1. 刚刚接触PCB电路板维修,SMT车间物料的识别,不是很懂,请各位老师为我解惑
1、0603就是0603和前面几个数没关系,前面几个数每个生产厂商都有不一样的编码规则,需要去查,一般人记不了那么多。222X 7R 25V 0603这个标示我能看出来的也就是耐压25V,封装0603。X7R是电容的材质。
2、PCB板厂常见的静电源,a:人体活动,人体和衣服等物体的摩擦;b:工作服:工作服和其他物体摩擦;c:包装盒;d:生产设备,烙铁这类也会产生静电;还有很多。。。。。
3、2202代表22KΩ;换算是这样的22*10^2 = 2200;还有一个表示方法例如:103电阻
10*10^3 = 10000欧姆,一般叫10K
4、电阻只有一个单位就是Ω。电容都会标有的,标示方法和电阻一样。默认单位是pF。比如有标示104的电容。电容值 = 10 * 10^4 = 100000pF = 100nF = 0.1uF = 0.0001mF = 0.0000001F 。 1F的电容是非常非常大的
2. 我想了解一些电路板上的元器件,比如晶体管等。想买本书看看,喜欢能推荐一本关于电子元器件的书
《电子设计从零开始》:这书是很好的,讲得很全面,从电阻到单片机都有。但却都是从实际出发的,初学者很有用的
《晶体管电路设计》:这个也是很好的,日本人写的,这书的内容能详细到几乎每个电路都有一个小万用板焊出来给你看一下,分上下两本的
《运算放大器权威指南》:运放无处不在,运放不是每个电路都一定要有的,但它会是用得最多的。
《电子技术自学指南》:如果你只有初中水平,如果你脑子里面都没有电流电压电阻的概念,这本是值得你看一下
每一本网购的话,都不到50一本的
不要觉得书价钱高,也不觉得书那么多,内容都差不多,不用买那么多,爱好电子,它就值得你付出那么几百块的书本费
3. 谁能帮我解读一下这个电路图
控制负极很难改了。它的控制部分大概是这样的:
4. 怎么解读电路板有最便捷的方式吗
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界 、电路板等组成,各组成部分的主要功能如下: 焊盘:用于焊接元器件引脚的金属孔。 过孔:用于连接各层之间元器件引脚的金属孔。 安装孔:用于固定电路板。 导线:用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。 接插件:用于电路板之间连接的元器件。 填充:用于地线网络的敷铜,可以有效的减小阻抗。 电气边界:用于确定电路板的尺寸,所有电路板上的元器件都不能超过该边界。
5. 谁能帮忙解读解读欧姆龙plc电源板的电路 有图 但看不懂 哈哈 谢谢帮忙啊!
PLC电源一般都是开关电源。开关电源大体上都是差不多的。
6. PCB的产业现状
受益于终端新产品与新市场的轮番支持,全球 PCB 市场成功实现复苏及增长。香港线路板协会 (HKPCA) 数据统计,2011 年全球 PCB 市场将平稳发展,预计将增长 6-9%,中国则有望增长 9-12%。 台湾工研院 (IEK) 分析报告预测,2011 年全球 PCB 产值将增长 10.36%,规模达 416.15 亿美元。 根据 Prismark 公司的分析数据与兴业证券研发中心发布的报告表明,PCB 应用结构和产品结构的变化反映了行业未来的发展趋势。来伴随着单/双面板、多层板产值的下降,HDI 板、封装载板、软板产值的增加,表明应用于电脑主板、通信背板、汽车板等领域的增长比较缓慢,而应用于高端手机、笔记本电脑等“轻薄短小”电子产品的 HDI 板、封装板和软板还将保持快速增长。
北美
美国印刷电路板协会 (IPC) 公布,2011 年 2 月北美总体印刷电路板制造商接单出货比 (book-to-bill ratio) 为 0.95,意味着当月每出货 100 美元的产品,仅会接获价值 95 美元的新订单。B/B 值连续第 5 个月低于 1,北美地区行业景气度未有实质性回升。
日本
· 日本地震短期影响部分 PCB 原材料供给,中长期有利于产能向台湾和大陆转移
