电路板电氢

① 电融在一块电路板上都有些什么作用

电容在电路中的基本用途有：电源滤波-滤除混入直流电源中的各种交流信号；信回号耦合-各级放答大器之间通过电容来传递交流信号，电容有隔断直流通过交流信号的特点；时间常数-利用电容的充放电特性与其它元件构成延时控制电路；频率选择-利用电容在不同的频率下呈现不同的容抗以及相移特性，与电感电阻、放大器等构成各种不同特性的频率选择电路及振荡电路。

② 线路板的制作流程

制程名称

制 程 简 介 内 容 说 明

印刷电路板

在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：

【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。

【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。

压 合

完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。

钻 孔

将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。

镀 通 孔

一 次 铜

在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。

外层线路

二 次 铜

在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。

防焊绿漆

外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。

较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。

文字印刷

将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。

成型切割

将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。

终检包装

在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。

③ 怎样看懂电路板

了解电路板的组成及分类，多学习和了解，查找资料。
组成：
电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件 、填充、电气边界等组成，各组成部分的主要功能如下：
焊盘：用于焊接元器件引脚的金属孔。

过孔：有金属过孔 和 非金属过孔，其中金属过孔用于连接各层之间元器件引脚。

安装孔：用于固定电路板。

导线：用于连接元器件引脚的电气网络铜膜。

接插件：用于电路板之间连接的元器件。

填充：用于地线网络的敷铜，可以有效的减小阻抗。

电气边界：用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元器件都不能超过该边界。

主要分类 
电路板系统分类为以下三种：

电路板
单面板
Single-Sided Boards

我们刚刚提到过，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single-sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交*而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

双面板

Double-Sided Boards

这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
多层板

【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。

内层线路

铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上。将贴好干膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的干膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的干膜光阻洗除。对于六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
四层电路板
Multi-Layer Boards
为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。
板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。

电路板的自动检测技术随着表面贴装技术的引入而得到应用，并使得电路板的封装密度飞速增加。因此，即使对于密度不高、一般数量的电路板，电路板的自动检测不但是基本的，而且也是经济的。在复杂的电路板检测中，两种常见的方法是针床测试法和双探针或飞针测试法。

④ 电路板的焊接时对身体有害吗

1、焊工尘肺及肺功能的影响

焊接时，焊条中的焊芯、药皮和金属母材在电弧高温下熔化、蒸发、氧化、凝集，产生大量金属氧化物及其他物质的烟尘，长期吸入可引起焊工尘肺。

2、锰中毒

各种焊件含有数量不等的锰，一般焊芯中的含锰量很低，只有0.3~0.6%左右。为了提高机械强度、耐磨、抗腐蚀等性能，使用含锰焊条时，含锰量可高达23%。

3、对神经系统的影响

大量研究表明，电焊作业存在与职业接触有关的神经系统损害，主要涉及记忆、分析、定位等信息加工处理的功能，表现为神经生理、神经心理、神经行为异常，与电焊烟尘中的锰、铝、铅等有密不可分的联系。

(4)电路板电氢扩展阅读：

温区划分

对于BGA的焊接，我们是采用BGA Rework Station（BGA返修工作站）进行焊接的。不同厂商生产的BGA返修工作站采用的工艺原理略有不同，但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA上的锡球，分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在183℃～220℃，无铅的锡球熔点在235℃～245℃.

从以上两个曲线可以看出，焊接大致分为预热，保温，回流，冷却四个区间（不同的BGA返修工做站略有不同）无论有铅焊接还是无铅焊接，锡球融化阶段都是在回流区，只是温度有所不同，回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理，任何BGA返修工作站都可以以此类推。这里，介绍一下这几个温区：

预热区

也叫斜坡区，用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区，电路板和元器件的热容不同，他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒2～5℃速度连续上升，如果过快，会产生热冲击，电路板和元器件都可能受损，如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢，焊膏会感温过度，溶剂挥发不充分，影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的15～25 %。

保温区

有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热区的30 ～ 50 %。活性区的主要目的是使PCB上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。

应注意的是PCB上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度，否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。一般普遍的活性温度范围是120～150℃，如果活性区的温度设定太高，助焊剂（膏）没有足够的时间活性化，温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加，但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。

