电路里bst

⑴ 求基于BST技术的PCB测试方法

目前随着使用大规模集成电路的产品不断出现，相应的PCB的安装和测试工作已越来越困难。虽然PCB的测试仍然使用在线测试技术这一传统方法，但是这种方法由于芯片的小型化及封装而变得问题越来越多。现在一种新的测试技术——边界扫描测试技术已逐步得到发展，大多数的ASIC电路和许多中等规模的设备已开始利用边界扫描测试技术进行设计。BST技术是按照IEEE1149.1标准，提供了一套完整的测试方案。在实际的测试中，它不需要借助于复杂和昂贵的测试设备，并且提供一种独立于电路板技术的测试方法。采用边界扫描测试技术进行集成电路设计和PCB设计，其最大的优点是测试过程简单，显著地减少了生产、实验、使用和维修过程中的测试诊断时间，从而极大地降低了成本。文章引自深圳宏力捷电子！

1 BST的基本组成

BST电路按照IEEE1149.1标准构成，其中含有测试存取通道TAP及控制器、指令寄存器IR和测试数据寄存器组TDR。测试存取通道TAP是一个5芯引脚(其中l芯为复位端)的连接器。TAP控制器是一个16状态的状态机，可产生时钟信号和各种控制信号(即产生测试、移位、捕获和更新等信号)，从而使指令或测试数据移入相应的寄存器，并控制边界扫描测试的各种工作状态。

1.1测试时钟输入端TCK

TCK信号允许集成电路IC的边界扫描部分与系统内的时钟同步并独立工作。

1.2测试方式选择输入端TMS

测试方式选择TMS引脚为控制信号，其决定TAP控制器的工作状态。TMS须在TCK的上升沿之前建立。

1.3测试数据输入端TDI

在测试时钟脉冲TCK的上升沿，通过TDI串入的数据移入指令寄存器或测试数据寄存器，TAP控制器决定移入的数据是指令或测试数据。

1.4测试数据输出端TDO

在测试时钟脉冲TCK的下降沿，通过TDO从指令寄存器或测试数据寄存器串出数据，TAP控制器决定串出的数据是指令或测试数据。

2 PCB的测试系统

2.1 测试系统结构

其硬件包含通用的PC机、BST测试仪和串行BST信号电缆(含有4路信号的总线，其图中数字含义如下:1为TDI、2为TCK、3为TMS、4为TDO)。测试仪通过标准并口与PC机连接，通过串行信号电缆与PCB上的测试存取口TAP相连。

假设PCB上有A、B、C三个模块，模块可以是由单个芯片或多个芯片构成的。它们是按IEEE1149.1标准设计的，即在芯片的I/O管脚处增加BS寄存器(模块中虚线经过的位置)，可进行边界扫描测试。若所设计的数字系统或设备有多块PCB，可通过串行信号电缆与PCB相连。使用者可以通过编程来灵活选择需测试的芯片、模块或整个PCB。

2.2 测试系统原理

测试者可根据PCB的网表和器件模型，利用PC机软件编程自动生成检测电路故障的测试图形。PC机应有两个至少32位I/O管脚的插板，这样可形成32位读/写管脚，方便读和写操作。

测试软件应包括预处理器和执行单元。其中预处理器读出测试图形并获取这些图形可能的关系，得到的结果是一组文件，包括存储和控制信息。执行单元装入上述文件，然后执行测试。过程为先读存储信息，把数据置于输入端口，从适当的输出端口读取数据，并同预期的结果进行比较。若发现故障，将产生一个故障报告，并标明故障的位置，最后加入诊断程序，给出故障的具体位置。

2.3测试内容

·测试PCB的I/O管脚的连线。因为PCB的I/O管脚为测试仪提供了唯一的存取通道;
·测试PCB上IC芯片的完整性，在芯片的装配过程中，IC芯片或许己损坏。可采用内建自测试和内部测试，以验证芯片的好坏;
·测试PCB上IC芯片互连的开路与短路故障，可采用外部测试加以验证:
·测试PCB上总线的完整性，通过其测试可检测与总线相连的IC芯片I/O管脚是否存在开路故障。

