电路板检测

『壹』 用万用表如何检测一块电路板上的元器件

万用表测电路板上的元器件步骤：

1、我们所使用的万用表，不管是在测电压还是电流、电阻、都是公用的一个表头。在需要测量电阻时，我们首先要调到欧姆档。一般有：×1,×10,×100,×1000几个挡位。

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万能表使用注意事项

1、在使用万用表之前，应先进行“机械调零”，即在没有被测电量时，使万用表指针指在零电压或零电流的位置上。

2、在使用万用表过程中，不能用手去接触表笔的金属部分，这样一方面可以保证测量的准确，另一方面也可以保证人身安全。

3、在测量某一电量时，不能在测量的同时换档，尤其是在测量高电压或大电流时，更应注意。否则，会使万用表毁坏。如需换挡，应先断开表笔，换挡后再去测量。

4、万用表在使用时，必须水平放置，以免造成误差。同时，还要注意到避免外界磁场对万用表的影响。

5、万用表使用完毕，应将转换开关置于交流电压的最大挡。如果长期不使用，还应将万用表内部的电池取出来，以免电池腐蚀表内其它器件。

『贰』 PCB检测一般检测哪些项目

A、设计检查

下述检查表包括有关设计周期的各个方面，对于特殊的:应用还应增加另外一些项目。

一、通用项目

1)电路分析了没有?为了平滑信号电路划分成基本单元没有?

2)电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗?

3)必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗?

4)充分利用了基本网格图形没有?

5)印制板的尺寸是否为最佳尺寸?

6)是否尽可能使用选择的导线宽度和间距?

7)是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸?

8)照相底版和简图是否合适?

9)使用的跨接线是否最少?跨接线要穿过元件和附件吗?

l0)装配后字母看得见吗?其尺寸和型号正确吗?

11)为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有?

12)有工具定位孔吗?

二、电气特性

1)是否分析了导线电阻、电感、电容的影响?尤其是对关键的压降相接地的影析了吗?

2)导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求?

3)在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值?

4)是否充分识别了极性?

5)从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗,

6)改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗?

三、物理特性

1)所有焊盘及其位置是否适合总装?

2)装配好的印制板是否能满足冲击和振功条件?

3)规定的标准元件的间距是多大?

4)安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗?

5)发热元件散热冷却正确吗?或者与印制板和其它热敏元件隔离了吗?

6)分压器和其它多引线元件定位正确吗?

7)元件安排和定向便于检查吗?

8)是否消除了印制板上和整个印制板组装件上的所有可能产生的干扰?

9)定位孔的尺寸是否正确?

10)公差是否完全及合理,

11)控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有?

『叁』 请教电路板检测虚焊的有效方法

你可以仔细的看,看焊点是否饱满,圆滑.象蜂蜜状的就很可是虚焊.再一个焊点在铜箔的一侧是不是平的,如果是圆球状的,就有可能与铜箔之间虚焊.焊点与管脚的地方如果内凹,象苹果的柄一样的,是可能虚焊,应该象梨的柄一样,焊锡与管脚是在一起的.特别对于大功率的管脚很容易虚焊.对于虚焊的部位,不是再补焊一下那简单,还要看情况,如果是焊锡少造成的虚焊,可是再补焊一下就可以了,如果是因为管脚的氧化层没有清好,如果补焊的话,效果不是很好,再一个焊的时间长了也容易对线路板造成损坏,我的经验是把管子焊下来用砂纸或小刀刮净,溏锡后再进行焊接,会好一点

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线路板上的虚焊有三种情况：

1.元件脚与焊锡间虚焊，用起子按一下焊锡焊边突出的元件脚，能动就说明虚焊
了；

2.焊锡中间出现虚焊，这种情况出现在使用比较长时间的电器，由于使用时热胀，
不用时冷缩，这种的焊点已经没有光泽了，在焊点中间围绕焊点出现一个圈，仔
细观察很易发现;

3.焊点与焊盘之间虚焊
这种情况只要你在元件上往下按，会松动的就是这种情况了！

虚焊是指焊点没有完全有效焊合，那么就有两种情况：一是部分焊合，这时用万
用表检测是导通的，不容易发现，但一旦有震动或者外力的影响，因为焊合面小，
容易发生脱焊，此时才容易发现。

