① 手机电路的工作原理
手机的大脑主要由逻辑控制部分与其接口电路组成,主要功能是实现对整机所有操作的控制,包括手机与基站间通信的连接控制,手机将接收到的信号进行转变还原成声音或字符的整个过程控制,将须传送的声音或字符变换成无线电波发射出去整个过程的控制,以及对键盘、显示、振铃等电路的控制。
逻辑控制部分电路主要包括微处理器、数据存储器、程序存储器等,逻辑接口电路包括键盘电路、显示电路、用户识别卡(SIM卡)电路、实时时钟电路、振铃振动及状态指示灯电路、键盘和显示背景灯电路等。下面让我一一道来它们在手机中的作用:
一、逻辑控制部分电路
1.微处理器
手机中的微处理器类似计算机中的中央处理器(CPU),它是整台手机的控制中枢系统,也是逻辑部分的控制核心。微处理器通过运行存储器内的软件及调用存储器内的数据库,达到对手机整体监控的目的。凡是要处理的数据都要经过CPU来完成,手机各个部分管理等都离不开微处理器这个司令部的统一、协调指挥。随着集成电路生产技术及工艺水平的不断提高,手机中微处理器的功能越来越强大,如在微处理器中集成先进的数字信号处理器(DSP)等。
2.数据存储器
数据存储器(RAM)的作用主要是存储一些手机运行过程中须暂时保留的信息,比如暂时存储各种功能程序运行的中间结果,作为运行程序时的数据缓存区。手机中常用的存储器是静态存储器(SRAM),又称随机存储器,其对数据(如输入的电话号码、短信息、各种密码等)或指令(如驱动振铃器振铃、开始录音、启动游戏等指令)的存取速度快,存储精度高,但其中所存信息一旦断电,就会丢失。数据存储器正常工作时须与微处理器配合默契,即在由控制线传输的指令的控制下,通过数据传输线与微处理器交换信息。数据存储器提供了整个手机工作的空间,其作用相当于计算机中RAM内部存储器。
3.程序存储器
部分手机的程序存储器由两部分组成,一个是快擦写存储器(FlashROM),俗称字库或版本;另一个是电擦除可编程只读存储器(EEPROM),俗称码片。手机的程序存储器存储着手机工作所必须的各种软件及重要数据,是整机的灵魂所在。
在手机程序存储器中,FlashROM作为只读存储器(ROM)来使用,主要是存储工作主程序,即以代码的形式装载了话机的基本程序和各种功能程序,话机的基本程序管理着整机工作,如各项菜单功能之间的有序连接与过渡的管理程序,各子菜单返回其上一级菜单的管理程序、根据开机信号线的触发信号启动开机程序的管理等,各功能程序比如电话号码的存储与读出、铃声的设置与更改、短信息的编辑与发送、时钟的设置、录音与播放、游戏等菜单功能的程序。快擦写存储器是一种非易失性存储器,当关掉电路的电源以后,所存储的信息不会丢失。它的存储器单元是电可擦除的,即快擦写存储器既可电擦除,又可用新的数据再编程。快擦写存储器在手机中一般用于相对稳定的、正常使用手机时不用更改程序的存储,这与它们有限的擦除、重写能力有关。FlashROM若发生故障,整个手机将陷入瘫痪。
码片(EEPROM)其主要特点是能进行在线修改存储器内的数据或程序,并能在断电的情况下保持修改结果。根据数据传输方式分类,码片可以分为两大类:一类为并行数据传送的码片,另一类为串行数据传送的码片。
现各种类型的手机所采用的码片很多,但其作用几乎是一样的,在手机中主要存放系统参数和一些可修改的数据,如手机拨出的电话号码、菜单的设置、手机解锁码、PIN码、手机的机身码(IMEI)等以及一些检测程序,如电池检测程序、显示电压检测程序等。码片出现问题时,手机的某些功能将失效或出错,如:菜单错乱、背景灯失控等。此时有如下现象:显示“联系服务商(CONTACT SERVICE)”;显示“电话失效,联系服务商(PHONE FAILED SEE SERVICE)”;显示“手机被锁(PHONE LOCKED)”;显示“软件出错(WRONG SOFTWARE)”;出现低电压告警、显示黑屏、不开机、不入网、显示字符不完整、不认卡等。由于EEPROM可以用电擦除,所以当出现数据丢失时可以用GSM手机可编程软件故障检修仪重新写入。
二、接口电路
以上谈到的都是控制手机内部的主要元件,但要想完全掌握控制权,还得有一样必需的东西,就是接口电路了,接口电路可以说是整个控制过程的起点或终点站,它直接反应出对手机控制的效果,也是用户接触得最多的地方。
1.键盘电路
键盘电路是用户向手机收、发信息的必经之路,键盘电路的每个按键处像是一个十字路口。当该点被按下时,该点所接的两条线的电平发生变化,逻辑电路检测到这种变化后,根据预设的程序来确定是那一个按键被按下,并响应其相应的功能。
2.显示电路
目前手机的显示器多采用液晶显示屏(LCD),它直接关系到手机上的信息是否能正常显示。现在的手机电路中常使用两种方法将液晶显示屏连接到相应的驱动电路上:一是使用软导电排线,二是使用导电橡胶。
