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电路基板PI是什么

发布时间:2022-07-14 05:12:28

❶ 电气系统图中PI代表什么

一种表示方法,主要针对工艺流程和仪表。PI总图就是总的工艺流程图,比专如上面如果属有个测温的或侧压力的,需要把信号返回给中控,就在图上标注一下相应的仪表代号。特别是后来,DCS搞程序的时候需要把所有的控制信号以及测点都编辑起来。

电路中pi指的是

第一个(不能打那个词...) 湿度控制开关
PI:(pressure indicator)压力指示,如压力表

TI:(temperature indicator )温度指示,如双金属温度计

❸ 线路板厂pi是什么部门

没有听说过有PI这个部门,请确认是否弄错?
线路板里边有PE(Proction Engineer,产品工程部的意思)和PP(Proction Planning,计划部),但是没有PI这个部门。如果确认有,你可以去这个部门亲自看一下,一般都有英汉双语标识的。

❹ 请教高手有谁知道在印刷线路板行业中,线路板硬板表面加压覆盖膜(PI)的作用是什么

1.防止板面的裸铜与空气发生氧化反应.
2.保护线路,防止刮花.

❺ 柔性PI膜是什么材料

聚酰亚胺(PI)薄膜是由均苯四甲酸二酐和二胺基二苯醚在强极性内溶剂中经缩聚并流延成膜再容亚胺化而成的薄膜类绝缘材料。

PI膜为黄色透明状,相对密度在1.39~1.45之间,具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性等,能在-269℃~280℃的温度范围内长期使用,被广泛应用于航空、航天、机械、电气、原子能、微电子、液晶显示等高技术领域,并已经成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。

对折叠手机而言,传统玻璃材料坚硬易碎,柔性基板材料取代传统刚性玻璃基板是实现产品柔性的关键要素之一,PI膜以其优良的耐高温特性、力学性能及耐化学稳定性成为当前最佳的柔性基板材料。

《中国制造2025》中提出,到2020年,柔性显示要达到300PPI分辨率中小尺寸柔性AMOLED显示屏,可弯曲直径<1cm;2025年,100英寸级、可卷绕式8K4K柔性显示,中小尺寸可折叠显示屏。

柔性显示器


以上内容均节选自《揭秘未来100大潜力新材料(2019年版)》_新材料在线;

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❻ 为什么pi膜适合做印刷电路基板

离型膜热转印用种材料底材PET经涂布硅油所叫硅油膜规厚度25um至um冷热撕光哑面经防静电防划伤处理产品具吸附性贴合性
离型膜现已广泛应包装、印刷、丝印、移印、铭板、薄膜关、柔性线路、绝缘制品、线路板、激光防伪、贴合、电、密封材料用膜、反光材料、防水材料、医药(膏药用纸)、卫用纸、胶粘制品、模切冲型加工等行业领域

