易极电路板

❶ 电路板怎么做

这个电路板是怎么制作出来的
可以肯定的是，不是光刻出来的，覆铜的边缘很不整齐。板子材质很差，几乎半透明了，应该是手工刻出来或是腐蚀的。

方法网上应该有很多，我简单介绍下：

1、使用热转印纸或蜡纸将电路印在PCB覆铜板上

2、将覆铜板放在三氯化铁溶液中腐蚀，直到剩下线路位置

3、将腐蚀后的电路板冲洗干净并阴干或吹干

4、用电钻打孔，并将打孔碎屑清理干净

5、在焊盘位置打磨干净并搪锡，无焊盘的覆铜线路涂清漆保护
如何制作pcb电路板
业余制作PCB的话，有热转印和紫外曝光两种方法比较常用。

热转印法需要使用的设备有：覆铜板、激光打印机（必须是激光打印机，喷墨打印机、针式打印机等打印机是不可以的）、热转印纸（可用不干胶后面的背纸代替，但不能使用普通A4纸）、热转印机（可用电熨斗、照片塑封机代替）、油性记号笔（必须是油性记号笔，它的油墨是防水的，不可以用水性油墨的笔）、腐蚀药品（一般用氯化铁或者过硫酸铵）、台钻、水砂纸（越细越好）。

具体操作方法如下：

用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

使用激光打印机，将画好的PCB文件左右镜像打印到热转印纸光滑的那一面上，走线为黑色其他部位空白。

将热转印纸平铺在覆铜板的覆铜面上（打印面朝向覆铜的那一面，让覆铜板完全覆盖打印区域），并将热转印纸固定，确保在转印过程中纸张不会发生移动。

热转印机开机预热，预热完成后，将固定着热转印纸的覆铜板插入热转印机的胶辊，反复转印3~10次（依据机器性能而定，有些热转印机过1次就能用，有些则要过10次）。如果使用电熨斗来转印，请将电熨斗调至最高温度，并反复熨烫热固定着热转印纸的覆铜板，要均匀的熨烫，确保每个部位都会被熨斗压过，等到整块覆铜板非常烫手不能长时间触碰时再结束。

等待覆铜板自然冷却，等到冷却至不再昌戚桐烫手时，小心的将热转印纸揭开撕掉。注意一定要等待完全冷却后才能撕掉，否则热转印纸上的塑料膜有可能会粘连到覆铜板上，导致制作失败。

检查转印是否成功，如果有部分走线转印不完整，可以用油性记耐坦号笔将其补全。此时油性记号笔在覆铜板上留下的痕迹，会在腐蚀结束后保留下来，如果想要在电路板上制作手写体的签名，可以在这个时候直接用油性记号笔写在覆铜板上。此时可以在PCB的边缘打一个小孔并系上一根绳子，以方便下一个步骤的腐蚀。

将适量腐蚀药品（以氯化铁为例）放入塑料容器，并倒入热水将药品溶解（不要加太多的水，能完全溶解就可以了，水太多会降低浓度），再将转印后的覆铜板浸泡到腐蚀药品的溶液中，覆铜面向上，确保腐蚀液完全没过覆铜板，之后不停的摇晃承装腐蚀液的容器，或者摇晃覆铜板，如果使用腐蚀机就更好了，腐蚀机的泵会搅动腐蚀液。腐蚀过程中请时刻注意覆铜板的变化，如果转印的碳膜或者记号笔书写的油墨出现脱落现象，请立即停止腐蚀并将覆铜板捞出冲洗，再重新用油性记号笔补全脱落的线重新腐蚀。等到覆铜板上 *** 的铜全部被腐蚀掉后，立即捞出覆铜板，用自来水洗净，再清洗的同时，使用水砂纸将覆铜板上的打印机碳粉擦掉。

晾干后，用台钻打好孔，就可以使用了。

使用紫外曝光的方法制作PCB，需要使用这些设备：

喷墨打印机或激光打印机（不可以用其它类型打印机）、覆铜板、感光膜或感光油仔桥（网上有卖的）、打印胶片或硫酸纸（激光打印机建议使用胶片）、玻璃板或有机玻璃板（面积要大于所制作的电路板）、紫外线灯（可用消毒用的紫外线灯管，或者美甲店用的紫外线灯）、氢氧化钠（也叫“火碱”，化工用品商店可以买到）、碳酸钠（也叫“纯碱”，食用面碱就是碳酸钠的结晶，可用食用面碱代替，也可购买化工用的碳酸钠）、橡胶防护手套（建议使用）、油性记号笔、腐蚀药品、台钻、水砂纸。

