㈠ 印制电路板的三防保护具体指哪三防
“三防漆”其实是共性覆膜的俗称，三防是指：防潮，防盐雾和防静电的功能。三防漆用在电子线路板和元器件上面，可增强电子线路板和元器件的防潮防污染能力和防止焊点和导体受到侵蚀，也可以起到屏蔽和消除电磁干扰和防止线路板短路的作用，提高线路板绝缘性能。另外，奥斯邦涂层保护膜也有利于线路和元器件的耐磨损和耐溶剂性能，并能释放温度周期性变化所造成的压力。
三防漆的覆涂目的主要在于当可能受到操作环境不利因素影响时，可降低电子操作性能衰退状况减至最低，或免除之。没有一种三防漆可以完全抵抗周遭的不利作用；大部份的不利作用是累积性的，而最终会使三防漆的保护作用失效。若三防漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，便可视为已达其涂覆目的。
涂层至少超过0.1毫米，这样涂覆膜可保护线路板免受各种化学品、盐雾、潮湿、电绝缘、灰尘、震动及高低温等恶劣环境冲击。从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。此外，三防漆还可以防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可以满足元件小型化的目的。奥斯邦三防漆按成分为丙烯酸酯、有机硅。聚氨酯、环氧树脂等四大类。广泛用于线路板及其相关设备免受环境的侵蚀，从而提高并延长它们的使用寿命，确保使用的安全性和可靠性。
㈡ PCB制作工艺流程
电路设计技巧 PCB设计流程 一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的接插件、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有飞线提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区(即怕干扰、又产生干扰)、模拟电路区 (怕干扰)、功率驱动区（干扰源）； ②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁； ③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施； ④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件； ⑤．时钟产生器（如：晶振或钟振）要尽量靠近用到该时钟的器件； ⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个去耦电容（一般采用高频性能好的独石电容）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个钽电容。 ⑦．继电器线圈处要加放电二极管（1N4148即可）； ⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
㈢ 电路板三防漆怎么最好的使用
1、刷涂——最简单的三防漆工艺，可在平滑的表面上产生出极好的涂覆效果。
2、喷涂——喷涂法是业界最常用的涂敷方法，又分为机器自动喷涂和手工喷涂两种。机器喷涂，实现自动上料，节省人工及材料成本，提高生产效率，保证产品一致性，产品质量，表面喷涂效果。
3、浸涂——浸涂可确保完全的覆膜，且不会造成因过度喷涂而导致的材料浪费。
4、选择性涂覆着膜——涂覆准确且不浪费材料，适用于大批量的覆膜，但对涂覆设备的要求较高。最适用于大批量的覆膜。使用一个编制好的XY表，可减少遮盖。PCB板喷漆时，有很多接插件不用喷漆。贴胶纸太慢而且撕的时候有太多残留的胶，可考虑按接插件形状、大小、位置，做一个组合式罩子，用安装孔定位。罩住不用喷漆部位。
㈣ 什么是PCBAPCBA生产工艺流程是什么
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，简单地说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA 。通俗的说是PCB是没有上元器件的线路板，PCBA是焊接上电子元器件的线路板。
什么是PCBA？PCBA生产工艺流程
下面由靖邦科技为大家解答：
PCBA的简单加工工艺流程
1、 PCBA加工单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接；
2、 PCBA加工双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接；
3、 PCBA加工单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接；
4、 单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件——B面波峰焊；
5、 双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊；
6、 双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附。
焊锡流程中，变量最小的应属于机器设备，因此第一个检查它们，为了达到检查的正确性，可用独立的电子议器辅助，比如用温度计检测各项温度、用电表精确的校正机器参数。
PCBA就是将一块PCB空板经过一道道工序的加工，最终加工成一个可供用户使用的电子产品。在生产的过程中，一环扣着一环，哪一环节出现了质量问题，都对产品的质量产生很大的影响。
㈤ 电子元器件为什么要使用共形覆膜呢是起到保护的作用吗
共形覆膜主要用于电子电器行业，起到保护线路板及其相关设备免受坏境的侵蚀。
共形覆膜典专型用途：
1、民用属及商业应用
共性覆膜可为家用电器中的电子电路提供保护，使它们可以抵御：
(1)水和洗涤剂(洗衣机、洗碗机、卫浴产品、户外电子LED屏)。
(2)外部不利的环境(显示屏，防盗、防火报警装置等)。
(3)化学物质环境(空调、干燥器)。
(4)办公室和家庭中的有害物(计算机、电磁炉)。
(5)其它所有需要三防保护的线路板。
2、汽车工业
汽车行业要求共形覆膜保护电路免于以下几种情况的危害，如：汽油蒸发物、盐雾/制动液等。电子系统在汽车中的应用不断迅速增长，因此使用共形覆膜已成为确保汽车电子装置获得长期可靠性的基本要求。
3、航空航天
由于使用环境的特殊性，航空、航天环境对电子设备要求严格，尤其是在快速加压、减压的条件下，仍要保持良好的电路性能。共形覆膜的耐压稳定性因此得到广泛应用。
㈥ 手工制作PCB电路版的方法
那我教你一个最简单的方法嘛，这个都是我们读书的时候经常用的方法了啊。相信自己用还是版很好的办法啊。权
1、你首先需要买单面或者双面覆好铜的板子，一般电子市场都是有卖的。
2、把你的PCB板图在电脑上画好，在用喷墨打印机打印出来。（注意：1、一定要采用喷墨的打印机哦！2、在画PCB板时焊盘和过孔一定要足够大。）
3、把电路板用美工刀切成需要的大小，在把刚刚用打印机打印出来的PCB图纸放到铜板上用熨斗来回熨直到纸上面的碳膜被熨到铜板上。（一般5分钟就OK了）
4、如果打印纸上没有全部覆盖到铜板上，我们就要用2B铅笔把铜板上的线路修补一下。
5、把修改好的铜板放到腐蚀液中腐蚀就OK了。（一般是24小时）
6、把腐蚀好的铜板用橡皮檫檫掉铜板上面的碳膜，再用锡全部走一遍就好了。
7、就是最后一步钻孔了，有条件的可以用电动钻直接钻孔。要不然就只有自己做一个手动钻来钻了 。
8、焊上原件整个板子就全部完成了。