电路过渡板

⑴ pcb抄板时电路板故障排除的方法有哪些

根据目前PCB电路板制造技术的发展趋势,PCB电路板制造业越来越困难。为了确保高质量和高稳定性的PCB电路板,有必要认真理解每个工序的质量问题,并采取技术措施来消除它们,以便生产能顺利进行。下面由深圳创芯思成科技来讲解下排除故障的方法:
衬底部分
1问题:基质的变化大小PCB印刷板的制造过程
原因解决方案
(1)底板的大小的变化引起的纤维的方向的不同,剪切应力仍在衬底,一旦释放,收缩的衬底的大小直接影响。(1)确定的法律变化的方向经度和纬度,按照收缩速率在电影补偿(光画之前这项工作的工作)。同时减少处理的纤维方向,或根据制造商提供的字符标记底物处理(一般字符的垂直方向的垂直方向衬底)。
(2)衬底的表面蚀刻箔是改变底物限制,当压力大小变化是消除。(2)电路的设计应该尽量使表面的均匀分布。如果不可能还必须保持空间的过渡段(不影响电路的位置)。因为不同的玻璃纤维织物的经纱和纬纱密度结构,经纱和纬纱强度的差异。
(3)当刷盘子太大,应力由拉应力引起的导致基板的变形。(3)试着刷,工艺参数在最好的状态,然后刷盘子。薄衬底的清洗过程应该用于化学清洗或电解过程。
(4)基质树脂没有完全治愈,导致尺寸变化。(4)解决发酵方法。特别是在钻井烤之前,温度1200 c,4个小时,以确保树脂固化,减少冷热的影响,导致基板的变形大小。
(5)特别是多层印制板的状况在层压之前,条件很差,薄底板或半固化片水分吸收,导致可怜的尺寸稳定性。(5)底物内层氧化处理后,必须烘烤去除水分。衬底和处理存储在一个真空干燥箱,避免水分了。
(6)按多层印制板、过度胶流引起的变形引起的玻璃布。(6)处理压力测试,然后调整工艺参数来抑制。与此同时,还可以根据半固化片的特点,选择适当的塑性流动。
2问题:多层基板或层压弯曲和扭曲后(弓)(扭曲)。
原因解决方案
(1)放置薄底板垂直容易造成长期压力叠加造成的。为薄衬底(1)应水平放置衬底内确保任何方向应该是统一的力量,使底物大小变化很小。还必须注意原包装存储在一个平坦的架子,不堆高压。
(2)热熔或热风整平,冷却速度过快,或不适当的冷却过程。(2)放置在冷却板上的特殊自然冷却到室温。
(3)衬底加工过程中,加工冷热交替状态很长一段时间,再加上衬底应力的不均匀分布引起的基质,弯曲或扭曲。(3)过程采取措施确保衬底在冷热交替,冷热调节速度变换,以避免突然的冷或热。
(4)缺乏治疗,造成的衬底应力集中导致底物本身,弯曲或扭曲。(4),再由热压固化治疗方法。B,减少残余应力的基质,提高印制板制造尺寸稳定性和翘曲变形,预干燥过程通常用于温度120 - 1400 c 2 - 4小时(根据板厚度、大小、数量等被选中)。
(5)不同之处在于以下衬底结构不同的铜箔厚度。(5)应该基于层压的原理,使两个不同的铜箔厚度产生差异,变成采取不同的半固化片厚度来解决。
3问题:衬底表面呈浅或多层印制板内腔和外来夹杂物。
原因解决方案
(1)有铜肿瘤或铜箔树脂突起和叠层外国粒子。(1)原材料的问题,需要更换供应商。
(2)腐蚀后的表面是透明的衬底,部分是空的。(2)相同的处理方法来解决。
(3)特别是薄基片蚀刻后黑点或粒子状态。(3)治疗。
问题4:经常出现在铜衬底的表面缺陷
原因解决方案
(1)铜箔出现凹点或坑,这是因为工具表面上使用堆栈紧迫的杂质。(1)改善叠加和紧迫的环境,满足清洁的需求指数。
(2)铜箔表面出现凹点和凝胶点,是由于模具滚筒媒体和层压,被外国杂质直接影响。(2)仔细检查模具表面,提高层间和紧迫的工作环境来实现索引的技术要求。
(3)生产过程中,使用的工具不适合领导铜箔表面状态不同。(3)改善操作的方法,选择合适的技术。
(4)堆栈应该特别注意层的位置精度,避免滑入一个媒体的过程。直接接触的不锈钢板,铜箔表面,小心放置,保持平稳。(4)堆栈应该特别注意准和国米层的位置