首先使用打印机将PCB图纸打印在胶片或硫酸纸上，做成“底片”，注意打印时需要左右镜像，并且反白（也就是走线打印成白色，而不需要铜箔的地方为黑色）。

用水砂纸给覆铜板的覆铜表面打毛，并磨去氧化层，之后用水将打磨产生的铜粉冲洗干净，并擦干。

如果使用感光油，则此时用小毛刷将感光油均匀的涂刷在覆铜板表面，并晾干。如果......
想学习怎么自己制作电路板100分
是要抄板吗？

最简单，找别人抄，没有单片机之类的可编程器件，不是很复杂的，一般200-300起价了

自己动手的话

步骤

1.搞清楚板子上每一个元器件的型号。一般元器件都有标识的，但是有些贴片器件没有，如贴片的瓷片电容。还有些IC，国内很多小厂都会打磨掉，不让人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通过电路判断这个是什么芯片了。还有些是裸片的，很多电视机遥控器都用裸片的。

2.搞清楚型号后，看看ic中是否有可编程的芯片，如单片机、cpld之类的都是可以编程的，光知道型号还没用，还要有里面的程序。

可以根据功能重写一个烧进去，或者找人解密。成本跟软件复杂程度、芯片型号有关

3.给电路板拍个高清照吧，这个也可以放第一步了。多拍几个，万一改动了，不知道怎么复原

4.开始抄板了，方法很多了。

1）先炒出原理图，再用portel等pcb软件自己对着pcb画，画出来可能有点差距

2）拆除所有元器件，用扫描仪扫描，如果是双层板比较方便，多层的话就麻烦了，要抹掉外面的，再抄，或者用高级的设备了

网上找抄板教程很多

下面是别人发的了，比我说的好，呵呵。

PCB抄板密技

第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三机管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。

第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，启动POHTOSHOP，用彩色方式将丝印面扫入，并打印出来备用。

第三步，用水纱纸将TOP LAYER 和BOTTOM LAYER两层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平树直，否则扫描的图象就无法使用。

第四步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。

第五步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。

第六，将TOP。BMP转化为TOP。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。

第七步，将BOT。BMP转化为BOT。PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在BOT层描线就是了。画完后将SILK层删掉。

第八步，在PROTEL中将TOP。PCB和BOT。PCB调入，合为一个图就OK了。

第九步，用激光打印机将TOP LAYER， BOTTOM LAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB川，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。

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参考资料：......
电路板上的线路是怎么做的
你是说印刷电路板吧，先用绝缘涂料在铜版上印刷出电路，再冲出插元件的孔眼激浸于腐蚀液中将没有用的部分铜腐蚀掉，插上元件，浸入熔锡槽中焊上锡。这些工序一般都在自动生产线上完成。
电路板怎么做需要什么 10分
1.全面准备并了解订单资料（客户制单、生产工艺、最终确认样、面/辅料样卡、确认意见或更正资料、特殊情况可携带客样,或者大货样，船样之类），确认所掌握的所有资料之间制作工艺细节是否统一、详尽。对指示不明确的事项详细反映给相关工厂技术部和业务部，以便及时确认。

2、务必保证本公司与外加工厂之间所有要求及资料详细并明确、一致！（最好要有文字证明）

3、 事先尽可能多地了解各加工厂的生产、经营状况并对工厂的优/劣势进行充分评估，做到知根知底。 4、 跟单员言行、态度均代表本公司,因此与各业务单位处理相应业务过程中，须把握基本原则、注意言行得体、态度不卑不亢。严禁以任何主观或客观理由对客户（或客户公司跟单员）有过激的言行。处理业务过程中不能随意越权表态,有问题及时请示公司决定。

5、预先充分估量工作中问题的潜在发生性，相应加强工作力度，完善细化前期工作，减少乃至杜绝其发生的可能性。不以发现问题为目的，预先充分防范、工作中重复发掘、及时处理问题并总结经验，对以后的工作方式和细则进一步完善方为根本之道。

6、订单跟单员与订单负责人（操作员）要保持密切的联系，出于双方的利益着想，双与对方沟通，将问题降到最低限度。

二、 生产过程中的验货工作程序：

1、 面/辅料到厂后，督促工厂最短时间内根据发货单详细盘点，并由工厂签收。若出现短码/少现象要亲自参与清点并确认。

2、 如工厂前期未打过样品，须安排其速打出投产前样确认，并将检验结果书面通知工厂负责人和工厂技术科。特殊情况下须交至公司或客户确认,整改无误后方可投产。

3、校对工厂裁剪样版后方可对其进行版长确认，详细记录后的单耗确认书由工厂负责人签名确认，并通知其开裁。

4、根据双方确认后的单耗要与工厂共同核对面/辅料的溢缺值，并将具体数据以书面形式通知公司。如有欠料，须及时落实补料事宜并告知加工厂。如有溢余则要告知工厂大货结束后退还我司，并督促其节约使用，杜绝浪费现象。

