电路板级维

① 电路板 维修 维护

先看一下有没有虚焊这些简单的，然后要看灯态和故障代码，更换相关元件就可以了

② 电路板上的器件怎么维护

一般不需要维护，可以过一些时间，用压缩空气吹吹，吹掉灰尘。

③ 电路板的主要成分是什么

前言
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产
到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过
生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，
结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审
查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度
及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

第二章 原图审查、修改与光绘

第一节 原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所
提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，
必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一） 审查的项目
1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
2，孔径尺寸和种类、数量；
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4，导线的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二）修改项目
1，基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
第二节 光绘工艺
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之
一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目
前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一） 审查项目
1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片
，作业环境湿度为55-60％RH.
（二）底片应达到的质量标准
1，经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2，制作的电路图形应准确、无失真现象；
3，黑白强度比大即黑白反差大；
4，导线齐整、无变形；
5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6，导线及其它部位的黑度均匀一致；
7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8，透明部位无黑点及其它多余物；

第三章 基材的准备
第一节 基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1，基材的牌号、批次要搞清；
2，基材的厚度要准确无误；
3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5，对所采用的基材要编号。
第二节 下料注意事项
1，基材下料时首先要看工艺文件；
2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3，下料时要按基材的纤维方向剪切
4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5，下料的基材要打号；
6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混
料及混放。

第四章 数控钻孔
第一节 编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。
要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同
类项，确保换一次钻头钻完孔；
4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节 数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格
地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰
笔），以便于进行核查。
（一）准备作业
1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上
规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
（二）检查项目
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔
（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6，对基板表面进行检查；
7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现
重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

第五章 孔金属化工艺
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一）检查项目
1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二）孔金属化质量控制
1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉
铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。
第三节 孔金属化
金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺
方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。
2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；
3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
4，经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。

第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；
4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；
5，检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
6，检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好；
7，镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；
8，确定装挂部位和夹具的准备。
（二） 镀层质量控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对
任何表面分布均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需
采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀锡铅合金工艺
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保
锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：
1，严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；
2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的
溢出，确保孔内镀层均匀；
3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；
4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
5，按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

第七章 锡铅合金镀层的退除
如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。
（一） 检查项目
1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净；
2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷；
3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽；
（二） 退除质量的控制
1，严格按照工艺规定的工艺参数实行监控；
2，经常观察锡铅合金镀层的退除情况；
3，根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间；
4，基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避
免发生翘曲变形；
5， 加工过程中必须进行认真的检查。
第三节 退除工艺
对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面
的工作：
1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析；
2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性；
3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充；
4， 在抽风的部位进行退除处理；
5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。

第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电
装质量。
（一） 检查项目
1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备；
2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物；
3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当；
4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，
至气泡消失为止。
5，检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位；
6，为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。
（二） 丝印质量的控制
1，确保基板表面露铜部位（除焊盘与孔外）要清洁、干净、无沾物；
2，按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致；
3，经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物；
4，严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量；
5，在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上；
6，完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。
第二节 丝印工艺
丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：
1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量；
2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气
泡完全消失为止；
3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀；
4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控；
5， 作业环境一定要符合工艺规定。

第九章 热风整平工艺
第一节 工艺准备和处理
热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装提供可靠
的焊接性能。
（一） 检查项目
1， 检查阻焊膜质量，确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜；
2，检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很
小部分；
3，确定热风整平工艺参数并进行调整；
4，检查处理溶液的是否符合工艺标准，成份不足时应立即进行分析调整；
5，检查焊锅焊料成分是否符合60/40（锡/铅比例），并分析含铜杂质量；
6，检查助焊剂的酸度是否在工艺规定的范围以内；
（二） 热风整平焊料层质量控制
1，严格控制热风整平工艺参数，确保工艺参数的在整个处理过程的稳定性；
2，极时做到清理表面氧化残渣，保持焊料表面清亮；
3，根据印制电路板的几何尺寸，设定浸入和提出时间；
4，在涂覆助焊剂时，整个基板表面要涂均匀一致，不能有漏涂现象；
5， 在施工过程中要时刻观察热风整平表面与孔内壁焊料层质量；
6，完工的基板要进行自然冷却，决不能采取急骤冷却的办法，以防基权翘曲。
第二节 热风整平工艺
热风整平工艺在印制电路板制造中显得更为重要。它是确保电装质量的基础。为此在施工中，需做好以下几个方面的工作：
1，在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份；
2，涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内；
3，装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态；如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置；
4， 要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移；
5， 经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。

