大规模和超大规模集成电路

『壹』 大规模集成电路的中国超大规模集成电路发展

“超大规模集成电路设计专项的实施和顺利进展，为我国在2010年由世界第二大集成电路消费国走向集成电路设计大国奠定坚实的基础。”这是在最近的一次会议上国家“十五”863超大规模集成电路设计专项负责人说过的一句话。
对集成电路的作用，行内有四句话形容的非常好，说是：电子信息产品和国防电子装备的核心，是信息产业核心竞争力最重要的体现，是信息技术与产业掌握发展主动权和实现跨越发展的基石，是自主发展信息产业和现代服务业并提高其附加值所必备的技术保证。
“掌握集成电路和软件的关键技术并实现产业化，对我国实现以信息化带动工业化，确保国家信息安全，具有至关重要的作用。”该负责人说。
“集成电路和软件重大专项”是我国“十五”计划期间的十二项重大科技专项之一。科技部在863计划集成电路方面，共设立了超大规模集成电路设计、100nm集成电路制造装备和集成电路配套材料三个专项，而在超大规模集成电路设计方面成果尤为显著。
全面达到预期目标
据该负责人介绍，超大规模集成电路设计专项自实施以来，在三个方面取得了重大进展，分别是在人才建设、微处理器、网络通信等方面。
“我们在7+1个国家集成电路设计产业化基地和9个国家集成电路人才培养基地建设方面取得了显著成效；而在微处理器CPU和DSP设计方面，‘众志’、‘C—Core’、‘龙芯’和‘汉芯’等都实现了由技术突破向重点推广的纵深发展。最后一个是在网络通信、信息安全、信息家电等领域的SoC系统芯片开发和应用方面,“COMIP”、“华夏网芯”和“星光多媒体”等芯片取得开发和应用的重点突破。另外，在MPW、IP核联盟、EDA工具、国际合作四项服务体系的建设也逐步完善。在实施效果中不但体现了立项的指导思想，而且除IP核应用推广联盟工作尚需进一步探索外，专项全面达到了立项的战略目标和预期成果。”该负责人说。
作为知识高度密集产业，人才是发展我国集成电路设计产业的关键，专项大规模培养的人才对解决我国集成电路人才匮乏的瓶颈问题起到了重要作用。而一批具有自主知识产权的核心芯片产品和一批具有核心技术竞争力的集成电路设计企业先后出现，为集成电路的最终产业化打下了坚实的基础。
体现国家意志，集聚一流人才，发挥后发优势，抢抓国际IT产业结构重组的难得机遇，高起点地推进具有战略前瞻意义的超大规模集成电路设计技术及产业的自主创新与跨越。这是专项实施时的初衷，而现在，专项组的科研人员们几近圆满地完成了这一任务。
为信息产业发展提供有力支撑
“‘十五’期间，我国电子信息产业保持高速持续发展，而集成电路设计是具有战略性的关键核心技术。本专项的实施对集成电路技术和产业具有显著的推动作用，集成电路设计产业产值从1999年的5亿元增长到2005年的近150亿元，为支撑我国信息技术和产业的发展发挥着越来越大的作用。”该负责人介绍道。
在专项实施过程中，建设了一大批的产业化基地，这些基地的建设有效地调动了中央和地方的资源对集成电路设计业的推动；营造了集成电路设计业在市场、政策、资金和人才等方面健康发展的氛围；形成了人才、技术和企业的集聚，为我国信息产业的发展提供强有力的支撑。

『贰』 超大规模集成电路，什么是超大规模集成电路，超大规模集成电路介绍

一般。里面集成了10万个门以上的IC，就可以成为超大规模集成电路了。里面的晶体管数量或门电路数量来评判规模，就像是一个小区容纳的用户数量

『叁』 采用大规模或超大规模集成电路的计算机属于第（ ）代计算机

第四代计算机。

第四代计算机是从1970年以后采用大规模集成电路（LSI）和超大规模集成电路（VLSI）为主要电子器件制成的计算机。

例如80386微处理器，在面积约为10mm X l0mm的单个芯片上，可以集成大约32万个晶体管。第四代计算机的另一个重要分支是以大规模、超大规模集成电路为基础发展起来的微处理器和微型计算机。