离型膜类及用途
PET高光亮膜
PET高光亮膜除具普通聚酯薄膜优良物理机械性能外具极光性能透明度、雾度低光泽度高主要用于高档真空镀铝产品该薄膜镀铝呈镜面具包装装饰效;用于镭射激光防伪基膜等高光亮BOPET薄膜场容量附加值高经济效益明显
PET转移膜
转移膜称热转印膜种转移膜特点拉伸强度高热稳定性、热收缩率低表面平整光洁、剥离性反复使用 主要用做真空镀铝载体PET膜置于真空镀铝机镀铝涂胶与纸复合PET膜剥离铝层通胶粘作用便转移纸板表面形所谓镀铝卡纸镀铝卡纸产流程:PET基膜→离型层→色层→镀铝层→涂胶层→转移卡纸 真空镀铝卡纸种具金属光泽卡纸近几发展起种高级新颖包装材料种镀铝卡纸色泽光亮、金属强、印品亮丽高雅代替印刷品烫金商品美化起锦添花作用由于采用真空镀铝卡纸表面仅覆盖层0.25um~0.3um薄薄紧密光亮铝层仅裱铝卡纸铝箔层五百既高贵美观金属质具降解、收环保属性种绿色包装材料
PET反光膜
PET反光膜特点薄膜具优良光性能表面平整、光洁热稳定性收缩率、耐光化 交通设施所用反光材料透镜型定向反光膜平顶型反光膜两种都使用镀铝PET薄膜做反光层其涂压敏胶折射率1.9若干玻璃微珠粘附PET镀铝膜再喷层缩丁醛表面保护层即 PET反光膜应用于反光要求牌、交通反光标志(反光路标、反光隔离带、反光车牌)、反光警服、工业安全标志等
化涂布膜
提高PET薄膜表面性能改善印刷适应性真空镀铝层结合力通采用电晕处理提高薄膜表面张力电晕存效性等问题特别高温、高湿环境电晕处理薄膜张力容易衰减化涂布则存问题故受印刷业镀铝业青睐 目前内已PET化涂布系列产品:用水溶性聚合物涂布提高PET薄膜表面张力;用丙烯酸酯类乳液涂布改善印刷适应性(使用水溶性油墨);采用聚氨酯水溶液涂布能加强镀铝层与PET基膜结合力并增加镀铝层厚度另外采用涂布制高阻隔膜抗静电膜等
PET抗静电膜
今世界已进入信息化代各种频率、波电磁波充满整球空间些电磁波未经屏蔽敏性电元件、电路板、通信设备等产同程度干扰造数据失真、通信紊乱电磁应摩擦产静电各种敏元件、仪器仪表、某些化工产品等包装薄膜静电积累产高压放电其破坏性所抗静电PET包装薄膜重要抗静电膜特点通PET薄膜加入某种抗静电剂使薄膜表面形层极薄导电层并形连续相提高表面导电性能使产电荷尽快泄漏般要求抗静电膜表面比电阻≤~11欧姆
PET热封膜
普通PET属于结晶性聚合物PET薄膜经拉伸取向产较程度结晶其进行热封产收缩变形故普通PET薄膜具备热封性能PET薄膜用做商品包装解决其热封口问题通采用BOPET薄膜与PE薄膜或CPP薄膜进行复合定程度限制BOPET薄膜应用 解决热封问题通PET树脂改性并且采用A/B/C三层结构模现已三层共挤热封型PET薄膜种热封型PET薄膜由于面热封层故直接进行热封合使用十便 热封型PET薄膜广泛应用于各种商品包装护卡膜等领域
PET热收缩膜
聚酯热收缩薄膜种新型热收缩包装材料由于具易于收、毒、味、机械性能、特别符合环境保护等特点发达家聚酯(PET)已取代聚氯乙烯(PC)热收缩薄膜理想替代品 普通聚酯结晶型高聚物普通PET薄膜经特殊工艺处理能30%热收缩率若要获更高热收缩率聚酯薄膜必须进行改性说制备高热收缩率聚酯薄膜需要普通聚酯即聚苯二甲酸乙二醇酯进行共聚改性共聚改性PET薄膜其高热收缩率高达70% 热收缩型聚酯薄膜特点:温稳定加热(玻璃化温度)收缩并且向发70%热收缩 热收缩聚酯薄膜包装优点: 贴体透明体现商品形象紧束包装物防散性防雨、防潮、防霉复原性定防伪功能热收缩聚酯薄膜用于便食品、饮料场、电电器、金属制品特别收缩标签其主要应用领域随着PET饮料瓶快速发展乐、雪碧、各种汁等饮料瓶都需要PET热收缩膜与配套做热封标签同属于聚酯类环境友材料易于收再利用 热收缩聚酯薄膜除用做收缩标签外近始用于用商品外包装既保护包装物品避免受冲击防雨、防潮、防锈能使产品印刷精美外包装赢用户同能展示产厂家良形象 目前越越包装厂家采用印花收缩薄膜代替传统透明薄膜印花收缩薄膜提高产品外观档利于产品宣传使商标品牌消费者产深刻印象 例外用做:包装用聚酯薄膜、烫金用聚酯薄膜、全息用聚酯薄膜、全息激光防伪商标专用聚酯薄膜、电容器用聚酯薄膜、黑色聚酯薄膜、聚酯亚光膜、PET聚酯扭结膜实行换 或者硬城面找找型号资料