3.用户识别卡接口电路
用户识别卡(SIM卡)是GSM手机打开GSM网络的钥匙,此电路的正常运转关系到SIM卡是否能正常使用。手机中SIM卡电源一般为5v,卡时钟是3.25兆。
4.实时时钟电路
实时时钟电路的主要功能是:产生手机时钟信号,为用户提供一个准确的实时时钟。实时时钟由频率为32.768KHz的晶体振荡器及其相关电路构成。在该晶体的表面,大多都标有32.768的字样。若出现故障手机的时钟将出现停止运行或走时不准等故障。
5.振铃、振动器及状态指示灯电路
振铃、振动器电路的主要作用是当有来电时能发出声音或震动及时告知用户。状态指示灯则可反映出手机的收信、发信状态,常看到手机上一闪一闪的就是指示灯,不过并不是每款手机都有的。
6.键盘及显示背景灯电路
键盘及显示背景灯电路的主要作用是使用户在光线较弱的环境下能方便地对手机进行操作,该电路由若干个发光二极管及相应的驱动电路构成。现在手机的背景灯颜色也是大家选手机时比较关心的一点,如诺基亚8250的蓝光背景灯就是目前非常流行的一种
② 手机维修之音频电路
主要分析总结音频电路故障和维修思路。
音频主要包括小音频(铃声IC)和大音频,需要具体分析如下。
一、大音频电路如下(6代):
1.H11,L6脚为PP_VCC_MAIN供电4.2V
2.A11,B9,B10为I2C总线供电1.8V
3.G11为上盖供电1.8V
4.J1脚为铃声放大供电1.8V
5.J5为主送话偏压信号
6.J6为偏压滤波
7.L4脚位为外置麦克风偏压输入
8.L3脚位为外置麦克风偏压
9.K4脚为位置麦克风偏压滤波输入
10.K3脚为外置麦克风偏压滤波器
11.H7脚为大音频到前置麦克3的偏压
12.G6脚为前置麦克风3到音频解码RET滤波器
13.H6脚为大音频到后置麦克风2
14.H5脚为后置麦克风2到大音频
对应以上麦克风相关的单个C不能去掉,起到滤波的作用。
15.J11,G9,H10,J10,H9为供电音频解码
16.K11,K10,L11,10均为供电音频解码器鉴相器供电滤波器
17.J7,K6脚为供电音频解码受话音频信号
18.H1,H2,J2脚为供电音频解码滤波器
第二部分:
1.G2,G1底部麦克风到音频IC信号
2.F3,F4外置麦克风到音频IC信号
3.E1,E2后置麦克风到音频IC信号,麦克风2
4.D1,D2前置麦克风到音频IC信号,麦克风3
5.A6,B6为底部麦克风到音频IC数据、时钟信号
6.A3,A2为麦克风2和麦克风3的数据时钟信号
7.K7,L7,K5,L5为音频解码到座子信号
8.J9,K9为耳机输入输出信号与尾插座子相连
9.K1,L2,L9,G8为音频解码到耳机信号
10.G8为耳机检测信号
11.F11为接地脚此脚位需要补点
12.G10,L10为90音频解码双向通道通向U2
第三部分:
1.G3脚位的上拉电阻复位信号,R1045需要注意
2.B5脚为CPU到音频片选信号
3.B4脚CPU到音频时钟信号
4.B3,A4为CPU到音频解码或者音频解码到CPU
5.G4脚为音频到CPU中断信号
6.G5脚为音频到电源中断(wake信号)
7.其他脚位为I2S总线信号
二、小音频电路分析:(铃声放大扬声器)
1.A4,A5脚为电池电压供电脚
2.A2,A3脚为供电扬声器开关
3.A1,B1,C1,D1为供电自举电压
4.F5脚为电源供电1.8V电压
5.D5,D6脚为I2C总线数据和时钟信号
6.A7为扬声器到CPU的中断信号
7.A6为CPU到扬声器的复位信号
8.D7脚为CPU到扬声器的响铃GEES信号
9.E7,E6,F6,F7为I2S总线,保持数据真实,不失真
10.F2脚位为滤波
11.C5脚位低压线性稳压滤波器,C1629稳压和滤波的作用
12.E2,E3为扬声器取样线路正负极
13.F1,E1为扬声器电流控制正负极
14.D2,C2为扬声器到听筒输出正负极(连接座子)(耳机)
15.B7扬声器参考电流,电阻R1635为下拉电阻
三、维修思路和方法:
1.7代以上,小音频负责听筒和前置音频;大音频负责扬声器
2.检测外配扬声器是否损坏
3.根据摔、进液、二修具体情况检测具体位置
4.检测音频IC
5.升压电感或电容
6.大音频IC(送话,铃声,听筒,耳机)
7.检测震动IC也会影响小音频:PP_BATT_VCC,短路会烧I2C总线,因此会影响音频电路
8.音频IC的接地脚也需要仔细观察,若掉点也要飞线补齐,排除空点
9.送话主要从底部、前置、后置,音频IC,CPU,基带,射频,免提,前置送话
10.6s以后底部为两个送话,电话为底部录音,降噪送话为后置
11.送话器,待机不重启亮屏重启,总线故障
12.听筒阻值,判断听筒好坏,喇叭测电流或通断
13.送话器工作流程如下:
发射流程:(你好)
