中国集成电路发展

① 简述大数据与存储器间的关系简述中国集成电路技术的发展历程。(答案要多点)

摘要 亲，您好！大数据和存储看似是两个不相关的名词。但是随着大数据时代的来临，大数据和存储技术和有了联系。大数据想要保留肯定离不开数据存储，就算存放在数据库，也离不开存储技术。大数据存储是将这些数据集持久化到计算机中。所以今天我们就来说说大数据存储技术。

② 集成电路产业发展现状与未来趋势分析资料

集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来，我国集成电路产业快速增长、龙头企业涌现、但产业的整理竞争力有待提升。“十四五”时期我国集成电路产业将如何发展，本文将从发展重点、发展目标两大方面进行分析。

1、“十三五”发展回顾

——国内市场快速增长、贸易逆差扩大

集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。“十三五”以来，我国集成电路产业快速增长，2020年，集成电路产业销售额达8848亿元，平均增长率达到20%，为同期全球产业增速的3倍。但同时，我国集成电路的进出口贸易逆差总体扩大，2020年达2334.4亿美元。

——各省市发展目标汇总

此外，全国各省市也围绕集成电路产业的产业规模、龙头企业数量等内容，提出了“十四五”时期的发展目标：

—— 更多行业相关数据请参考前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》

③ 集成电路发展方向

我国大陆集成电路产业的虽起步较晚，但经过近20年的飞速发展，我国集成电路产业从无到有，从弱到强，已经在全球集成电路市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会统计数据，2010-2019年中国集成电路产业销售额整体呈增长趋势，从2010年的1440.15亿元增加至2019年的7562.3亿元，这主要受物联网、智能汽车高新能源汽车、智能终端制造、新一代移动通信等下游市场需求驱动。
2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速最快的产业，占总体行业的比重为44.60%；制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元，占比为26.42%；封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，占比为28.97%。