⑤ 生产电路板过程中哪些是有毒的工序，对身体会有哪些危害。

工业毒物对人体的作用可分为局部作用和全身作用。当皮肤受污染时，首先引起局部刺激作用或过敏反应。如有经皮肤吸收或吸入毒物时便可引起全身性中毒，可损害神经系统、消化系统、呼吸系统、血液系统、泌尿系统、心血管系统、生殖系统以及内分泌系统等器官。某些毒物对人体产生远期影响，具有致突变作用、致畸作用和致癌作用。当妇女在孕期接触某些化学毒物时，毒物可以通过胎盘影响胎儿的发育，引起胎儿畸形、智力发育不良、流产或死胎等。现已证实导致人体致畸物有十多种，如二硫化碳、乙醇、汞和多溴联苯等。现在已报道的对动物致畸的500多种化学毒物，对女工也存在着潜在的危害。

工人在接触某些化学毒物时，可使人群中癌瘤的发病率增高，这种化学物质被称为化学致癌物。国际上现已查明的化学致癌物，大致可分为三类：一类是人体致癌物，有充分的流行病学证据和可靠的动物实验资料，如砷、苯、氯乙烯、联苯胺、铬酸盐和重铬酸盐等三十余种；第二类是可疑人体致癌物，有个别人体致癌的病例而未经流行病学肯定，但动物资料证实致癌，如环磷酸胺、丙烯脂等；第三类是动物致癌物，仅在实验动物中获得阳性而缺乏人群致癌资料。某些化学物质还具有促进肿瘤生长的能力，称为促癌物。

根据工业毒物的作用特点，可分为神经毒物、肝脏毒物。遗传毒物、刺激毒物及窒息毒物等。这些毒物可选择性地损害某个器官或引起某一毒性反应。例如，神经毒物中毒时，首先引起神经系统的中毒症状。由于毒物作用的方式不同，对人体所致损害也有所不同。例如，过量接触苯蒸气，急性中毒时可引起中枢神经损害，出现麻醉、昏迷、呼吸抑制而死亡；慢性中毒时主要损害血液系统，可引起白细胞、血小板减少、贫血，严重时发现再生障碍性贫血；铅可以引起多个系统和器官的损害，首先影响造血系统，然后引起中枢神经系统和周围神经的损害，严重时出现中毒性脑病；汞、锰可引起严重的中枢神经损害；氯乙烯可使肝脾肿大出现肝血管瘤；二硫化碳会损害生殖系统等。

当缺乏行之有效的预防措施的情况下，工业毒物可以引起各种各样的损害，不仅损害工人自己，还可影响下一代，轻者引起功能性障碍，重者可造成病残，甚至影响寿命，导致死亡。毒物的危害是众所周知的，关键在于必须认识其危害并采取有效的防治措施，减少或消除这些危害。

2．影响毒物对机体作用的因素有哪些？

接触生产性毒物在一定程度内，机体不一定受到损害，即毒物导致机体中毒是有条件的，而中毒的程度与特点取决于诸多因素。

（1）毒物本身的特性

1）化学结构 毒物的化学结构决定毒物在体内可能参与和干扰的生理生化过程，因而对决定毒物的毒性大小和毒性作用特点有很大影响。如有机化合物中的氢原子，被卤族元素取代，其毒性增强，取代的越多，毒性也就越大。无机化合物随着分子量的增加，其毒性也增强。

2）物理特性 毒物的溶解度、分散度、挥发度等物理特性与毒物的毒性有密切的关系。如氧化铅分散度大，又易溶于血清，故较其他铅化物毒性大。乙二醇、氟乙酸胺毒性大但不易挥发，不易经呼吸道及皮肤吸入，但经消化道进入机体，可迅速引起中毒。

（2）毒物的浓度、剂量与接触时间毒物的毒性作用与其剂量密切相关，空气中毒物浓度高、接触时间长，则进入体内的剂量大，发生中毒的机率高。因此，降低生产环境中毒物浓度，缩短接触时间，减少毒物进入体内的剂量是预防职业中毒的重要环节。

