❶ 如何自己制作电镀
高频开关电源一台（100A12V）。
电镀药水若干升，
电镀金属少量。
举个镀铜的例子：
1，先对工件，除尘除油，活化，
2，高频开关电源的正极连接一钛篮（装着红铜球），钛篮挂在镀液中。
加工件悬空挂在镀液中并连接高频开关电源的负极。（正负级不可以短路）
3，打开高频开关电源，恒压档调电压五，六伏。可以看到加工件周围冒着很多小泡泡（其实是离子变成原子的现象），过几分钟关掉电源提起加工件就可以看到电镀上去了。
4，原理是电镀液里已经含有铜离子了，在通电流时候，铜离子带正电，在负极获得负电子，还原成铜原子吸附在加工件上，行形成电镀层，同时钛篮里的红铜球会电解成铜离子补充到电镀液里去。
5，要电镀镍，锌也和上面步骤差不多。
6，电镀铬就只是用到药水，正极是连接到一大块铅板放在电镀液中。（为了效率和效果，镀液要控制在一定的温度，有时候要用钛制的电热管加热，有时又要冰水机给埋于镀液里的钛管循环冷水给镀液降温，因为电镀过程中镀液通电后会发热的。）
7，电解（叫化学抛光，或者是用于金属回收）和电镀相反。
8，塑料也可以电镀，不过要喷上导电介质。
9，还有铝氧化，电泳，混合电镀，电路板沉铜，全板电镀，图形电镀，镍金线。。。。。。
10，电镀很广泛，各种药水、耗材、电镀槽、光亮剂，也有人专门供应；
电镀电源最流行就是高频开关电源，电流的要求一般都是2000A12V到15000A12V，看一次的加工件多大来决定的。电镀铬一般要用到电压15V到18V，电泳对电压的要求一般是100V到200V。
❷ 线路板电镀
线路板电镀加工时，高电位和低电位相差10um左右是正常的，40Um的话也太离谱的吧。
电镀环节是线路板加工过程中很重要的环节，一般线路板厂家都会聘请电镀工程师来做技术支持，并且会制作作业规范。按照规范做也不会有这么大偏差，除非是电镀过快，或者电流过大等问题出现烧板情况。电镀时用到的铜球是专门的阳极铜球，含有一定比例的磷，这种磷就是调节电镀反应速度的，不能太快也不能太慢。比如半盎司镀1盎司，一般镀70-90min，太快了就会电镀不均。
如果是按规范作业还是出现的较大偏差，那么很大可能性就是线路板本身设计有问题，比如一片板上只有少数几条导线，或者布线不均匀，可以通过将无铜区都设计成网格状铺铜来处理。
❸ 填孔电镀和盲孔电镀区别
普通电镀和镀盲孔电镀在铜槽槽液基本配比上就有区别，普通电镀是高酸低铜，保证良好的深镀能力，而填孔电镀是高铜低酸，因此相对深镀能力就差些。不过填孔板一般较薄，可以满足深镀要求。光剂比例也有影响。在药水供应商提供的药水是定量时如果把盲孔和通孔同步电镀，药水在盲孔内不能交换或交换不畅通，其电镀效果是差异较大，应从流程上尽量避免盲孔和通孔同时电镀，如果必须这样，那也要盲孔孔径足够大才行。通孔：Plating Through Hole 简称 PTH，这是最常见到的一种，你只要把PCB拿起来对着灯光，可以看到亮光的孔就是「通孔」。这也是最简单的一种孔，因为制作的时候只要使用钻头或雷射直接把电路板做全钻孔就可以了，费用也就相对较便宜。可是相对的，有些电路层并不需要连接这些通孔，比如说我们有一栋六层楼的房子，我买了它的三楼跟四楼，我想要在内部设计一个楼梯只连接三楼跟四楼之间就可以，对我来说四楼的空间无形中就被原本的一楼连接到六楼的楼梯给多用掉了一些空间。所以通孔虽然便宜，但有时候会多用掉一些PCB的空间。