5、 投产初期必须每个车间、每道工序高标准地进行半成品检验，如有问题要及时反映工厂负责人和相应管理人员，并监督、协助工厂落实整改。

6、 每个车间下机首件成品后，要对其尺寸、做工、款式、工艺进行全面细致地检验。出具检验报告书（大货生产初期/中期/末期）及整改意见，经加工厂负责人签字确认后留工厂一份，自留一份并传真公司。

7、每天要记录、总结工作，制定明日工作方案。根据大货交期事先列出生产计划表，每日详实记录工厂裁剪进度、投产进度、产成品情况、投产机台数量,并按生产计划表落实进度并督促工厂。生产进度要随时汇报公司。

8、 针对客户跟单员或公司巡检到工厂所提出的制作、质量要求，要监督、协助加工厂落实到位，并及时汇报公司落实情况。

9、成品进入后整理车间,需随时检查实际操作工人的整烫、包装等质量，并不定期抽验包装好的成品，要做到有问题早发现、早处理。尽最大努力保证大货质量和交期。

10、大货包装完毕后，要将裁剪明细与装箱单进行核对，检查每色、每号是否相符。如有问题必须查明原因并及时相应解决。

11、 加工结束后，详细清理并收回所有剩余面料、辅料。

12、 对生产过程中各环节（包括本公司相应部门和各业务单位）的协同配合力度、出现的问题、对问题的反应处理能力以及整个定单操作情况进行总结,以书面形式报告公司主管领导。

13、在检查过程中一定要公平，真实。不能收到厂家的一点点好处，而忘了自己的职责检举...
找厂家做电路板,需要怎么做.
需要提供1：1的印刷电路图样和字符图样，费用有开模费制版费，费用多少由福板规模大小而定，数量的多少要看谈的情况定。
如何仿制PCB板与电路板
?荘CB设计的逆向工程。是先将PCB线路板上的元器件拆下来做成BOM单，将空板扫描成图片经抄板软件处理还原成pcb板图文件；将pcb板图文件送到PCB制板厂做出板子(PCBA)，再打上元件（根据BOM单采购到相应元器件）就是与原PCB电路板一摸一样的PCB电路板了。通过PCB抄板技术可以完成任何电子产品仿制、电子产品克隆。抄板也叫改板，就是对设计出来的PCB板进行反向技术研究。在参考了大量的资料，抄板的过程总结如下：第一步，拿到一块PCB，首先在纸上记录好所有元气件的型号，参数，以及位置，尤其是二极管，三级管的方向，IC缺口的方向。最好用数码相机拍两张元气件位置的照片。现在的pcb电路板越做越高级上面的二极管三极管有些不注意根本看不到。第二步，拆掉所有器件，并且将PAD孔里的锡去掉。用酒精将PCB清洗干净，然后放入扫描仪内，扫描仪扫描的时候需要稍调高一些扫描的像素，以便得到较清晰的图像。再用水纱纸将顶层和底层轻微打磨，打磨到铜膜发亮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入。注意，PCB在扫描仪内摆放一定要横平竖直，否则扫描的图象就无法使用。第三步，调整画布的对比度，明暗度，使有铜膜的部分和没有铜膜的部分对比强烈，然后将次图转为黑白色，检查线条是否清晰，如果不清晰，则重复本步骤。如果清晰，将图存为黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果发现图形有问题还可以用PHOTOSHOP进行修补和修正。第四步，将两个BMP格式的文件分别转为PROTEL格式文件，在PROTEL中调入两层，如过两层的PAD和VIA的位置基本重合，表明前几个步骤做的很好，如果有偏差，则重复第三步。所以说pcb抄板是一项极需要耐心的工作，因为一点小问题都会影响到质量和抄板后的匹配程度。第五步，将TOP层的BMP转化为TOP.PCB，注意要转化到SILK层，就是黄色的那层，然后你在TOP层描线就是了，并且根据第二步的图纸放置器件。画完后将SILK层删掉。不断重复知道绘制好所有的层。第六步，在PROTEL中将TOP.PCB和BOT.PCB调入，合为一个图就OK了。第七步，用激光打印机将TOPLAYER，BOTTOMLAYER分别打印到透明胶片上（1：1的比例），把胶片放到那块PCB上，比较一下是否有误，如果没错，你就大功告成了。一块和原板一样的抄板就诞生了，但是这只是完成了一半。还要进行测试，测试抄板的电子技术性能是不是和原板一样。如果一样那真的是完成了。备注：如果是多层板还要细心打磨到里面的内层，同时重复第三到第五步的抄板步骤，当然图形的命名也不同，要根据层数来定，一般双面板抄板要比多层板简单许多，多层抄板容易出现对位不准的情况，所以多层板抄板要特别仔细和小心（其中内部的导通孔和不导通孔很容易出现问题）。双面板抄板方法：1.扫描线路板的上下表层，存出两张BMP图片。2.打开抄板软件Quickpcb2005，点文件打开底图，打开一张扫描图片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盘，按PP放置一个焊盘，看到线按PT走线就象小孩描图一样，在这个软件里描画一遍，点保存生成一个B2P的文件。3.再点文件打开底图，打开另一层的扫描彩图;4.再点文件打开，打开前面保存的B2P文件，我们看到刚抄好的板，叠在这张图片之上同一张PCB板，孔在同一位置，只是线路连接不同。所以我们按选项层设置，在这里关闭显示顶层的线路和丝印，只留下多层的过孔。5.顶层的过孔与......
如何维修电路板？
电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心。但如果方法不当工作起来照样事倍功半。那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考。使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行。原则一:先看后量 对待修的电路板首先应对其进行目测。必要时还要借助于放大镜观察。