(3)大规模和超大规模集成电路扩展阅读：

第一阶段是1971～1973年，微处理器有4004、4040、8008。 1971年Intel公司研制出MCS4微型计算机（CPU为4040，四位机）。后来又推出以8008为核心的MCS-8型。

第二阶段是1973～1977年，微型计算机的发展和改进阶段。微处理器有8080、8085、M6800、Z80。初期产品有Intel公司的MCS一80型（CPU为8080，八位机）。后期有TRS-80型（CPU为Z80）和APPLE-II型（CPU为6502），在八十年代初期曾一度风靡世界。

第三阶段是1978～1983年，十六位微型计算机的发展阶段，微处理器有8086、8088、80186、80286、M68000、Z8000。微型计算机代表产品是IBM-PC（CPU为8086）。本阶段的顶峰产品是APPLE公司的Macintosh(1984年)和IBM公司的PC/AT286(1986年)微型计算机。

『肆』 大规模，超大，特大规模的集成电路cpu是按元器件划分的，那么这几个半导体硅片的体积是一样的吗

个人理解，体积可能不一样，但与所谓器件规模并不成比例，换言之超大规内模集成电路硅片体积并不容比大规模大很多，究其原因还是不同规模的集成电路采用的制程工艺不一样，单位面积容纳的器件密度也即集成度有很大不同，比如一般大规模集成电路用140nm工艺就够了，而复杂的超大规模集成电路可能就需要10nm以下工艺才能满足性能与功耗等指标要求。

『伍』 请问电脑： 电脑中所说的 大规模集成电路 和 超大规模集成电路，简单说是什么意思能不能这样形象理解

大规模集成电路：LSI (Large Scale Integration )，通常指含逻辑门数为100门～9999门（或含元件数1000个～99999个），在一个芯片上集合有个以上电子元件的集成电路。集成电路（integrated circuit，港台称之为积体电路）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体。可用字母“IC”（也有用文字符号“N”等）表示。
超大规模集成电路（Very Large Scale Integration Circuit，VLSI）是一种将大量晶体管组合到单一芯片的集成电路，其集成度大于大规模集成电路。集成的晶体管数在不同的标准中有所不同。从1970年代开始，随着复杂的半导体以及通信技术的发展，集成电路的研究、发展也逐步展开。计算机里的控制核心微处理器就是超大规模集成电路的最典型实例，超大规模集成电路设计（VLSI design），尤其是数字集成电路，通常采用电子设计自动化的方式进行，已经成为计算机工程的重要分支之一。