⑵ 刚性和柔性印制电路板设计的区别在哪里

一、软性PCB分类及其优缺点

1．软性PCB分类

软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：

1.1单面软性PCB

单面软性PCB，只有一层导体，表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料，随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。

单面软性PCB又可进一步分为如下四类：

1）无覆盖层单面连接的
这类软性PCB的导线图形在绝缘基材上，导线表面无覆盖层。像通常的单面刚性PCB一样。这类产品是最廉价的一种，通常用在非要害且有环境保护的应用场合。其互连是用锡焊、熔焊或压焊来实现。它常用在早期的电话机中。

2）有覆盖层单面连接的
这类和前类相比，只是根据客户要求在导线表面多了一层覆盖层。覆盖时需把焊盘露出来，简单的可在端部区域不覆盖。要求精密的则可采用余隙孔形式。它是单面软性PCB中应用最多、最广泛的一种，在汽车仪表、电子仪器中广泛使用。

3）无覆盖层双面连接的
这类的连接盘接口在导线的正面和背面均可连接。为了做到这一点，在焊盘处的绝缘基材上开一个通路孔，这个通路孔可在绝缘基材的所需位置上先冲制、蚀刻或其它机械方法制成。它用于两面安装元、器件和需要锡焊的场合，通路处焊盘区无绝缘基材，此类焊盘区通常用化学方法去除。

4）有覆盖层双面连接的
这类与前类不同处是表面有一层覆盖层。但覆盖层有通路孔，也允许其两面都能端接，且仍保持覆盖层。这类软性PCB是由两层绝缘材料和一层金属导体制成。被用在需要覆盖层与周围装置相互绝缘，并自身又要相互绝缘，末端又需要正、反面都连接的场合。

1.2双面软性PCB

双面软性PCB，有两层导体。这类双面软性PCB的应用和优点与单面软性PCB相同，其主要优点是增加了单位面积的布线密度。它可按有、无金属化孔和有、无覆盖层分为：a无金属化孔、无覆盖层的；b无金属化孔、有覆盖层的；c有金属化孔、无覆盖层的；d有金属化孔、有覆盖层的。无覆盖层的双面软性PCB较少应用。

1.3多层软性PCB

软性多层PCB如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层软性PCB。最简单的多层软性PCB是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层软性PCB。这种三层软性PCB在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层软性PCB结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

多层软性PCB的优点是基材薄膜重量轻并有优良的电气特性，如低的介电常数。用聚酰亚胺薄膜为基材制成的多层软性PCB板，比刚性环氧玻璃布多层PCB板的重量约轻1/3，但它失去了单面、双面软性PCB优良的可挠性，大多数此类产品是不要求可挠性的。
多层软性PCB可进一步分成如下类型：

1）挠性绝缘基材上构成多层PCB，其成品规定为可以挠曲：这种结构通常是把许多单面或双面微带可挠性PCB的两面端粘结在一起，但其中心部分并末粘结在一起，从而具有高度可挠性。为了具有所希望的电气特性，如特性阻抗性能和它所互连的刚性PCB相匹配，多层软性PCB部件的每个线路层，必须在接地面上设计信号线。为了具有高度的可挠性，导线层上可用一层薄的、适合的涂层，如聚酰亚胺，代替一层较厚的层压覆盖层。金属化孔使可挠性线路层之间的z面实现所需的互连。这种多层软性PCB最适合用于要求可挠性、高可靠性和高密度的设计中。