二是完全没焊合，也就是焊锡和焊点不是焊合，而是机械的接触，此时要看焊面的清理是否足够，清理的好的话，万用表也显示导通，清理不好，有氧化物才可能显示不通，因此，万用表不容易检测出虚焊。
我的方法：有可能的话，用手给被焊接元件加点外力，拔几下，摇几下，
力量自己把握，没有松动的话，可以判断为没有虚焊；
另外，可直接观察焊点，虚焊的话其焊锡的边缘和焊面不是很好的贴合，一般能看出来，两种方法配合，基本上可以找出来，同时，对于不容易判断的，可以采取再焊一下的方法来避免，焊个焊点很快的。
要避免虚焊，主要要分别给各焊面做好清理和上锡，清理最好不要用焊锡膏，因为含有酸性材料，有可能以后会腐蚀元件引脚，造成虚焊，清理掉氧化物后，给焊面先上锡，再焊接就容易了，也不易产生虚焊。
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『肆』 如何检测电路板好坏

检查故障板的外观，看上面有没有明显损坏的痕迹，有没有元件烧黑、炸裂，内电路板有无受腐容蚀引起的断线、漏电，电容有没有漏液，顶部有没有鼓起等。

检测电路板好坏如怀疑是晶振输出不对，那么就看看能够正常工作的电路板，晶振输出是多少的频率，多少的幅度，什么形状的波形。

如故障板的波形一致，那就不是晶振的问题，如果波形有明显差别，就找到原因。每一段，都应当做好坏对比。测量好的电路板的相关数据，和不好的电路板做对比。

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电路板的注意事项

1、一般情况下，都需要把它拆下来检测，第一就是电阻类，第二就是电容类，因为这两类元器件在电路当中经常进行的串并联，如确定它们没有串并联，也可以在线检测好坏。

2、在测试前最好装回设备上，反复开、关机器试一试，以及多按几次复位键。

3、发现有短路现象。拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，逐步排除。

『伍』 电路板测试方法

当前常用检测方法如下：

1. 人工目测：
使用放大镜或校准的显微镜，利用操作人员视觉检查来确定电路板合不合格，并确定什么时候需进行校正操作，它是最传统、最主要的检测方法。它的主要优点是低的预先成本和没有测试夹具，而它的主要缺点是人的主观误差、长期成本较高、不连续的缺陷发觉、数据收集困难等。目前由于PCB的产量增加，PCB上导线间距与元件体积的缩小，这个方法变得越来越不可行。
2. 在线测试（ICT,In Ciruit Testing）
ICT通过对电性能的检测找出制造缺陷以及测试模拟、数字和混合信号的元件，以保证它们符合规格，己有针床式测试仪（Bed of Nails Tester）和飞针测试仪(Flying Probe Tester)等几种测试方法。ICT的主要优点是每个板的测试成本低、数字与功能测试能力强、快速和彻底的短路与开路测试、编程固件、缺陷覆盖率高和易于编程等。主要缺点是，需要测试夹具、编程与调试时间、制作夹具的成本较高，使用难度大等问题。
3. 功能测试（Functional Testing）
功能系统测试是在生产线的中间阶段和末端利用专门的测试设备，对电路板的功能模块进行全面的测试，用以确认电路板的好坏。功能测试可以说是最早的自动测试原理，它基于特定板或特定单元，可用各种设备来完成。有最终产品测试（Final Proct Test）、最新实体模型（Hot Mock-up）和“堆砌式’’测试（‘Rack and Stack’ Test）等类型。功能测试通常不提供用于过程改进的脚级和元件级诊断等深层数据，而且需要专门设备及专门设计的测试流程，编写功
能测试程序复杂，因此不适用于大多数电路板生产线。
4. 自动光学检测
也称为自动视觉检测，是基于光学原理，综合采用图像分析、计算机和自动控制等多种技术，对生产中遇到的缺陷进行检测和处理，是较新的确认制造缺陷的方法。AOI通常在回流前后、电气测试之前使用，提高电气处理或功能测试阶段的合格率，此时纠正缺陷的成本远远低于最终测试之后进行的成本，常达到十几倍。
5. 自动X光检查（AXI，Automatic X-ray Inspection）
AXI利用不同物质对X光的吸收率的不同，透视需要检测的部位，发现缺陷。主要用于检测超细间距和超高密度电路板以及装配工艺过程中产生的桥接、丢片、对准不良等缺陷，还可利用其层析成像技术检测IC芯片内部缺陷。它是现时测试球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）焊接质量和被遮挡的锡球的唯一方法。在最新的用于线路板组装的AXI系统中，如Feinfocus，Phoenix Xray等公司的最新产品，不仅可以进行2D的透视检测，通过样品倾斜，“侧视”的X光甚至可以给出3D的检测信息。它的主要优点是能够检测BGA焊接质量和嵌人式元件、无夹具成本；主要缺点是速度慢、高失效率、检测返工焊点困难、高成本、和长的程序开发时间。
6. 激光检测系统
它是PCB测试技术的最新发展。它利用激光束扫描印制板，收集所有测量数据，并将实际测量值与预置的合格极限值进行比较。这种技术己经在光板上得到证实，正考虑用于装配板测试，速度己足够用于批量生产线。快速输出、不要求夹具和视觉非遮盖访问是其主要优点；初始成本高、维护和使用问题多是其主要缺点。
从上面的6种目前常用的PCB检测手段，可以发现AOI自动光学检测设备和任何基于视觉的检测系统一样，只能检测用视觉可以看出的故障，对于短路和断路之类的瑕疵，只能用电气测试法来加以解决。相对人的肉眼这种原始的视觉检测手段，AOI是自动化的检测手段，其检测的效率高许多，和可靠性也稳定得多。