随着BST技术的不断发展，PCB测试将逐步完善。由于可编程集成电路的大量使用，PCB测试的灵活性和适用性将会提高，而相应的测试系统的成本将会减少。设计者可以在PCB上全部采用可编程逻辑的集成电路，只要通过软件编程即可修改芯片逻辑，从而做成通用的PCB，使PCB电路板可以完成不同的功能。这样边界扫描测试技术将使得PCB测试更加方便快捷，极大地降低测试成本。

⑵ 电路中，VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，这里的VA、VP、VBST是什么意思

VA=1.8V，VP=3.6V，VBST=8V，这里的VA、VP、VBST应该是指电路中点A、P、BST相对于参考点（GND）的电位。

⑶ 充电桩bst电流过大是啥意思

充电桩bst电流过大是线路中的电流一般增加几倍至几十倍。充电桩电流过大应该立即停止使用，给车充电，提示电流过大，首先检查一下充电桩的线路有没有问题，有没有短路的现象，如果没有的话，就要去看一下这个充电桩的内在的问题，检查一下，一定要仔细检查，电流过大容易发生短路造成火灾，排查一下。

充电桩bst工作原理

电动汽车充电桩的控制电路主要由嵌入式ARM处理器完成，用户可自助刷卡进行用户鉴权，余额查询，计费查询等功能，也可提供语音输出接口，实现语音交互，包括按时计费充电，按电量充电，自动充满，按里程充电，电动汽车充电机控制器与集中器利用CAN总线进行数据交互，集中器与服务器平台利用有线互联网或无线GPRS网络进行数据交互，为了安全起见，电量计费和金额数据实现安全加密。

⑷ 引脚图标示vin,bst,sw,fb,en是什么意思

一、这是开关电源芯片控制脚标志：

1、EN 使能脚，一般高电平使芯片工作。

2、VIN 电源输入

3、BS 自升压脚，

4、SW 开关控制脚

5、FB 输出电压反馈脚

6、COMP比较器输入

7、N/C 芯片内未连接

8、N SS 电源地。

二、正确标注应该是Vin，V代表电压，in代表输入，所以Vin就代表电压输入端。

Ref一般表示参考信号，EN一般表示使能。

(4)电路里bst扩展阅读：

开关电源芯片可分为AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片两大类，DC/DC变换器现已实现模块化，且设计技术及生产工艺在国内外均已成熟和标准化，并已得到用户的认可，但AC/DC的模块化，因其自身的特性使得在模块化的进程中，遇到较为复杂的技术和工艺制造问题。

AC/DC电源芯片变换是将交流变换为直流，其功率流向可以是双向的，功率流由电源流向负载的称为“整流”，功率流由负载返回电源的称为“有源逆变”。

AC/DC变换器输入为50/60Hz的交流电，因必须经整流、滤波，因此体积相对较大的滤波电容器是必不可少的，同时因遇到安全标准（如UL、CCEE等）及EMC指令的限制（如IEC、、FCC、CSA），交流输入侧必须加EMC滤波及使用符合安全标准的元件，这样就限制AC/DC电源体积的小型化。

⑸ 图中是一个开关电源IC的电路。哪位大侠能帮我详细讲解一下圈红圈的电容跟二极管的作用

这个电容和二极管，后面都带了一个BST，全称是Boost-trap，自举电路，这是一个典型的BUCK电路，开关管是NMOS管，因此它的GATE驱动电压必须高于VIN才能够导通，但是在输入端，没有电压能够高于VIN，因此需要一个自举电路产生一个高于VIN的电压，来驱动NMOS管。
具体的原理就是在SW为低时，由DRV脚为CBST充电3.3V，当需要将NMOS管导通时，将CBST的负端短路到VIN，这样CBST的正端电压，也就是BST脚的电压就会比VIN高3.3V。DBST的作用是保证在CBST抬高到VIN以上时，不会有反向的电流从CBST再流回DRV脚。

⑹ eda中bst是什么意思

边界扫描测试(Boundary Scan Test)
边界扫描（Boundary Scan）测试发展于上个世纪90年代，随着大规模集成电路的出现，印制电路板制造工艺向小，微，薄发展，传统的ICT 测试已经没有办法满足这类产品的测试要求。由于芯片的引脚多，元器件体积小，板的密度特别大，根本没有办法进行下探针测试。一种新的测试技术产生了，联合测试行为组织（Joint Test Action Group）简称JTAG 定义这种新的测试方法即边界扫描测试。

这一般都是大学EDA测试题吧？