Ⅰ 应用集成电路经历了怎样的发展历程
1964年4月7日，美国IBM公司同时在14个国家、全美63个城市宣告，世界上第一个采版用集成电路的通用计算权机系列IBM360系统研制成功，该系列有大、中、小型计算机，共6个型号，它兼顾了科学计算和事务处理两方面的应用，各种机器全都相互兼容，适用于各方面的用户，具有全方位的特点，正如罗盘有360度刻度一样，所以取名为360。它的研制开发经费高达50亿美元，是研制第一颗原子弹的曼哈顿计划的2.5倍。
IBM360系统是最早使用集成电路元件的通用计算机系列，它开创了民用计算机使用集成电路的先例，计算机从此进入了集成电路时代。IBM360成为第三代计算机的里程碑。
1958年，世界上第一个集成电路诞生时，只包括一个晶体管，两个电阻和一个电阻——电容网络。
到20世纪70年代，在相当于拇指甲那样大的约1平方厘米的芯片上，就可以集成上百万个电子元件。因为它看起来只是一块小小的硅片，因此人们常把它称为芯片。与晶体管相比，集成电路体积更小，功耗更低，可靠性更高，造价更低，因此得到迅速发展。
Ⅱ 集成电路发展史
个人闲来无事是写的，现粘贴如下：
首先有集成电路这一想法的是英国科学家Dummer，那是在1952年，在皇家信号和雷达机构的一个电子元器件会议上他说：“随着晶体管的出现和对半导体的全面研究，现在似乎可以想象，未来电子设备是一种没有连接线的固体组件。”当然，那时还没有“集成电路”这一名词。然而，集成电路的真正发明却是在美国，是在6年之后的1958年（也有人认为是1959年，具体原因接下来解释）。
1958年9月12日，TI的Kilby发明了世界首块集成电路，这是一个相移振荡器，集成了2个晶体管、2个电容和8个电阻——共12个元器件，该发明与1959年2月6日申请专利，1964年6月26日被批准。而到了1959年，Fairchild的Noyce发明了基于硅平面工艺的集成电路，1959年7月30日，Noyce为自己的发明申请了专利，1961年4月26日被批准。虽然Noyce比Kilby发明集成电路和申请专利在后，但批准在前，而且Noyce发明的集成电路更适合于大批量生产，所以会有一些人在关于谁先发明了集成电路的问题上产生了分歧。其实Kilby和Noyce被认为是集成电路共同的发明人，问题在于1958和1959不能被认为是共同的发明时间，而必须是其中的一个，我习惯于把它说成是1958年。
而到了1968年，Noyce和Moore以及Fairchild的其他一些雇员成立了Intel，1971年便生产出了世界首枚CPU——集成了2300个晶体管的4004，紧接着，次年8008，再次年8080……尽管CPU诞生于1971年，然而它被推向市场，换句话说就是普通平民可以买到是1981年的事。那是1981年的8月12日，IBM推出型号为IBM5150的计算机，这是最早的PC，CPU采用Intel的8088（1979年发明），系统采用Microsoft的DOS，内存16K，再配一个5.25英寸的软驱，售价1565美元。但你知道，当时的1565美元跟现在的1565美元不一样，那时钱实啊，按照今天的物价指数，大约相当于现在的4000美元,在2011年8月13日这样的日子，汇率是6.3902，那就是25560.8元人民币。
早期的IC未形成独立的产业，电子系统厂商把自己生产的IC用于自己的产品，只把一小部分销往市场，而同时也会从市场购进一些。Intel和AMD开创了IC业的新纪元，他们只向市场供应通用的IC，而不使用IC去生产产品，当然也不会从市场购进IC。这种自行设计、用自己的生产线制造、自己封装和测试、最后出售IC成品的厂商被称为IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造商）。尽管如此，IDM还是有严格定义的：IC的对外销售额超过IC总产值25%的企业就可以称作是IDM了（如Motorola、TI、Sony），而没有超过的叫做系统厂商(如IBM、HP）。根据这一定义，IDM并不意味着不生产系统产品，系统厂商也并不意味着不生产IC。区别仅在于它们生产的IC（或者干脆没生产）有多少用于自己的系统产品，有多少用于直接出售。
