电路与版图

Ⅰ 电路板图基本知识有什么eimkt

集成电路的设计流程如图

集成电路版图设计就是指将电路图或电路描述语言映射到物理描述层面，从而可以将设计好的电路映射到晶圆上生产。

版图是包含了集成电路的器件类型，器件尺寸，器件之间的相对位置以及各个器件之间的连接关系等相关物理信息的图形，这些图形由位于不同图层上的图形构成。

版图工程师的职责是:芯片物理结构分析，逻辑分析，建立后端设计流程，版图布局布线，版图物理验证，联络代工厂提交生产数据。

Ⅱ 求关于集成电路版图逆向提取（提图）的文字资料，越多越好

集成电路由多层组成,每层用光刻工艺由光掩膜加以确定。 制造集成电路时用的掩膜上的几何图形就是版图, 版图是集成电路对应的物理层。本文将简单介绍对版图的认识, 是根据版图提取电路的初始步骤。 1.版图标识的分析 提取电路的前提是要正确识别版图,知道版图所表达的芯片信息。 在接触版图的初步要知道该芯片的生产工艺, 例如该芯片是一层金属结构采用P 型衬底的Bi-CM O S 双阱工艺。接下来工作的任务就是要识别版图的表示层。 知道每一层所代表的工艺结构。一般来讲。 有些必需层次是人所共知的:比如说第14 层是PA D ,第13 层是M etal1,第12 层是Contact1。Poly 一般会以第七层或者第八层进行表示。这些熟知的规定和惯例, 不同公司是不同的。 其次出于版图的视觉可观性和个人习惯的考虑要对已有版图颜色和形 式设置进行修改。例如可以将层次作了如下设置:与P 型杂质相关的设置为绿色只是填充图案不同例如阱设为淡色格式, 与N 型杂质相关的设为蓝色。多晶硅设置为实心紫色。 铝线由于覆盖较广而设置称为无填充的粉色。引线孔设为实心红色。 2.压焊快的分析确立 电路提取是根据压焊点的确立而提出的。 知道了电路的输入输出才可以做到有的放矢。 所以要首先分析出各个引脚的含义才可以进行由外向里有目的的电路 提取。例如,在一款Bi-CO M S 电路中。可以版图中根据M O S 管的引线分析,很容易得到G N D 和V cc 压焊点。进而进行初步的版图提取。在初步提取过程中将G N D 和V cc 电源线用特殊图标表示出来。 这样更有利于电路的提取和芯片功能分析。 对于电路中常用的测试焊点若分析出来也要一并提出, 这样以利于版图的进一步修改和有利于芯片生产的后期测试工作。 3.Label号的标注 在提电路之前要进行Label的标注: 即判断出是器件还是电阻、电容等。并用第零层进行标注。 标注的符号,字母选择以及字母大小写的规定也是因公司而异。 这样更利于以后对版图的对照和修改。 4.电路的分块提取 电路提取是分块进行的。在版图上有很多结构相似的单元位置相近。 因此根据位置关系和结构的相似性将整个版图分成若干部分。 从电路设计方面来看, 功能一致的电路部分要相邻以达到最好的功能对称性。 在电路中距离较近的两个部分也要将版图设计在一个单元当中以避免 过长的金属走线带来的寄生效应。 因此要将版图分成几块来进行电路提取。 5.器件的尺寸标注 在版图基础上将提取出来的器件进行尺寸标注。 将这些器件进行测量后填入电路图中的参数项,这样才可以仿真。 在对尺寸标注要参考的标准: 三极管测量发射极的面积并除以100μm 2,其比值添在qn[]的中括号里,M O S 管测量栅极的宽(W )、长(L)以及条数( M ) ,电容测量其有效面积。 1)电阻、电容类型的确定 要确定无源元件电阻, 电容的值必须要对方块电阻值和单位电容值进行确定。 确定方块电阻值的首要任务是要确定电阻的类型。例如: 可以确定该电路的电阻为基区电阻R b 和注入电阻R i。由于在实际的生产工艺中电阻有几乎10% 的阻值浮动, 所以将方块电阻精确到个位是不可取的。 例如可将扩散电阻的方块电阻值设定为130Ω/□。 注入电阻采用低浓度的杂质注入而形成, 因而可以达到较高的方块电阻值根据仿真结果与技术资料的数值对照 ,例如将R i近似为1000Ω/□。 确定单位面积电容的值首先就是确定电容的类型。 例如电容是Poly 和N -W ell的接触电容。 然后根据工艺经验值和后面模块的工作要求将单位面积电容进行赋值 。上例就可以将单位面积电容值定2p,而在电路中的体现就是Cm =2p( Cm 是自定义的单位面积电容表示法) 。 2)电阻阻值计算 熟练的掌握了电阻的测量方法和阻值计算方法之后才可以对版图中形 状各异的电阻进行测量和电阻相关的参数填写。 阻值精确才可以对电路性能进行精确仿真,尤其是模拟电路部分。 注入电阻阻值的计算方法R =R i(L/W )。这样,完整的电路图就从版图中提取出来了。 基于各种齐备参数的基础上我们就可以进行电路仿真了。 与其它的集成电路CAD 工具相比, 版图电路提取还显得很不成熟。 虽然许多版图电路提取方法和提取器被提出来, 但与现代的电路设计能力相比, 版图电路提取还是显得力不从心。因此, 随着集成电路的发展, 版图提取的重要性也将越来越明显地体现出来。

Ⅲ 集成电路版图设计的介绍

集成电路版图设计是指利用EDA设计工具并且根据电路原理图将电路功能实现在半导体晶圆片上的图形设计过程。《集成电路版图设计》讲述基于Cadence软件的集成电路版图设计原理、编辑和验证的方法。全书共9章，第1～3章讲解学习版图设计需要掌握的半导体器件及集成电路的原理和制造工艺，第4章介绍上机必须掌握的UNIX操作系统和Cadence软件的基础知识，第5章介绍CMOS集成电路的版图设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阻容元件的设计，第6章介绍版图验证，第7章介绍芯片外围器件和阴容元件的设计，第8章介绍CMOS模拟集成电路和双极型集成电路的版图设计，第9章介绍版图设计经验和实例。6个附录中介绍版设计规则、编写验证文件的一些常用全集及器件符号对照。

Ⅳ 集成电路版图绘制这个环节主要分哪三个内容

模拟集成电路设计中，除了电路的设计以及仿真之外，版图设计也是很重要的内容，版图设计的质量直接跟芯片的性能相关。
软件上设计的电路是如何在代工厂加工成有一定功能的芯片呢？电路设计和芯片之间是通过版图联系的，电路设计只是一个形式，而版图是电路的具体表现。通俗来讲，代工厂就是按照设计者提供的版图制造掩膜版，再通过掩膜版的形状结合工艺流程实现芯片制造。

Ⅳ 电路图与pcb版图的区别与联系是什么

电路图是原抄理图，是用各种电子电器符号画成供人们研究原理的，PCB是根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用（可在程控机上直接做出板来），在一般设计软件中这两者是通过网络表或器件特性库联系的。