④ 集成电路技术现状

这其实建筑还是非常不错的，因为这个集成电路的技术的话，在相关的一个概念里面都是可以达到的一个效果，所以说这个机床电路也是在技术方面有一个相关突破口。

⑤ 中国集成电路发展的出路在哪里

世界上的其它地方都曾出现过好几次IC市场惨淡的局面，但在中国20多年来一直都没有出现，所以IC市场的中心正在不断从美国、欧洲、日本等国家向中国转移，IC的生产中心也在不断地从其他国家或地区转移到中国。去年（2004年）台湾的8寸晶圆生产厂宣布在广东珠海市落户，以及台联电和台积电IC生产厂商在国内苏州、上海投资办厂，一下子把中国的IC产业推向了世界高峰。现在，世界上任何一个IC生产厂家的产品或相同型号的IC几乎在中国都可以找得到，中国IC市场的份额已经占全世界的五分之一以上。并且这个分量还在继续增长，因为中国是一个产品加工能力最强和市场潜力最大的国家。作为一个IC的使用者，我对中国IC产业的发展感到很欣慰，也感到叹息。欣慰的是IC产业在国内的蓬勃发展必然会带动中国电子工业及其他产业的蓬勃发展，并且我们的IC产量和产值很快就可以赶上日本、欧洲和美国。IC的发源地在美国，二十多年前传入欧洲和日本，十年前又传入台湾，现在又传到了中国大陆。在IC产生技术方面，日本用了26年才赶上美国，而台湾只用了十年多一点时间就赶上了美国，这不能不说是一个奇迹。根据统计，2000年以来中国的IC产业每年都有30%以上的速度增长，因此可以估计，用不了十年，中国的IC产业就可以赶上美国。严格来说早在二十年前，国外的IC生产技术就已经传入中国，但中国一直没有把握住机会，因此我们不能不叹息。八十年代末，中国就开始从日本大量引进IC生产技术，当时国内的最大IC厂家742厂（华晶集团）就是在那时候从日本东芝公司引进IC生产技术的，同时向东芝引进IC生产技术的还有韩国三星。现在可以检讨一下中国二十几年来IC产业的发展是个什么样子，我们可以用信息产业部（以前叫电子工业部或四机部）一位领导的真心话来概括：我们二十多年来用于引进IC（彩电用）生产的钱，光利息用来买IC都用不完。是什么原因造成中国IC产业发展这么令人感叹？很多不知情的人都把责任归于日本没有真心向中国人传授技术，那么尔后中国从欧洲引进的IC生产技术又怎么样呢？上海非利蒲半导体厂、上海贝岭半导体、还有深圳的赛意法半导体公司等等，当时引进技术的时候技术水平也应该是很先进的了吧，但为什么也发展不起来？中国没有IC用户吗？中国IC市场的容量每年都有上百亿元的增长，把它摊到任何一个IC企业，这个企业都会被掌死。就良心而论，如果我们不是当年从日本引进了彩电生产技术，中国的电子工业不会像今天发展得这么快。如果拿今天的三星与中国任何一个企业相比，就会知道中国的IC企业到底输在哪里？我认为，中国的IC产业不是人们所认为的是输在生产技术上，因为三星公司也是与中国华晶公司同时引进日本的IC生产技术，并且目前在三星公司工作的很多高级技术人员也是中国人，因此我们只能认为，中国IC产业的失败，是输在管理和体制上。先天不足，后天营养不良，是中国IC产业失败的一个重要原因。中国是一个计划经济色彩很浓的国家，虽然是改革开放了，但一些大的技术引进项目，还需要国家政府部门进行立项、审批和拨款，而目前国内大多数的企业还都是国营企业，国营企业在争取技术引进项目的时候一般都会弄虚作假。这些企业为了争取得到国家技术引进项目，可以说是不择一切手段，其中在写可行性报告的时候，首先是把技术引进的必要性写得天花乱坠，然后把经济效益也写得非常可观，最后把投资写得非常节省，只有国外同类项目的三分之一，目的就是要先拿到项目，资金不足，等上马以后再继续向国家申请，反正生米已经将要煮成饭，国家不可能不给。因此，技术引进项目在一开始就是先天不足，经常是一边引进技术设备一边修改方案，最后把资金用完了，还不能正常生产，更谈不上日后设备更新和技术改造了。如：华晶半导体厂（742厂），IC产生技术引进项目在进行到第一期工程后，因资金不足就基本停止了下来，但为了向政府部门报喜，表示项目超前完成任务，提前出产品，不得不向东芝公司买进IC半成品进行封装，然后打上自己的品牌，一个自力更生，独立生产的IC产品就这样诞生了。但直到今天，华晶半导体厂当年的雄伟目标一直都没有实现过。思想保守，不重视技术引进，企业缺乏活力，是国内IC生产厂家失败的另一个重要原因。在政府领导的眼里，引进IC产生技术和设备，IC产品就可以像面包师烤面包一样，等着面包出炉了，殊不知IC产品最关键的技术还在前头，就是产品技术开发。搞过电路设计的工程师都会清楚，开发一个电子产品，比较复杂一些的一般都需要一年甚至两年的时间，而开发一个IC产品需要的时间还要更长，因为IC样片试制出来后还要作电路试验，还需要整机厂的配合。况且以前搞IC设计基本上都是手工操作（用胶带贴图），特别是搞模拟电路IC设计，对设计师的技术水平（经验）要求更高。光有IC产生技术和设备，还需找米下锅，而IC产品设计，在国内IC产生技术刚引进的时候还是个空白，对IC产品设计人才的培养最少需要三到五年的时间，并且当年连师傅都没有到哪里去培养。因此引进成熟的IC技术产品是解决IC产生厂当时等米下锅的唯一出路，但是在自力更生，自主开发等思想的指导下，只好让IC技术开发人员加班加点，重复别人的劳动，让IC生产设备耐心地等待着新产品的诞生，和静静地等待着衰老。