㈠ pcb电路板铺地后用把每个地线面积再连到一起吗，还用把原件地线连到地线面积上吗
最好先把地线连起来先，再铺地。有些地方有可能铺不到的。。。
㈡ 模拟电路PCB是否需要大面积铺地
不需要，如影响不大，还是可以铺地。或是小范围铺地。应该按照高速PCB的设计规则来做，这样在任何场合都不会有问题。模拟电路要单点接地，若是铺地，可能会有回路造成干扰，但是铺地也会带来接地阻抗低的好处。
从信号回流路径的角度讲，模拟电路也是要铺地的，同时可以降低阻抗，至于干扰，看信号频率和电源质量，一般模拟电路铺地与数字地是单点连接的。
模拟电路处理模拟信号的电子电路 。"模拟"二字主要指电压(或电流)对于真实信号成比例的再现
㈢ PCB板设计中的铺地问题,有干扰信号
现象比较复杂，没看到电路不好解释。但有几个要点必须说明：
1、若仅是一个简单的可控硅控制电路，在交直流混合电路中不能简单共地。尤其是模拟地、数字地、被控设备地不能混为共地。要将各自地线走通然后在一点共地。也可在模拟地、数字地、被控设备地共地前加1～2Ω电阻。
2、有条件应采用电隔离技术。将单片机、NTC温度传感器工作电源的+5V用DC/DC提供。控制信号是连续幅值控制？还是通断控制？连续幅值控制最好用隔离放大器，若通断控制可用光电隔离器。
3、不能大面积铺地，容易产生辐射干扰。即外部设备的干扰信号辐射到地电位上。除非地电位连接大地电阻小于2Ω。
4、PCB板设计时最好用手工布件，手工布地线。原则是NTC温度传感器及放大电路在一起，单片机及数字电路在一起，控制电路在一起。三部分采用并联单点接地。串联单点接地容易产生公共阻抗耦合的问题，解决的方法是采用并联单点接地。但是并联单点接地往往由于地线过多，而没有可实现性。因此，灵活的方案是，将电路按照信号特性分组，相互不会产生干扰的电路放在一组，一组内的电路采用串联单点接地，不同组的电路采用并联单点接地。
㈣ 电路板铺地时PCB 地加强孔需不需要打。
数字、高频都要打，但不是越多越好，最好圴匀分布。
㈤ protel99se的铺地和敷铜一样吗
当然，我个人觉得是有区别的，铺地电流回流电路的总流很大，铺铜可就不止回流可以啦。
㈥ 自激式开关电源电路的PCB板,是否有必要铺地铺地时需要注意的地方铺网格,铺满的作用和区别
不需要铺地,
您的电路板有几个问题.
1、高低压应分开布，您的布线是混装的。
2、高低压应有足够宽的无铜隔离。应大于2mm,市电。
3、电流大的线路线应宽，根据电流要求计算，可能的情况余量大些。
4、振荡、电流取样位置要近，精确防干拢。
㈦ 数字地和模拟地怎么铺地（电路设计）电路见图纸
你的地接的比较乱，个人建议把运放部分接模拟地，然后单独铺，这样做EMC比较容易过，我之前做的也是和大拇指一样大，但是元件有100多个，IC有3个，两个运放，一个单片机，把远方单独铺地，EMC一次通过，祝你一次成功。
㈧ 开关电源电路布线时大面积铺地会影响开关电源的效果吗
开关电源不需要大面积铺地。首先，开关电源是高频电路，其中的PWM控制部分、反馈部分等需要与功率地隔离开来，采用单点接地的目的。功率地的走线要短粗，元件布局要合理。
如果因为某些需要，必须大面积铺地时，尽量铺地到焊接面，尽量不要铺地到元件面，可以参考http://ishare.iask.sina.com.cn/f/12475470.html
PCB的可制造性
看到了你的问题补充，你只是想问问低压输入的电源，原边地是否需要大面积吧？
我不知道你的工艺要求，是两面都有元件，还是只有一面有元件，都是插件还是都是贴件，还是既有插件又有贴件？这些问题得综合的去考虑，多看看资料先。
㈨ Altium designer09 铺地
一般这种射频电路,铺地是一次性铺好的,还是根据需要一部分一部分的铺好的呢? 一般不要的地方可以挖掉 修改规则：Plane项的Polygon Connect Style
㈩ protel 99se铺地之后电路图中的 有一片红色 还有红色的导线 蓝色的导线 这到底是什么啊
你是不是铺成了带网格的，这样底层蓝色的就透过网格看到了，红色的，是因为本来你已经用红色的连接了，又铺了铜