电路板生产线

❶ 什么是印制线路板DES生产线

印制线路抄板中的DES生产线就是内层或者是外层酸性蚀刻的显影，加蚀刻加剥膜线。

PCB生产的流程是这样的：开料->贴干膜及菲林->曝光->显影->蚀刻->退膜->钻孔->沉铜电镀->阻焊->丝印->表面处理->成形->电测等。

经过上面的生产，一块PCB板就做好了，但做出来的板需要测试一下，有没有开短路，会放在一个电测机内测试一下。这一系列的工序后，PCB板就正式做好了。

(1)电路板生产线扩展阅读：

印制路板工艺性

1、层面

贴装元件尽可能在一面，简化组装工艺。

2、距离

元器件之间距离的最小限制根据元件外形和其他相关性能确定，目前元器件之间的距离一般不小于0.2 mm～0.3mm，元器件距印制板边缘的距离应大于2mm。

3、方向

元件排列的方向和疏密程度应有利于空气的对流。考虑组装工艺，元件方向尽可能一致。

❷ 焊电路板流水线是什么样子的

分自动流水线和人工流水线，自动流水线都是自动焊接的，电脑控制；人工流水线也分半自动和纯人工，半自动也实现了自动流水，焊接是人工的，纯人工是转移焊接点时由人工搬运。

❸ 制作电路板需要用到什么机器

以下是生来产单、双面电路板（PCB）的源主要设备。
钻孔工序：开料机、钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。

❹ 制作生产 pcb线路板，一般需要哪些设备机器

制作生产pcb线路板，一般需要：贴膜机、曝光机、蚀刻机、AOI检查修补机、冲孔机、排板融合机、层压机、打靶机、铣边机、钻孔机、沉铜线、电镀线、绿油磨板线、前后处理线、丝网印刷机、表面处理相应设备、裁边机、电测机、翘曲机。这些事主要设备，辅助设备仪器还有很多。

PCB板制作生产流程

印刷电路板—内层线路—压合—钻孔—镀通孔（一次铜）—外层线路（二次铜）—防焊绿漆—文字印刷—接点加工—成型切割—终检包装。

(4)电路板生产线扩展阅读：

pcb线路板版面设计

版面设计应注意的事项详细说明如下:

折叠单面板

在成本要求较低的情况下通常使用这种类型的面板。在版面设计时，有时需要元器件或使用跨接线来跳过电路板的走线。如果数量太多，就应考虑使用双面板。

折叠双面板

双面板可以使用也可以不使用PTH。因为PTH板的价格昂贵，当电路的复杂度和密度需要时才会使用。 在版面设计中，元器件面的导线数量必须保持最少，以确保容易获得所需用材。

在PTH板中，镀通孔仅用于电气连接而不用于元器件的安装。出于经济和可靠性方面的考虑，孔的数量应保持在最低限度。

要选择单面板还是双面板，很重要的一点，要考虑到元器件的表面面积(C) ，它与印制电路板的总面积(S) 之比为一个适当的恒定比例，这对于元器件的安装是有用的。值得注意的是US"通常指的是面板一面的面积。表3-2列出了最常用的印制电路板的S: C 的比率范围。

❺ 求软性电路板（FPC）的工艺制作流程

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室版测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉权金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！

❻ 制作电路板需要什么机器！

以下是生产单、双面电路板（PCB）的主要设备。
钻孔工序：开料机、内钻孔机、销钉机、空压机
沉铜工序：沉容铜生产线、磨板机
线路工序：丝印机、曝光机、烤炉、压膜机、磨板机、显影机
电镀工序：电镀生产线、蚀刻机
阻焊工序：磨板机、烤炉、丝印机、曝光机、显影机
外形工序：冲床、锣床、V-CUT机、小烤炉、斜边机、清洗机
FQC、测试工序：测试机、包装机。