主要看：1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制电路板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题。 排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω。若阻值太小，才几或十几欧姆。说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器穿找出来。具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值。否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象。若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开关等元器件。其目的就是首先要确保被测量过的元器件是正常的。能用一般测试工具(如万用表等)解决的问题就不要把它复杂化。原则二:先外后内如果情况允许最好是有一块与待修板一样的好电路板作为参照。然后使用测试仪的双梆VI曲线扫描功能对两块板进行好、坏对比测试。开始的对比测试点可以从电路板的端口开始;然后由表及里尤其是对电容器的对比测试。这可弥补万用表在线难以测出电容是否漏电的缺憾。原则三:先易后难 为提高测试效果在对电路板进行在线功能测试前应对被修板做一些技术处理以尽量削弱各种干扰对测试过程中带来的影响。具体措施如下:1.测试前的准备将晶振短路(注意对四脚的晶振要搞清那两脚为信号输出脚可短路此两脚。记住一般情况下另外两脚为电源脚千万不可短接!!)对于大容量的电解电容器也要焊下一脚使其开路。因为大容量电容的充放电同样也会带来干扰。2.采用排除法对器件进行测试对器件进行在线测试或比较测试过程中凡是测试通过(或比较正常)的器件请直接确认测试结果给以记录。对测试未通过(或比较超差)的可再测试一遍。若还是未通过也可先确认测试结果。这样一直测试下去直到将板上的器件测试(或比较)完。然后再来处理那些未通过测试(或比较超差)的器件。对未通过功能在线测试的器件有些测试仪器还提供了一种不太正规却又比较实用的处理方法:由于该种测试仪器对电路板的供电还可以通过测试夹施加到器件相应的电源与地线脚上若对器件的电源脚实施刃割则这个器件将脱离电路板供电系统。这时再对该器件进行在线功能测试;由于电路板上的其他器件将不会得电工作消除了干扰作用。此时的实际测试效果将等同于“准离线测试”测准率将获得很大提高。 文章引自： greattong/...Class=技术文档
转换成电路板的图，怎么设计的，怎么做电路板的图 50分
先用相机把电路板的元件面和铜箔面分别拍一张照片，然后用PHOTOSHOP把铜箔面的照片水平翻转180度，根据这两张图就可以画出哪些元件和哪些相连，用纸先画出连接图，再根据连接图整理，画出标准原理图，最后再用PROTEL画出标准的电路图
我的世界高级电路板怎么做

❷ pcb线路板到底是什么意思

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。

❸ 集成电路板中 CY1 CY2 CY3 CY4代表什么

CY1 CY2 CY3 CY4都是位号,是最初设计的人自己定义,作用是表明器件在板子上的位置,有一些约定俗称的定义方法。

集成电路板分类：
按功能结构

集成电路板按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路板和数字两大类。
模拟用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间边疆变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），而数字用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如VCD、DVD重放的音频信号和视频信号）。

按制作工艺
按制作工艺可分为半导体和薄膜。
膜又分类厚膜和薄膜。

按集成度高低
按集成度高低的不同可分为小规模、中规模、大规模和超大规模。

按导电类型不同
按导电类型可分为双极型和单极型。
双极型的制作工艺复杂，功耗较大，代表有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模，代表有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

按用途
按用途可分为电视机用。音响用、影碟机用、录像机用、电脑（微机）用、电子琴用、通信用、照相机用、遥控、语言、报警器用及各种专用。
电视机用包括行、场扫描、中放、伴音、彩色解码、AV/TV转换、开关电源、遥控、丽音解码、画中画处理、微处理器（CPU）、存储器等。
音响用包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大、音频功率放大、环绕声处理、电平驱动、电子音量控制、延时混响、电子开关等。
影碟机用有系统控制、视频编码、MPEG解码、音频信号处理、音响效果、RF信号处理、数字信号处理、伺服、电动机驱动等。
录像机用有系统控制、伺服、驱动、音频处理、视频处理。

❹ 电路板的主要成分是什么

前言
在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产
到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过
生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。