· 高端 PCB 厂商加速在大陆扩产,技术、产能和订单向大陆转移是大势所趋
· 台湾中时电子报报道,日本供应链断裂,中国、韩国 PCB 板厂将成大赢家
台湾
· 台湾工研院 (IEK) 分析师指出,受益于全球总体经济复苏以及新兴国家消费支撑,2011 年台湾 PCB 产业预计增长 29%全球产能将进一步向中国转移中投顾问分析报告指出,中国印刷电路板业在内销增长和全球产能持续转移的形势下,将步入高速成长期。到 2014 年,中国印刷电路板的产业规模占全球的比重将提高到 41.92%。
与发达国家的差距
中国印制电路行业经过近半个世纪的努力奋斗,现已经成为中国电子信息产业中不可缺少的重要基础和保障,产值已居全世界第二位。2004年中国PCB的总产值已达到81.5亿美元,进出口总额为89亿美元。预计不用很久将会上升为全球第一。
我国是一个电子电路、PCB生产大国,而现远非生产强国,中国与PCB产业发达国家相比还有很大差距。
环保
在早些年,线路板属于高科技行业,国外大多数公司都控制技术输出,一度束缚和限制了线路板行业的发展壮大。据Time magazine 报道,中国和印度属于全球污染最严重的国家。为保护环境,中国政府已经在严格制定和执行有关污染整治条理,并波及到PCB产业。许多城镇正不再允许扩张及建造PCB新厂,可是现我们线路板企业的发展却受到了地方的限制,越是经济发达的地方这种限制就越大,为什么?因为在不知不觉间,线路板企业发展成了政府眼中的污染大户、耗能大户、用水大户!在高度重视环保和可持续发展的今天,一旦戴上这样的“帽子”,线路板企业就真的要被“人人喊打”了。事实上,我们是不是污染大户、耗能大户、用水大户?当然不是!我们线路板企业是低能耗、低污染的。我们可以依据以下的数据来对比: 从环保的角度,通过各行业企业排出废水的污染指数来做对比,可以看出:1.线路板企业的污染物种类相对集中,主要是COD与重金属铜的污染,没有氰/镉/铬等剧毒物的排放,也没有致癌、致畸、致基因突变的三致物质排放。而其中主要的重金属污染成分———铜离子,通过常规的处理方法就可以很容易地去除,所以线路板的污染物不足为惧。
2.线路板企业的污染物浓度低。众所周知,线路板生产对用水的要求很高,绝大部分都是用纯水,排放的废水主要是抽板时带出的废水。从表中可以看出,相对其他的污染行业来说,线路板企业排放废水的污染物浓度很低,尤其是COD,只是其他污染行业的1/10。
3.线路板企业排放的废水对淡水污染较轻。由于线路板对用水的要求很高,并且在生产过程中的控制很严,所以线路板企业排放废水中的盐分(即电导率)相对于其他行业就低很多。从淡水资源的保护来讲,盐分是非常关键的指标,任何盐分对淡水资源都是污染。所以相比较而言,线路板企业只能称之为低污染。
综上所述,线路板行业在政府以及社会眼中污染大户的地位是不合实际的。为什么会有这种情况出现,是什么原因让线路板行业戴上了污染的帽子?究其原因,有以下几点:
一是部分线路板企业对环保及清洁生产没有高度重视。
首先分析线路板企业自身的问题。还有少部分的线路板企业没有明白环保与清洁生产的重要性。很多公司的废水处理、废水回用、清洁生产等都是为了应付检查,或者是为了相应的资质证书,没有将其提升到企业的社会责任与法律的高度。前一段时间,我们参与了环保部的新标准编写工作,期间走访了很多企业,发现很大一部分企业的废水处理设施还沿用多年以前的处理工艺,只对重金属进行了处理,COD等污染物并没有进行专门的处理,而中水回用系统更是摆设。很多企业没有对回用工艺进行深入了解,盲目追求低价格产品,结果很多的回用设备根本运行不起来,成了摆设。
这些都是硬件设施的问题,另外就是软性管理的问题,比如不处理、少加药、偷排等现象。这些行为虽然只是少数几家企业的行为,但是一旦被查获超标,就会以线路板行业废水污染浓度高、波动大、难处理等原因来开脱,长期下来自然就在公众的心中留下了线路板企业是污染企业的印象。这是我们自己给自己戴上了污染的“帽子”。
二是外围配套企业给我们带来困扰。
