模拟电路铺铜

1. 如何解决pcb板中数字模拟地的连接问题，是在数字电路和模拟电路分别铺铜吗，还是用其他方法

在数字电路部分和模拟电路部分分别铺铜，最后交汇与总电源的滤波电容处。

2. 多层PCB铺铜时，模拟地和数字地在不同地层上可以上下重叠吗

最好不要
（1）：模拟和数字部分本来就是要分开的，为的是避免数字干扰进入模拟部分。你这模拟地和数字电源重叠在一起，中间会形成分布电容，就好比退偶电容一样，数字电源部分的干扰会通过这些分布电容进入模拟地，严重导致模拟部分干扰。正确的做法是数字电源线和数字地重合。增强耦合性。
（2）：同上一个问题，数字地中干扰同样通过分布电容进入模拟地。

3. 何种类型的电路在设计印制板时要用到敷铜

一般都是大面积的电源或地，电源覆铜是为了增大面积减少阻抗，地覆铜一般是为了屏蔽干扰，模拟电路最常用。

4. 关于PCB铺铜问题

回答完我可以出一本书了。。。
覆铜有几个作用，一是屏蔽，二是接地，三是增加机械性能。
环绕就是把它包起来；
其它的得具体问题具体分析。
高频最需要的就是基本的原则然后加积累。

5. PCB中铺铜有什么作用

1、EMC对于大面积的地或电源铺铜，会起到屏蔽作用，有些特殊地，如PGND起到防护作用。

2、PCB工艺要求。一般为了保证电镀效果，或者层压不变形，对于布线较少的PCB板层铺铜。

3、信号完整性要求，给高频数字信号一个完整的回流路径，并减少直流网络的布线。当然还有散热，特殊器件安装要求铺铜等等原因。

PCB优点：

1、可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2、高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3、可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

6. 什么样的电路能铺铜。。

电路板上能否铺铜，是根据铺铜的分布参数对电路的影响决定的，是否使用要根据对电路参数的深刻理解。例如模拟电路的信号线上不能铺铜，大面积的铺铜会造成对外分布电容很大，容易被耦合外来干扰信号；但地线可以大面积铺铜，只要分析电流回路不会在铺铜上形成电流环、铺铜可以保证一点接地就可以了。

铺铜有很多作用，例如把地线铺铜可以用作屏蔽，大功率电路板的铺铜可以作为散热手段，开关电源某些位置地线铺铜可以减少辐射EMI等等。

7. 模拟电路的PCB是不是不用覆铜比较好,有点困惑，电路是用来小信号放大的

覆铜的作用有散热、降低连接电阻、隔离干扰信号、提高基板强度等。如果这几个理由在设计的项目中用不到，当然就不必放了。

8. 模拟电路大面积铺铜可以吗

这个是可以的。

9. 模拟电路的PCB是不是不能覆铜有点困惑刚看到个地方说数字电路才覆铜

能用地平面的尽来量用(双面PCB板的自优势体现出来啦,呵呵),不管是模拟还是数字电路区域都是有好处的.
要是把地线把板子围个圈圈,呵呵,不怕你把这快板子当收音机天线用呀.
偶就曾经为了给一个自制的收音机制作天线,特意PCB了一块板,上面什么都没有,就是边上跑一圈线,结果这个收音机都收到日本的电台了(冲绳还是什么地方的),呵呵,想想这个做法的效果吧,你赶用?!?!

10. protel 99 里面怎样敷铜敷铜要注意事项高手帮帮忙，急！！！

敷铜的方法有好几个，可以在放置哪里选择“填充”，不过这个填充只是正方形的。还有的就是也是在放置哪里选择“多边形敷铜”，这个是任意角度的敷铜，在弹出的对话框里有很多选项，只能靠你自己慢慢尝试。敷铜的讲究有很多，这个也只能靠你自己摸索了。