第一章 工艺审查和准备
工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，
结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审
查。工艺审查的要点有以下几个方面：
1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）；
2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、
钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等；
3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。
第二节 工艺准备
工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。
工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面：
1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行；
2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号
或标志；
3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量；
4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定；
5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法；
6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件
的测试条件确定后，再进行曝光；
7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影；
8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度
及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等；
9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度；
10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理；
11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序；
12，在进行层压时，应注明工艺条件；
13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位；
14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项；
15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求；
16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。

第二章 原图审查、修改与光绘

第一节 原图审查和修改
原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所
提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，
必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
（一） 审查的项目
1，导线宽度与间距；导线的公差范围；
2，孔径尺寸和种类、数量；
3，焊盘尺寸与导线连接处的状态；
4，导线的走向是否合理；
5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）；
6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。
（二）修改项目
1，基准设置是否正确；
2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米；
3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状；
4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正
相图形而言）；
5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数；
6，有阻抗特性要求的导线应注明；
7，尽量减少不必要的圆角、倒角；
8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准；
9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多；
10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径；
12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。
第二节 光绘工艺
原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之
一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目
前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。
（一） 审查项目
1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇
酯）片基；
2，对片基的基本要求：平整、无划伤、无折痕；
3，底片存放环境条件及使用周期是否恰当；
4，作业环境条件要求：温度为20-270C、相对湿度为40-70％RH;对于精度要求高的底片
，作业环境湿度为55-60％RH.
（二）底片应达到的质量标准
1，经光绘的底片是否符合原图技术要求；
2，制作的电路图形应准确、无失真现象；
3，黑白强度比大即黑白反差大；
4，导线齐整、无变形；
5，经过拼版的较大的底片图形无变形或失真现象；
6，导线及其它部位的黑度均匀一致；
7，黑的部位无针孔、缺口、无毛边等缺陷；
8，透明部位无黑点及其它多余物；

第三章 基材的准备
第一节 基材的选择
基材的选择就是根据工艺所提供的相关资料，对库存材料进行检查和验收，并符合质
量标准及设计要求。在这方面要做好下列工作：
1，基材的牌号、批次要搞清；
2，基材的厚度要准确无误；
3，基材的铜箔表面无划伤、压痕或其它多余物；
4，特别是制作多层板时，内外层的材料厚度（包括半固化片）、铜箔的厚度要搞清；
5，对所采用的基材要编号。
第二节 下料注意事项
1，基材下料时首先要看工艺文件；
2，采用拼版时，基材的备料首先要计算准确，使整板损失最小；
3，下料时要按基材的纤维方向剪切
4，下料时要垫纸以免损坏基材表面；
5，下料的基材要打号；
6，在进行多品种生产时，所需基材的下料，要有极为明显的标记，决不能混批或混
料及混放。

第四章 数控钻孔
第一节 编程
根据CAD/CAM系统所提供的设计资料（包括钻孔图、兰图或钻孔底片等），进行编程。
要达到准确无误的进行编程，必须做到以下几方面的工作：
1，编程程序通常在实际生产中采用两种工艺方法，原则应根据设备性能要求而定；
2，采用设计部门提供的软盘进行自动编程，但首先要确定原点位置（特别在多层板
钻孔）；
3，采用钻孔底片或电路图形底片进行手工编程，但必须将各种类型的孔径进行合并同
类项，确保换一次钻头钻完孔；
4，编程时要注意放大部位孔与实物孔对准位置（特别是手工编程时）；
5，特别是采用手工编程工艺方法，必须将底版固定在机床的平台上并覆平整；
6，编程完工后，必须制作样板并与底片对准，在透图台上进行检查。
第二节 数控钻孔
数控钻孔是根据计算机所提供的数据按照人为规定进行钻孔。在进行钻孔时，必须严格
地按照工艺要求进行。如果采用底片进行编程时，要对底片孔位置进行标注（最好用红兰
笔），以便于进行核查。
（一）准备作业
1，根据基板的厚度进行叠层（通常采用1.6毫米厚基板）叠层数为三块；
2，按照工艺文件要求，将冲好定位孔的盖板、基板、按顺序进行放置，并固定在机床上
规定的部位，再用胶带格四边固定，以免移动。
3，按照工艺要求找原点，以确保所钻孔精度要求，然后进行自动钻孔；
4，在使用钻头时要检查直径数据、避免搞错；
5，对所钻孔径大小、数量应做到心里有数；
6，确定工艺参数如：转速、进刀量、切削速度等；
7，在进行钻孔前，应将机床进行运转一段时间，再进行正式钻孔作业。
（二）检查项目
要确保后续工序的产品质量，就必须将钻好孔的基板进行检查，其中项目有以下：
1，毛刺、测试孔径、孔偏、多孔、孔变形、堵孔、未贯通、断钻头等；
2，孔径种类、孔径数量、孔径大小进行检查；
3，最好采用胶片进行验证，易发现有否缺陷；
4，根据印制电路板的精度要求，进行X-RAY检查以便观察孔位对准度，即外层与内层孔
（特别对多层板的钻孔）是否对准；
5，采用检孔镜对孔内状态进行抽查；
6，对基板表面进行检查；
7，通常检查漏钻孔或未贯通孔采用在底照射光下，将重氮片覆盖在基板表面上，如发现
重氮片上有焊盘的位置因无孔而不透光。而检查多钻孔、错位孔时，将重氮片覆盖在基板表面上，如果发现重氮片上没有焊盘的位置透光，就可检查出存在的缺陷。
8，检查偏孔、错位孔就可以采用底片检查，这时重氮片上焊盘与基板上的孔无法对准。

