㈠ PCB电路板是什么
PCB是英文Printed circuit board的缩写。意为印刷电路板。
在实际工作中，为了让人更容易理解，许专多人喜欢用属
「PCB电路板」来表达「印刷电路板」这个意思。
其他的说法还有
「PCB板」
「PCB印制板（线路板）」
㈡ 关于电路板！！！
1、绿色带孔的板子叫PCB，也即是印刷电路板。和面包板的区别是，PCB上是有一层铜的，这些铜做成电路的线路，把元件插入相应的孔里，再焊接那个孔，整个电路板就能工作了。而面包板焊接上元件后，还要焊接线路才能工作。万用板就是面包板，因为线路并不固定，可任意组合，所以叫万用板。
2、实验板是用来学习一些可编程的芯片的，上面除了芯片还有一些外围电路，通过外围电路将程序下载入芯片里，芯片控制另外的外围电路工作，从而学习该芯片的使用。
3、基板是还没加工的PCB板，板的一面全覆有铜层，还没有线路。
4、价格：万用板<基板<PCB板<实验板，实验板一般是用PCB板做的，因为上面已经焊接上元器件，所以价格最贵。
写得有点长，希望对你有帮助。
㈢ 能具体说下单片机电路板,实验电路板,万能电路板区别吗
174512054解答的不正确。
单片机电路板，是指通过DXP等软件设计后，印制出的电路板，其回上已经布好线路，只要把元器件焊答上就行了。
实验电路板，你应该问的是实验箱那种吧，就是器件都焊在上面了，但是线路没有完全连，而是有一部分变成插座，在做实验的时候可以用导线连接的。专门为了做不同实验用的。
万能电路板，就是万能板，一块板上全是插孔，元器件可以插在上面，然后焊上，再把导线焊上。因为印制电路板，片数少的时候很贵，所以开发初期就用万能板自己焊，调试用。调试通过了再去印电路板批量生产。
㈣ 电路板老化实验中的温度控制问题
估计你的温度传感器在发热板上，所以控制板的模拟测试可以用数学模拟或电路模拟。各有优缺点。但数学模拟对问题的解决更为深刻彻底。数学模拟可以这样：
测出发热器的3个等效参数：
加热器的输入电压和温度的比例系数K.
温度时间常数T
加热滞后时间r（如果有较大滞后的话)
测量时，需要在实际工况下测试，因为设备及工件的散热与吸热等对温度的上升快慢等有影响。
测出后，便可写出加热器的数学模型。
这样，就可以用软件模拟加热过程。用电脑模拟2500w的发热板在内的整个加热环境，对控制板老化前后进行测试。电脑中加入一块多路采集卡，可以同时对多块控制板测试。
㈤ 电路板日常用的实验操控办法
1．化学沉铜速率的测定：
运用化学沉铜镀液，对沉铜速率有必定的技能要求。速率太慢就有可能引起孔壁发生空泛或针孔；而沉铜速率太快，将发生镀层粗糙。为此，科学的测定沉铜速率是操控沉铜质量的手段之一。以先灵供给的化学镀薄铜为例，简介沉铜速率测定办法： (1)资料：选用蚀铜后的环氧基材，尺度为100×100(mm)。 (2)测定进程： a. 将试样在120-140℃烘1小时，然后运用分析天平称重w1(g)； b. 在350-370克／升铬酐和208-228毫升／升硫酸混合液（温度65℃）中腐蚀10分钟，清水洗净； c．在除铬的废液中处理(温度30-40℃)3-5分钟，洗洁净； d. 按工艺条件规则进行预浸、活化、复原液中处理； e. 在沉铜液中(温度25℃)沉铜半小时，清洗洁净； f. 试件在120-140℃烘1小时至恒重，称重w2(g)。 (3) 沉铜速率核算：速率＝(w2-w1)104／8．93×10×10×0．5×2(μm) (4) 比较与判别：把测定结果与工艺资料供给的数据进行比较和判别。
2．蚀刻液蚀刻速率测定办法：