送话器--音频IC-(编码)-CPU--基带CPU加密--射频发射--功放--发射
接受流程:(你好呀)
天线开关--中频--基带CPU--主CPU--音频--(解码)--听筒
14.检测CPU是否虚焊,在6,6p机型容易虚焊
15.耳机接口:
HPHONE--4v--低电压接地为耳机模式,7代以上很少出现耳机模式
16.X以上送话器会导致亮屏几分钟重启一次,灭屏以后不会重启,送话器故障,拆掉送话器;尾插损坏,更换尾插
17.X以上进水,会导致不开机重启,换掉震动IC即可;激光换后壳容易导致送话器电容损坏。
18.针对X则分层贴合搬板。
总结:
a.通话不正常,录音不正常,则表现为无送话,无听筒,无铃声,维修为测阻值,修通路换芯片,按压CPU等方法;针对进水,摔,二修则具体位置具体维修。
b.通话不正常,录音正常,则表现打电话无声音,重点检查基带CPU故障,I2S总线。
c.看电视有视频声音,来电无声,静音键排线故障。
e.声音卡顿问题则可能是芯片IC虚焊,按压测试。
有技术问题可留言或者联系我共同探讨学习。
③ 手机射频电路结构和工作原理详解
一、射频电路组成和特点:
普通 手机射频 电路由接收通路、发射通路、本振电路三大电路组成。其主要负责接收信号解调;发射信息调制。早期手机通过超外差变频(手机有一级、二级混频和一本、二本振电路),后才解调出接收基带信息;新型手机则直接解调出接收基带信息(零中频)。更有些手机则把频合、接收压控振荡器(RX—VCO)也都集成在中频内部。
(射频电路方框图)
1、接收电路的结构和工作原理:
接收时,天线把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号经滤波,高频放大后,送入中频内进行解调,得到接收基带信息(RXI-P、RXI-N、RXQ-P、RXQ-N);送到逻辑音频电路进一步处理。
1、该电路掌握重点:
(1)、接收电路结构。
(2)、各元件的功能与作用。
(3)、接收信号流程。
电路分析:
(1)、电路结构。
接收电路由天线、天线开关、滤波器、高放管(低噪声放大器)、中频集成块(接收解调器)等电路组成。早期手机有一级、二级混频电路,其目的把接收频率降低后再解调(如下图)。
(接收电路方框图)
(2)、各元件的功能与作用。
1)、手机天线:
结构:(如下图)
由手机天线分外置和内置天线两种;由天线座、螺线管、塑料封套组成。
作用:
a)、接收时把基站发送来电磁波转为微弱交流电流信号。
b)、发射时把功放放大后的交流电流转化为电磁波信号。
2)、天线开关:
结构:(如下图)
手机天线开关(合路器、双工滤波器)由四个电子开关构成。
(图一) (图二)
作用:其主要作用有两个:
a)、 完成接收和发射切换;
b)、 完成900M/1800M信号接收切换。
逻辑电路根据手机工作状态分别送出控制信号(GSM-RX-EN;DCS- RX-EN;GSM-TX-EN;DCS- TX-EN),令各自通路导通,使接收和发射信号各走其道,互不干扰。
由于手机工作时接收和发射不能同时在一个时隙工作(即接收时不发射,发射时不接收)。因此后期新型手机把接收通路的两开关去掉,只留两个发射转换开关;接收切换任务交由高放管完成。
3)、滤波器:
结构:手机中有高频滤波器、中频滤波器。
作用:
其主要作用:滤除其他无用信号,得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此,手机中再没有中频滤波器。
4)、高放管(高频放大管、低噪声放大器):
结构:手机中高放管有两个:900M高放管、1800M高放管。都是三极管共发射极放大电路;后期新型手机把高放管集成在中频内部。
但是另一方面,智能眼镜、 智能手表 推动全球可穿戴设备市场在2015年达到2亿台的规模, 智能家居 的火热更是带动了一波新的硬件狂潮,新型的硬件产品正在走向价值链的中心,硬件企业迎来了新的发展机会。
吕俊宽认为:“就如同 MTK手机 缔造了小米一样,这一波的智能硬件,也会缔造一批新的主导者。”
智能终端的“衰落”
2015年1月-3月,Gartner先后发布了关于PC、平板、智能手机的研究报告。
2014年,全球PC市场销量为3.15亿台,同比减少0.2%;全球平板电脑销量为2.16亿台,同比增长4.8%。吕俊宽分析表示:“PC已经是明日黄花,而平板电脑的辉煌只延续了不到三年时间,现在也开始走下坡路。”
至于智能手机,相对乐观。2014年,全球智能手机销量达到12亿台,比2013年的9.7亿台增长了28.4%。根据Gartner预计,2015年,智能手机市场依然能保持26%的增长速度。
但是,“这部分增长将主要来自新兴市场,比如非洲、东南亚。”吕俊宽表示,这些新兴市场的用户收入水平有限,并且短期内很难改变,“这也意味着,未来智能手机的增长空间主要是低端手机。”他预测,这些新兴市场的绝大多数手机的价格会维持在100美元左右。