2）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品末规定可以挠曲：这类多层软性PCB是用软性绝缘材料，如聚酰亚胺薄膜，层压制成多层板。在层压后失去了固有的可挠性。当设计要求最大限度地利用薄膜的绝缘特性，如低的介电常数、厚度均匀介质、较轻的重量和能连续加工等特性时，就采用这类软性PCB。例如，用聚酰亚胺薄膜绝缘材料制造的多层PCB比环氧玻璃布刚性PCB的重量大约轻三分之一。

3）在软性绝缘基材上构成多层PCB，其成品必须可以成形，而不是可连续挠曲的：这类多层软性PCB是由软性绝缘材料制成的。虽然它用软性材料制造，但因受电气设计的限制，如为了所需的导体电阻，要求用厚的导体，或为了所需的阻抗或电容，要求在信号层和接地层之间有厚的绝缘隔离，因此，在成品应用时它已成形。术语“可成型的”定义为：多层软性PCB部件具有做成所要求的形状的能力，并在应用中不能再挠曲。在航空电子设备单元内部布线中应用。这时，要求带状线或三维空间设计的导体电阻低、电容耦合或电路噪声极小以及在互连端部能平滑地弯曲成90°。用聚酰亚胺薄膜材料制成的多层软性PCB实现了这种布线任务。因为聚酰亚胺薄膜耐高温、有可挠性、而且总的电气和机械特性良好。为了实现这个部件截面的所有互连，其中走线部分进一步可分成多个多层挠性线路部件，并用胶粘带合在一起，形成一条印制电路束。

1.4刚性-软性多层PCB

该类型通常是在一块或二块刚性PCB上，包含有构成整体所必不可少的软性PCB。软性PCB层被层压在刚性多层PCB内，这是为了具有特殊电气要求或为了要延伸到刚性电路外面，以朝代Z平面电路装连能力。这类产品在那些把压缩重量和体积作为关键，且要保证高可靠性、高密度组装和优良电气特性的电子设备中得到了广泛的应用。

刚性－软性多层PCB也可把许多单面或双面软性PCB的末端粘合压制在一起成为刚性部分，而中间不粘合成为软性部分，刚性部分的Z面用金属化孔互连。可把可挠性线路层压到刚性多层板内。这类PCB越来越多地用在那些要求超高封装密度、优良电气特性、高可靠性和严格限制体积的场合。

已经有一系列的混合多层软性PCB部件设计用于军用航空电子设备中，在这些应用场合，重量和体积是至关重要的。为了符合规定的重量和体积限度，内部封装密度必须极高。除了电路密度高以外，为了使串扰和噪声最小，所有信号传输线必须屏蔽。若要使用屏蔽的分离导线，则实际上不可能经济地封装到系统中。这样，就使用了混合的多层

软性PCB来实现其互连。这种部件将屏蔽的信号线包含在扁平带状线软性PCB中，而后者又是刚性PCB的一个必要组成部分。在比较高水平的操作场合，制造完成后，PCB形成一个90°的S形弯曲，从而提供了z平面互连的途径，并且在x、y和z平面振动应力作用下，可在锡焊点上消除应力-应变。

2．优点

2.1可挠性

应用软性PCB的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。

2.2减小体积

在组件装连中，同使用导线缆比，软性PCB的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。

2.3减轻重量

在同样体积内，软性PCB与导线电缆比，在相同载流量下，其重量可减轻约70%，与刚性PCB比，重量减轻约90%。

2.4装连的一致性

用软性PCB装连，消除了用导线电缆接线时的差错。只要加工图纸经过校对通过后，所有以后生产出来的绕性电路都是相同。装连接线时不会发生错接。

2.5增加了可靠性

当采用软性PCB装连时，由于可在X、Y、Z三个平面上布线，减少了转接互连，使整系统的可靠性增加，且对故障的检查，提供了方便。

2.6电气参数设计可控性

根据使用要求，设计师在进行软性PCB设计时，可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等。能设计成具有传输线的特性。因为这些参数与导线宽度、厚度、间距、绝缘层厚度、介电常数、损耗角正切等有关，这在采用导线电缆时是难于办到的。