因为，IC产品技术引进多么丢中国人的脸。而在此同时，韩国三星却每年花几亿美金来进行技术引进，然后用同样的生产设备进行IC生产，并把产品源源不断地卖到中国，每年几十亿元的钱也源源不断从中国人的手中流入别人的腰包。你看多可惜，中国就这样失去了一次IC发展的好机会。今天三星半导体公司的产品样样均有，这些产品完全都是他们自己设计的吗？我看不是，我相信大部分产品都是靠引进技术进行生产的；连日本人卖给中国人的生产设备也是通过引进，然后改造再卖给中国。而在国人看来引进设备还可以，但引进技术就是耻辱，中国人能把卫星发射上天，为什么就不能开发IC。20世纪末IC技术得到了长足的发展，特别是个人电脑发明以后，IC生产技术和IC电路开发技术，无论是在效率上或者在性能上，以及在产能上都比前10年最少增长了100倍。英特尔公司在进行80286 CPU电路布图设计的时候基本上还是用手工贴图的方法，而到了80386 CPU电路布图设计的时候才开始采用CAD和EAD技术，正是因为CAD技术的飞速发展才引起今天IC技术的进一步飞速发展。今天IC的生产和开发技术越来越集中，并且产能已基本集中在几个世界级的IC企业手中，而且IC生产是一种高投入，高产出，高风险的行业。中国领导已经初步认识到这一点，要想让现在国内的IC企业（国营企业）直接去追赶国外的IC企业巨头，已经是不可能了，那样只能白白地丢失更多的钱。上个世纪将要结束的时候，国家在IC产业方面进行了政策调整，原来只允许国营企业涉及的IC产业，现在反过来鼓励民营企业进入IC技术领域，并把民营企业的概念延伸到外商在国内投资企业的范围，这一观念的改变使得二十多年笼罩在中国IC产业顶上的阴云，一下子变得豁然开朗，随着台湾IC企业向大陆转移，以及国外IC企业竞争的激烈，和国外留学人员创业的浓厚兴趣，在2000年以后的几年里，中国从事IC技术的企业一下子猛增了400多家，其中大部份都是海归人员新办的IC设计公司，中国IC产业的春天终于到来了。与此同时，在政府提出信息产业要有自己的“心”（CPU）和“脑”（系统软件）的号召下，一些代表国家顶级IC技术的产品，如：方舟1号、2号；龙芯1号、2号；汉芯等CPU产品在政府的大力支持下，在短短的两年里也陆续在不同场合亮了相，并得到政府部门的嘉奖，同时也给中国政府的官员面子增加了光彩，证明政府的支持是正确和有效的。没有人怀疑，CPU不是当今IC技术中的皇冠，英特尔公司独领风骚20多年，靠的就是CPU一枝独秀。但是CPU与其他IC产品不同，它不但需要硬件支持，更需要软件来支持，没有一大帮热血沸腾的软件开发队伍跟进，不断地开发应用软件来支持，任何先进的CPU都会变成废物。对于CPU电路性能的优越性我们暂且不说，但如果我们自己生产的CPU采用的是别人的IP，那么我们的CPU到底有多少优势，能与英特公司抗衡吗？如果我们自己生产的CPU采用的是自己的IP，手中已经掌握大量软件资源的软件公司愿意跟进吗？况且开发自己的IP谈何容易，如果选用别人的IP，还不是需要乖乖的给别人交一笔知识产权费。世界上曾有多少人，想在CPU行业与英特尔公司争夺天下，都没有成功。在英特尔公司刚推出80286的时候，那是个群雄辈出的时代，有西门子、NEC、台湾联电、IBM等好几十家公司跟进；到了80386和80486的时代，世界大部分厂家纷纷倒闭，只剩下几家；再到奔腾CPU的时代，世界CPU的厂家几乎只剩英特尔公司一家，最后有十几家CPU公司联合起来搞一个Power-CPU与英特尔公司的奔腾CPU抗衡也没成功。那么中国IC产业的出路在哪里？实际上这两年华为、中兴等IC开发公司的实际行动已经作了回答，就是要搞那些能与自己产品配套用的IC，或某个新技术领域，别人还没有进入这个领域的新IC，这样才可能会成功。不过，现在华为和中兴的IC开发公司还是处于自己种菜自己吃的小农经济经营方式，只不过是省了点赶集买菜的时间和路费，图了个方便。他们这种小农经济经营方式，注定他们的IC开发公司规模不可能做得很大。他们如果想把IC开发公司规模做大，必须自己构建一个农场或收购一个农场，把自己培养成一个IC专业户。当一种主流文化形成以后，一般人只能跟着它走，谁要是想与它作对，必须量力而行，估计一下自己有没有那么大的实力，和敢不敢付出那么高的成本，如：美国的王安电脑就是因为与众不同，而倒在了IBM电脑的脚下。目前WINDOWS操作系统已经积累了7000多万行原代码，虽然它很不尽人意，但谁想准备用新的操作系统取代它都是一件很难的事情。很多人都希望用LINUX来取代它，这种想法过于简单，在政府的支持下，很多人已经实践了好几年，并且在这方面花的钱起码也有十几亿元，到现在还没有看得出有成功的希望。中国IC产业的发展绝不会像政府官员宣布的那样，缺“心”就是搞CPU——要与英特尔对着干，少“脑”就要搞操作系统——要与微软对着干。如果大家都去搞CPU和操作系统，很多企业都得要完蛋。企业要生存首先是要解决吃饭问题，然后才能求发展，过度地追求高标准，高水平，不先考虑市场的需求和自己的实力，对于一个没有品牌基础的新企业来说，死得更快。中国科学院软件所倪光南院士早在几年前就指出，中国集成电路的发展方向是搞系统芯片和与之相配的嵌入式系统软件。