更
需要指出的是,吕俊宽指出:“到2016年,全球智能手机增速骤降,只有12%。而到2018年,智能手机的增速就只剩下5%了。”很快,智能手机会陷入
与PC、平板类似的困境。更何况,苹果公司以20%的市场份额控制了90%的全行业利润,对其余智能手机厂商而言,今后几年的境况会更加窘迫。
庆幸的是,新兴智能硬件的崛起,为硬件市场注入了活力。
布局数据交互
2014
年,Google Glass、Apple
Watch带动了可穿戴设备市场的崛起。Gartner预测,2015年全球可穿戴设备市场出货量将达到2亿台,其中中国市场约1亿台。同
时,Google、Apple、三星均开始通过收购方式布局智能家居、车联网。而在国内,小米、BAT已陆续开始启动“IOT(万物互联)”布局。
吕俊宽介绍,根据GSMA对全球市场的最新调查,目前最受关注的硬件产品是智能家居,37%的调查消费者关注这一产品。排在第二位的则是水、电、交通,这些基础设施的智能化占比25%。其次是可穿戴设备,占比约13%。
“机会就在这些领域,但是,硬件企业如何给自己定位?”在吕俊宽看来,智能硬件是碎片化的,跟当前企业执着于硬件、价格的游戏规则不同,“目前很多智能硬件产品,其实并没有找到价值定位,他们还只是把产品智能化了而已。”
他认为,“布局智能家居的企业,必须要考虑到智能家居与智能城市的结合。”他举例介绍,比如,如果做空气净化器,那么应该意识到,智能空气净化器可以成为城
市空气质量的监测点,为城市环境提供数据支撑。而布局智能电器、智能电表的企业,则可以生成家庭的用电数据,并为城市提供能源数据。“更进一步,智能家居
企业可以根据家庭的智能化情况,分析一个小区、某个区域的智能化程度,并且生成这些地区的安全指数、房价指数、消费水平等等数据。”
④ 手机维修之充电电路
手机充电电路故障和维修思路
主要有两部分IC,一个是充电IC,一个是USB IC
一、充电IC电路图如下分析
1.A2,B2,D2,C2为PP_VCC_MAIN,4.2V供电
2.F5脚为充电电容IC,储存电能的作用
3.A5,B5,D5,C5,E5脚位为USB供电5.0V
4.G3,E4为I2C总线信号
5.E3脚位1.8v上盖供电
6.F4脚USB对充电管的使能开关信号
7.G2脚为电源IC的控制中断信号
8.F1脚为CPU对充电检测信号
9.G4脚为LDO低压线性稳压器
10.G5脚为修改引导
11.A4,B4,C4,D4为BUCK_SW修改信号
12.A1,B1,D1,C1为电池供电PP_BATT_VCC
13.E2脚为修改ACT输入输出(Q管)
14.G1脚为CPU到充电管的中断信号
15.F2脚为电池到充电管的中断信号
二、USB IC的电路图如下:
1.F3脚为1.85V上盖供电
2.F4脚为电源IC3.0V供电
3.D5脚为3.3V供电
4.C3,C4脚为音频到USB管的偏压信号
5.A1,B1脚为U管到基带信号
6.C2脚为U管到电源IC,注意电阻和电容
7.A3,B3脚为CPU到U管的信号
8.E2,E1脚为CPU到U管的加速器数据传输
9.F2,F1脚为CPU到U管的DEBug数据传输
10.D2,D1脚为基带到CPU的数据传输
11.A5,B5为U管到cpu调试串行接口数据和时钟信号
12.F6脚为充电管输入供电
13.C5,E5脚为USB尾插充电输入
14.A2,B2,A4,B4为U管检测信号
15.E3脚为E75到U管检测信号
16.D6脚为U管电压过载保护,与充电IC相连
17.E4脚为总线1.8V供电使能开关信号
18.B6脚为U管到电源IC的复位信号
19.D3,D4为CPU的U管的总线信号
20.C6为U管到CPU的中断信号
21.E6脚为旁路信号,注意滤波电容
三、充电故障的维修思路:
正常充电电流为900mA左右,可检测充电电流判断能否充电。电池电量越高,电流越小。
1)不充电问题如下:
1.检测外配是否有问题
2.检测充电能否正常充电
3.检测USB能否连接电脑,来判断是U管还是充电IC故障
4.主板尾插测试点测试有无5V电压,测试5V电压有没有进主板
5.检测尾插排线、小板
6.有5V电压则测充电IC有没有,没有5v则可以飞线到充电IC,电子开关短接;充电IC周边元件,更换充电IC或者电源IC
2)充电很慢如下:
1.尾插小板不足5V(或者尾插排线)
2.通路的电子开关
3.充电电感和引导电容损坏(显示充电不进电)
4.充电IC或者电源
5.电池
3)插充电器关机:
松香法检测短路漏电位置,或者红外线感温法
4)充电异常(温度过高):
1.排除外配、尾插、电池
2.检测电池座子有无塌陷和虚焊
3.检测电池座子脚位通断
4.上拉电阻,引导电容,充电电感(例如:L1401,C1402)