❼ 电路板装配焊接生产线 需要哪些东西

料架，点胶丝印机 自动贴装机，自动焊膏焊点检测，回流焊，
料架， 自动插件机，波峰焊，
恒温焊台 一般是936
热风焊台
大概是这些吧

❽ 制造PCB,也就是开线路板厂需要那些机器(设备)

主要设备清来单：（还有一些小源设备没列里面，比如真空包装机之类的，还需要电镀线，镀金，镀银，可以选择外包）
序号 中文名称 英文名称 设备数量
1 电镀铜生产线 Copper Plating Line 8
2 电镀锡生产线 Nickel Plating Line 2
3 沉铜线 Plating Line 1
4 除胶渣线 Desmearing Line 1
5 曝光机 Exposer 2
6 磨板机 Scrubbing Machine 2
7 显影机 Developing Machine 2
8 成品清洗机 Final Cleaning Machine 1
9 蚀刻机 Etching Machine 1
10 烤箱 oven 6
11 丝印机 Screen Printer 10
12 绿油搅拌机 Solder mask ink mixer 1
13 磨刮刀机 Grind? Drawknife Machine 1
14 贴膜机 Photoresist Laminator 1
15 数控钻机 CNC Machine 4
16 数控锣机 Routing Machine 4
17 剪板机 Sheeter Machine 2

❾ 印制电路板厂生产线有一道工序叫平板电镀，请问是什么意思

印刷电路板制造过程中迅速发展，并且不同类型的印刷电路板的不同要求采取不同的方法，但其基本方法是相同的。一般要经过该膜板，图形转移，化学蚀刻，通孔和铜处理，助焊剂和焊料加工等工序。

PCB生产过程大致可以分为以下五个步骤：
PCB
板制版在使膜的第二工序图案转印
的PCB制造的第三步骤中的第一步骤光学方法
PCB制作第四步过孔和铜的加工
PCB生产第五步助焊剂和焊料加工

PCB制作的电影片的第一步
1.大多数
画底层底层是由设计者绘制，而PCB制造商，以确保在印刷电路板加工的质量，这些底图想要查询，，不符合要求，需要重新绘制。
2.照相凹版
画好主板与底层照相，PCB布局尺寸应符合大小一致。
PCB照相制版工艺是大同小异与普通的摄像头，可分为：薄膜的剪切 - 曝光 - 显影 - 定影 - 水洗 - 烘干 - 修订版。检查应执行照相底图正确性，特别是长时间暴露之前
放置于底层应调整的相同的焦点，在面板的双相版本应保持正负照相焦距两次之前进行检查;相版干燥后需要润饰。

PCB生产
第二步图案转移阶段上的印刷电路图案的印刷电路板的版本传送到覆铜板，所述印刷电路板图案转印。许多印刷电路板的图案转印方法中，通常使用丝网印刷法和光化学方法。
1.丝网彩印
绢类似油印机，即一层附着在薄膜或薄膜金属丝网，然后按制成的中空的图形的印刷电路图案的技术要求。执行丝网印刷是一种古老的印刷工艺，操作简单，成本低;它可以是手动，半自动或全自动丝印机实施。手动丝网印刷是：
1）覆铜板被定位在底部，印刷材料到一个固定帧画面
2）与用覆铜板直接接触啮合的橡胶板压花材料刮，在覆铜层压板，以形成图形的组合物。
3），然后进行干燥，修订后的版本。第三步骤

的PCB制造光学方法
（1）直接照相方法
其过程是：覆铜板粘合剂涂敷表面处理的显影固体1膜的修订版的曝光。修订版的蚀刻工作前要做，你可以把一个毛刺，断裂，沙眼等修复。
（2）所述的感光性干膜法
过程和直接照相方法相同的，只是没有使用粘合剂，而是用膜作为感光材料。此膜是聚酯膜，感光膜和三层材料构成，夹着感光膜构成的聚乙烯膜，保护膜撕去时，感光膜的使用涂布机外层附着在覆铜板。
（3）它是利用化学蚀刻
板的不需要化学处理除去铜箔，留下一个图案组成的土地，和符号的印刷导体。常用的酸的氯化铜蚀刻液，碱性氯化铜，氯化铁等。

