电路焊锡

㈠ 焊接电路板都用纯度多少的焊锡啊

DXT-V8电路板插件补焊锡丝，Flux1.2表示助焊剂含量，含锡量越高越好焊接，所以选择时要注意含锡量。

㈡ 电路板上有些部位焊锡为什么要焊成许多小点点

在工厂生产都是一次成型的，首先在电路版上涂抹焊锡膏再传到打配件的机器、机器将零件打到电路板上、再到波峰焊中回炉、焊锡凝固。所以说在没有配件的地方自然就有焊锡而没有配件

㈢ 焊锡连在一起对电路有没有影响

焊锡连在一起对电路的影响：电路会被烧坏。

线路板时焊接过程中临近的两个焊盘或多个焊盘连接在一起，中间的锡没有断开，也就是我们称之为桥连现象。这样很容易造成短路，严重影响产品品质。

组件放置不准确会缩小焊盘间的间隔，增加桥连的可能性。对每个产品，要检查组件的贴装压力。用X光检查确认BGA是否正确对准，贴装QFN时要用显微镜检查。

组件的贴装压力过大会把锡膏挤到焊盘外面。如果出现这种情况，根据输入机器的组件高度数据检查组件的实际高度。组件的贴装高度应为锡膏高度的±1/3。

焊锡桥连原因及建议

印刷时，在细间距孔洞上经常出现边缘不清晰的情况。为了减少由于这种问题造成的桥连，要检查电路板的支撑，调节电路板和丝网的分离速度，确认在每次设置时都考虑锡膏的化学性质。锡膏导致的印刷缺陷，可能是由于锡膏变干现象造成的。

锡膏变干可能会造成印刷的锡膏形状不规则，印刷到焊盘上的锡膏体积不一致。这时应检查所用的锡膏是否过期；温度是否在锡膏供应商推荐的温度范围内；在相对湿度（RH）为50%时，印刷机的温度是否在25°C左右。

不要把新锡膏与旧锡膏混合起来使用。不正常的操作温度也会使好锡膏渗出焊盘，与相邻焊盘连接在一起。如果温度是正常的，并且印刷时一直保持这个温度，就要检查另一批次使用的锡膏，确认问题是否和印刷批次有关。使用IPC-650方法2.4.35进行冷坍落和热坍落测试。

㈣ 焊接电路没有锡焊可以用什么代替

找一个坏的灯泡，灯头两个电极接点是锡，把它刮下使用；同时用一根铜棒放到火里烧红，当烙铁用，这是一种70年代普遍采用的焊接电路方法。

焊接电路要注意，不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接。一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊。

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焊接的分类：

金属的焊接，按其工艺过程的特点分有熔焊,压焊和钎焊三大类。

在熔焊的过程中，如果大气与高温的熔池直接接触的话，大气中的氧就会氧化金属和各种合金元素。大气中的氮、水蒸汽等进入熔池，还会在随后冷却过程中在焊缝中形成气孔、夹渣、裂纹等缺陷，恶化焊缝的质量和性能。

为了提高焊接质量，人们研究出了各种保护方法。例如，气体保护电弧焊就是用氩、二氧化碳等气体隔绝大气，以保护焊接时的电弧和熔池率；

又如钢材焊接时，在焊条药皮中加入对氧亲和力大的钛铁粉进行脱氧，就可以保护焊条中有益元素锰、硅等免于氧化而进入熔池，冷却后获得优质焊缝。

㈤ 怎么在电路板上用焊锡连线（即用焊锡代替电线）

两点近的你从两端焊接，远的中间加一条金属线（可以上锡的）

㈥ 为什么我焊锡老是焊不上，焊锡具体是怎么焊的

1. 烙铁头要干净才易上锡。

2. 被焊物体要用东砂干净。

3. 对于铜类物体相对容易焊，用松香助焊就可能；对于铁类最好是焊锡水或助焊剂，对于钢只能用盐酸水助焊。

4. 悍锡水和松香就是助焊剂.焊电路板原件的时候.如果你用得是焊锡水就现把它喷撒到电路板的铜皮上再用锡丝焊.如果是松香的话比较麻烦.你可以用烙铁在松香上沾一下再把锡线放在你要焊的点上用烙铁焊.主意:焊完后你要看一下这个锡点是否饱满光亮,有无虚焊假焊。

5. 其实很简单，用焊锡占一些松香，然后将加热的电烙铁靠近焊锡，将焊锡熔化后与要焊接的部件接触，速度要快一些，这样还接的效果会好一些，有的焊锡含有焊膏，我个人认为还是沾点松香好一些。

㈦ 怎么使电路板上的焊锡点去除干净

电路板上的焊锡清洗分两种，一种是需要将原有电路板的焊锡清理干净，一种是再完成焊锡工作后去除多余的焊渣，推荐使用吸锡器操作，下面分别介绍：

一、第一种，清理电路板上的焊锡方法：

1、先甩掉烙铁上的焊锡，再次融化焊点。反复几次就成。

2、找一小段多股电线，吃上松香、与焊点一起融化趁热抽掉电线，能把多余的焊锡去处。

3、如果大面积的焊锡，可用专用热风枪或者锡炉。

注：元件和板基注意控制温度要求。

二、第二种，焊接后清洗多余的焊渣

1、用无水乙醇（或者95%以上的酒精），太脏就用软毛刷蘸着酒精刷。

2、随后用脱脂棉花吸干。

3、使用吸锡器，双面板麻烦些，焊接孔用医院打针的针头，烙铁加热后插入旋转。或是拿段花线（软线）化了的时候把它带上来就可以了。

4、没有吸锡器，可以在加热后快速抖动印刷版把锡渣甩掉，要注意安全，动作幅度不要太大。

注：元件和板基注意控制温度要求。

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焊接五步法是常用的基本焊接方法，适合于焊接热容量大的工件：

1、准备施焊

准备好焊锡丝和烙铁，做好焊前准备。此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡（俗称吃锡）。

2、加热焊件

将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部件（如印制板上的引线和焊盘）都受热，其次注意让烙铁头的扁平部分（较大部分）接触热容量较大的焊件，烙铁头的侧面或边缘部分接触热容量较小的焊件，以保持焊件均匀受热。

3、熔化焊料

在焊件加热到能熔化焊料的温度后，将焊丝置于焊点，焊料开始融化并润湿焊点。

4、移开焊锡

在熔化一定量的焊锡后，将焊锡丝移开。

5、移开烙铁

在焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该大致45°的方向。

对于焊接热容量较小的工件，可以简化为二步法操作：准备焊接，同时放上电烙铁和焊锡丝，同时撤走焊锡丝并移开烙铁。

上述过程，对一般焊点而言大约二，三秒钟。对于热容量较小的焊点，例如印制电路板上的小焊盘，有时用三步法概括操作方法，即将上述步骤2，3合为一步，4，5合为一步。实际上细微区分还是五步，

所以五步法有普遍性，是掌握手工烙铁焊接的基本方法。特别是各步骤之间停留的时间，对保证焊接质量至关重要，只有通过实践才能逐步掌握。

㈧ 如何去除电路板上的焊好的焊锡

先涂上焊锡膏，防止长时间烫坏电路板，再用烙铁将焊锡珠加热熔化，用吸焊器吸走或者用烙铁拨走

㈨ 电路板用焊锡焊不住什么原因

原因很多，一般是下面几种情况
1：元件引脚氧化
2：焊锡温度和焊锡的质量
3：助焊剂用量

㈩ 如何在电路板上将焊锡连接起来

咨询记录 · 回答于2021-11-17