第十章 成型工艺
第一节 机械加工前的准备
（一） 检查项目
1， 随时注意沉铜过程的变化，即时控制和调整，确保溶液沉铜的稳定性；
2， 为确保沉铜质量，必须首先进行沉铜速率的测定，符合待极标准的然后投产；
3，在沉铜过程，首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量；
4，沉铜时，要特别加强溶液的控制，最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。

第十一章 加厚镀铜
第一节 镀前准备和电镀处理
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。
（一） 检查项目
1，主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，检查基板表面是否有污物及其它多余物；
3，检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
4，搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
5，镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6，导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
7，认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗
情况；
8， 检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
（二） 加厚镀铜质量的控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2，在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成
不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1，根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2，根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加
一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3，基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4，基板与基板之间必须保持一定的距离；
5，当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
1，检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2，检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3，根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4，准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5，根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）：
（三） 质量控制
1，严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2，根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3，固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；
4，在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5，在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。
第二节 机械加工艺
机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：
1，阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：
2，严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是
以防或避免造成产品超差或报废；
3，根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工；
4，在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工；
5，每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数；
6，加工时要特注意保证基板表面质量。

④ 关于电路板的小问题！！！！！！

你的问题问得有点模糊，不过按照常规格的方案可解答如下：
1.绿色的为绿油，是油漆加些化学药水，药水主要用途就是防止pcb被氧化，单单靠油漆效果不
是很好，绿油主要作用是对铜铂进行绝缘；灰色的也是由灰色油漆加药水组成，主要作用是对
布线密度较高的线路板进行大面积绝缘；
2.电阻色环含义：色环颜色用：黑 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 依次代表0 1 2 3 4 5 6 7 8 9，
四色环电阻的第一、二道色环为有效值，第三色环为倍率，第四道为误差值；
3.像电阻但又是圆柱体形状的是色环电感（带有色环），或二级管（一般为黑色及红色），色环
电感比较少见，外形是正规的圆柱体，阻值较小；二级管具有导向导电特性；它们的不同之处
除了外形有差别外，最主要的是作用各不相同；
4.电路板中绿油下面是铜皮，通的导电特性较好，一般设计合理的电路通电时发热不会过高，如
电路出现异常，流过线路板上的电流过大时会产生高温而烧掉绿油及铜铂，一般在设计电路时
都是让绝缘材料的最高耐温在130度；
5.电路板中长方形的黑色东西不是电阻，是集成块状；
6.电路板上绿油下面的铜铂宽度取决于通过的电流大小，若过窄，阻抗会较大，易发热，过宽会
增加成本；
7.电路板要储存信息，需要有读写功能的储存器（集成电路），有些储存器需要有长期供电来维
持记意功能（例如电路主板的BOSS芯片就是由一颗钮扣电池来供电的）。

⑤ 芯片级维修注意事项

芯片级维修注意事项：

1、使用通用测试时的注意事项是电路板维护和芯片级维护的注意事项之一。芯片的万用表检测电路板，集成电路正常销的，浸渍包IC别针略大，间距SOP或SSOP补丁集成电路销之间的间距很小。

