电路焊接技巧

A. 电子电路焊接的步骤和方法

电子电路焊接的:首先，将元件引脚氧化膜去除。然后，给元件引脚和焊盘上锡。最后，烙铁同时接触引脚和焊盘，并送焊锡，焊好后撤离焊锡和电烙铁。这样，焊接完毕。

B. 焊接电路板时，在处理焊点上有什么技巧么

焊接抄电路板时，在处理焊点上的袭技巧：
这个与所用的烙铁头和操作有关。焊接的一般步骤是1、准备 2、加热 3、加焊料 4、移开焊料 5、移开烙铁 ，焊接时尤其注意应先移开焊料再过2-3秒后移开电烙铁 ，还有烙铁头尖点的比较好焊，实在不行可以少许加点松香做助焊剂。烙铁和电路板之间45度，焊接面光滑，焊点太大也不要太小，焊接时间不要太长，容易烧坏元器件和破坏板上的铜线。焊接顺序基本上是从内到外，先低后高。

C. 请教小芯片在电路板上的焊接方法

可以用温度可调热风枪对芯片缓慢加热，等到底面的锡融化后就可以取下来，重新焊上去要对芯片底面焊点织锡，将焊点和电路板上的焊点对准，用热风枪加热至锡融化就与电路板焊好了，也可以轻轻拨动下使其全部焊点都焊好，这样即可。

用普通的烙铁的话，先得等烙铁热之后，快速的点针脚的焊锡，速度要快，不然这个冷了那个热了，卸不下来。另外一边用镊子轻轻摇动，看是否松动。该方法比较难把握，需要熟练。

用热风枪调到350°左右，对着IC针脚吹，直到针脚上的焊锡溶了，用镊子轻轻摇晃就可把IC取下来了即可。

(3)电路焊接技巧扩展阅读：

一、电路板孔的可焊性影响焊接质量

电路板孔的可焊性差，会产生焊接缺陷，影响电路中元器件的参数，导致元器件和多层板内导线的导通不稳定，导致整个电路功能失效。

所谓可焊性是指金属表面被熔化的焊料润湿的特性，即焊料所在的金属表面形成相对均匀、连续、光滑的粘附膜。影响印刷电路板可焊性的因素如下：

（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中的重要组成部分。它由含有助焊剂的化学物质组成。杂质含量应按一定比例控制，防止杂质产生的氧化物被助熔剂溶解。

助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料湿润焊接板的电路表面。通常使用白松香和异丙醇。

（2）焊接性还受焊接温度和金属板表面清洁度的影响。如果温度过高，则会加快焊料扩散速度。此时，它具有高的活性，这将使电路板和焊料熔体表面迅速氧化并产生焊接缺陷。如果电路板表面受到污染，也会影响可焊性，产生缺陷。这些缺陷包括焊道、焊球、开路、光泽差等。

D. 如何根据电路图焊接

根据电路图进行焊接时，如果电路比较简单，只要选择从一个支路的首端开始，将元件逐个焊接，直到支路的尾端。
如果比较复杂的电路或对电路不是很熟悉的情况下，可以先对电路图进行研究，将整个电路分成若干段，再逐个支路逐个元件的从头到尾顺序焊接。为了避免漏焊接或者错焊，可以事先备一支铅笔，每焊接一个元件，将该元件的各端用打钩进行标记（也可以根据个人喜好用其他符号做标记，下同），而若某个元件与多个支路相关，焊接元件存在未焊接的端子，则可在未焊接的端子上用圆圈做标记，而且未焊接的标记最好比较突出（或者涂黑，以便焊接其他支路时能够记得将其焊上），当在其他支路焊接到该端子后，用橡皮擦把该标志进行修改免修该为已经焊接的标记。
所有元件全部焊接完后，首先要检查电路图上有没有未焊接的标记。然后还应对照电路图和实际已经焊接好的电路板，确保所以元件的所有端子都完成焊接，最后再检查各焊点的焊接质量，确保没有虚焊等不良焊点。

E. 怎么快速的学好电路板的焊接

电路板焊接的主要技巧如下：

a、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。最后用镊子检查是否有虚焊，检查完成后，从电路板上清除焊剂，将硬毛刷浸上酒精沿引脚方向仔细擦拭，直到焊剂消失为止。

b、电路板焊接工程师提醒你贴片阻容元件则相对容易焊一些，可以先在一个焊点上点上锡，然后放上元件的一头，用镊子夹住元件，焊上一头之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一头。要真正掌握焊接技巧需要大量的实践。