❼ 电气施工中 T 接和 π(pi)接分别是什么意思

“T”和“π”都是向第三方供电的引出方式。T”接是指从甲方向乙方供电的线路中间接出一条线路,向第三方丙供电;由于是从向别人供电的线路中接出,从电源甲“看”过去,这条线路相当带了乙方和丙方二个用户。也正是由于是从线路中间“T”接,它的运行才不受乙方运行方式的影响;供电可靠性与乙方是一样的;同时,由于各自独立供电,保护设置和整定也较简单。而“π”接是从乙方变电站的母线上接出,丙方出线开关是乙方变电站的一个出线。从电源甲“看”过去,线路只带了负荷乙方,而从乙方变电站再向下“看”,才能“看”到负荷丙方。因而,丙方的运行受乙方运行方式的影响;丙方运行的供电可靠性比乙方大大降低;同时,由于是通过乙方变电站母线向丙方供电,使乙方变电站保护设置和整定变得复杂。补充:π接也有一些好外,但我个人不喜欢这种方式。1、π接与T接相比,因为多了一级开关,虽然投资高了,但多了一级保护,可能保护效果更好了,或说选择性好了。2、π接更容易接成“环网”供电,而环网是可以双向供电的,理论上供电可靠性要高一点。但这种方式用在电力系统内部是可以的,电力系统是不怕接线复杂、操作复杂、保护方式、投资过大等,而我是负责用户的,这些用户非常在乎,可能全是缺点了。

❽ PCB基板材料常用有哪些

一般印制电路板用基板材料可分为两大类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(reinforeing
material),浸以树脂胶黏剂,通过烘干、裁剪、叠合成坯料,然后覆上铜箔,用钢板作为模具,在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片,则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂,经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同,可划分为:纸基、玻璃纤维布基、复合基(cem系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类,常见的纸基cci。有:酚醛树脂(xpc、xxxpc、fr一1、fr一2等)、环氧树脂(fe一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基ccl有环氧树脂(fr一4、fr一5),它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料):双马来酰亚胺改性三嗪树脂(bt)、聚酰亚胺树脂(pi)、二亚苯基醚树脂(ppo)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(ms)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

❾ PCB 板要求PI film是什么特殊要求

PI是聚酰亚胺,软板(FPC)中经常使用的一种材质,PI film应该就是指要覆盖PI膜,应该是局部位置考虑耐电压的要求,覆盖一层PI薄膜

❿ PI是什么意思

PI:即Power Integrity,电源完整性。这里是指为各信号线提供一个最短的回流路径。
电子噪声:是指电子线路中某些元器件产生的随机起伏的电信号。
地弹噪声:在电路中有大的电流涌动时会引起地平面反弹噪声(简称为地弹),如大量芯片的输出同时开启时,将有一个较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过,芯片封装与电源平面的电感和电阻会引发电源噪声,这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和变化,这个噪声会影响其它元器件的动作。负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目的增加均会导致地弹的增大。
回流噪声:众所周知,只有构成回路才有电流的流动,整个电路才能工作,这样每条信号线上的电流势必要找一个路径以从末端回到源端,一般会选择与之相近的平面。由于地电平面(包括电源和地)分割,例如地层被分割为数字地、模拟地、屏蔽地等,当数字信号走到模拟地线区域时,就会产生地平面回流噪声。
断点:是信号线上阻抗突然改变的点。如用过孔(via)将信号输送到板子的另一侧,板间的垂直金属部分是不可控阻抗,这样的部分越多,线上不可控阻抗的总量就越大。这会增大反射。还有,从水平方向变为垂直方向的90 度的拐点是一个断点,会产生反射。如果这样的过孔不能避免,那么尽量减少它的出现。

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