不小心钢笔和滑动期间检查必须注意针之间的集成电路短路，导致集成电路的测试或其他组件损坏，导致二次错。

另外，在使用万用表检测集成电路各引脚的电压之前，必须观察万用表的抽头位置。如果在没有明确观察的情况下采用电阻文件而不是电压文件，不但万用表有损坏的危险，而且电路板中检测到的芯片也会损坏。

2、电路板维护在芯片级维护中要注意的第二件事是在维护的电路上增加电源时要注意的事项。在对电路板进行修复时，维修人员通常给出电路中各个关键电路的电压值，从而达到快速确定压缩故障范围的目的。

但是，在给待修复的线路板加电源时，必须注意功率水平。例如，在给待修线路板加＋5V电源时，维修技术人员因为没有注意电压电平而加了24V电压，这样会损坏电路中的元件，造成二次故障。

3、在电路板维护和芯片维护中要注意的第三件事是注意焊接。更换损坏的芯片电路板，SSOPIC贴片焊接销，由于SSOP贴片IC针安排更强烈，焊接很容易造成短路针之间或虚拟焊接，那么即使你找到电路板故障的原因。

更换故障部件，电路板也将由于不当焊接不能正常工作，因此焊接必须小心，谨慎，焊接SSOP类集成电路时必须仔细观察引脚之间有无短路，有无虚拟焊接。

(5)电路板级维扩展阅读：

芯片级维修：主要进行芯片和电子元件的更换，对坏的部件进行维修，在不降低服务标准的前提下，减少维修成本，对维修机用户来说，能从很大程度上节省维修费用，一般维修为1到3个工作日。

焊接是SMT贴片加工过程中必不可缺失的环节，如果在这一个环节出现失误将直接影响到贴片加工的电路板不合格甚至报废，所以在焊接时就需要掌握正确的焊接方法，了解相关注意事项，避免出现问题。

⑥ 电路板维修工程师和硬件工程师的区别

1、性质不同

硬件工程师是设计开发；电路板维修工程师是产品维修。

2、职位要求不同

电路板维修工程师的职位要求是能准确检测出电路板存在的故障问题，并能进行专业维修的技术人员。

硬件工程师的职位要求是熟悉计算机市场行情；制定计算机组装计划；能够选购组装需要的硬件设备，并能合理配置、安装计算机和外围设备；安装和配置计算机软件系统；保养硬件和外围设备；清晰描述出现的计算机软硬件故障。

(6)电路板级维扩展阅读：

硬件工程师的职业类别：

① 硬件技术工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装技术，熟悉市场上各类产品的性能，理解各种硬件术语的内涵，能够根据客户的需要制定配置表，并独立完成组装和系统的安装工作。

② 硬件维护工程师课程

学会并掌握系统的微型计算机硬件基础知识和PC机组装维护技术，熟悉各种硬件故障的表现形式和判断方法，熟悉各种PC机操作系统和常用软件，具有问题分析能力，能够制定详尽的日常保养和技术支持技术书，跟踪实施所受理的维护项目。

③ 硬件维修工程师系列课程

学会并掌握较为深入的微型计算机硬件结构及数码产品的电气知识，部件维修的操作规程，熟练使用各种检测和维修工具，具有问题分析能力，能够对硬件故障进行定位和排除。硬件维修培训分模块进行，包括主板、显示器、外存储器、打印机、笔记本电脑维修课程。

④ 硬件测试工程师

学会并掌握硬件产品的硬件结构、应用技术及产品性能，熟练使用各种测试的软硬件测试工具，能够独立搭建软硬件测试平台，并评价产品、写出产品的测试报告。

⑤ 硬件设计工程师

学会并掌握IC 设计、电路设计和PCB布线标准规范，熟练使用各种模拟器和PCB布线软件，达到具有分析和调试操作水平。

⑦ 如何维修电路板

电路板维修又叫芯片维修技术。是一种在无图纸状态下，完成电路板线路检测、元器件检测、故障判断、维修的专业技术。 工业电路板维修主要包括：变频器维修、伺服驱动器维修、开关电源维修、编码器维修、UPS电源维修、触摸屏维修、PLC维修等等。