PCB过孔所产生的第四工序和铜处理
1.金属化孔
金属化孔被沉积在两侧的铜导线或焊盘通过孔壁，孔中，以使壁原始非金属金属化，也称为沉铜。在双面及多层印刷电路板，这是一个必不可少的步骤。
实际生产要经过：钻探油的浸渍清洁液的粗大的孔壁活化的无电镀铜层的一系列工序，完成增稠。质量
金属化孔双面PCB是至关重要的，它必须检查，要求金属层均匀，完整的铜连接可靠。在高密度的表面通过在所述金属盲孔的方法安装孔（PTH填充孔），以减少通过通孔所占的面积，增大密度。
2.改善了金属涂层的印刷电路板的印刷电路
导电性，可焊性，耐磨损性和装饰板延长寿命和改善常常涂覆有金属的铜箔的PCB上进行的电可靠性。通常使用的涂层材料是金，银，锡等。第五步骤

PCB生产助焊剂和焊料处理
PCB表面金属涂覆后，根据不同的需要可以是焊剂或焊剂处理。助焊剂可提高可焊性;在高密度铅锡合金板，以使主板得到保护，以保证焊接的准确性，阻焊剂可以在平板上进行添加，以使暴露的焊盘，其他部分是在根据该钎焊层。热固性焊料涂层分和光固化2，颜色为暗绿色或浅绿色。

❿ PCB生产是什么

一、简介

PCB是印刷电路板(即Printed Circuit Board)的简称。印刷电路板是组装电子零件用的基板，是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板。该产品的主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输的作用，是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印刷电路板作为电子零件装载的基板和关键互连件，任何电子设备或产品均需配备。其下游产业涵盖范围相当广泛，涉及一般消费性电子产品、信息、通讯、医疗，甚至航天科技(资讯 行情 论坛)产品等领域。随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，使PCB产品的用途和市场不断扩展。新兴的3G手机、汽车电子、LCD、IPTV、数字电视、计算机的更新换代还将带来比现在传统市场更大的PCB市场。

PCB是信息电子工业最基本的构件，属于电子元器件行业中的电子元件产业。按照层数来分，PCB分为单面板(SSB)、双面板(DSB)和多层板(MLB)；按柔软度来分，PCB分为刚性印刷电路板(RPC)和柔性印刷电路板(FPC)。在产业研究中，一般按照上述PCB产品的基本分类，将PCB产业细分为单面板、双面板、常规多层板、柔性板、HDI(高密度烧结)板、封装基板等六个主要细分产业。

PCB行业为典型的周期性行业。从历史情况来看，其周期一般为7-8年，但随着下游需求更新速度的加快，逐步缩短为4年左右，近期景气的高点分别出现在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及内存等产品不同，CCL的价格走势主要受原材料成本驱动，而PCB的价格则受供需平衡度影响较大。

二、PCB产业链

按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。目前台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近期随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。今年三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。

三、国际PCB行业发展状况

目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。

四、国内PCB行业发展状况

我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。2002年，中国PCB产值超过台湾，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，成为世界第二大PCB产出国。我国PCB产业近年来保持着20%左右的高速增长，并预计在2010年左右超过日本，成为全球PCB产值最大和技术发展最活跃的国家。

从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。

然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但目前与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。

五、行业总评

作为用途最广泛的电子元件产品，PCB拥有强大的生命力。无论从供需关系上看还是从历史周期上判断，2006年初是行业进入景气爬坡的阶段，下游需求的持续强劲已经逐层次拉动了PCB产业链上各厂商的出货情况，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。将行业评级由“回避”上调到“良好”。