5)充电电路常见问题:
1.F5脚充电管--OL
2.2V夹电测试
3.充电蓝屏--硬盘数据
4.F4脚----开机不充电,关机充电
5.G2脚---自动开机,充电
6.F1脚---DET检测信号---充电越长电流越少
7.VDD_MAIN---电池、充电---两路提供
8.G1----Q管
9.F2----检测充电电量(检测脚)
6)U2管常见问题:
1.F6脚---干扰充电
2.3.0V --250mA 1.8V上盖---开机大电流 3.3V---开机大电流
3.A1,B1脚---基带CPU
4.A3,B3脚---USB电脑识别
5.E2,E1脚----版本识别
6.F2,F1脚----阻值总线UART
7.D2,D1脚---基带
8.E3脚---尾插到U2的检测信号
9.D6脚---开启充电管
10.E4脚---1.8V复位
11.D3,D4---上盖电流
四、不充电故障如下:
1.怎么坏的:
进水:耦合电容
摔:大电感
车充:U2
拆机:座子和周边元器件
2.电池无数据:(CPU,充电管,烧机检测脚位)
a.换电池
b.换座子
c.查座子阻值
d.补电压以及改线
3.有数据不充电:
a.显示充电不进电,检测电容和电感
b.不显示充电,检测三角管
c.有电流不进电,检测九角管(亮屏充,灭屏不充)
e.关机充,开机补充,不支持配件,检测U2
f.6S以上更换电池座子(新)
最后,有技术问题可留言或者联系我共同探讨!
⑤ 如何读懂手机主板中的电路图
1、首先就是认识这些元器件,二极管 三极管 MOS管电阻电容电感芯片等。了解这些元器件外观、作用和工作原理,常用型号以及这些元器件在电路图中的标注符号,这是基础。
2、其次是了解主板的工作原理,把工作原理图总结了两个方面:一个是电路功能方框图,一个是信号流程图,图纸上的各部分连接线基本上就是各个功能的电源供电线路和信号线路,功能方框图和信号流程图自己去找吧,网上有很多,大部分的主板原理都是一样的。
3、逐步了解各部分方块图的具体电路,主要元件在电路中担任的任务功能,电脑主板一般都是以芯片为中心,南桥 北桥 IO 等等这个需要你慢慢的掌握,不过总体上要有个思路。
4、最后利用信号流程图把功能方框图系统的连接在一起,这就是完整的电路图了。我自学的时候都是这么学的,学会看图纸只是维修中最基本的。
(5)分析手机电路扩展阅读
手机主板的作用
手机主板基材是PCB板,材质为双面玻纤板。它用作支撑各种元器件,并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。
射频芯片 天线 wifi 蓝牙 红外 摄像头 这一类的元器件都在手机里,主板内部有很多细小特别多的线路把每个元器件了解在一起。
手机屏幕、摄像头都有BTB连接器与手机主板相连,实现电气和机械的连接。
测试中需要先用弹片微针模组建立起连接的桥梁,起到传输电流和信号的作用。为手机屏幕、摄像头测试提供稳定的连接功能。
⑥ 手机维修之基带电路
分析基带电路的故障和维修思路。
一、基带作用:
1.接收:解调,信息分离,解码,解密
2.发射:调制,编码,加密
天线开关:
功放:功率放大,信号放大
射频(中频):与基带CPU沟通,IO信号
BA:频段
B3:移动,联通,电信
B8:移动,联通
B38、B39、B40、B41:4G中国移动
B26、B5:2G中国电信
B3:4G中国电信
如下各个频段的表格:
二、通话流程:
送话:
送话器---音频IC---CPU--基带CPU---射频---功放---天线开关----天线---基站
接收:
天线---天线开关---功放或者滤波器---射频---基带CPU---CPU---音频IC---听筒
三、分析基带电路特点如下:
1)基带CPU的如下:
1.W14脚为基带复位输出
2.N2脚位为JTAGRST信号
3.W17为32K时钟信号
4.R2脚为U_JTAGRFJTAGRF信号输入
5.P3脚为JTAG数据输入信号
6.P2脚为JTAG接口模式选择输入
7.T4脚为JTAG_TRST信号输入
8.W19为调制解调器时钟信号输入
9.V18脚为XO_OUT_D0_EN,XO输出使能开关信号
10.U12脚为BB_USB_VBUS,USB总线供电
11.W13脚为MDM_CLK,调制解调器时钟信号
12.W18脚为PS_HOLD
13.P5脚为BB_JTAG_TDO,JTAG输出
14.W15,V15为基带总数据和时钟总线
15.U9,U10,R10为HSIC总线
16.M19,N19,P19为SIM的数据、时钟、复位信号
17.V11,W11脚为基带调试与USB
18.W10为基带USB协调,注意下拉电阻R3501
2)第二部分:
1.R1为外部总线接口,注意下拉电阻
2.G1脚为BDM_ZQ,注意下拉电阻