『陆』 大规模集成电路计算机的超大规模集成电路 IT产业风云

1970年,美国IBM公司将采用大规模集成电路的大型计算机370系列投放市场。这一举动使日本计算机界顿时气氛异常紧张。
FS(未来系统)作为370系列的下一代产品,将以划时代的设计思想为指导,采用超大规模
集成电路芯片制作而成。该产品计划于70年代后半期实现商品化。
提起IBM,不愧为当时世界计算机领域的巨人,它占有全球计算机市场份额的70%。日本
国内的计算机厂家决不是IBM的对手。 FS一旦出台,日本厂家必将受到难以承受的打击。为了领先开发出下一代大型计算机用
的超大规模集成电路,1976年3月世界上罕见的官民一体化研发机构——超大规模集成电路
技术研究组合诞生了。该组合由日本通产省和五大半导体计算机企业组成。该项目的开发,需投入3000亿日元的巨资。业界试图得到1500亿的政府资助,但未能如
愿。尽管已故的桥木登美三郎这位自民党信息产业议员联盟会长做了多方努力,仍未能改变
政府的决定,最后政府的实际投资仅有300亿日元。
国家资助如此之少,使来自各企业的研究人员产生了不满情绪。同时,一种背水一战的
悲壮感也油然而生。
富士通公司的福安美一直率地说:"当时,大家都有一种被公司遗弃的感觉,而且并未料
到竟然研制出向IBM挑战的产品。"
研究组合中这些临时拼凑的人马,开始时各行其道,重要事情只与本公司同来的人交谈
,甚至出现了在其它公司研究室和本公司研究室之间设置路障的现象。这种互不沟通、互相
戒备的局面,使当时的开发气氛十分紧张。
研究组合的核心组织——共同研究所所长垂井康夫,对大家进行了积极的引导,他鼓励
大家可贵的忘我工作精神,并指出所有人员只有齐心协力拧成一股绳,才能改变以往孤军作
战、各自为政的开发结构。所长的思想很快为开发人员所接受,从此研究组合的所有成员开
始了历时4年风雨与共的研究生涯。日丸半导体席卷世界市场在研究组合里,与垂井所长共同制订事业方向的是:富士通公司的福安一美,日立制作所的大矢雄一郎和冈久雄等技术委员会成员。当时,日本半导体技术处于64M DRAM 的模型制作阶段。64M DRAM是日本电信电话公司
的武藏野电气通信研究所、日立、NEC和富士通共同开发的产品。为了与IBM并肩前进,必须
开发与256K和1M产品相对应基础的、通用的技术。
技术委员会经过反复论证,决定以线宽1.5微米的微细加工技术作为开发目标。尽管在
实际开发过程中遇到了种种技术障碍,但由于研究人员的齐心协力都得到了圆满的解决。
要实现线宽1.5微米,必须对以往在集成电路和大规模集成电路中采用的以紫外线烧制
线路图的方法进行彻底改变,代之以电子束和X射线。经过4年努力,到1979年超大规模集
成电路的基础技术已趋向成熟。
以超大规模集成电路技术为基础生产的"日丸半导体",以迅雷不及掩耳之势迅速席卷世
界市场。虽然1986年日美间的经济摩擦已经产生,但未能阻挡日本半导体产品进军世界市场的步伐。这一年,日本终于超过美国,登上了大规模集成电路领域世界市场占有率之最的宝
座。
前进的道路并不平坦。正当日本半导体产业犹如日中天之时,PC市场的疾速扩大使需求
结构发生了重大变化。1993年,美国依靠微处理器优势,再一次逆转了世界市场的份额。
日本方面由于一味地追求微细加工技术,招致了设备投资过大、资本回收恶化的后果。也正是
在这一时期,韩国、台湾等发展中国家和地区也开足了马力,进军半导体领域。
被誉为"半导体之神"的东芝现常务顾问川西刚指出,为了确保21世纪世界市场的主导权
必须采取革命性措施提高生产率,解决投入与回收之间存在的问题 20世纪90年代，电脑向“智能”方向发展，制造出与人脑相似的电脑，可以进行思维、学习、记忆、网络通信等工作。 进入21世纪，电脑更是笔记本化、微型化和专业化，每秒运算速度超过100万次，不但操作简易、价格便宜，而且可以代替人们的部分脑力劳动，甚至在某些方面扩展了人的智能。于是，今天的微型电子计算机就被形象地称做电脑了。

『柒』 什么是"(超)大规模集成电路"谢谢给出祥细答案!!!最祥细者有赏!!!

集成电路是采用专门的设计技术和特殊的集成工艺，把构成半导体电路的晶体管、二极管、电阻、电容等基本元器件，制作在一块半导体单晶片（例如硅或砷化镓）或绝缘基片上，能完成特定功能或者系统功能的电路集合。超大规模集成电路是指集成度（每块芯片所包含的元器件数）大于10的集成电路。

『捌』 中小规模集成电路与大,超大规模集成电路的划分依据

电子行业知识网络网站 —— 维库电子通：
小规模集成电路版（SSI）：10-100个元件。
中规模集成电路权（MSI）：100-1000 个元件。
大规模集成电路（LSI）：10^3-10^5 个元件。
超大规模集成电路（VLSI）：10^6-10^7 个元件或。
特大规模集成电路（ULSI）：10^7-10^9 个元件。
巨大规模集成电路（GSI）：10^9 以上个元件。

『玖』 大规模和超大规模集成电路的区别

大规模集复成电路：LSI (Large Scale Integration )
通常指含逻制辑门数为100门～9999门(或含元件数1000个～99999个)。
在一个芯片上集合有1000个以上电子元件的集成电路．
超大规模集成电路：VLSI (Very Large Scale Integration)
通常指含逻辑门数大于10000 门(或含元件数大于100000个)。