『壹』 什么是PCB电路板/打样
通俗一点，打样就是做样品；
一个PCB项目需要涉及很多东西，一个产品如果某一个环节出问题，很容易影响产品开发进度；PCB制版也一样，一般做一个项目，设计出的PCB会去样板厂做打样，做几块板做测试，如果测试通过，一切OK，那么以后可以找批量厂家直接大批量制造，价格会比样板厂低很多，样板厂打样主要突出快速。
『贰』 PCB打样 线路板打样 电路板打样 那里最快
杭州嘉立创电路超低价PCB快速打样，专业生产1—6层板。 1.双面板正常工艺5*5cm做10pcs之内50元（包测试） 2.双面板正常工艺10*10cm做10pcs之内100元（包测试） 3.四层板正常工艺10*10cm做10pcs之内300元（包测试） 4.油墨颜色默认绿色，选择其它颜色各加50元，无铅喷锡加收50元喷镀费用。 5.单双面正常3天交货，可接24小时，48小时，多层板交期，5-7天（可加急72小时）
『叁』 电路板打样哪家好
线路板打样的厂商有两种：量产和快板。你这种比较适合快板，捷多邦可以，打样速度快，针对加急类的打样。
『肆』 pcb电路板加急打样最快要多久
一般最快有加急24小时生产出的，然后是快递时长。1天+快递时长就可以了。
『伍』 pcb打样哪家快
PCB线路板厂商主要分为两大部分：
快板，这种是做样品跟小批量的，速度比较快。针对加急类的比较多。
量产，这种都是大批量生产的。交期都是在正常的范围内。所以要看你是做批量的还是样品，这些都可以做的。
打样一般分为：12小时，24小时，48小时，72小时。正常交期，每个时间段交货价格都是不一样的。
品质方面可以做承诺书。
『陆』 PCB打样步骤具体有哪些呢
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；然后，将基板送入紫外线曝光机中曝光，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。
【压合】在压合前，内层板先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合；再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为基准孔；并将板边做适当切割，方便后续加工。
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑，并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。
【一次铜】将电路板浸于化学铜溶液中，将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路；再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。
【外层线路二次铜】在线路转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；最后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。
【防焊油墨文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中产生氧化物，影响电路稳定性。
【成型切割】将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外形尺寸；最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等
『柒』 想了解下PCB打样测试的方式
Pcb电路板电性测试--电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板
电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。"The Rule of10''''s"就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需
补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路
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『捌』 pcb快速打样大概要多久时间
这个看你急不急，快的有12或24小时加急打样，不过这个要收加急费。