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⑴ 龙芯电脑的产业化

目前基于龙芯2号的产业化工作主要由江苏龙梦进行。龙芯2E盒子已经上市，龙芯2F盒子于2008年6月30日正式上市。搭载2F芯片8.9寸笔记本逸珑将于进一步改版后上市，逸珑目前的主要配置为龙芯2F CPU、8.9寸LCD宽屏高亮显示屏、WIFI 、摄像头、多种接口和读卡器、160G SATA硬盘或4GSSD硬盘，重量约1KG。
由于集成电路工艺问题，导致龙芯产品时钟频率提升缓慢。
目前龙芯的发展方向龙三是以多核来提高芯片的性能。
同时提高龙芯2系列CPU的集成度。龙芯2F已经集成PCI接口，串口，以及DDR2的内存控制器，在2G中将进一步把显示部分等也集成进CPU中。
龙芯2F盒子售价人民币1800，其商品名为“福珑2F迷你电脑”，主要规格为：
处理器：Loongson 2F CPU，主频800-900MHz，内建DDR Ⅱ内存控制器，北桥； 内存插槽：SO—DIMM DDRⅡ内存插槽，配置标准512MB DDRⅡRAM； 南桥：AMD CS5536； 显示：XGI V2图形处理器，32MB显存，VGA显示输出,DVI显示输出； 网络：板载单网卡，Realtek RTL 8110SC 1000Mbps网络控制芯片； 声音：南桥AC′97，Realtek ALC 655； IDE插槽：内置120G Ultra ATA 2.5英寸硬盘； COM埠：三线串口，提供DB9转接口； USB埠：USB2.0高速接口； 红外接口：红外遥控接收器接口； 按钮：开关按钮、复位按钮； 指示灯：电源指示灯、IDE指示灯； 主板尺寸：14cm×18cm； 整机功耗：<14瓦； 电源适配器：输入85~265V, 47~63Hz输出12V，3.5A； 操作系统：新华华镭Rays 2.0, debian, gentoo 龙芯使用了四条MIPS具有专利的指令，但该专利并没有在中国申报。
有观点认为：龙芯目前并无自身特有的专利技术，采用的设计方式亦为中科院通过模仿MIPS架构或者购买专利授权获得相应技术，再由意法半导体企业代工而少量生产。 9月13日，由中科院计算所承担的“龙芯2号增强型处理器(龙芯2E处理器)芯片设计”项目通过了由“十五”863计划信息技术领域专家组组织的专家验收。中科院计算所所长李国杰院士在验收情况通报会上称，中科院计算所将会在“十一五”期间研发8至16核的龙芯3处理器，争取与国际先进水平同步。
科技部部长徐冠华表示，龙芯2E处理器的研制成功是我国在信息领域迈出的重要一步，打破了处理器领域外国企业设置的技术壁垒。在“十一五”期间高端通用芯片的研究仍是重点，他还透露龙芯2E处理器通过验收只是一个开始。不久后，还有几种由计算所之外其他团队开发的处理器产品要接受专家组验收、经受市场的考验。
专家组经过鉴定认为龙芯2E通用64位处理器是目前全球除美日之外性能最高的通用处理器。龙芯2E处理器主频为1GHz，封装了4700万晶体管，峰值运算速度达到每秒40亿次双精度浮点运算，实测性能高于英特尔1.5GHz奔腾4处理器，同时流水线效率高于英特尔主流处理器水平。龙芯2E处理器还是我国大陆地区第一个采用90纳米制程的产品。
中科院计算所所长李国杰表示，龙芯处理器完全拥有自主知识产权，不存在任何专利纠纷。中科院计算所将在龙芯2E处理器的基础上研发龙芯2F处理器，预计年底可以做出流片，与龙芯2E相比龙芯2F具有性能更高，功耗更低的特点。而龙芯处理器的研发成功，标志着我国掌握高性能的处理器的技术。