目前在世界上系统芯片虽然还没有形成规模，但嵌入式系统软件发展非常快，从事嵌入式系统软件开发的人员也越来越多，这也给将来系统芯片的发展打下了良好的基础。在这里我不愿意作为算命先生来推算中国最近诞生的方舟、龙芯、汉芯等产品的命运，但如果没有政府的继续支持，可以肯定他们往后的日子非常艰难，但政府鼓励发展自己的CPU也情有独钟，我们无法评论。几年以前我与华邦公司总裁?元先生（他现在是台湾地区SOC促进会主席）进行交流的时候，他就指出：最近美国十几家IC公司联合起来生产POWER-CPU与英特尔公司抗衡，都没成功，今后几年谁再去搞CPU，谁将会死得更快。威盛是唯一一家敢与英特较劲的CPU公司，并且它还是一家生产电脑的公司，要不是他自产自消，它可能很早就倒闭了。除非国产的CPU公司也能自产自消，或者政府一直愿意眷养着，要么这些CPU公司也将很快就会倒闭。元先生原来就是搞CPU出身的，他深知CPU河流的深浅，所以他自己创建公司的时候就没有开发和生产自己的CPU，而是开发计算机图形处理芯片。华邦公司开发成功的两块图形处理芯片（用于电脑显示卡和VCD电脑放映卡）在97年前后出尽了风头，为公司赚足了发展资金。因此，公司在刚上马的时候产品选型非常重要，要么还没等站稳脚跟，产品很可能就要过时和被淘汰。自从晶体管于上个世纪40年代后期、集成电路自60年代初期发明以来，半导体制造技术和计算机产业一直都在按摩尔定律（每隔18个月性能翻一翻）以惊人的速度迅速发展，并创造了人类历史上的“数字文明”。在半导体这样的日新月异的产业领域，对于所有相关企业而言，永远都会有新机遇和新威胁。不管是拥有什么样的业绩和规模的企业，都会面临这样的业务环境的变化。深知半导体产业战略意义的地区和国家为了增强半导体技术的竞争力都在不断投入庞大的资源。同时，半导体产业，技术开发、生产体制和客户企业等全球化趋势也越来越明显。翻开半导体产业发展史，半导体产业首先诞生于美国，然后扩展到欧洲，之后经日本和韩国，发展到台湾和扩展到了中国大陆。展望未来，毋庸置疑的是半导体产业将以惊人的速度在中国出现。所以，产业的发展将沿地区性和全球性两个方向推进。在半导体产业区域扩展的同时，构成这一产业的企业也经历了反复的重组和整合，半导体产业构造的进化始终没有停止过，拥有崭新业务模式的企业将会不断登台亮相。到上世纪80年代后期为止，几乎所有的著名半导体制造商都是独立进行产品的策划、设计、生产和销售。这种业务形式被人们称为“integrated device manufacturers：IDM（集成设备制造商）”。这种业务形式在90年代初很快就被台湾的半导体制造商创造的两种新业务形式所突破。这两种新业务形式之一是专门从事半导体生产的“半导体代工厂商（Foundry）”和专门从事半导体设计的“半导体设计厂商(Fabless)”。这是一种新的资源共享模式，它是由IP（知识产权）供应商和SOC设计服务公司来承担的一种产品设计外包模式。笛卡儿发明的三根直线把欧洲人的思维延伸到无限远的空间，而计算机的发明和应用却把中国人的思维固化在1+1=0的原点上。自从2000年以来，中国突然诞生了400多IC设计公司，这些IC设计公司无一不是从事CPU、DSP、SOC等数字电路器件的技术开发。这些数字电路IC的技术开发需要购买或租用非常昂贵CAD、EAD软件和IC测试设备，并且这些产品的生产工艺以及接口电路已经标准化，IP授权费用很高，产品更新换代速度非常快，一个IC设计公司光靠一个产品很难养活一个公司，因此，在很短时间内将会有一大批IC设计公司被淘汰出局。奇怪的是，那些具有广泛应用的模拟器件或IC，却无人去问津。例如：电源开关管、电源管理IC、音频放大IC等等。这些模拟半导体器件的技术开发，不需要昂贵的IC开发专用CAD、EAD工具软件，甚至用手工同样也可以进行技术开发。因此，模拟半导体器件的利润相对来说比数字电路IC还要高。例如：笔记本电脑、液晶电视、手机、数码相机等产品用的电源适配器或充电器的价值，估计每年超过300亿元，其中半导体器件的价值就超过100亿元；还有CRT电视机、空调等电源使用的半导体器件，总价值将超过300亿元。这么大的半导体市场，却没有人看见，反而大家都?死盯在CPU、 DSP、SOC等这几个电脑专用的技术产品上。在他们看来，只有使用昂贵的CAD、EAD工具软件和IC测试设备，开发出来的大规模集成电路，才算是高新技术，才能给中国人的脸争光。难道电脑比人脑还要更聪明吗？别忘了，每年创收几百亿美金的微软公司的WINDOWS软件产品，是用人的脑子开发出来的；每年创收几十亿美金的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件，也是SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR等公司的工程师用人的脑子开发出来的。其实数字电路要比模拟电路简单非常多，因为，数字电路基本上都是由与门、或门、非门等三种基础电路组成。因此，一些国外的CAD、EAD集成电路技术开发工具软件提供商，大部分都是把重点放在数字电路技术设计上。模拟电路设计相对来说，要比数字电路困难很多，因为，大部分CAD、EAD工具软件对模拟电路设计都用不上，大部分模拟电路设计还得靠人的工作经验积累，这应该是给中国人留下了一个最好的后门——发展IC技术的最好机会。