3.N20,M5,R16,调制解调器参考电压
3)第三部分:
1.R18脚为SIM DATA数据信号
2.U18脚为SIM DETECT检测信号
3.T18脚为SIM 复位信号
4.P18脚为SIM 时钟信号
5.U15脚为UART总线发射信号
6.U14脚为UART总线接收信号
7.V14,U16脚为基带串口CTS信号
8.V7,V6,W7,U8脚为I2S总线
9.D18,C18为M8协处理器总线信号
10.E19,E18为基带码片串行数据、时钟
11.P16为基带复位检测信号
12.L18为CPU唤醒信号
13.基带LAT通用输入输出
14.K3,L3,M2为LAT通用输入输出
15.J5为看门狗禁用信号
16.L2,J3为引导高速芯片信号
17.H5脚为来电闪光灯使能开关信号
18.H3为基带IPC通用接口
19.N3脚基带COEX串口发送数据
20.T3脚为COEX串口数据
21.E2脚为GPS信号
22.D1脚为射频接收信号
23.E1脚为信号输出SSBI信号
24.R6,R3为GSM发送相位
25.U7为基带内核DUMP
26.V8脚为基带调试信号
27.W4脚为基带调试错误
28.W3脚基带调试接口串行调试数据启用
29.U6脚为基带IPC通用输入输出
30.T2脚为基带主机就绪信号
31.R15脚为基带唤醒主机信号
32.V4脚基带装置就绪
33.U17基带BUASIM卡
34.V1基带GPS同步信号
35.U2,U5,U1,R5脚位为RFFE总线信号
3)第三部分:
1.E11,C11,E10,C10,B11,A11,B10,A10,B5,A5,B4,A4,C4,C5,B3,A3,C15,C16,B16,A16脚位为数据
2.E13脚位为数模转换输出
3.C13脚为数模转换参考电压
4.A14,B14,B13,A13脚位为WTR基带发送
5.C8脚为LDO
6.C7,E7为ET_DAC
四、信号故障的分类和维修方法:
1)不读卡故障:
a.检测设置里面的调制解调器固件,无数字则代表基带坏
b.插卡无信号
c.检测基带CPU,基带码片,基带电源,基带时钟
d.检测阻值
e.6s以上或者12系统以后不验证基带;6s以下则验证基带,开机白苹果,反复重启
2)无信号和跳卡:
a.反复跳出“无SIM卡”提示
b.卡电路的热插拔1.8V
c.基带CPU---基带周边元器件
d.RFFE总线---信号电路总线
e.SCLK和SDATA都会引起跳卡
3)无服务:
a.无基带引起的无服务,可按照前面围绕基带产生的要素来修
b.基带,基带电源,时钟
c.中频的供电
d.功放供电管
e.跳卡情况引起的无服务,将跳卡的故障引起原因修好即可。
4)信号不同频段维修:
a.移动4G不能打电话
3001#12345# freqBandIndicator 38,39 频段
b.修信号频段需刷机
c.XCVR0_RF,74、98脚
d.打开蜂窝网络---关闭刷新3个服务商
e.则代表手机信号接收正常(接收不正常则先检测接收)
f.检测发射部分
g.走哪几个元件就换那几个(74脚输入)
h.在旁边做假天线,检测
i.B39--98脚接收--in
j.收发都是一路信号
k.B3频段:
发射脚106脚---频段--完全无信号---2.4G,2G,4G移动、联通4G、电信4G
接收脚93脚
2G----CVR_RF---7脚1脚
5)充电不能打电话:
无2G信号
54脚---XCRL_RF
LBDSM_RF
副双工耦合器
内置天线--辅助接收信号--2G,4G
6)根据当地信号波段,找到对应的元器件,更换元器件
五.总结整体维修思路:
1.无信号分清有无基带,没有基带则先修基带部分,如果基带信息反复乱跳或者没有基带则代表基带有问题
2.摔过的机器检测摔的位置,基带电源或者基带CPU
3.进水机器导致无基带,重置小电源再重置基带CPU
4.二修的,先加焊基带CPU再检测U2
5.更换U2导致无基带则考虑U2以及周边元器件
6.动无线导致的无基带,是由于无线边上的降噪器或者码片有可能引起的故障(爆锡)
7.修信号导致无基带,则先检测周边元器件
8.检查基带电源和基带CPU脚位阻值,检测基带时钟19.2M
9.二修机,检查基带码片有没有破碎,需检测基带码片有无信息放到测试架上
10.信号问题虽然很复杂,所以需要一条一条去排除,最好的方法先可以假天线方法排除区域以后再进行维修,减少工作量
最后,有技术问题可留言讨论,共同进步。
⑦ 手机维修之触摸电路
总结触摸电路的维修思路和方法。
虽然6s以上机型主板无触摸芯片了,6,6p还有触摸IC,但不影响我们分析其原理和维修思路。
一、快速秒杀:
1.黑触摸,M1脚的6p
2.U4100的1,4脚短接
3.7、8p的指纹座子会导致触摸故障
4.搬下层板,检测是否是触摸故障
