属化孔质量,以及其他粘接材料等不尽人意处,所以,多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料,因为与聚酰亚胺基材配合,其问的cte(热膨胀系数)一致,克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题,且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层,经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled
copper
foil)或电解铜箔(electrodeposited
copper
foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为20%~45%,电解铜箔的延伸率为4%~40%。铜箔厚度最常用35um(1oz),也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz),甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料,一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜),选用聚酰亚胺材料,无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型,露出需焊接部分,故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后,通过感光显影方式露出焊接部分,解决了高密度组装的问题;第二种是液态丝网印刷型覆盖材料,常用的有热固型聚酰亚胺材料,以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材,对柔性薄膜基板超支撑加强作用,便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样,常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。
❽ 电路板是用什么材料做成的
不同的电路板,材料也不同
1.覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板,而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔,常用厚度35~50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上,则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
2.国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔,具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三氰二胺作固化剂,则板面呈淡绿色,具有良好的透明度。
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料,在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。
❾ 焊接好的PCB板上的器件怎样点胶加固
首先,要看你的电路是在什么情况下使用,需要达到什么目的,按照不同的目的有不同的材料选择,最常用的是“元器件粘接固定胶”这个东西一般作用是防震。