2.7末端可整体锡焊

软性PCB象刚性PCB一样，具有终端焊盘，可消除导线的剥头和搪锡，从而节约了成本。终端焊盘与元、器件、插头连接，可用浸焊或波峰焊来代替每根导线的手工锡焊。

2.8材料使用可选择

软性PCB可根据不同的使用要求，选用不同的基底材料来制造。例如，在要求成本低的装连应用中，可使用聚酯薄膜。在要求高的应用中，需要具有优良的性能，可使用聚酰亚薄膜。

2.9低成本

用软性PCB装连，能使总的成本有所降低。这是因为：

1）由于软性PCB的导线各种参数的一致性；实行整体端接，消除了电缆导线装连时经常发生的错误和返工,且软性PCB的更换比较方便。
2）软性PCB的应用使结构设计简化，它可直接粘附到构件上，减少线夹和其固定件。
3）对于需要有屏蔽的导线，用软性PCB价格较低。

2.10加工的连续性

由于软性覆箔板可连续成卷状供应，因此可实现软性PCB的连续生产。这也有利于降低成本。

3．缺点

3.1一次性初始成本高

由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

3.2软性PCB的更改和修补比较困难

软性PCB一旦制成后，要更改必须从底图或编制的光绘程序开始，因此不易更改。其表面覆盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要复原，这是比较困难的工作。