二、逻辑关系:(白触摸更接近CPU)
屏幕输入关系:
屏----触摸座子----黑触摸----白触摸----CPU----硬盘
屏幕输出关系:
硬盘----CPU----白触摸-----黑触摸----触摸座子---屏
三、触摸电路:(显示座子也会影响触摸)
1.经过分析大部分引脚为数据交互作用。
2.因此单独去分析黑触摸和白触摸的作用。
3.黑触摸电路:
SAGE为黑触摸(MESON)
主要分析电路特点:
a.显示升压管提供的供电5.0v,注意电容C2414和C2409。(自举电容不可拆掉)
b.PP1V8供电为总线供电,注意电容C2415。
c.D3脚位SAGE_VBIAS偏置电压,注意电容C2439短路故障。
d.j2,j3为触摸到I2C总线信号。
e.m1脚为LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC触摸到CPU的时钟同步信号。
f.A2,b1,e1,c1,d1,f1,g1,a3,e2,为供电
j.e4,j5脚为屏幕到黑触摸的输入信号,主要是有两个上拉电阻:R2434,R2435
h.大部分脚位是屏幕与黑触摸SAGE的数据交流信号输入或者输出。
4.白触摸:
主要分析电路特点:
a.C8脚位PP5V1_GRAPE_VDDH为显示IC供电,注意电容C2402。
b.a1脚位PP1V8_GRAPE为总线供电,注意电容C2403。
c.脚位C1,B1对应电容C2432和C2433。
d.从黑触摸到白触摸信号脚位和从白触摸到黑触摸信号脚位,信号电容不可去除,电容屏的特点。
e.片选信号E4,D3时钟信号,SPI总线信号,D9为复位信号,G1屏幕和CPU同步信号
f.C2脚CUMULUS_TO_PROX_RX_EN_1V8,触摸到传感器使能信号,上拉电阻R2405,需注意。
总结无触摸维修思路:(详细阻值需根据具体情况分析)
一、通病思路:
a.6\6p,6重做黑触摸,6p为M1脚飞线,打座子阻值,测试对应通断路,黑白触摸阻值,显示升压IC阻值,同步管
b.6s\6sp,3Dtouch 供电管(进水供电管),座子阻值,显示供电IC
c.7-8P,指纹座子对应阻值(扣指纹与否进行测试是否有触摸)
d.X中框掉点,可以先测阻值,分层搬板处理(下板)
二、通用思路:
a.外配检测无故障
b.通病黑触摸
c.更换黑触摸测阻值
d.打座子阻值,检测线路问题
e.更换显示IC测阻值
f.更换电源IC(不要忽视硬盘底层和广角管),硬盘重写底层。
g.按压CPU测试或者按压黑触摸\白触摸测试
h.搬板
i.退机
关于技术问题或维修问题可联系我,一起探讨。
⑧ 手机维修之显示电路
此文主要探讨一下显示电路的维修思路和方法。
分析显示座子如下:
1.PP_LCM_BL_CAT2_CONN座子1脚到背光升压IC,经过FL2026和C2019,背光升压IC到链接座子。
2.4脚与1脚功能类似,为背光升压IC到座子连接,PP_LCM_BL_CAT1_CONN作用为升压输出。也就是回路端。
3.2脚位置PP_LCM_BL_ANODE_CONN,为经过FL2024和C2017、C1513电容,背光灯IC输出端。
4.MIPI高清成像总线为5,7,11,13,17,19,23,35脚。此脚位在测阻值的时候很有规律,可以判断好坏。主要是CPU问题,若直接CPU为0则短路,烧掉CPU则无法修复;若为OL则可能虚焊,按压CPU即可知道好坏。
5.其中3,9,15,21,27,33,36,34,31,32脚接地。
6.4脚LCD_TO_AP_PIFA_CONN,液晶显示屏到CPU的天线的反向F天线座子。
7.10脚PMU_TO_PHOTON_ALIVE_CONN,电源到PHOTON活动信号,此位置有I2C上拉电阻1.8V供电,需要注意此电阻R1301。
8.12脚LCM_TO_AP_HIFA_BSYNC_CONN,CPU与LCM同步信号。
9.14脚AP_TO_LCM_RESET_CONN_L,CPU与LCM的复位信号。
10.16脚LCM_TO_CHESTNUT_PWR_EN_CONN,显示屏到显示IC的电源使能信号。
11.18脚AP_TO_I2C2_SCL_CONN,为CPU到总线的时钟信号。
12.20脚AP_BI_I2C2_SDA_CONN,直通CPU总线信号。
13.22,24脚为触摸相关信号。
14.26脚PP5V7_LCM_AVDDH_CONN,经过FL2037,C2070,C2051,C2050,C2071,C2094,显示升压管供电5.7V。
经过元器件
显示升压管
15.30脚为触摸相关信号。
显示相关故障和维修思路:
1.首先需要分别是背光电路的故障还是显示电路的故障。也就是平常所说的有背光无显示还是有显示无背光。
2.分析有背光IC电路如下:
a.