据海外媒体报道，英特尔微处理器技术实验室主管Shekhar Borkar表示，中国的CPU设计能力已取得长足进步。博卡表示，对于中国在芯片设计能力所取得的成就，英特尔并不视之为竞争，而认为这是中国CPU技术取得进展的信号。博卡说:“英特尔对‘龙芯2号’的发展持欢迎态度，这样有利于培育中国芯片市场的生态系统。”
龙芯2号为64位处理器，主频为500MHz，开发团队为中科院计算所。与32位、266MHz的“龙芯1号”相比，龙芯2号采用的技术更为先进。“龙芯2号”开发者称，“龙芯2号”将避免与英特尔、AMD发生正面交战，而会借机进军机顶盒等设备市场。除此之外，“龙芯2号”还可应用于使用Linux操作系统的低成本PC。据悉，龙芯系列的“东家”北京集成电路设计有限公司已正式与重庆市政府牵手，双方组建成立重庆神州龙芯科技有限公司，公司落户于北部新区，目前已完成验资并在当地工商部门注册。据知情人士透露，该公司由重庆政府方面出资2000万元组建，而北京集成电路设计公司则以技术入股。在本届高交会上，“龙芯一号”、“龙芯二号”都将在展场亮相。
据了解，龙芯一号是神州龙芯公司推出的兼顾通用及嵌入式CPU特点的新一代32位CPU，龙芯一号的问世，标志着我国在现代通用处理器设计方面实现了“零”的突破。继“龙芯一号”后，该公司又研制出“龙芯二号”，达到“奔四”水平。据透露，目前神州龙芯公司正在对“龙芯三号”进行攻关。“龙芯三号”问世后，可达到世界同类产品先进水平。
曙光公司总裁历军透露，中国自主研发的计算机中央处理芯片“龙芯”，将于2008年正式应用于曙光下一代超级计算机。这也是由我国自主研发的CPU真正实现商用的时间表。据介绍，中科院计算所的“超龙计划”就是把中国开发的龙芯系列处理器用到本土生产的高性能超级计算机上。目前该计划进展顺利，已开始在一些伙伴企业中进行合作实验。
“超龙计划”将采用多核处理器龙芯三号，制造更高性能的新一代超级服务器曙光系列。目前，中国计算机技术专家正在讨论研发峰值运算速度达每秒千万亿次的尖端超级计算机，研发费用可能会超过10亿元人民币。而龙芯是国家863计划重点扶持的项目之一，总投资为200亿元人民币，其研发成果应用的范围涵盖家电，电脑以及税控系统等多个IT领域。
如今在经过激动人心的验收之后，龙芯2处理器将面临产业化的问题，李国杰坦言如何让整机厂商采用，如何通过影响更多的用户将是龙芯2处理器产业化的关键。目前龙芯系列处理器主要应用于低成本电脑、机顶盒等领域。此前，计算所龙芯实验室使用的电脑已经安装上了龙芯芯片，可以进行上网、发邮件、看电影、打字等多种操作。
据龙梦科技有关人士介绍，首期推向市场的龙芯电脑将采用龙芯2 E处理器，操作系统则为全部采用南京新华公司开发的Linux，价格应该在1000多元人民币。不久后，中科梦兰会推出首批3000台龙芯电脑。有关人士称，至于首批电脑3000台是否在10月推出还不清楚，但估计到年底会有3000-10000台龙芯电脑面市。
曾有欧美硬件爱好者表示，“作为一家中国公司的产品，它使用本土制造的处理器和其他一些软硬件，将会适合中国国情。”实际上，无论在印度、阿根廷还是中国，对于广大发展中国家来言，电脑和网络普及资金紧张是首先遇到的最大的问题。随着龙芯产业进程的不断推进，我国国产的千元龙芯电脑有望普及。