⑥ 中国的集成电路产业现状怎么样

信息技术、生物技术、新能源技术、新材料技术等交叉融合正在引发新一轮科技革命和产业变革，将给世界范围内的制造业带来深刻影响。这一变革与中国加快转变经济发展方式、建设制造强国形成历史性交汇，对中国制造业的发展带来了极大的挑战和机遇。

集成电路是制造产业，尤其是信息技术安全的基础。前瞻产业研究院《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》指出：我国集成电路产业起步晚，存在诸如集成电路设计、制造企业持续创新能力薄弱，核心技术缺失仍然大量依赖进口，与国际先进水平有显着差异。从国家安全角度来看，只有实现了底层集成电路的国产化，我国的信息安全才能得以有效保证。因此在国务院印发《中国制造2025》中将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。随着中国半导体产业的发展黄金时期的到来，重点企业规模保持快速增长。

在电子行业的众多新兴子行业中，集成电路、北斗产业、传感器、智能家居、LED等有望在本轮升级转型中脱颖而出。从之前的千亿扶持计划，到近期的中国制造2025，中国半导体产业面临着前所未有的发展机遇，只有抓住这个时间窗口才能重新定义全球市场格局。

集成电路技术和产业对中国制造的重要意义

集成电路是工业的“粮食”，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的重要技术和产业支撑。国际金融危机后，发达国家加紧经济结构战略性调整，集成电路产业的战略性、基础性、先导性地位进一步凸显，美国更将其视为未来20年从根本上改造制造业的四大技术领域之首。

发展集成电路产业既是信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，2014年产业规模达到14万亿元，生产了16.3亿部手机、3.5亿台计算机、1.4亿台彩电，占全球产量的比重均超过50%，但主要以整机制造为主。由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，低于工业平均水平1个百分点。目前中国集成电路产业还十分弱小，远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、国防安全建设。2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。

当前中国集成电路产业发展现状

经过改革开放以来30多年的发展，特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的
50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。

技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，本土企业量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺实现试生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛，数据显示，我国设计企业在2014
年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续三年保持盈利。长电科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球前三名。

制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出

主要表现在：

一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。

三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。

中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战

当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

从发展机遇看，市场格局加快调整，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。

集成电路技术演进呈现新趋势，制造工艺不断逼近物理极限，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外，随着信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”提供了有利条件。