3.3尺寸受限制

软性PCB在尚不普的情况下，通常用间歇法工艺制造，因此受到生产设备尺寸的限制，不能做得很长，很宽。

3.4操作不当易损坏

装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需要经过训练的人员操作。

⑶ 如何清洗电路板

可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

由于电路板通常有电子元器件，因此不适宜用水清洗，而应用专门的洗板水、双氧水或者天纳水来清洗，这样清洗效果更好，尤其是去氧化效果佳。

用无水酒精、丙酮清洗，请注意通风及戴橡胶手套。酒精遇到松香防腐层或焊剂残余，会产生难看的白痕、影响外观。

(3)电路过渡板扩展阅读

维护

电路板在使用中，应定期进行保养，以确保电路板工作在良好的状态和减少电路板的故障率。使用中的电路板的保养分如下几种情况：

1、半保养：

⑴每季度对电路板上灰尘进行清理，可用电路板专用清洗液进行清洗，将电路板上灰尘清洗完毕后，用吹风机将电路板吹干即可。

⑵观察电路中的电子元件有没经过高温的痕迹，电解电容有没鼓起漏液现象，如有应进行更换。

2、年度保养：

⑴对电路板上的灰尘进行清理。

⑵对电路板中的电解电容器容量进行抽检，如发现电解电容的容量低于标称容量的20%，应更换，一般电解电容的寿命工作十年左右就应全部更换，以确保电路板的工作性能。

⑶对于涂有散热硅脂的大功率器件，应检查散热硅脂有没干固，对于干固的应将干固的散热硅脂清除后，涂上新的散热硅脂，以防止电路板中的大功率器件因散热不好而烧坏。

⑷ 电路板的焊接问题

焊接简单电路板的基本原则是：

元件必需先镀锡，烙铁温度不要太低，目测被焊两端都“吃”上焊锡，保持到焊锡凝结为止。

⑸ 电路板材料有哪些

柔性印制电路板的材料一、绝缘基材
绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。作为电路板的绝缘载体，选择柔性介质薄膜，要求综合考察材料的耐热性能、覆形性能、厚度、机械性能和电气性能等。现在工程上常用的是聚酰亚胺(pi:polyimide，商品名kapton)薄膜、聚酯(pet：polyester，商品名mylar)薄膜和聚四氟乙烯(ptfe：ployterafluoroethylene)薄膜。一般薄膜厚度选择在o.0127～o.127mm(o．5～5mil)范围内。
柔性印制电路板的材料二、黏结片
黏结片的作用是黏合薄膜与金属箔，或黏结薄膜与薄膜(覆盖膜)。针对不同薄膜基材可采用不同类型的黏结片，如聚酯用黏结片与聚酰亚胺用黏结片就不一样，聚酰亚胺基材的黏结片有环氧类和丙烯酸类之分。选择黏结片则主要考察材料的流动性及其热膨胀系数。也有无黏结片的聚酰亚胺覆铜箔板，耐化学药品性和电气性能等更佳。
由于丙烯酸黏结片玻璃化温度较低，在钻孔过程中产生的大量沾污不易除去，影响金属化孔质量，以及其他粘接材料等不尽人意处，所以，多层柔性电路的层间黏结片常用聚酰亚胺材料，因为与聚酰亚胺基材配合，其问的cte(热膨胀系数)一致，克服了多层柔性电路中尺寸不稳定性的问题，且其他性能均能令人满意。
柔性印制电路板的材料三、铜箔
铜箔是覆盖黏合在绝缘基材上的导体层，经过以后的选择性蚀刻形成导电线路。这种铜箔绝大多数是采用压延铜箔(rolled
copper
foil)或电解铜箔(electrodeposited
copper
foil)。压延铜箔的延展性、抗弯曲性优于电解铜箔，压延铜箔的延伸率为20％～45％，电解铜箔的延伸率为4％～40％。铜箔厚度最常用35um(1oz)，也有薄18um(o.5oz)或厚70um(2oz)，甚至105um(30z)。电解铜箔是采用电镀方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，易在蚀刻时形成垂直的线条边缘，有利于精密线路的制作；但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时，针状结构易发生断裂；因此，柔性电路基材多选用压延铜箔，其铜微粒呈水平轴状结构，能适应多次绕曲。
柔性印制电路板的材料四、覆盖层
覆盖层是覆盖在柔性印制电路板表面的绝缘保护层，起到保护表面导线和增加基板强度的作用。外层图形的保护材料，一般有两类可供选择。
第一类是干膜型(覆盖膜)，选用聚酰亚胺材料，无需胶黏剂直接与蚀刻后需保护的线路板以层压方式压合。这种覆盖膜要求在压制前预成型，露出需焊接部分，故而不能满足较细密的组装要求。
第二类是感光显影型。感光显影型的第一种是在覆盖干膜采用贴膜机贴压后，通过感光显影方式露出焊接部分，解决了高密度组装的问题；第二种是液态丝网印刷型覆盖材料，常用的有热固型聚酰亚胺材料，以及感光显影型柔性电路板专用阻焊油墨等。
这类材料能较好地满足细间距、高密度装配的挠性板的要求。
柔性印制电路板的材料五、增强板
增强板黏合在挠性板的局部位置板材，对柔性薄膜基板超支撑加强作用，便于印制电路板的连接、固定或其他功能。增强板材料根据用途的不同而选样，常用聚酯、聚酰亚胺薄片、环氧玻纤布板、酚醛纸质板或钢板、铝板等。

⑹ 电路的原理

如果你是学电气专业的话，电路原理是最基础最重要的一门课。学不好它，后面的模电、电机、电力系统分析、高压简直没办法学。

对于这门课，你要想真正的领悟和掌握，奥秘就在于不能停止思考。而且我觉得这是最重要的一点。我以江辑光的《电路原理》为例（这本书编的相当不错）解释为何不能停止思考。

电路几乎是第一本开始培养你工程师思维的书，它不同于数学物理，很多可以理论推导。而电路更多的是你的思考和不断累积的经验。

在江的书中，前面用了四章讲解了电阻电路的基本知识，包括参考方向问题、替代定理，支路法、节点电压、回路电流、戴维南、特勒根、互易定理。这些基本内容都要掌握到烂熟于心才能在之后的章节里灵活的用。怎样才能烂熟于心？我时刻提醒自己要不停思考。这套教材的课后习题就是最好的激发你大脑思考能力的宝库。可以说里面的每一道题都极具针对性，题目并不难。

