1. 电路板的接头为什么要镀金呢是镀在表面吗
放氧化，氧化就失效了不镀表面难道镀到里面啊-
-那就是金的东西镀别的东西了，还不如纯金算了...
2. 是旧手机电路板，和电脑的电路板上取下来的镀金元件
可以的恒压好自己的角色
3. pcb线路板沉金和镀金的区别
沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺。伴随着IC 的集成度越来越高，IC脚也越多越密。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度;另外喷锡板的待用寿命(shelf life)很短。而镀金板正好解决了这些问题。对于表面贴装工艺,尤其对于0603及0402 超小型表贴,因为焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量,对后面的再流焊接质量起到决定性影响,所以,整板镀金在高密度和超小型表贴工艺中时常见到。在试制阶段,受元件采购等因素的影响往往不是板子来了马上就焊,而是经常要等上几个星期甚至个把月才用,镀金板的待用寿命(shelf life)比锡板长很多倍。所以大家都乐意采用.再说镀金PCB在度样阶段的成本与铅锡合金板相比相差无几。
一、什么是镀金：整板镀金。一般是指【电镀金】【电镀镍金板】，【电解金】，【电金】，【电镍金板】，有软金和硬金(一般用作金手指)的区分。其原理是将镍和金 (俗称金盐)溶于化学药水中,将电路板浸于电镀缸中并通上电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层,电镍金因其镀层硬度高,耐磨损,不易氧化的特点在电子产品名得到广泛的应用。
二、什么是沉金： 通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
4. 镀金电路板包括哪些
镀金有两个作用来：一个是耐源磨，另一个是耐腐蚀。从这二个作用你就可以知道在什么场合下电路板才镀金了。那就是插接部分：和导电橡胶接触的地方：工作在高腐蚀环境的电子设备中。商家都是在尽力减小需要镀金的面积的，因为金必竞是很贵的！
5. PCB板镀金有什么好处
1. 防氧化，保护底层的Ni和铜。
2. 金耐磨，可靠性好。
3. 金手指的话，主要是利用金的导电性能好。
6. 高频电路板为什么要镀金镀金线路板
高频电路对信号损失要求特别高，其他的表面处理损耗大，只有镀金的相对信号损耗小，所以高频的都是要求镀金的，有些信号线路上也要镀金。
7. 镀金与化金有什么区别。他们俩者用在做PCB上那样好一点
镀金指的是电镀金，即工件作为阴极（这里指PCB板）在直流电的作用下金离子在工件专表面放电，逐步属形成金电镀层；化金指的是化学镀金，即无需外电源，仅靠镀液进行化学还原反应，使金属离子不断还原在工件表面上，形成金镀层。 两者在PCB板上的应用各有特点，电镀金可以得到较大的镀层厚度和不同的硬度，既可以用在插头部分以提高耐磨性能（硬金），也可用在导线或其他导电部分。因为是要通电，PCB板应预留工艺导线，电镀结束后才能去除，工序上比较麻烦；化金不能镀较大的厚度，大多用在对金层要求不高的线路部分，不需预留工艺导线，加工简单，效率高、成本低，较适合大批量生产。
8. 哪种电路板镀金
镀金有两个作用：一个是耐磨，另一个是耐腐蚀。从这二个作用你就可以知道在什么专场合下电路板属才镀金了。那就是插接部分：和导电橡胶接触的地方：工作在高腐蚀环境的电子设备中。商家都是在尽力减小需要镀金的面积的，因为金必竞是很贵的！
9. 镀金PCB板氧化的原因是
答：镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上专去了属，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。
10. 在电路板上的镀金怎么样才能提取出来
用强酸洗 留下溶液 然后用活性金属置换
成本很高 不划算