⑧ 如何维电路板

维修电路板，首先要知道电路板的功能，然后熟悉电路板的接线原理，再次知道电路板的电子元件，最后还要有一些电子相关的工具！最后就是用粘有酒精的棉花来擦干净电路板！要经常擦电路板，那样比较耐用！

⑨ 电路板的维修

几乎所有的电路板维修都没有图纸材料，因此很多人对电路板维修持怀疑态度，虽然各种电路板千差万别，但是不变的是每种电路板都是由各种集成块、电阻、电容及其它器件构成的，所以电路板损坏一定是其中某个或某些个器件损坏造成的，电路板维修的思想就是基于上述因素建立起来的。电路板维修分为检测跟维修两个部分，其中检测占据了很重要的位置。对电路板上的每一个器件进行修基础知识的验测，直到将坏件找到更换掉，那么一块电路板就修好了。

电路板检测就是对电路板上的每一个电子元件故障的查找、确定和纠正的过程。其实整个检测过程是思维过程和提供逻辑推理线索的测试过程，所以，检测工程师必需要在电路板的维护、测试、检修过程中，逐渐地积累经验，不断地提高水平。一般的电子设备都是由成千上万的元器件组成的，在维护、检修时，若靠直接一一测试检查电路板中的每一个元器件来发现问题的话将十分费时，实施起来也非常困难。那么从故障现象到故障原因的对号入座式的检修方式，是一种重要的检修方法。电路板只要检测出了问题的所在，那么维修就很容易了。
这些资料来自与武汉华天电力自动化有限责任公司，如果你还有相应的问题可以咨询他们技术人员。