b.背光电路IC电路:
c.供电为pp_vcc_main主供电,经过滤波电感和保护二极管,到储能电容,滤波电容滤除尖峰电流,主特点就是滤波电容---滤波电感---保护二极管---储能电容---背光IC(三极管)若IC接通,则直接接地,否则直通储能电容。
d.供电为I2C总线电流和上盖SDRAM电流。电压为1.8V。
e.背光灯控输出端阻值约等于主供电阻值和二极管阻值之和:300 + 200 = 500
f.储能电容不能去掉,滤波电容可以,在维修过程中需要自己检查。
g.简化背光电路如下:
h.6S以上机型则有主灯控和副灯控的区别,需要根据具体情况具体再分析。
I.背光的故障主要包括,升压电容,滤波电感,背光IC,二极管,滤波电感等元器件。
3.显示升压IC线路图如下:
a.
b.
c.供电为pp_vcc_main,CPU到总线时钟信号和CPU数据总线信号,使能信号,复位信号,PP6V0自举升压电容,C1502和C1529,5.7V屏幕供电。
d.5.7V屏幕供电,短路会引起装屏第三下大电流,不装屏电流正常。
e.自举电容和6.0v自举电容损坏,会导不论装不装屏电流都会偏大,同时伴随显示IC发热。
f.检查L1519水泥电感是否有问题。
4.总结手机不显示故障维修思路:
1)手机怎么坏的
a.摔的则电感,芯片容易虚焊
b.进水座子容易腐蚀,供电容易
c.拆装二修,座子两侧元器件,螺丝孔容易损坏
2)什么电流
a.装屏电流偏大,不装屏电流正常,+-5.7V通路电容
b.装屏不装屏电流都偏大,6v升压电感、耦合电容问题。
c.装不装屏电流都不偏大,测试有无6.0v电压:
若有6.0v电压,手动开启+-5.7v电压,能够开启则检测总线、1.8v供电、复位信号;无法开启+-5.7v,显示IC本身和工作条件。
若无6.0v电压,检测显示IC自身和工作条件。
3)区分清楚到底是有显示无背光,还是有背光无显示,或者两者都无。
4)先换外配检测排除是否是屏幕引起的故障。
5)观察座子是否变形,引脚是否虚焊,座子两边元器件是否有脱落。
6)打显示座子的阻值判断通路的好坏。
7)寻找有规律的阻值,判断通CPU数据是否正常,判断CPU的好坏。
8)一般旁边或者背后有双排感或者保护电阻存在。
9)检测显示IC旁边的大电感有无通断。
10)检测显示IC四周电容有无两端接地。
11)进水机,则拆掉所有屏蔽罩仔细检查角落有无腐蚀电路电感的问题。
12)更换显示IC。
13)自行分析显示IC阻值。
国产机的维修:
14)国产机无背光IC,显示背光IC集合在一起的。
15)背光IC检测好坏,输出端电压为16V-22V。
16)二极管检测,电容是否两端接地,电感是否短路虚焊等。
17)二极管红笔输入160,反测为OL。
18)测量周围大电感通断和外观进行判断。
19)加电或者开机测量灯控输出端是否有4v,没有可以借电。
20)分析灯控IC是否正常,更换即可。
综上可以具体问题具体分析,有技术问题可以相互探讨学习,或者关于手机维修方面问题的可联系我。
⑨ 如何快速读懂手机电路图
一、熟练掌握手机电路中常用的电子元器件的基本知识,如电阻、电容、电感、二极管、三极管、场效应管、集成电路、显示屏、滤波器、开关等,并充分了解它们的种类、性能、特征、特性以及在电路中的符号、在电路中的作用和功能等。
二、掌握一些由常用元器件组成的单元电子电路知识。例如滤波电路、放大电路、振荡电路、电源电路等。
三、应多了解、熟悉、理解电路图中的有关基本概念。比如关键点的电压,各点电压如何变化、如何互相关联,如何形成回路、通路,哪些构成直流通路、哪些形成信号通道、哪些属于控制信号等。
四、对手机有一个大致的了解。例如手机的功能,除了基本的通话外,其他如红外、蓝牙、照摄像等,检查它可能由哪些电路单元组成。
五、在电路图中寻找自己熟悉的元器件和单元电路。看它们在电路中起什么作用,然后与它们周围的电路联系,分析这些外部电路怎样与这些元器件和单元电路互相配合工作。
六、不断尝试将电路图分割成若干条条框框,然后各个击破。
七、要多看、多读、多分析、多理解各种电路图。除反复独立思考外,也可以向内行请教,还可以多阅读这方面的教材与报刊,还可以上专门的网站,从中吸取营养。
八、了解电路图中的英文所代表的含义。有时,电路图中的英文实际上的简写的缩略语,有时是组合使用的,如ant是antter天线的简写,而antsw是ant(天线)和sw(开关)的组合,其含义就是天线开关。另外要注意有的词只出现在其特定的部分,它的出现也代表的起所在电路的基本功能。如,电路图中如出现“ant",那就表示是手机里射频部分中的天线相关电路了。
九、具备一定的电路原理知识。主要包括和射频、音频、电源电路相关的模拟电路知识、和逻辑电路相关的数字电路知识。