可靠性电路

1. 产品可靠性的集成电路的可靠性

可靠性，英文为Reliability，从字面意思很容易理解，我们一般说“可靠的”，是指“可信赖的”，可靠性即可靠的性质和程度，就是指产品在使用时用户是否可以信赖它，它可以正常、准确、稳定地发挥其功能和性能的能力和程度有多高。
集成电路被喻为电子产品的大脑和心脏、国家的工业粮食、现代信息社会的基石，可见其可靠性尤为重要。半导体集成电路由于其材料的特性和器件结构、生产工艺上的特点，存在一些特有的物理效应，并在一定的条件下发生作用，可能会改变集成电路内部的形态和参数，从而使产品失效。其主要失效原理有：电迁移效应、静电放电、过电损伤、热载流子效应、闩锁效应、介质击穿、α辐射软误差效应。另外在经过贮存、使用一段时间后，在各种环境因素（如温度、湿度、机械、射线）和工作应力（电流、电压、时间、频率）的作用下，某些电性能参数将逐渐发生变化，出现如温漂、时漂等失效，或者封装质量直接影响到半导体芯片的可靠性，比如管脚易焊性差或者锈蚀导致的接触不良。
集成电路的可靠性可以分为可靠性设计、可靠性测试，目前都已经积累了很丰富的经验和技术规范。对于目前应用最广的CMOS集成电路来说，由于CMOS器件的P管和N管与衬底之间存在多个PN结，而两个背靠背的P-N结就构成了一个双极型的晶体三极管，这些晶体管并非人们想要的，不希望它们介入正常功能所需的电路中，称之为寄生器件。但在芯片使用过程中，可能会产生条件，使这些寄生晶体管被触发导通，在电源和地之间形成一个低阻通路，产生大电流，导致电路无法工作，甚至烧毁电路。这就是CMOS电路固有的Latch-up效应（ 闩锁效应）。 可靠性测试则是在芯片生产后，在封装前后对集成电路本身和芯片整体进行测试，来检验其是否存在故障、失效概率有多大、可靠程度有多高，从而指导芯片应用和进行下一版设计优化。可靠性测试有很多种，有成熟的测试标准、测试方法和设备，下面选取列出部分业内常用的测试项和参考的标准。其中GJB是中国的军工标准，JESD是JEDEC固体技术协会（美国电子工业协会内辖的一个组织，后独立为固体电子行业的一个协会）发布的标准。例如闩锁测试可以按照JESD78D标准来进行，其中建立了一套定义闩锁特性和失效等级的测试方法，适用于NMOS、CMOS、双极电路以及这几种电路的组合。

2. 要做一款可靠性的电路，该如何挑选好电阻

做一款可靠性电路，如何挑选好电阻
电阻在电子电路当中很重要，也是电子电路非常常见且数量最多的元器件之一，在电路当中可以做作分压、限流、负载等作用，与其他元器件一起组成起到不同的作用，不同硬件电路电阻不尽相同，电阻类型也不尽相同，要正确理解电阻各个参数以及选型要求事项，在电路当中电阻的作用，这有这有才能设计出可靠的电路，因此要根据实际电路具体要求选择适合的电阻。
电阻四大参数
1、允许偏差：实际值与标称值之间允许的最大偏差，一般有±1%、±5%、±10%、±20%等。
2、温度系数：在环境温度和电阻器自身产生的热能的影响下，电阻器的阻值将产生漂移。把电阻器随温度变化的特征称为电阻器的温度特性，也就是温度每改变1℃时阻值的平均相对变化，即ppm/℃。
3、标称阻值：这个是电阻本身设计值，用色环或数字标志在电阻上面单位为欧（Ω）、千欧（kΩ）、兆欧（MΩ）等。
4、额定功率：电阻在额定温度规定时间下连续工作所允许消耗的最大功率。
挑选电阻方式
挑选一款合适的电阻至少要从以下五个因素考虑：电阻类型、额定功率、额定电压、温度系数、精度。
电阻类型
电阻有很多类型，有贴片电阻、碳膜电阻、线绕电阻、金属膜电阻、金属氧化膜电阻等。贴片电阻体积小、适合规模化集成电路，有精密也有普通电阻，电路很常见；碳膜电阻稳定性良好，负温度系数小，高频特性好，受电压和频率影响较小，噪声电动势较小，阻值范围宽，但精度不高；线绕电阻具有较低的温度系数，阻值精度高，稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，但是高频性能差；金属膜电阻比碳膜电阻的精度高，稳定性好，温度系数小；金属氧化膜电阻在高温下稳定，耐热冲击，负载能力强。
每一种电阻都有一定的使用工作频率，在选择电阻器时候,可以根据电路的频率选择电阻器的类型，尤其在高频电路中,应该选择对高频性能比较好的电阻,应选择较小介质损耗的电阻以及封装类型大小等。
电阻额定电压
当电阻额定功率一定时,额定工作电压随电阻R的增大而增高但随着电压的增高,流过电阻的电流密度也会变大,从而导致电阻局部发热严重,久而久之电阻容易老化并失效。
电阻额定功率
电阻的额定功率是由电阻所承受的热点温度确定的,由于电阻受环境温度的影响很大。因此在电路当中,要考虑电子产品长期工作管径温度以及可能处于最高温度以及最低温度，这样通过计算出电阻功率究竟有多大，一般地，设计电路时候所用到的功率要低于1/2额定功率，例如电阻当中实际功率达到0.4W，那么可以选择额定功率为1W的电阻，这是为了在在电路留有足够的余量,进行降额，提高电路可靠性。
电阻精度
电阻精度也是选择硬件电路电阻的一个重要考虑因素，一般对阻值不严格的电路没必要用精度很高的电阻，但是对于仪器仪表、电流电测电路、电压检测电路等，对电流或者其他对阻值波动影响很大的电路需要用精度电阻，有些电路甚至用到0.01%高的精密电阻。
电阻温度系数
在环境温度以及电阻自身发热影响下,电阻的阻值将产生漂移，也就是我们说的温漂，电阻温度系数主要取决于电阻材料的电阻率与环境温度。一般膜式电阻器和线绕电阻器的温度系数比较小,合成膜电阻器的比较大。在要求阻值稳定性比较高的电路以及环境温差非常大的电路,要充分考虑电阻温度系数对电路的影响。
综上所述，根据需求和实际情况选择合适的电阻。

