1. PCB行业的线路板之父是谁
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
2. 世界上第一块电路板谁发明的
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问题描述:
世界上第一块电路板谁发明的?
谢谢...
解析:
1、1903年，英国的Hanson申请与印刷电路板有关的“用电缆连接及相同连接法的改进”专利，这是最早的电历茄坦路和技术之一。
2、1936年肢桐，英国Eisler博士提出“印刷电路（p- rintcricuit）”这个概念，被称为“印刷电路板之父”。
3、1953年出现了双面板。
4、1960年出现了多层板。纳桐
5、1960年代末期，聚酰亚胺软性电路板问世。
6、1970年，产生了多层布线板。
7、1990年代初，又产生了积层多层印制板。
杰克 基尔比(JackpKilby)发明了集成电路 在集成电路出现之前，电子设备大多采用体积庞大且容易损坏的电路，主要是真空管。p但1958年基尔比在德州仪器半导体实验室发明的集成电路改变了整个电子世界，并使微处理器的出现成为可能。
3. 电路板是谁发明的捏
印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。 在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠直接连接实现的。而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
4. 振荡电路没有发明人吗
有啊！肯定的说每一种发明都有发明人的，只不过是有一些被淡漠了，
比如说鸡蛋炒西红柿是谁发明的就说不清了。
振荡电路也是如此，但还可查证：
电容三点式LC 振荡器为考毕兹(Colpitt)振荡电路；
改进的电容三点式LC 振荡器，在L中串一个微调C，改进为克拉泼(Clapp)振荡电路；
电感三点式为哈特来(Hartley)振荡电路。
考毕兹，克拉泼，哈特来就是这三个电路的发明人。
另有RC振荡电路如文氏桥振荡电路，是德国物理学家Max Wien(1866-1938)发明。
5. 第一个集成电路是什么时候发明的，又是谁发明的
1965年，中国自主研制的第一块集成电路在上海诞生，那不能说是发版明，其实就是仿造，权包括现在很多常用的国产集成电路，都是仿造的国外技术，几乎一点区别都没有可以直接代换，比如tea2025是国外型号，cd2025就是国产的，原理结构都一样没有区别可以直接代换的，但是质量就不好说了，这样的例子还有很多呢！
6. 谁发明了电路
50年前,杰克·基尔比发明了集成电路。不过要说，那就不得而知了，就像闪电的过程就是一个巨大的电容器放电过程，电路就是电流进行传播的过程，这么说应该是大自然首先发明了电路
7. 集成电路是谁发明的
集成电路是不是谁发明的，是科技进步的产物。
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于硅的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于锗的集成电路）。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。
集成电路具有体积小、重量轻、引出线和焊接点少、寿命长、可靠性高、性能好等优点，同时成本低，便于大规模成产。它不仅在工、民用电子设备如电视机计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事通信等方面也得到广泛应用。
发展
总体来看，IC设计业与芯片制造业所占比重呈逐年上升的趋势，2010年已分别达到25.3%和31%;封装测试业所占比重则相应下降，2010年为43.7%，但其所占比重依然是最大的。
据《中国集成电路封装行业市场前瞻与投资战略规划分析报告前瞻》显示，在产业规模快速增长的同时，IC 设计、芯片制造和封装测试三业的格局也正不断优化。2010年，国内IC设计业同比增速达到34.8%，规模达到363.85亿元;芯片制造业增速也达到31.1%，规模达到447.12亿元;封装测试业增速相对稍缓，同比增幅为26.3%，规模为629.18亿元。
目前，我国集成电路产业集群已初步形成集聚长三角、环渤海和珠三角三大区域的总体产业空间格局，2010年三大区域集成电路产业销售收入占全国整体产业规模的近95%。集成电路产业基本分布在省会城市和沿海的计划单列市，并呈现“一轴一带”的分布特征，即东起上海、西至成都的沿江发展轴以及北起大连、南至深圳的沿海产业带，形成了北京、上海、深圳、无锡、苏州和杭州六大重点城市。
去年年初，国务院发布了《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》，从财税、投融资、研发、进出口、人才、知识产权等方面给予集成电路产业诸多优惠，政策覆盖范围从设计企业与生产企业延伸至封装、测试、设备、材料等产业链上下游企业，产业发展政策环境进一步好转。前瞻网《中国集成电路行业市场需求预测与投资战略规划分析报告》表示，根据国家规划，到2015年国内集成电路产业规模将在2010年的基础上再翻一番，销售收入超过3000亿元，满足国内30%的市场需求。芯片设计能力大幅提升，开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，而封装测试业进入国际主流领域。“十二五”期间，中国集成电路产业将步入一个新的黄金发展期。