一个合格的工程师应该把更多的时间留给思考如何最合理地解决问题，而不是花大把时间计算，电路的计算量是非常大的，一个节点电压方程组有可能是四元方程，显然这些东西留给计算器算就好了。为了学好电路你应该买一个卡西欧991，节省那些不必要浪费的时间留下来思考问题本身。

前四章的基础一定要打得极为扎实，不是停留在只是会用就行了，那样学不好电路。你要认真研究到每个定理是怎么来的，最好自己可以随手证明，你要知道戴维宁是有叠加推出来的，而叠加定理又是在电阻电路是线性时不变得来的，互易定理是由特勒根得来的。这一切知识都是靠细水长流一点点积累出来的，刚开始看到他们你会觉得迷糊，但你要相信这是一个过程，渐渐地你会觉得电路很美妙甚至会爱上它。当你发现用一页纸才能解出来的答案，你只用五六行就可以将其解决，那时候你就会感觉电路好像是从身体中流淌出来一般。这就是一直要追求的境界。

后面就是非线性，这一章很多学校要求都不高，而且考起来也不难，最为兴趣的话研究起来很有意思。

接着后面是一阶二阶动态电路，这里如果你高数的微分方程学得不错的话，高中电路知识都极本可以解了。这一部分的本质就是求解微分方程。

说白了，你根据电路列出微分方程是需要用到电路知识的，剩下来怎么解就看你的数学功底了。但是电路老师们为了给我们减轻压力有把一阶电路单独拿出来做了一个专题，并将一切关于它上面的各支路电流或者电压用一个简单的结论进行了总结，即三要素法。

学了三要素一阶电路连方程也不用列了。只要知道电路初始状态、末状态和时间常数就可以得到结果。如果你愿意思考，其实二阶电路也可以类比它的，在二阶电路中你只要求出时间常数，初值和末值，同样也可以求通解。

在这部分的最后，介绍了一种美妙的积分——卷积。很多人会被他的名字唬住，提起来就很高科技的样子。其实它的确很高科技，但只要你掌握它的精髓，能够很好的用它，对你的电路思维有极大的提升，关于卷积在知乎和网络上都有很多很好的解释和生动的例子，我也是从他们那里汲取经验的。我在这里只能提醒你，不要因为老师不做重点就忽略卷积，否则这将无异于丢了一把锐利的宝剑。记得我在学习杜阿美尔积分（卷积的一种）的时候，感觉如获至宝，虽然书上对它的描述只有一句话。但为了那一句我的心情竟久久无法平静，因为实在太好用了。

接下来是正弦电路，这里主要是要理解电路从时域域的转化，这里是电路的第一次升华，伟大的人类用自己的智慧把交流量头上打个点，然后一切又归于平静了，接下来还是前四章的知识。我想他用的就是以不变应万变的道理吧，所有量都以一个频率在变，其效果就更想对静止差不多了吧，但是他们对电容和电感产生了新的影响，因为他们的电流电压之间有微分和积分的关系。在新的思路下你可以将电感变成jwl，将电容变成1/jwc，接下来你又改思考为什么可以这样变。

这是在极坐标下的电流电压关系可以推导出来的。你要再追根溯源说，为什么可以用复数来代替正弦？那是因为欧拉公式将正弦转化成了复数表达。你还问欧拉公式又是什么？它是迈克劳林（泰勒）公式得到的。你必须不断地思考，不断地提问才能明白这一起是怎么回事。

不过这都是基础，在正弦稳态这里精髓在于画向量图，能正确地画出向量图你才能说真正理解了它。向量图不是乱画的，不是你随便找个支路放水平之后就可以得到正确的图，有时候走错了路得不到正确答案不说，反而可能陷入思维漩涡。做向量图一般要以电阻支路或者含有电阻的支路为水平向量，接下来根据它的电流电压来一步步推。而且很多难题都是把很多信息隐藏在图里面，不画得一幅好图你是解不出来的。这也需要自己揣摩。