3. 全桥电路有什么可靠性问题

是整流桥还是驱动桥啊，单相还是三相？
单相的话，整流桥的输出电流脉动幅值大，功率因数低，可以并大电容解决（不是很完美，用有源校正的话效果好，但是成本高）。
三相的话用不可控器件的整流桥问题与单项类似，但是要考虑负载的性质。若是用半控或者全控器件主要的问题在于负载性质，以确定触发角。
如果是驱动桥的话，那问题就多了去了。

4. 为了提高工作可靠性，车灯均采用什么电路

并联电路，只有并联电路其用电器之间是相互不影响的。

5. 什么是电力系统的可靠性

电力系统的任务是向用户提供源源不断、质量合格的电能。由于电力系统各种设备，包括发电机、变压器、输电线路、断路器等一次设备及与之配套的二次设备，都会发生不同类型的故障，从而影响电力系统正常运行和对用户正常供电。电力系统故障，对电力企业、用户和国民经济某些环节，都会造成不同程度的经济损失。随着社会现代化进程的加快，生产和生活对电源的依赖性也越来越大，而停电造成的损失也日益增大。因此，要求电力系统应有很高的可靠性。

我国“七五”期间，电站建设总规模为6000万千瓦至6500万千瓦，主要是20万千瓦以上机组。而我国单机容量20万千瓦至32万千瓦机组的可靠性指标—可用率低于国外先进水平5%一12%，如果能将发电机

组可用率提高5%，则相当于同期在国家不增加投资的情况下，多增加300万千瓦至325万千瓦发电容量，这是非常大的经济效益。

可靠性一般可理解为:元件、设备、系统等在规定的条件下和预定的时间内，完成其规定功能的性能。电力系统的可靠性是指在规定频率和一定的电压偏移范围内，保证电力供应的性能。电力系统可靠性基本上可以用供电不间断性和可维修性来描述。

电力系统运行可靠性，就是系统承受这样或那样扰动的能力，可以以系统的稳定程度来描述。系统稳定又可分为在系统中常发生的小扰动时的静稳定性和大扰动时的动稳定性。扰动是多种多样的，例如，输电线短路、失去发电功率、增加负荷或甩负荷等等。

电力系统可靠性取决于发供电设备和线路的可靠性、电力系统结构和接线、备用容量、运行方式(静态稳定和动态稳定储备)以及防止事故连锁发展的能力

6. 电路的可靠性设计分析与探讨。。。 来点专业的。。。

主要从如下三个方面进行考虑就能想清楚如何进行电路可靠性的设计，包括：
1。器件本身的工作环境：主要包括器件自身所工作时所要求的环境，包括电压，电流，功率，频率等，这些参数会影响器件本身长期工作的可靠性。针对器件本身的工作环境一般进行降额设计。
2。器件工作的自然环境：主要包括气候环境和电磁环境，气候环境包括：温度，湿度，大气压等等环境因素；而电磁环境包括：雷电，静电和其他设备对本身设备所产生的电磁干扰等等。这些因素会直接影响设备工作的可靠性。
3。人为的环境因素：包括人为的错误操作等行为都会对设备的可靠性照成影响。

以上是我个人的总结，欢迎专家拍砖 :-)

7. 电路板的可靠性测试指标有哪些

1.热应复力测试：目的是制验证FPC板材之耐热性。
2.半田付着性测试：目的是验证FPC板材吃锡是否良好。
3.环境测试（冷热冲击）：目的是验证FPC板材受否能在温度急剧变化的恶劣环境中储存后保持良好的性能。
4.电镀密着测试：目的是验证FPC板材镀层密着性是否良好。
5.环境测试（高温高湿）：是验证FPC板材在高温高湿环境下能否保持良好的性能。
6.绕折测试：目的是验证FPC板材绕折弯曲角度能否保持良好性能

8. 电子电路的可靠性主要受什么因素

1、工作环境，例如温度，湿度，温差等等
2、干扰，例如通信电磁干扰，地磁干扰，太阳黑子活动干扰等
3、电路板设计合理性，包括地线处理，高频隔离保护，布线干扰等
4、元器件可靠性，元器件寿命，元器件可靠性等级，例如民用级、工业级和军用级等
5、机箱内部布局，包括背板线路合理性，电源布局合理性，散热布局合理性，信号干扰控制等。

9. 电子电路的可靠性测试要从哪几个方面进行

电子电路的可靠性能主要从抗干扰 温度 元器件老化程度等等~~
电气装置检修可以参考《电子测量》这本书~