第五章 孔金属化工艺
孔金属化工艺过程是印制电路板制造中最关键的一个工序。为此，就必须对基板的铜表
面与孔内表面状态进行认真的检查。
（一）检查项目
1，表面状态是否良好。无划伤、无压痕、无针孔、无油污等；
2，检查孔内表面状态应保持均匀呈微粗糙，无毛刺、无螺旋装、无切屑留物等；
3，沉铜液的化学分析，确定补加量；
4，将化学沉铜液进行循环处理，保持溶液的化学成份的均匀性；
5，随时监测溶液内温度，保持在工艺范围以内变化。
（二）孔金属化质量控制
1，沉铜液的质量和工艺参数的确定及控制范围并做好记录；
2，孔化前的前处理溶液的监控及处理质量状态分析；
3，确保沉铜的高质量，应建议采用搅拌（振动）加循环过滤工艺方法；
4，严格控制化学沉铜过程工艺参数的监控（包括PH、温度、时间、溶液主要成份）；
5，采用背光试验工艺方法检查，参考透光程度图像（分为10级），来判定沉铜效时和沉
铜层质量；
6.经加厚镀铜后，应按工艺要求作金相剖切试验。
第三节 孔金属化
金属化工艺是印制电路板制造技术中最为重要的工序之一。最普遍采用的是沉薄铜工艺
方法。在这里如何去控制它，有如下几个方面：
1，最有效的沉铜方法是采用挂兰并倾斜300角，并基板之间要有一定的距离。
2，要保持溶液的洁净程度，必须进行过滤；
3，严格控制对沉铜质量有极大影响作用的溶液温度，最好采用水套式冷却装置系统；
4，经清洗的基板必须立即将孔内的水份采用热风吹干。

第六章 图形电镀抗蚀金属-锡铅合金
第一节 镀前准备和电镀处理
图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格
控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。
（一） 检查项目
1， 检查孔金属化内壁镀层是否完整、有无空洞、缺金属铜等缺陷；
2， 检查露铜的表面加厚镀铜层表面是否均匀、有无结瘤、有无砂粒状等；
3， 检查镀液的化学成份是否在工艺规定范围以内；
4， 核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；
5，检查上道工序所提供的工艺文件，按照工艺要求来确定电镀工艺参数；
6，检查槽的导电部位的连接的可靠性及导电部位的表面状态，应处在完好；
7，镀前处理溶液的分析和调整参考资料即分析单；
8，确定装挂部位和夹具的准备。
（二） 镀层质量控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2， 在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对
任何表面分布均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需
采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀锡铅合金工艺
图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保
锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：
1，严格控制溶液成份，特别是添加剂的含量和锡铅比例；
2，通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的
溢出，确保孔内镀层均匀；
3， 采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；
4， 镀到5分钟时，需取出来观察孔内镀层状态；
5，按照总电流流动的方向，如果单槽作业需要按输入总电流的相反方向挂板。

第七章 锡铅合金镀层的退除
如采用热风整平工艺，就必须将抗蚀金属层退除，才能获得高质量的高可焊性能的锡铅合金层。
（一） 检查项目
1， 检查膜层退除是否干净，特别是金属化孔内是否有残留的膜。如有必须清理干净；
2， 检查表面与孔内壁金属应呈现金属光泽，无黑点斑、残留的锡铅层等缺陷；
3， 退除锡铅合金镀层前，必须将表面产生的黑膜除去，呈现金属光泽；
（二） 退除质量的控制
1，严格按照工艺规定的工艺参数实行监控；
2，经常观察锡铅合金镀层的退除情况；
3，根据基板的几何尺寸，严格控制浸入和提出时间；
4，基板铜表面与孔内铜表面锡铅合金镀层经退除后，必须进行彻底使用温水清洗，以避
免发生翘曲变形；
5， 加工过程中必须进行认真的检查。
第三节 退除工艺
对采用热风整平工艺半成品而言，退除锡铅合金镀层的质量优劣决定热风整平的质量的高低。所以，要严格的按照工艺规定进行加工。为确保退除质量就必须做好以下几个方面
的工作：
1， 按照工艺规定调配退除液，并进行分析；
2， 这确保安全作业，必须采用水套加温，特别大批量退除时，要确保温度的一致性和稳定性；
3， 退除过程会大量消耗溶液内的化学成份，必须随时按照一定的数量进行补充；
4， 在抽风的部位进行退除处理；
5， 经退除干净的基板必须认真进行检查，特别孔。