通孔镀前，对铜箔进行微蚀处理，使微观粗化，以添加与沉铜层的结合力。为保证蚀刻液的稳定性和对铜箔蚀刻的均匀性，需进行蚀刻速率的测定，以保证在工艺规则的范围内。 (1)资料：0．3mm覆铜箔板，除油、刷板，并切成100×100(mm)； (2)测定程序： a．试样在双氧水(80-100克／升)和硫酸(160-210克／升)、温度30℃腐蚀2分钟，清洗、去离子水清洗洁净； b．在120-140℃烘1小时，恒重后称重w2(g)，试样在腐蚀前也按此条件恒重称重w1(g)。 (3)蚀刻速率核算速率＝(w1-w2)104／2×8．933t(μm／min) 式中：s-试样面积(cm2) t-蚀刻时间（min） (4)判别：1-2μm/min腐蚀速率为宜。(1.5-5分钟蚀铜270-540mg)。
3．玻璃布实验办法：
在孔金属化进程中，活化、沉铜是化学镀的关键工序。虽然定性、定量分析离子钯和复原液能够反映活化复原功能，但可靠性比不上玻璃布实验。在玻璃布沉铜条件至苛刻，至能显现活化、复原及沉铜液的功能。现简介如下： (1)资料：将玻璃布在10％氢氧.化钠溶液里进行脱浆处理。并剪成50×50(mm),四周结尾除掉一些玻璃丝，使玻璃丝散开。 (2)实验进程： a．将试样按沉铜工艺程序进行处理； b. 置入沉铜液中，10秒钟后玻璃布端头应沉铜彻.底，呈黑色或黑褐色，2分钟后悉数沉上，3分钟后铜色加深；对沉厚铜，10秒钟后玻璃布端头必须沉铜彻.底，30-40秒后，悉数沉上铜。 c．判别：如达到以上沉铜效果，说明活化、复原及沉铜功能好，反则差。
4、半固化片质量检测办法：
预浸渍资料是由树脂和载体构成的的一种片状资料。其中树脂处于b-阶段，温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完结粘结进程，并与载体一同构成绝缘层。俗称半固化片或粘结片。为保证多层印制电路板的高可靠性及质量的稳定性，必须对半固片特性进行质量检测（试层压法）。半固化片特性包括层压前的特性和层压后特性两部分。层压前的特性主要指：树脂含量％、流动性％、挥发物含量％和凝胶时间(s)。层压后的特性是指：电气功能、热冲击功能和可燃性等。为此，为保证多层印制电路板的高可靠姓和层压工艺参数的稳定性，检测层压前半固化片的特性是非常重要的。
㈥ 万能实验板 是PCB板吗
不是。来
印制电路板，源又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB(printed circuit board )或PWB(printed wiring board)，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
很明显，万能板不符合“其上至少附有一个导电图形”，“并实现电子元器件之间的相互连接”这两条，因为你焊接好元件以后还要用导线把元器件连接起来，成为一个导电图形并实现电子元件的链接，而印制电路板就不需要再用导线来连接，所以万能板不能称为PCB,只能算一块钻了孔的铜板。
㈦ proteus谐振电路实验电路板怎么用
plofus。凯振电路实验电路板怎么用？这个怎么用都要看待它的说明书才会用吧？
㈧ 做实验用的电路板叫什么电路板，就是有很多小洞自己能随意焊东西的那种，谢谢了
那是手工制作的电路板，也可叫刀刻法，那种板子叫万用电路板。
㈨ 这是什么电路板
电路看起来貌似是一个稳压电源，或者三极管多谐振荡电路。
这种电路板叫做万能电路板，也叫洞洞板
㈩ multism里如何关闭实验电路板
三角形是开启，两竖的标记是暂停，方框是停止，另外还有一个船形开关好像是左边写着1，右边写着0，按一下也可以关闭或打开，
你去网络文库找教程吧，这么简单的还问