特创电路板

㈠ pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些

根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:
衬底部分
1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程
原因解决方案
(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。
(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。
(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。
(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。
(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。
(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。
2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。
原因解决方案
(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。
(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。
(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。
(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。
(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。
3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。
原因解决方案
(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。
(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。
(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。
问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷
原因解决方案
(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。
(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。
(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。
(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置

㈡ PCB行业内排行前50的PCB板厂家有哪些哪家PCB板厂家品质较稳定

这个你可以在相关的论坛看看，你要找量产的厂商，还是找打样的厂商、

㈢ 世界上第一块电路板谁发明的

印制电路板的创造者是奥地利人保罗·爱斯勒（Paul Eisler），1936年，他首先在收音机里采用了印刷电路板。1943年，美国人多将该技术运用于军用收音机，1948年，美国正式认可此发明可用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷线路板才开始被广泛运用。

在PCB出现之前，电子元器件之间的互连都是依托电线直接连接完成的。

(3)特创电路板扩展阅读

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类。单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以就称这种PCB叫作单面线路板。单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上。

双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了。双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

多层板是指具有三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料以相隔层压而成，且其间导电图形按要求互连的印制板。多层线路板是电子信息技术向高速度、多功能、大容量、小体积、薄型化、轻量化方向发展的产物。线路板按特性来分的话分为软板(FPC)，硬板(PCB)，软硬结合板(FPCB)。

㈣ 怎样手工制作PCB电路板

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：专

㈤ 集成电路板是谁发明的，是怎样工作的

申请专利号85102328 专利申请日1985.04.01 名称半导体集成电路板的冷却设备 公开号85102328公开日1987.10.07 颁证日优先权申请日立制作所株式会社 地址日本东京都千代田区发明人大黑崇弘; 中岛忠克; 盐分∴行; 川村圭三; 佐藤元宏; 小林二三幸; 中山恒 国际申请国际公布专利代理机构中国专利代理有限公司 代理人肖春京 专利摘要用于给半导体集成电路板组装线路,提供冷量的冷却设备,通过薄型散热片部件传递热,这些薄型散热片借助于一个小间隙彼此相配合.每一个热导元件的底面跟薄型散热片组成一体.该底面面积比半导体集成电路板的背面表面积大.热导元件和半导体集成电路块彼此始终保持面接触,因而提高了冷却性能. 专利主权项用于给一个或几个半导体集成电路板的组装线路提供冷量的冷却设备，为了将安装在线路基片上的很多半导体集成电路板所产生的热传送到外壳，以便将此热量散发掉，该设备具有一些独立的热导元件，每个热导元件的一端跟一块半导体集成电路板的背面表面接触，另一端借助于一个小间隙跟外壳配合，此间隙处于热导元件的所述端与外壳之间。在热导元件和外壳之间装有弹性元件，其特征在于每一个热导元件包括一个底板部分，底板部分的底部表面跟半导体集成电路板的背面表面接触，而且底部表面面积比半导体集成电路板的背面表面面积大，还有很多第一组散热片，这些散热片跟底板部分成一体，并沿垂直于底部表面的方向延伸；在外壳上装有跟第一组散热片相配合的许多第二组散热片。

㈥ 电路板原材料的电路板原材料简介

20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现版在：此时期基板材料用的树权脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

㈦ 电路板抄板具体流程是什么

抄板步骤由创芯思成科技提供：
第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。
第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。
第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。
第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。
第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。
第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。
第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。
以上方法只可参考，具体可以进创芯思成科技了解

㈧ 想学习怎么自己制作电路板100分

是要抄板吗？
最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了

自己动手的话
步骤
1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。
2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。
可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关
3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原
4.开始抄板了，方法很多了。
1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距
2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了
网上找抄板教程很多

下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。
PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。
第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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