贴片集成电路

1. 芯片跟贴片有什么区别

集成电路芯片有很多种封装形式，贴片只是其中之一，还有双列直插、单列直插、PLCC等。双列直插、单列直插、PLCC封装的器件安装时一般都是插入各种相应的插座中，而贴片的则是贴焊在电路板上。

2. 贴片集成电路与集成电路的区别

贴片集成电路与集成电路事实上就是，前者制造得比较薄，一般比如电脑主板等上边焊专接的芯片这些属，就是属于贴片集成电路

集成电路事实上是总称，里边包括上述所说的

但是集成电路也可以称呼一些比较大的集成电路器件，比如单片机

3. 什么是贴片IC

就是贴片集成电路。

主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如：

SOIC集成内电路容： 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA ，等。

它是采用SMT技术[SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。]所使用的元器件的一种。

4. 三脚贴片集成电路CWGP是什么电路

这个不一定的，这有的时候这个gwgp电路，有的时候是p电路

5. ic贴片如何区分各种型号

抄IC贴片袭：是贴片集成电路。
主要包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP 、FC、MCM等。如：
SOIC集成电路： 尺寸规格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密脚距集成电路PLCC集成电路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球栅列阵包装集成电路：列阵间距规格: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成电路：元件边长不超过里面芯片边长的1.2倍, 列阵间距<0.50的microBGA 等。
它是采用SMT技术[SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。]所使用的元器件的一种。

6. AMAA贴片是什么集成电路

AMAA贴片 复位芯片 需要详细的参数资料参考可以留个有油箱

7. 贴片集成电路B62820是什么芯片

贴片集成电路B62820 移动电源升压芯片
需要详细的参数介绍可以留个油箱或者看我拥护名

8. 芯片跟贴片有什么区别

芯片跟贴片区别：
1、芯片
指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
集成电路（英语：integrated circuit, IC）、或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。
2、SMT贴片
PCB中文名称为“印制电路板“，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
修改后版本：SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。 PCB（Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

9. 贴片式集成电路的拆装

一、拆卸来步骤
自1．环绕芯片给所有引脚上松香。
2．环绕芯片给所有引脚上焊锡，上好后的锡必须形成一个连续闭合的均匀锡带。
3．加热锡带，待其熔化后用镊子夹住芯片一角将它拔出。
4．将底板清理干净。
操作要领：所上松香、特别是焊锡要均匀适量。
目的：被加热后的松香会渗入芯片底部，从而使胶水变软。
连续闭合的锡带使一支普通烙铁能同时对芯片所有引脚加热。
二、安装步骤
1．将芯片插入底板。
2．给芯片各引脚均匀刷上松香水（松香酒精溶液）。
3．烙铁跟焊锡丝一起，顺着引脚拖动，给各引脚上锡。
操作要领：控制好拖动焊锡丝的速度，使所上焊锡适量、均匀。如果一次焊接效果不理想，可再重复二、三步骤。
目的：熔化后的焊锡遇到松香水更显液态性质，利用其自身的表面张力作用，只要焊锡不过量，相邻两引脚的焊锡会自然分开，从而避免短路。

10. 如何处理贴片集成电路焊接过程中由于管脚距离太小导致的管脚间焊锡相互粘连！

1，用细的针挑
2，利用锡中松香的流动性，在引脚的一面上大量的锡，然后直接内向一个方向容滑动（如果多次操作无法实现，重新上大量锡）
3，直接横拉（顺着针脚方向），注意如果多次横拉无果，需要重新上锡，因为流动性已经没有了。
4，用锡膏，加风枪。