跟着张飞老师一起学习

1(功率因素校正）如何设计

2如何快速去理解一个陌生的组件的data sheet

3详细讲解NCP1654 PFC控制芯片内部的电路设计

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7V/I转换、I/V转换、V/F转换、F/V转换的讲解

8三极管如何工作在放大区，如何精准控制电流

9如何设计镜像电流源，如何让电流间接控制，如何用N管和P管做镜像恒流源

10PFC电阻采样电流如何做到全周期采样，既不管在MOSFET ON和OFF之间，都能实现电流采样。为什么要采样负极电源？

后面是互感，我相信很多人被同名端折磨的死去活来。其实，电感是描述，线圈建立磁场能力的量，电感大了，产生磁场越大。所以同名端的意思就是：从同名端流入的电流，磁场相加，表现在方程上为电感相加。只要牢记这一点，列含有互感的方程式就不会错了。你不要胡思乱想，有时候你会被电流方向弄糊涂，别管它，图上画的是参考方向，就算你假设的方向与实际方向反了，对真确结果依然没有丝毫影响。这里其实是考察你对参考方向的理解。

然后是谐振，这是很有趣也很有用的一节，无论是电气，通信，模电还是高压都离不开它。这是在一种美妙的状态下，电厂能量和立场能量达到完美的交替。通过谐振可以实现滤波、升压等具有实际意义的电路。但就电路内容来说这里并不难，总结一下就是，阻抗虚部为零则串联谐振，导纳虚部为零为并联谐振。在求解谐振频率时有时候用导纳求解会比较方便，这在于多做题开阔思路。

接下来是三相电路。要我来说，三相电路是最简单的部分。很多人觉得它难（当然一开始我也觉得它让人头晕），完全是因为我们总是害怕恐惧本身。其实你看它有三个地但一点也不难。这要你头脑清晰别被他的表面吓住了。三相电路跟普通电路没有任何区别。做到五个六个电源也不会害怕，因为你知道，一个所有元件都告知的电路，用节点电压或回路电流肯定是可以求的出来的。为什么到了三相你就被吓得魂不守舍了。你是不明白线电压和相电流的关系，还是一相断线对中线电流的影响？你管那些干嘛？什么相啊线呀都只是个代号而已。你把它看成一个普通电路解，它就是一个普通电路而已。很多同学总是喜欢在线和相的关系上纠结。其实一句话就可以概括的：线量都是向量的根3倍。其实这些都不用记，需要的时候画个图就来了。最重要的是你要明白三相只不过是个有三个电源的普通电路而已。你只要会节点电压法，不学三相的知识都可以解答的很好。当你以一个正常电路看它的时候，三相就已经学得差不多了。三相唯一的难点在计算，只要你是个细心的人，平时多找几个题算算，以后三相想错都难。

后面是拉普拉斯变换。这里是电路思维的又一次飞跃。人们发现高阶电路真的不好求解，而且如果电源改变的话除了卷积，找不到更好的办法。所以为了方便的使用卷积，前辈们把拉氏变换引入电路。如果说前面正弦稳态时域到频域是由泰勒公式一步步推来的。那这里就是高数的最后一章——傅立叶变换推倒的。关于傅立叶知乎也有许多精彩的讲解，自己找吧。傅立叶变换有两种形式，一种是时域形态，一种是频域形态。而拉普拉斯变换就是将由频域形态的傅立叶变换，推广到复频域形态。其基本变换公式也是由傅立叶变换公式推广得到的。这一章的学习，你要从变换公式入手，自己把基本的几个变换推导出来。还要理解终值定理和初值定理，这两个定理是检验结果正确与否的有力证据。学电路只知道思路是一回事，能做对是另外一回事。只有在学习中不断培养自己开阔的视野和强大的计算能力才可以学好这门课，学电路是要靠硬功夫的，你看着老师解题的时候感觉信手拈来，自己却百思不得其解。那是功夫没下到位。我考研时看了电路大概一百天，新书都翻烂了，自己的旧书都快散架了，各种习题不计重复的做了至少1500道以上。当我做电路的时候，我会觉得时间停止了，根本感受不到自习室里还有别人。那种你在冥思苦想后终于解决一个问题所带来的足以让你笑出声来的快乐，是陪伴着我的最好的药。每天走在月光下，我都会想，如果当不了科学家，那就干点别的吧。