c、电路板焊接工程师提醒广大读者在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。

d、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。把烙铁的温度调到300多摄氏度，将烙铁头尖沾上少量的焊锡，用工具向下按住已对准位置的芯片，在两个对角位置的引脚上加少量的焊剂，仍然向下按住芯片，焊接两个对角位置上的引脚，使芯片固定而不能移动。在焊完对角后重新检查芯片的位置是否对准。如有必要可进行调整或拆除并重新在PCB板上对准位置。

e、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

F. 大一电路怎么焊接

电路焊接：将电烙铁调到合适温度，先给焊件引脚以及pcb焊盘除氧化物和镀锡。然后，烙铁同时加热引脚和焊盘，焊锡45度角送入，再45度撤离。并45度撤离电烙铁。

G. 焊电路板如何让线不交叉

焊电路板可以在在板后面跳线过去可以让线不交叉。

也可以在后面断开，然后上面焊个排针，用短路帽或者杜邦线连上也可以让线不交叉。

电路板焊接，将元器件通过焊锡的连接，形成导线连接到一起，形成完整的电路满足其对应的功能，一般为PCB板或电路板。

焊电路板技巧，选择性焊接的工艺流程包括，助焊剂喷涂，电路板预热、浸焊和拖焊，助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用，焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止电路板产生氧化。

回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂，微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域，微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在电路板上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面。

H. 电子电路的元器件怎么能轻松焊在电路板上啊

基本条件：焊盘、元件、电烙铁头没氧化，用质量合格的、带松香的细焊锡丝，电烙铁温度适合。
基本技巧：先插满最贴近印刷版的元件，元件面的垫子要固定住元件，一气呵成，连续焊接，焊点光亮、饱满。再焊接次低的元件，直至最高的元件。
用助焊剂，如果线路板焊盘和元件引脚有氧化，就需要把氧化层清理干净（刮干净）。自制助焊剂：松香+酒精。当然买点助焊剂效果要好。用买的助焊剂后要记得清洗干净。因为助焊剂有腐蚀性，时间久了会有生锈等现象，严重的线路板元件腐烂。

I. 怎样才能焊接好电路板

电路板焊复接有两种，机器焊制接、手工焊接，机器焊接就不谈了，手工焊接需要烙铁，烙铁功率的大小要根据焊接的元器件的大小而定，一般25℃的环境下，选用30W的小烙铁就可以焊接一般的电阻、电容等原件，如焊带较大面积的金属原件就要功率比较大的烙铁，这个要视被焊的对像而定，可选用45W，60W等。焊接前要对所用的电子元器件的焊脚进行除氧化清理，否则很容易发生虚焊现象。焊丝有直径0.2、0.5、0.8等各种规格，焊丝的选用要根据焊脚的大小而定，一般的电子元器件可选用0.5mm规格的焊丝，如果要焊集成电路就选0.2mm的焊丝，对于有地面积金属版的原件就需要更大直径的焊丝。助焊剂一般是松香，焊膏和助焊液，助焊剂在遇到烙铁头的高温时会选液化再汽化，在这个过程中会向四周蔓延，这可以起到引导液化的焊丝将焊点的空隙注满，将空隙中的所有东西熔合在一起。处理松香之外，其他的助焊剂都有较强的酸性，这主要是可以起到对焊接件的表面去氧化作用，但它们也都有很强的腐蚀性，因此在使用助焊剂焊接后一定要对焊点用纯酒精进行清洗，否则在以后的不多时间内会腐蚀焊点，造成电路板损坏。

J. 电烙铁焊接技巧和方法是什么

一、焊接技巧

1、电烙铁的功率应由焊接点的大小决定，焊点的面积大，焊点的散热速度也快，所以选用的电烙铁功率也应该大些。一般电烙铁的功率有20W、25W、30W、35W、50W 等等。选用30W左右的功率比较合适。

2、选用低熔点的焊锡丝和没有腐蚀性的助焊剂，比如松香，不宜采用工业焊锡和有腐蚀性的酸性焊油，最好采用含有松香的焊锡丝，使用起来非常方便。

3、焊接点上的焊锡数量不能太少，太少了焊接不牢，机械强度也太差。而太多容易造成外观一大堆而内部未接通。焊锡应该刚好将焊接点上的元件引脚全部浸没，轮廓隐约可见为好。

4、焊接时应使电烙铁的温度高于焊锡的温度，但也不能太高，以烙铁头接触松香刚刚冒烟为好。焊接时间太短，焊点的温度过低，焊点融化不充分，焊点粗糙容易造成虚焊，反之焊接时间过长，焊锡容易流淌，并且容易使元件过热损坏元件。

二、焊接方法

（1）右手持电烙铁，左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。

（2）将烙铁头刃面紧贴在焊点处，电烙铁与水平面大约成60℃角，以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上，烙铁头在焊点处停留的时间控制在2-3秒钟。

（3）抬开烙铁头，左手仍持元件不动，待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。

（4）用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。