电路板桥连

① 电子厂电路板ⅴ割好做吗

V割没什么难度。精度要求也没很高。V割只能走走线。这也是它一个缺点。

② 电路板上的电容电阻过流桥等有什么用处帮帮忙~

阻容元件的作用得看具体的电路才能确定 过流桥 是印刷电路板设计过程中因为单面覆铜板的局限性 又因印刷电路不能够立体交叉，故采用一个过桥线将电路连接起来。 过桥线是一种没办法的办法。

③ 焊锡连在一起对电路有没有影响

焊锡连在一起对电路的影响：电路会被烧坏。

线路板时焊接过程中临近的两个焊盘或多个焊盘连接在一起，中间的锡没有断开，也就是我们称之为桥连现象。这样很容易造成短路，严重影响产品品质。

组件放置不准确会缩小焊盘间的间隔，增加桥连的可能性。对每个产品，要检查组件的贴装压力。用X光检查确认BGA是否正确对准，贴装QFN时要用显微镜检查。

组件的贴装压力过大会把锡膏挤到焊盘外面。如果出现这种情况，根据输入机器的组件高度数据检查组件的实际高度。组件的贴装高度应为锡膏高度的±1/3。

焊锡桥连原因及建议

印刷时，在细间距孔洞上经常出现边缘不清晰的情况。为了减少由于这种问题造成的桥连，要检查电路板的支撑，调节电路板和丝网的分离速度，确认在每次设置时都考虑锡膏的化学性质。锡膏导致的印刷缺陷，可能是由于锡膏变干现象造成的。

锡膏变干可能会造成印刷的锡膏形状不规则，印刷到焊盘上的锡膏体积不一致。这时应检查所用的锡膏是否过期；温度是否在锡膏供应商推荐的温度范围内；在相对湿度（RH）为50%时，印刷机的温度是否在25°C左右。

不要把新锡膏与旧锡膏混合起来使用。不正常的操作温度也会使好锡膏渗出焊盘，与相邻焊盘连接在一起。如果温度是正常的，并且印刷时一直保持这个温度，就要检查另一批次使用的锡膏，确认问题是否和印刷批次有关。使用IPC-650方法2.4.35进行冷坍落和热坍落测试。

④ pcb板过炉零件连锡怎么改善

看你的PCB的设计，过炉方向。助焊剂活性/大小/锡温/波形/波峰的平坦度/铜含量/预热温度，角度/动输速度/ 大部分就是这些了，反互调整就可以了

具体的如下：

1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；  2、PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连； 3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿；
3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%,砷超过0.2%,隔超过0.15%,焊料的流动性将下降25%,而含砷低于0.005%则会脱润湿
4、 助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；
5、 PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被完全分解或不锡流畅，焊点没有在好的状态下脱锡；  6、 元件引脚偏长，其造成元件桥连的原因是过长的引脚导致相邻的焊点在脱离焊料波峰时不能“单一”的脱锡，或者说过长的引脚在锡温中浸泡时间过长，引脚表面的助焊剂被焦化，焊料在引脚之间的流动性变差，造成了桥连形成的可能性；
7、 PCB板夹持行走速度，在焊接工艺中，行走速度应尽可能的在满足焊接时间的条件下进行调节，预热温度的设定则在满足助焊剂的活化条件，以上任何环节的不协调（低温、高温、锡温不正确，浸锡时间不足等）都会造成桥连的形成；另一方面，速度的匹配与焊料波峰的相对流速也存在一定的联系。当PCB前行的“力”与焊料波峰向前导流槽流动“力”能相互抵消时，此状态为最佳的焊接状态，此时PCB在焊料上形成的脱锡点为“0”点。这种情况针对于IC及排插类元器件应用性相对较强
8、 PCB板焊接角度，理论上角度越大，焊点在脱离波峰时前后焊点脱离波峰时共面的几率越小，桥连的几率也越小。但由于焊料本身的浸润特性决定了焊接的角度。一般来讲有铅焊接角度在4°到9°之间根据PCB板设计可调节，无铅焊接在4°到6°之间根据客户PCB板设计可调节。需要注意在大角度的焊接工艺中，PCB板的浸锡前端会出现吃锡不足成不上锡的情况，这时由于PCB板受热向中间凹所造成的，若出现此类情况应当适当减低焊接角度。  9、 PCB设计不良，此类情况常见于元件密度大时焊盘形状设计不良或者排插及IC类元器件的焊接方向错误。  10、 PCB板变形，此情况会导致PCB左中右三处压波深度不一致，且造成吃锡深的地方锡流不畅，易产生桥连。PCB变形的因素大致有如下：  （1） 预热或焊料温度过高；  （2） PCB板夹持起过紧；
（3） 传送速度太慢，PCB板在高温下时间过长

⑤ 在电路板PCB制作中，什么是阻焊绿油呢

绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的线路和基材上，或用作阻焊剂。目的是长期保护所形成的线路图形。

其显著作用如下：

（1）防止导体电路的物理性断线；

（2）焊接工艺中，防止因桥连产生的短路；

（3）只在必须焊接的部分进行焊接，避免焊料浪费；

(5)电路板桥连扩展阅读：

化学成分：

丙烯酸低聚物[C6H4OCH2CH(OH)CH2COOCH=CH2CH2)n]，

丙烯酸单体[(CH2=CHCOOCH2)3CCOH2OH3]，色素[SiO2，TaLc]

绿油通常是乙炔氢化的副产物，其段明简粘度相对较大。 应通过绿色油塔除去加氢脱乙酰化。

液体光学图像焊接油墨的主要成分包括：具有照相性能的环氧树脂和槐老丙烯酸树脂，如丙二醇环氧树脂，酚醛清漆环氧树脂，中酚环氧树脂和乙基氨基甲酸乙酯;

光引发剂如噻吨酮，二苯甲酮，羰基化合物，酮，胺有机金属化握裤合物等; 二氧化硅粉末等填料; 芳香酯，酸酐，肟等固化剂; 溶剂; 如醚酯; 消泡剂等。 涂布方法通常使用丝网印刷，类似于湿膜。

⑥ 制作电路板的时候。电路保护绿油是什么时候上的

你要搞清楚，这种被你称作绿漆的物质不是那么简单。
这在行业里叫：阻焊剂内，其具有耐高温，高容附着力不脱落，绝缘强度高等特点。目的是为了在自动焊接机中能正常焊接电子元器件，而不会产生短路、连焊等故障。
线路板生产中经过的工序大致如下：清洗板材——落料——丝网印刷——腐蚀——清洗——钻孔——印刷阻焊剂——烘干——印刷助焊剂——烘干整平——印刷字符——烘干——包装。
如果你自己私下里做一个板子，那就不需要用“绿漆”了。