（3）毒物的联合作用 生产环境中常有同时存在多种毒物，两种或两种以上毒物对机体的相互作用称为联合作用。应用国家标准对生产环境进行卫生学评价时，必须考虑毒物的相加及相乘作用。此外，还应注意到生产性毒物与生活性毒物的联合作用，如酒精可增加苯胺、硝基苯的毒性作用。

（4）生产环境和劳动强度 生产环境中的物理因素与毒物的联合作用日益受到重视。在高温或低温环境中毒物的毒性作用比在常温条件下大，如高温环境可增强氯酚的毒害作用，亦可增加皮肤对硫磷的吸收。紫外线、噪声和振动可增加某些毒物的毒害作用。体力劳动强度大时，机体的呼吸、循环加快，可加速毒物的吸收；重体力劳动时，机体耗氧量增加，使机体对导致缺氧的毒物更为敏感。

（5）个体状态 接触同一剂量的毒物，不同的个体可出现迥然不同的反应。造成这种差别的因素很多，如健康状况、年龄、性别、生理变化、营养和免疫状况等。肝、肾病患者，由于其解毒、排泄功能受损，易发生中毒；未成年人，由于各器官，系统的发育及功能不够成熟，对某些毒物的敏感性可能增高；在怀孕期，铅、汞等毒物可由母体进入胎儿体内，影响胎儿的正常发育或导致流产、早产；免疫功能降低或营养不良，对某些毒物的抵抗能力减低等。

⑥ 电路板和电子元件一般是由哪些元素构成的

电路板主要是塑料 铜 硅 锡 铝 钢等组成，包括的化学元素有碳 氢 氧 锡 铅 铜 硅 金 银 铁 硫 氯 磷等

⑦ 电路版电解水可以排放吗

直流电的电流方向不发生改变，交流电不然！电解水如果用交流电的话在同一电极上有时参数氢气，有时产生氧气，也就是说不能得到纯净的气体，同时还不安全，因为氢气和氧气在一起存在是很容易爆炸！
直流电
直流电是指方向和时间不作周期性变化的电流，但电流大小可能不固定，而产生波形。又称恒定电流。所通过的电路称直流电路，是由直流电源和电阻构成的闭合导电回路。直流电又称恒流电，恒定电流是直流电的一种，是大小和方向都不变的直流电. 交流电也称“交变电流”，简称“交流”。一般指大小和方向随时间作周期性变化的电压或电流。它的最基本的形式是正弦电流。我国交流电供电的标准频率规定为50赫兹，日本等国家为60赫兹
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⑧ 什么叫电路板

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。
一．印制电路在电子设备中提供如下功能：
提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑。
实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘。
提供所要求的电气特性，如特性阻抗等。
为自动焊锡提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
二．有关印制板的一些基本术语如下：
在绝缘基材上，按预定设计，制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形，称为印制电路。
在绝缘基材上，提供元、器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路。它不包括印制元件。
印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板或者印制线路板，亦称印制板。
印制板按照所用基材是刚性还是挠性可分成为两大类：刚性印制板和挠性印制板。如今已出现了刚性-----挠性结合的印制板。按照导体图形的层数可以分为单面、双面和多层印制板。
导体图形的整个外表面与基材表面位于同一平面上的印制板，称为平面印板。
电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减轻成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备地发展工程中，仍然保持强大的生命力。三．印制板技术水平的标志：
印制板的技术水平的标志对于双面和多层孔金属化印制板而言：既是以大批量生产的双面金属化印制板，在2.50或2.54mm标准网格交点上的两个焊盘之间 ，能布设导线的根数作为标志。
在两个焊盘之间布设一根导线，为低密度印制板，其导线宽度大于0.3mm。在两个焊盘之间布设两根导线，为中密度印制板，其导线宽度约为0.2mm。在两个焊盘之间布设三根导线，为高密度印制板，其导线宽度约为0.10-0.15mm。在两个焊盘之间布设四根导线，可算超高密度印制板，线宽为0.05--0.08mm。

⑨ 氢离子电路版那里有做

氢离子电路板哪里有做的，你可以上网络上搜索一下。