第八章 丝印阻焊剂工艺
第一节 丝印前的准备和加工
丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之"搭桥"，确保电
装质量。
（一） 检查项目
1， 检查和阅读工艺文件与实物是否相符，根据工艺文件所拟定的要求进行准备；
2， 检查基板外观是否有与工艺要求不相符合的多余物；
3， 确定丝印准确位置，确保两面同时进行，主要确保预烘时两面涂覆层温度的一致性；所制造的支承架距离要适当；
4，根据所使用的油墨牌号，再根据说明书的技术要求，进行配比并采用搅拌机充分混合，
至气泡消失为止。
5，检查所使用的丝印台或丝印机使用状态，调整好所有需要保证的部位；
6，为确保丝印质量，丝印正式产品前，采用纸张先印确保漏印清楚而又均匀。
（二） 丝印质量的控制
1，确保基板表面露铜部位（除焊盘与孔外）要清洁、干净、无沾物；
2，按照工艺文件要求，进行两面丝印，并确保涂覆层的厚度均匀一致；
3，经丝印的基板表面应无杂物及其它多余物；
4，严格控制烘烤温度、烘烤时间和通风量；
5，在丝印过程中，要严格防止油墨渗流到孔内和沓盘上；
6，完工后的半成品要逐块进行外观检查，应无漏印部位、流痕及非需要部位。
第二节 丝印工艺
丝印工艺主要目的就是使整板的两面均匀的涂覆一层液体感光阻焊剂，通过曝光、显影等工序后成为基板表面高可靠性永久性保护层。在施工中，必须做到以下几个方面：
1， 采用气动绷网时，必须逐步加压，确保绷网质量；
2， 所采用的液体感光抗蚀剂时，应严格按照使用说明书进行配制，并充分进行搅拌至气
泡完全消失为止；
3， 在进行丝印前，必须先采用纸进行试印，以观察透墨量是否均匀；
4， 预烘时，必须严格控制温度，不能过高或过低，因此采用较高的精度的预烘工艺装置，显得特别重要。要随时观察温度变化，决不能失控；
5， 作业环境一定要符合工艺规定。

第九章 热风整平工艺
第一节 工艺准备和处理
热风整平工艺主要目的是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装提供可靠
的焊接性能。
（一） 检查项目
1， 检查阻焊膜质量，确保孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜；
2，检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很
小部分；
3，确定热风整平工艺参数并进行调整；
4，检查处理溶液的是否符合工艺标准，成份不足时应立即进行分析调整；
5，检查焊锅焊料成分是否符合60/40（锡/铅比例），并分析含铜杂质量；
6，检查助焊剂的酸度是否在工艺规定的范围以内；
（二） 热风整平焊料层质量控制
1，严格控制热风整平工艺参数，确保工艺参数的在整个处理过程的稳定性；
2，极时做到清理表面氧化残渣，保持焊料表面清亮；
3，根据印制电路板的几何尺寸，设定浸入和提出时间；
4，在涂覆助焊剂时，整个基板表面要涂均匀一致，不能有漏涂现象；
5， 在施工过程中要时刻观察热风整平表面与孔内壁焊料层质量；
6，完工的基板要进行自然冷却，决不能采取急骤冷却的办法，以防基权翘曲。
第二节 热风整平工艺
热风整平工艺在印制电路板制造中显得更为重要。它是确保电装质量的基础。为此在施工中，需做好以下几个方面的工作：
1，在热风整平前，要确保表面与孔内干净，并保证孔内无水份；
2，涂覆助焊剂时，要确保助焊剂涂覆要均匀，不能有未涂覆部分，特别是孔内；
3，装置夹具的部位，如是气动夹就必须保持垂直状态；如采用挂吊就必须选择位置在基板的中心位置；
4， 要绝对保持基板在装挂的位置决不能摆动或漂移；
5， 经过热风整平的基板必须保持自然冷却，避免急骤冷却。

第十章 成型工艺
第一节 机械加工前的准备
（一） 检查项目
1， 随时注意沉铜过程的变化，即时控制和调整，确保溶液沉铜的稳定性；
2， 为确保沉铜质量，必须首先进行沉铜速率的测定，符合待极标准的然后投产；
3，在沉铜过程，首先在开始时随时取出来观察孔由沉铜质量；
4，沉铜时，要特别加强溶液的控制，最好采用自动调整装置和人工分析相结合的工艺方法实现对沉铜液的临控。