所以说啊，要学好电路，还是要发自内心的爱上它。

1芯片内部是如何做到低功耗的

2NCP1654内部是如何用数字电路实现电压和电流相位跟踪的

3电压源对电容充电与电流源对电容充电的区别和波形有何不同

4单周期控制电压公式的详细推论

5如何进行有效的公式推导，推导公式的原则和方法？如何在公式推导中引入检流电阻？

6当我们公式推导结束后，如何将公式转化为电路。如何自己搭建电路，实现公式推导的结果？这也是本部视频讲解的核心。

7如何用分立组件搭建OCC单周期控制的PFC

8基于NCP1654搭建PFC电路

9详细讲解PFC PCB板调试完整过程。包括：用示波器测试波形、分析波形、优化波形，最终把PFC功率板调试出来

⑺ 电感和电容工作时为什么会有过渡状态

电容和电感可以组成LC振荡电路
电容有充电和放电的特性，电感有阻碍电流变化的特性，电感有着电场和磁场相互转换的特性。电容和电感并联在一起，可以储存电路共振时的振荡能量。LC组合在一起其实就是一个电谐振器。

LC振荡电路原理分析
电感和电容并联在一起，电容放电产生的电流时，电感会阻碍电流通过，把电场转化为磁场储存起来；电容放电结束后，电感就会阻碍电流的消失，电感中的磁场转化为电场，产生的电流对电容的另一个电极充电；充电完成后，电容又开始反向放电；形成振荡的能量。如果不考虑能量的损耗，这个振荡会一直的持续下去。

LC振荡

电容和电感组成的在LC振荡电路中，完成一次振荡的时间叫做周期，频率指能量在电路中每秒钟振荡的次数。

LC振荡电路经典应用
无线话筒就是LC振荡电路的一个经典应用，通过LC产生特定频率的振荡信号，再通过天线发射出去，形成无线电波了。收音机接收到无线电波，把声音信号检波出来，转化为声音。

无线话筒原理图

电源开关S按下后，无线话筒开始工作，能量通过三极管V2提供给LC振荡电路。产生特定频率的振荡信号（叫做载波信号）。麦克风把声音转化为电信号，经过三极管放大V1放大后，通过电容C6耦合到三极管V2的基极，声音产生的电信号就会输入到LC振荡产生的载波信号。载波信号带着声音信号通过天线发射出去。这就是最简易的无线电台了。

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⑻ 电路板是用什么材料做成的

不同的电路板，材料也不同

1．覆铜板简介

印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。

覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。

2．国内常用覆铜板的结构及特点

(1)覆铜箔酚醛纸层压板

是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。

(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板

是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。

(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板

是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。

(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板

是孔金属化印制板常用的材料。

(5)软性聚酯敷铜薄膜

是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

⑼ 如何绘制PCB板图

1、首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图。

(9)电路过渡板扩展阅读：

PCB的分类

根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达几十层。

PCB板有以下三种主要的划分类型：

1、单面板（Single-Sided Boards） 在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上（有贴片元件时和导线为同一面，插件器件再另一面）。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。

因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。

2、双面板（Double-Sided Boards） 这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

因为双面板的面积比单面板大了一倍，双面板解决了单面板中因为布线交错的难点（可以通过孔导通到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。

3、多层板（Multi-Layer Boards） 为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

板子的层数并不代表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，超多层板已经渐渐不被使用了。

因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。