从环保的角度来讲,线路板企业的外围配套企业主要就是废槽液的回收企业。大家都知道,废槽液的污染浓度高、处理难度大,有很多的不良厂商将废槽液收去后,提炼出有价值的重金属,却将余下对他们无用的废液偷排入环境,造成很大的污染,让政府和民众认为这是线路板企业带来的污染,线路板企业排出的废液就是无法处理的,线路板企业就是污染企业。
三是宣传力度不够,造成了误解。
线路板企业属于高科技企业,一般都对生产采用保密的态势,所以外界对线路板生产过程不了解。比如氰化物的使用,线路板行业只是在镀金和沉金线使用少量的氰化物,并且排出的废水都是经过在线的金回收工序处理之后再排放出车间,故而废水中基本上没有氰化物污染,这和电镀厂的碱铜使用量和排放浓度根本不可相提并论,但是现在只要看见生产线有氰的使用就和电镀用氰等同了。
线路板企业的水洗废水污染浓度是很低的,有部分槽液的污染浓度比较高,比如油墨废液、蓬松剂废液、蚀刻废液等,因为有这些高浓度废液的存在,很多人就认为这些废液就代表了线路板企业的污染水平。其实线路板企业的废槽液都是宝,除了其中的重金属外,其他的化学药剂对于线路板企业来说更是很重要的成本节省来源。如果政府允许企业对废槽液进行回收、循环利用,那么线路板企业就再没有是污染企业的理由了。
增强行业自律加快技术革新
基于以上的原因,我们线路板行业该怎么做?我们必须主动出击摘掉我们头上的“帽子”,为我们行业创造更宽广的发展空间。我认为主要应该从以下几方面入手:
增强行业自律
行业自律应该由我们行业协会牵头,定期或不定期通过各种渠道对线路板企业进行调查,对于采用清洁生产或节能减排新技术、新工艺、实实在在做事的企业,要在行业内予以推广、表扬,并在各部委为这样的企业争取提供实实在在的帮助。相反,对于弄虚作假、没有社会责任感的企业,我们要坚决曝光并上报相关部门进行处罚。只有防微杜渐,我们行业才能得到公众的广泛认可,才能健康发展。
积极进行技术革新
如今我国大力提倡清洁生产及节能减排技术,我们线路板企业应该积极响应,力争每个会员单位都做实实在在的清洁生产,减少废弃物的排放,包括废槽液等。我们的会员单位可以通过技术革新去产生经济效益,然后用我们的行动去影响周边的企业。
过不多久,我们行业新的污染物排放标准即将出台,所有的企业都应该以此为契机,积极采用先进的污水处理工艺、回用水工艺、清洁生产技术等,对原有的传统工艺进行整改,这样才能使我们的企业更有活力,迅速地摘掉污染企业的帽子。
在新标准、新技术推广过程中,我们行业协会可以组织会员单位学习、交流,请行业内有经验的专家为企业解读新标准、推广新技术、探讨新工艺等等。我们协会也可以组织专家团队上门为会员单位服务,为会员单位排忧解惑。这样不仅可以为企业提供一个交流的平台,还可以推动企业尽快适应当前的产业现状。
加大宣传力度,提高排污量及去向的透明度
21世纪是开放的时代,我们有好的方面就应该要“秀”出来。我们线路板企业要切实做好宣传工作,让公众明白我们的生产环境、产污环境、污染物排放量、污染物排放去向。企业只要严格地执行清洁生产措施、认真地进行废水处理,我们线路板行业的节能减排与废水处理工作是不难的。我们欢迎社会与政府的监督,这同时也能够督促和促进线路板企业更好地执行与改进清洁生产及节能减排工作。
常见问题
一、除油(温度 60—65℃)
1、出现泡沫多: 出现泡沫多造成的品质异常:会导致除油效果差,原因:配错槽液所致。
2、有颗粒物质组成:有颗粒物质组成原因:过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。
3、手指印除油不掉:手指印除油不掉原因:除油温度低、药水配错。
二、微蚀(NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃)
1、板子铜表面呈微白色:原因为磨板、除油不足或污染,药水浓度低。
2、板子铜表面呈黑色:除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。
三、活化(槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气)
1、槽液出现沉淀、澄清:
槽液出现沉淀原因:
(1)补加了水钯的浓度立即发生变化、含量低(正常补加液位应用预浸液)
(2)Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。
(3)空气的导入量太多导致钯氧化。
(4)被 Fe+污染。
2、药水表面出现一层银白色的膜状物:
药水表面出现一层银白色的膜状物原因:Pd 被氧化产生的氧化物。
四、速化(处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃)
1、孔无铜:原因:加速处理时间过长,在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。
2、温度高 Pd 容易脱落。
五、化学铜缸药液受污染
药液受污染原因:1、PTH 前各水洗不足2、Pd 水带入铜缸 3、有板子掉缸4、长期无炸缸5、过滤不足
洗缸:用 10%H2SO4 浸泡4小时,再用10%NaOH 中和,最后用请水清洗干净。
六、孔壁沉不上铜
原因:1、除油效果差2、除胶渣不足3、除胶渣过度
七、热冲击后孔铜与孔壁分离
原因:1、除胶渣不良2、基板吸水性能差
八、板面有条状水纹
原因:1、挂具设计不和理2、沉铜缸搅拌过度3、加速后水洗不充分
九、化学铜液的温度
温度过高会导致化学铜液快速分解,使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉,造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。
7. 求高手解读一下此电路板。
看的不是太清楚,目测应该是个降压的直流电源
8. 这是一个有问题的计算机电路板,请有经验的人士来解读电路板上的信息,及如何修理
这是个计算器电路板,上面的英文都比较好翻译:Memory Hold记忆保持,GT Memory Hold总和记忆保持,Auto Power off自动关机,Two Way Power双路电源,其它的标示是型号、电路板上产日期、版本、元件标注等信息。
你的计算器现在有什么故障?这个电路板上除了那两个黄色的瓷片电容之外,就只剩下中间那个软封芯片(俗称牛屎芯片,因为它黑黑的圆圆的,像一坨屎一样,因此得名)了,软封芯片无法更换,一旦损坏整块板子基本上都报废了。如果是那两个电容损坏的话还好办,也就几分钱的东西,可以更换。
9. 如何解读PCB的RTI值
RTI是Relative Thermal Index(相对热指数)的缩写,PCB的RTI值就是指PCB材料的相对热指数,一般是指高频线路板。具体测试方法和规定请见UL94标准。(来源:龙人PCBA事业部)
10. 陶瓷电路板工艺中的 厚膜是什么意思
陶瓷电路板工艺中的 厚膜解读:
厚膜工艺就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上,在其外部采用统一的封装形式,做成一个模块化的单元。这样做的好处是提高了这部分电路的绝缘性能、阻值精度,减少了外部温度、湿度对其的影响,所以厚膜电路比独立焊接的电路有更强的外部环境适应性能
专利摘要:高温超导材料厚膜工艺,是用超导陶瓷材料微粉与有机粘合溶剂调和成糊状浆料,用丝网漏印技术将浆料以电路布线或图案形式印制在基底材料上,经严格热处理程序进行烧结,制成超导厚膜,厚度可在15-80μm范围。该膜层超导转变温度在90K以上,零电阻温度在80K以上。
专利主权项
一种制备高温(Tc)超导陶瓷材料厚膜工艺,其特征在于该工艺包括调浆、制膜及热处理,所说调浆是将400-500目氧化物超导陶瓷微粉加入有机粘合剂调和成糊膏状,其固/液=3-5/1;制膜是用丝网漏印或直接涂刷,将所调浆料印刷在基底材料上;再经热处理烧结成超导膜层,该热处理全过程均在氧气气氛下进行,先在80-90℃烘干0.5小时左右,在管式炉中以2-3℃/分速率升温,各段温度及保持时间顺序为:150℃/1-3小时,400℃/1-4小时,850℃/1.5-3小时,950-1100℃/2-4小时,然后随炉降温至800℃/2-4小时,400℃/3-5小时,最后自然冷却至室温。