集成电路平台

Ⅰ 集成电路与集成系统定义

集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。 它在电路中用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（Jack Kilby，1923年11月8日－2005年6月20日）。

系统集成,就是通过计算机和网络技术,将各个分离的设备,功能和信息等集成到相互关联的,统一和协调的系统之中,使资源达到充分共享,实现集中,高效,便利的管理.系统集成采用功能集成,网络集成,软件界面集成等多种集成技术.系统集成实现的关键在于解决系统之间的互连和互操作性问题,它是一个多厂商,多协议和面向各种应用的体系结构.需要解决各类设备,子系统间的接口,协议,系统平台,应用软件等与子系统,建筑环境,施工配合,组织管理和人员配备相关的一切面向集成的问题.

Ⅱ 光子集成电路是什么

光子集成电路(PIC)是一项新兴技术，它基于晶态半导体晶圆集成有源和无源光子电路与单个微芯片上的电子元件。硅光子是实现可扩展性、低成本优势和功能集成性的首选平台。采用该技术，辅以必要的专业知识，可实现利用硅光电路和微光学元件的创新解决方案，同时可实现控制电子元件和系统封装的最优集成。
MACOM始终关注采用细线光刻来实现高密度功能的硅微光子综合技术。这些技术将高性能低功率光学器件与最佳功能及最大封装密度完美融合。特别是硅微光子技术，它与硅CMOS芯片制造类似，可带来高密度、低成本以及性能可扩展等诸多优势。

Ⅲ 集成电路 和 FPGA、CPLD、单片机、STM32、ARM之间的关系是什么

集成电路来：就是常说的源芯片，有像CPU这种通用平台的芯片，也有专用于某一领域（编解码、控制）的芯片，一旦生产出来功能和电路都不可更改，但是性能最好
FPGA：现场可编程门阵列，是一种可编程逻辑器件，可以使用Verilog 或VHDL硬件描述语言描述所要实现的电路功能，与软件不同的是它实现的是硬件电路，具有很高的实时性和灵活性，特别适合通信底层和视频的编解码应用，FPGA最大的优势是可灵活搭建SOPC系统。
CPLD：同样也是可编程逻辑器件，可简单的认为FPGA是CPLD的升级版，相比之下还是FPGA更强大
单片机、STM32、ARM：STM32就是一个ARM核心的单片机，ARM是英国来一个公司，专门设计CPU核心的，它只卖设计，其他公司买来授权，加上自己的外设电路或进行一些其它的改变，最终生成一个SOC芯片，STM32就是一个SOC系统，继承了片上的RAM和FLASH，以及类似UART、I2C等外设。

Ⅳ 集成电路查询网是一个什么网站貌似有很多的资料

Datasheet5 集成电路查询网 是中国最全、最新、最权威的电子元器件、集成电路数据手册、应用指南查询和下载网。你可以在里面查询很多的集成电路IC的资料或PDF。

Ⅳ 集成电路查询哪里资料全面

现在这类专业平台有很多，主要还是看哪里资料全面，大部分专业人士用的Datasheet5网站听说不错，可查询的内容很多

Ⅵ 主动芯片交易平台有哪些

艾睿、易络盟、万联芯城、立创、百能云芯。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
从1949年到1957年，维尔纳·雅各比（Werner Jacobi）、杰弗里·杜默（Jeffrey Dummer）、西德尼·达林顿（Sidney Darlington）、樽井康夫（Yasuo Tarui）都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。

Ⅶ 集成电路设计需要哪些软件

一般都用cadence全套的，来搜自ic5141就能找到，是一个完整的全定制设计平台，里面包括schematic composer（管级设计），spactre（仿真），virtuoso（版图），calibre（版图验证）等等。
另外还常用synopsys的hspice，design vision（数字综合工具）
cadence也有半定制设计平台，常用的有NC系列。
另外tanner的版图工具也是业界比较常用的。

Ⅷ 如何 搭建 集成电路系统 测试平台

您好，希望以下回答能帮助您
宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司友尼森（UNISEM）公司 （www.unisem.com.my）成立于1989年，马来西亚第二大半导体封装测试公司，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术，总部位于马来西亚霹雳州怡保，并在马来西亚，英国，中国等国家拥有生产基地，约94%的产品销往欧美，6%销往亚洲。

2004年8月，友尼森宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备，生产SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端产品。2004年底，宇芯成都工厂开建，预计在2006年中开始投产。宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。
如您还有疑问可继续追问。

Ⅸ 国家软件与集成电路公共服务平台怎么样

研究院依托北京大学雄厚的人才和学科优势，凭借上海各级政府部门的大力支持，在微电子产业 战略、基础技术、关键技术、应用开发四个层面上展开工作。以“面向产业、面向世界、面向核心竞争力”为开办宗旨；以“科技研发、人才培养、产业孵化”为主要任务；以“建设国内一流、 国际知名的微电子核心技术研发平台和高层次人才培养基地”为发展目标。与长三角地区乃至全国 的微电子企业的积极互动以求共 同发展，通过不懈努力，逐步发展成国际一流、集产学研于一体的微电子技术研发基地。

Ⅹ 如何促进集成电路产业更好发展

为推进《国家集成电路产业推进纲要》落地，我国将针对集成电路先进工艺和智能传感器创新能力不足等问题，出台一系列政策“组合拳”，加速多个重点关键产品和技术的攻关，以此促进我国集成电路产业的快速健康发展，并缩小我国集成电路产业和世界先进水平的差距。

随着我国信息化发展进程加速，以及“互联网+”、“智能制造”战略的稳步推进，各界对集成电路产品和技术的需求也与日俱增。一方面，我国对集成电路产业发展高度重视，从2014年开始，先后出台《国家集成电路产业发展推进纲要》等一系列产业政策，同时国家制造强国建设战略咨询委员会还将集成电路产业列入重点发展产业名单；另一方面，我国集成电路产业和世界先进水平尚有差距，除了每年需要花巨额资金进口各类集成电路产品和技术外，集成电路产业的短板还极大制约了信息基础、高端装备制造等产业的发展。来源：经济参考报