『陆』 如何检测电路板

飞针测试是一个检查PCB电性功能的方法（开短路测试）之一。飞针测试使用四到八个回独立控制的探针，答移动到测试中的元件。在测单元（UUT, unit under test）通过皮带或者其它UUT传送系统输送到测试机内。然后固定，测试机的探针接触测试焊盘（test pad）和通路孔（via）从而测试在测单元（UUT）的单个元件。测试探针通过多路传输（multiplexing）系统连接到驱动器（信号发生器、电源供应等）和传感器（数字万用表、频率计数器等）来测试UUT上的元件。当一个元件正在测试的时候，UUT上的其它元件通过探针器在电气上屏蔽以防止读数干扰。一般样品和小批量PCB板用飞针测试，可以减少制作测试架的成本，从而也减少了制作测试架的时间，缩短了交货周期。
传统在线测试是另外一种批量PCB板测试方法，需要事先做好测试资料，将资料发给测试架供应商做测试架，每一个产品型号都有相应的测试架，然后将测试架固定在测试机上开始通断测试。此种测试方法速度快，一般用于批量PCB板测试。

『柒』 在电路板上怎样检测三极管

在电路上测量晶体管受不同电路的影响很大，功放电路的偏置电阻一般都比较小，影响更大。要根据具体的电路进行分析才能得到确定的正常值范围。总的说，因为在电路板上有其他元件相连，所以要尽量用较低的电阻档进行测量。

用万用表，在电路上不断开任何元件时应该断开电源，用1Ω档测量B－C、B－E的正反向电阻，正反向电阻应该有明显的不同，两个正向电阻应该大致相同，不过要注意各脚上是否接有二极管或直接与其他三极管相连。用10－100Ω档测量C－E的正反向电阻确定是否有击穿的可能性，如果击穿了电阻应该很小且正反向相同。当测量到正反向电阻都很小时，应该沿电路看一下是不是有小电阻相连的回路。

上面说的方法只能大致判断击穿和短路情况，其他的损坏情况比较复杂，不能确认。特别是当故障不止一处时，其他地方的短路或断路对测量结果影响更大。只在进行进一步判断前先进行粗略的判断时采用电路板上直接测量。有一些电路板上会设计上一些断开点，这些点是直接在断开的铜箔处用焊锡连接的，可以利用这些断点进行测量。

必要时也可以在关键的地方用刀割断铜箔进行测量，测量后再用焊锡连接上。但是要特别注意不要把铜箔掀起来，连接时不要和旁边的电路短路。

『捌』 如何用万用表测电路板好坏

一、如果坏的话最常见的也是击穿损坏，可以用万用表测量一下芯片的供电端对地的电阻或电压，一般如果在几十欧姆之内或供电电压比正常值低，大部分可以视为击穿损坏了，可以断开供电端，单独测量一下供电是否正常。如果测得的电阻较大，那很可能是其他端口损坏，也可以逐一测量一下其他端口。看是否有对地短路的端口。

二、专门具有检测IC的仪器，万用表没有这个能力。一般使用万用表都是检测使用时的引脚电压做大约的判断，没有可靠性。并且是在对于这款IC极其熟悉条件下做判断。