⑦ 中国芯片产业链究竟发展的怎么样

目前来说，中国在芯片材料和芯片制造设备上都取得了一定的成果，其中光刻胶，刻胶用于微小图形的加工，生产工艺复杂，技术壁垒较高。我们要知道电路设计图首先通过激光写在光掩模版上，然后光源通过掩模版照射到附有光刻胶的硅片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学效应，再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域，使掩模版上的电路图转移到光刻胶上，最后利用刻蚀技术将图形转移到硅片上。

南大光电研发的ArF光刻胶是目前仅次于EUV光刻胶以外难度最高，制程最先进的光刻胶，也是集成电路22nm、14nm乃至10nm制程的关键。

基金二期募资于2019年完成，募资2000亿，社会撬动比，共8000亿。也就是目前中国合计投入14532亿，对设备制造、芯片设计和材料领域加大投资。

中国也立下了宏伟目标，明确提出在2020年之前，90-32nm设备国产化率达到50%，2025年之前，20-14nm设备国产化率达到30%，而国产芯片自给率要在2020年达到40%，2025年达到70%。

⑧ 中国芯片产业前景到底怎么样为什么呢

在这个信息和数据的时代，芯片技术已经成为现代工业不可或缺的一部分。更重要的是，芯片对于我们来说，不仅是产业，更是与我们的生活息息相关，毕竟小到手机、汽车，都离不开芯片这颗“坚强的心”。事实上，我们发展现代科学技术并不容易。经过广大科研人员的不懈努力和不懈努力，我们找到了一条中国独有的科技之路。

从这个角度看，在芯片技术的发展上，我们并没有美国说的那么困难。虽然我们无法达到荷兰ASML公司生产芯片所需要的光刻机的水平，但并非没有波动，而且据相关新闻报道，我国在28nm光刻机方面已经取得了一些进展。

⑨ 聚焦“两会”，集成电路的发展历程是怎样的

2014年，《国家集成电路产业发展推进纲要》出台，国家集成电路产业投资开始落内地，首批规模从最容初的1000亿元提升到1200亿元。
2015年，国务院印发《中国制造2025》，将集成电路放在发展新一代信息技术产业的首位。
2016年，《政府工作报告》提到“抓新兴产业培育”、“到2020年，先进制造业、现代服务业、战略性新兴产业比重大幅提升”等内容。
2017年，《政府工作报告》提出全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、新能源、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。
2018年，《政府工作报告》中，集成电路实体经济第一位，创建“中国制造2025”示范区。

⑩ 求助:中国建国60年,集成电子行业发展历史

我国集成电路的发展历史
我国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：
1965年-1978年：以计算机和军工配套为目标，以开发逻辑电路为主要产 品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、仪器、材料的配套条件；
1978年-1990年：主要引进美国二手设备，改善集成电路装备水平，在“治散治乱”的同时，以消费类整机作为配套重点，较好地解决了彩电集成电路的国产化；
1990年-2000年：以908工程、909工程为重点，以CAD为突破口，抓好科技攻关和北方科研开发基地的建设，为信息产业服务，集成电路行业取得了新的发展。

在信息技术系统中，微电子技术可称为信息技术的核心。它的发展进程体现了信息技术的发展过程。
从微电子技术看，自从1948年晶体管被发明以后，1958年第一块集成电路问世，引发了一场微电子革命，微电子技术使得越来越复杂的电子系统可以集成在一小块硅片上，使电子设备和系统的微型化、低能耗成为可能。集成电路从中小规模集成电路逐步发展到大规模集成电路，超大规模集成电路，并实现了平均每18个月集成电路芯片上集成的电子器件数翻一番，而价格却保持不变甚至下降，这就带动了以集成电路为基础的信息技术迅速发展，创造了信息技术产品性能不断提高，而价格不断下降的奇迹。
从通信技术和计算机技术看，
从19世纪上半叶莫尔斯发明电报至20世纪下半叶初第一部程控交换机的诞生和数字程控交换机的应用，使通信技术开始向数字化发展。卫星通信、称动通信和通信技术的发展，更是开拓了通信手段，进一步扩展了通信技术的应用领域。
而从1946年世界上第一台笨重的庞大的、高电能耗的计算机问世以后，随着集成电路和软件技术的发展，计算机的运算速度、存储容量和能力不断提高，其功能也从单一的计算功能发展成能处理数字、语言、图象等多种信息，其应用的领域也覆盖了社会各个方面