再后来，出现了一些这样的公司，它们只设计IC，并不生产，我们称之为Fabless，叫做无生产线设计公司。它们设计完成后，制造这一环节仍交给IDM完成，IDM的生产线除了生产自己设计的IC以外，还帮Fabless进行生产。1987年，TSMC（台台湾积体电路制造股份有限公司，台积电）成立，2000年，SMIC（中芯国际集成电路制造有限公司，中芯国际）成立，这些公司开创了一种新的模式，它没有自己的产品，不设计也不使用，只是单纯地提供制造服务，我们称之为Foundry。这类公司的出现，不仅Fabless的设计成果有了天经地义的归宿，而且就连IDM也把自己制造环节的一部分让给Foundry来做，就Foundry而言，有时它接到来自IDM的生产任务比Fabless的还要多。再后来呢？连封装测试也自成一家，形成独立的产业。
纵观今天的IC业，设计业、制造业、封测业三足鼎立，当然也不乏IDM这样的一条龙式的企业，但是系统厂商在IC市场上的份额越来越低，（注意！我说的是在IC市场上），濒临灭绝！（注意！我说的是市场份额濒临灭绝。公司并没有灭绝，而是他们意识到这种自己生产芯片仅供自己使用的模式不划算，转型了。）
Ⅲ 未来集成电路的发展趋势
集成电路，从设计和工艺两个方面来看。设计上无论是技术还是工具内软件都十分成熟，关键在于容库的充实。工艺上是采用光刻技术，无论120纳米，90纳米，到现在的36纳米技术，最终都要受到光的物理性质的约束（光的衍射等），材料上民用上使用硅，军用上一般使用砷化镓。总的来说现在的集成电路已经十分成熟（国内还差些），不过还是受到设计技术、工艺技术和材料的制约。未来的集成电路会向体积更小，集成度更高，运算速度更快，能量消耗越少发展。（个人观点，仅供参考）
Ⅳ 集成电路是怎样发展起来的
现在人们公认抄，世界上最早袭的集成电路，是1958年美国物理学家基尔比和诺伊斯两人各自独立研究发明的。他们两人同时被推崇为微电子学的创始人。
早在第二次世界大战期间，就有人把油墨状的电阻材料与镀银金属片设法印在陶瓷基片上，做成电阻和连接线的组合体。印刷电路工艺的发展及晶体管的发明，为集成电路的发明做了必要的技术准备。
20世纪50年代以来，宇航工业、通信产业和计算机产业的迅速发展，迫切需要各种性能稳定、能实现更加复杂功能的半导体器件，而且还希望这种器件越小巧越好。1957年，前苏联第一颗人造地球卫星的发射，促使美国军方加快了实现电子器件微型化的步伐。
通信工程师们设想把一些晶体管及元件以新的形式组合成一种更复杂的线路，而不是简单地拼凑在一起，这种线路称为集成电路。从外形看来，它们就是小小的硅片，因此人们也称它们为芯片。至今，在各种通信设备、计算机及各种电器设备中，处处都可以见到这种芯片。
Ⅳ 集成电路的发展趋势是怎样的
制程工艺越来越精细、集成度越来越高、电路功能越来越强大、越来越趋向于智能化（具备自学习、自适应能力）、……
Ⅵ 集成电路的诞生与发展有哪些
1958年，德州仪器公司半导体实验室的基尔提出了不要电线的大胆设 想。他意识到电路版的所有基本元件都能权够用同一种材料一一硅制成，并能把 所有元件刻在一片单独的材料上，这意味着可以把大量的元件压缩在一个小 小的空间里，将整个计算机电路放在如婴儿指甲般大小的芯片上。
1958年7月24日，基尔制成一个叫相位转换振荡器的简易电路，这是 世界上的第一块集成电路。1958年9月12日，世界上第一批平面集成电路 制成，
电子
学的新时代自此诞生。
Ⅶ 集成电路技术的发展前景与未来
想要前进与未来是非常好的，因为这个电路技术是非常不错的，现在都是学这个的。
Ⅷ 集成电路设计的发展历程是怎样的
大规模集成电路计算机辅助设计
Ⅸ 未来集成电路的发展前景
集成电路是目前国家规划的要大力发展的产业，因为我国的集成电路设计跟外国相比有内一定的差距，容集成电路方面的人才还是很缺的。我国目前的生产线好像又多开了几条，今后一段时间内，集成电路的发展会很快，前景被普遍看好。