⑩ 电路板的A，B和N，L各代表什么

1、宫崎骏十大动画电影《哈尔的移动城堡》
2004年，宫崎骏推出了新作《哈尔的移动城堡》，改编自英国的人气儿童小说家黛安娜?琼斯的作品。这是继1990年《魔女宅急便》后，宫崎骏又一部带有浓厚原著色彩的作品。这部动画电影以战争前夜为背景，描述了19世纪末的欧洲，善良可爱的苏菲被女巫施下魔咒，从女孩变成老婆婆，孤单无助的她无意中走入移动城堡，城堡的主人哈尔不能与人相恋，但却懂得魔法，性情古怪的哈尔收留了苏菲，两个人在四脚的移动城堡中开始了奇妙的共同生活，一段交织了爱与痛、乐与悲的爱情故事在战火中悄悄展开，苏菲用自己的纯真谱写了一段感人的战地恋曲。
2、宫崎骏十大动画电影《千与千寻》
《千与千寻》是日本著名动画大师宫崎骏献给曾经有过10岁和即将进入10岁的观众的一部影片，它以现代的日本社会作为舞台，讲述了10岁的小女孩千寻为了拯救双亲，在神灵世界中经历了友爱、成长、修行的冒险过程之后，终于回到了人类世界的故事。
3、宫崎骏十大动画电影《幽灵公主》
影片《幽灵公主》是宫崎骏的吉卜力工作室的第11部电影，也是宫崎骏电影中电脑特技最多的影片，影片于1995年开始投入制作中，耗时两年，胶片总数多达13.5万张，成本总计20亿日元。正是这样的高投入带来了巨大的收益，影片于1997年7月12日公映，至次年2月，共上映184天，票房收入179亿日元，全国观众达3000万人次，成为日本有史以来第一卖座电影，宫崎骏和他的吉卜力工作室改写了历史。
影片《幽灵公主》的背景是日本中世纪的室町时代，描述人、神、魔三者之间的斗争，表现一场人类与动物对大自然的争夺战。透过一贯的环保外衣，看到的是一种悲天悯人的情怀。宫崎骏电影中的主角总是能从一种客观的角度去看待周遭的许多个体。影片中的角色都使用着一种理想化的方式，以此来达到和平的目的。无论是与自己有利害冲突的统治者，残酷的仇敌，或是难以共存的物种，对生命的珍爱，不惜一切的保护他人，是许多年来珍贵的主题。他们总是能抛开私人恩怨，用一种大自然的精神，怀揣一切存在美好共生的愿望。这一点，超越了常人，使得宫崎骏作品中的主角都成了理想中的人物。
4、宫崎骏十大动画电影《魔女宅急便》
影片《魔女宅急便》是宫崎骏早期的作品，原作作者是曾获国际安徒生大奖的日本女作家角野荣子，经过宫崎骏的动画功力，再次将观众带入一个美妙的世界。欧洲城市风味的背景，任性自然的风，透明清澈的水，变化万端的云，飞行，少女，还有魔法，在视听方面都完全让人感受到一种美妙的流淌。
5、宫崎骏十大动画电影《再见萤火虫》
影片《再见萤火虫》是一部宫崎骏监制的作品，导演是宫崎骏多年的合作伙伴高畑勋，本片可谓是吉卜力工作室的一部代表作，获奖无数，在海内外享有很高的知名度。
6、宫崎骏十大动画电影《百变狸猫》
影片《百变狸猫》是吉卜力工作室导演高畑勋的原创动画，高畑勋一反《再见萤火虫》的沉重，用幽默的手法讲述了一群可爱动物的求生历险，同时影片渗透着很强的环境保护意识。与其他吉卜力工作室出品的动画电影一样，本片自1994年7月16日首映起，观影人数达到325万人，票房收入26亿5000万日元，成为该年度日本本土电影票房的第一名。
7、宫崎骏十大动画电影《龙猫》
影片《龙猫》充满了童话色彩和亲情的温馨，用悠扬的音乐，干净的画面，趣稚的人物，把观众成功地带入了一个梦幻般的童话世界里，回到了童真纯净的年代。影片的故事没有讲什么大事件，仅仅是两姐妹在一个美好的夏天里，与森林的精灵相遇并相互关心的故事。故事和画面中充满的爱和亲情让人感到很温暖，可爱的大中小号龙猫不断给观众一种很微妙的幸福感，总是保持微笑，让人觉得可爱，善良。
《龙猫》一部典型的成人化儿童影片，它再现了儿童脸谱化的形象，用精彩的绘画与流畅的剪辑，继续重复着成年人关于童年生活的美丽想象。影片《龙猫》对于成年人来说，是用来怀旧的，而对于少年儿童来说，则是一种世界观的输入。
8、宫崎骏十大动画电影《红猪》
影片《红猪》是宫崎骏动画系列中非常特殊的一部，是唯一一部完全从成年人角度拍摄成年人题材的作品，是宫崎骏一部带有自传性质的电影，宫崎骏自喻为剧中主人公哥，将自己的那种处在俗世而身不由己的矛盾，构思成主人公的传奇故事。
影片《红猪》的时代背景被设在第一次世界大战结束不久后的意大利。主人公是一位退伍的飞行员，残酷的军旅生涯使他反战、厌世。但他追求自由，所以他宁愿受诅咒而变成一头猪，只为了摆脱作为人的束缚。他没有放弃自己热爱的飞行事业，因为没有比空中翱翔更加自由的时刻。
9、宫崎骏十大动画电影《风之谷》
影片《风之谷》是宫崎骏的成名之作，由宫崎骏同名漫画改编，在优美精致的传统二维动画领域里，宫崎骏以一个漂泊的思想者和执著的追梦人的姿态出现，其深刻的内涵让世人震惊。影片《风之谷》在1984年上映后引起了极大轰动，而宫崎骏的卓绝名声也是从这个时期开始奠定的。
影片《风之谷》是一部充满对战争，对人类文明反思的作品。讲述了人类文