盲孔：Blind Via Hole，将PCB的最外层电路与邻近内层以电镀孔连接，因为看不到对面，所以称为「盲通」。 为了增加PCB电路层的空间利用，应运而生「盲孔」制程。这种制作方法就需要特别注意钻孔的深度(Z轴)要恰到好处，不可此法经常会造成孔内电镀困难所以几乎以无厂商采用；也可以事先把需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最後再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔：Buried hole， PCB内部任意电路层的连接但未导通至外层。这个制程无法使用黏合後钻孔的方式达成，必须要在个别电路层的时候就执行钻孔，先局部黏合内层之後还得先电镀处理，最後才能全部黏合，比原来的「通孔」及「盲孔」更费工夫，所以价钱也最贵。这个制程通常只使用於高密度(HDI)电路板，来增加其他电路层的可使用空间。
❹ PCB电路板电镀材料的选择
工厂制作的话、应该是有铅锡 此类焊锡 熔点最低，抗拉强度和剪切强度高，润湿性好，扩散性也比较理想。
❺ PCB板电镀时板边烧焦原因
（1）电流密度太高
（2）添加剂不足
（3）锡铅阳极太长
（4）槽液循环或搅拌不足
（5）锡铅金属含量不足
（6）有机物污染
（7）金属杂质污染
（8）镀层中铅量过多
（9）阳极泥落入槽内
（10）氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着
（11）板子可能自孔内带入少许硫酸根而在铜面产生白色沉淀，进而影响热熔的效果。解决方法：
（1）检查被镀面积，适当降低电流密度。
（2）采用霍尔槽试验法，查看试片背后中心部位镀层凹部的锡铅镀层面是否过低。（见图3）。
（3）这样会造成挂具最下端的板边板角电流密度太高而被烧焦，因此应使阳极长度应比阴极短50-70mm。
（4）应按照工艺规定应加强镀液的循环过滤及阴极杆的往复摆动。
（5）按照工艺规范进行分析与调整。
（6）使用优质活性碳3-5克/ 升进行处理并根据工艺要求补充添加剂。
（7）采用小电流（0.1-0.5A/dm2）、瓦楞阴极进行析镀处理。
（8）可能是阳极成份或槽液成份不对以及电流密度太低使铅镀出太多。应对阳极及槽液进行定量分析，并对电流密度进行调整。
（9）应定期检查阳极袋破损情况。
（10）槽内加挂硼酸袋使硼酸在镀液中处于饱和，从而抑制氟硼酸水解产生。
（11）加强水洗，特别是孔的清洗要特别注视。
❻ PCB板在电镀时，为什么要在池子里灌铜球啊
这是根据电镀原理来确定的！高中物理提过的
你看到的铜球就是阳极，加工的产品是阴极！、
在覆铜板上通电就会吸附溶液中的铜离子，而为了保证电子平衡，阳极上的铜要变成铜离子！
就是这么简单！
❼ PCB板电镀后槽孔内玻纤凸出异常（突发现象），有大神知道原因吗
这个问题出自于钻孔工序，2种情况：
1、批次普遍现象，钻孔工序（槽钻）若是粉尘清除不及时，会出现环氧过多，玻纤丝切除不干净情况。在后期除胶后，玻纤丝会比较多，这种情况显现出的玻纤丝的特点是多且长短不规则。
2、另外一种情况属于批次中部分问题，玻纤特点长而且细。这种情况主要是在钻头顶部的切削刃口出现有细小缺口，导致切削刃无法完全切削玻纤。主要是钻头进料有缺口或翻磨不良。
❽ 电路板电镀铜有什么作用
电路板有很多孔， 原基板CNC钻孔后，孔壁无铜，需要将孔壁沉铜，电镀是为了加厚孔壁和板面铜厚.
❾ 线路板电镀蚀刻槽中药液是什么成分
酸性蚀刻液: 氯化铜、盐酸、氯化钠或氯化铵
碱性蚀刻液:氯化铜、氨水、氯化铵,补助成分为氯化钴、.氯化钠､氯化铵或其它含硫化合物以改善特性
❿ PCB电路板为什么需要电镀
pcb电镀的地方多用于触点和按键，有镀金的，也有镀银的，防止氧化接触不良。