第十一章 加厚镀铜
第一节 镀前准备和电镀处理
加厚镀铜主要目的是保证孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的范围以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为表面封装的器件，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的作用。
（一） 检查项目
1，主要检查孔金属化质量状态，应保证孔内无多余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
2，检查基板表面是否有污物及其它多余物；
3，检查基板的编号、图号、工艺文件及工艺说明；
4，搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
5，镀覆面积、工艺参数要明确、保证电镀工艺参数的稳定性和可行性；
6，导电部位的清理和准备、先通电处理使溶液呈现激活状态；
7，认定槽液成份是否合格、极板表面积状态；如采用栏装球形阳极，还必须检查消耗
情况；
8， 检查接触部位的牢固情况及电压、电流波动范围。
（二） 加厚镀铜质量的控制
1，准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；
2，在未进行电镀前，首先采用调试板进行试镀，致使槽液处在激活状态；
3，确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序， 原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布的均匀性；
4，确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；
5，经常监控电镀过程中电流的变化，确保电流数值的可靠性和稳定性；
6，检测孔镀铜层厚度是否符合技术要求。
第二节 镀铜工艺
在加厚镀铜工艺过程中，必须经常性的对工艺参数进行监控，往往由于主客观原因造成
不必要的损失。要做好加厚镀铜工序，就必须做到如下几个方面：
1，根据计算机计算的面积数值，结合生产实际积累的经验常数，增加一定的数值；
2，根据计算的电流数值，为确保孔内镀层的完整性，就必须在原有电流量的数值上增加
一定数值即冲击电流，然后在短的时间内回至原有数值；
3，基板电镀达到5分钟时，取出基板观察表面与孔内壁的铜层是否完整，全部孔内呈金属光泽为佳；
4，基板与基板之间必须保持一定的距离；
5，当加厚镀铜达到所需要的电镀时间时，在取出基板期间，要保持一定的电流数量，确保后续基板表面与孔内不会产生发黑或发暗；
1，检查工艺文件，阅读工艺要求和熟悉基板机械加工兰图；
2，检查基板表面有无划伤、压痕、露铜部位等现象；
3，根据机械加工软盘进行试加工，进行首件预检，符合工艺要求再进行全部工件的加工；
4，准备所采用用来监测基板几何尺寸的量具及其它工具；
5，根据加工基板的原材料性质，选择合适的铣加工工具（铣刀）：
（三） 质量控制
1，严格执行首件检验制度，确保产品尺寸符合设计要求；
2，根据基板的原材料，合理选择铣加工工艺参数；
3，固定基板位置时，要仔细装夹，以免损伤基板表面焊料层和阻焊层；
4，在确保基板外形尺寸的一致性，必须严格控制位置精度；
5，在进行拆装时，要特别注意基板的垒层时要垫纸，以避免损伤基板表面镀涂覆层。
第二节 机械加工艺
机械加工是印制电路板制造中最后一道工序，也必须高度重视。在施工过程中，也必须做好以下几个方面的工作：
1，阅读工艺文件，明确基板几何尺寸与公差的技术要求：
2，严格按照工艺规定，进行批生产前，首先进行试加工即首件检验制，这样做的目的是
以防或避免造成产品超差或报废；
3，根据基板精度要求，可采用单块或多块垒层加工；
4，在基板固定机床后机械加工前，必须精确的找好基准面，经核对无误后再进行铣加工；
5，每加工完一批后，都要认真地检查基板的所有尺寸与公差，做到心中有数；
6，加工时要特注意保证基板表面质量。

❺ pcb线路板生产厂家排行

PCB板厂分很多种的，有专门生产常规单双面板的，有做打样的，有做批量的，有做多高层板的，有做精密的。【深亚PCB】（小批量价格实惠，兼具工艺和交期）

❻ 电路板PCB依材质可分几种都用在哪

主流的PCB材质分类主要有以下几种：使用FR-4（玻纤布基）、CEM-1/3（玻纤和纸的复合基板）、FR-1（纸基覆铜板）、金属基覆铜板（主要是铝基，少数是铁基）以上为目前比较常见的材质类型，一般统称为刚性PCB。

前三种普遍适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。

而金属基覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

(6)易极电路板扩展阅读：

PCB（ Printed Circuit Board），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。

PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。

1 可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。

2 高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。

3 可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。

4 可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证产品质量一致性。

5 可测试性。建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。

6 可组装性。PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。

7 可维护性。由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。所以，一旦系统发生故障，可以快速、方便、灵活地进行更换，迅速恢服系统工作。当然，还可以举例说得更多些。如使系统小型化、轻量化，信号传输高速化等。

接点加工

防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(+)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。

【电镀硬金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能，其中含有适量的钴，具有优良的耐磨特性。

【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。

【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。

【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。