对于龙芯电脑的具体上市时间表，据称第一批十几台已经在市场试用。下一步会有50台小批量龙芯电脑拿给合作厂商进行市场化前的试用，并进行软件方面的优化。从某种意义上说，以“龙芯”武装的电脑或“龙芯盒子”，更像一个类似于机顶盒或学习机的产品，不惜以牺牲性能为代价就可以批量生产的千元电脑，低廉的价格是其最大的杀手锏。

⑵ 显卡维修知识精解的目录

第1章 显卡概述
1.1 发展历程
1.1.1 CGA显卡
1.1.2 MGA/MCGA显卡
1.1.3 VGA接口显卡
1.1.4 3D AGP接口显卡
1.1.5 PCI Express接口显卡
1.1.6 nVIDIA的崛起
1.1.7 nVIDIA/ATi上演铁面双雄
1.2 基本结构
1.2.1 GPU
1.2.2 显存
1.2.3 BIOS
1.2.4 PCB
1.2.5 供电电路
1.2.6 输出接口
1.2.7 其他
1.3 产品分类
1.3.1 PCI接口
1.3.2 AGP接口
1.3.3 PCI Express接口
1.4 主要参数
1.4.1 显示芯片
1.4.2 显存
1.4.3 显卡采用的技术
1.5 显卡品牌及BIOS下载
1.5.1 艾尔莎
1.5.2 丽台
1.5.3 耕升
1.5.4 微星
1.5.5 华硕
1.5.6 蓝宝石
1.5.7 迪兰恒进
1.5.8 七彩虹
1.5.9 影驰
1.5.10 讯景
结语
第2章 显卡电路原理
2.1 工作原理
2.2 供电电路
2.2.1 供电来源
2.2.2 供电方式
2.3 GPIO、显存电路
2.3.1 GPIO定义
2.3.2 DDR显存
2.3.3 DDR2显存
2.3.4 DDR3显存
2.4 BIOS电路
2.5 接口电路
2.5.1 VGA接口
2.5.2 DVI接口
2.5.3 S端子
2.5.4 RCA接口
2.5.5 HDMI
2.6 其他电路
2.6.1 AGP显卡识别电路
2.6.2 PCI-E总线时钟复位电路
2.6.3 显卡晶振电路
2.6.4 散热风扇供电电路
第3章 显卡维修工具和方法
3.1 维修工具
3.1.1 热风枪
3.1.2 恒温烙铁
3.1.3 万用表
3.1.4 示波器
3.1.5 BGA拆焊机
3.1.6 PCI显卡
3.1.7 主板
3.1.8 硬盘
3.1.9 测试软件
3.2 维修方法
3.2.1 观察法
3.2.2 实测法
3.2.3 加焊法
3.2.4 比较替换法
3.3 无显示的检修
3.3.1 无显示的检修流程
3.3.2 供电部分的检修
3.3.3 时钟复位的检修
3.3.4 金手指信号线检修
3.3.5 巧用BIOS刷新程序
3.3.6 输出接口电路检修
3.4 花屏的检修
3.4.1 MATS的使用
3.4.2 RxMEMID的使用
3.4.3 显存数据位排列
3.4.4 花屏的检修思路
3.5 其他故障检修
3.5.1 nVIDIA显卡降频
3.5.2 ATi显卡降频
3.6 显卡BIOS刷写
3.6.1 ATi显卡BIOS刷写
3.6.2 nVIDIA显卡BIOS刷写
第4章 焊接技巧
4.1 电解电容焊接
4.2 PCB断线修补
4.3 金手指修补
4.4 TSOP封装的焊接
4.5 mBGA封装的焊接
4.6 GPU加焊
4.7 GPU植株
第5章 维修实例
5.1 无显示故障的维修实例
5.1.1 显卡无供电故障
5.1.2 显卡不亮，需刷BIOS解决的故障
5.1.3 7300PCI-E显卡GPU损坏故障
5.1.4 七彩虹GeForce 6500显卡空焊故障
5.1.5 影驰8500GT显卡空焊故障
5.1.6 杂牌GeForce7300显卡无显示故障
5.2 “花屏”故障的维修实例
5.2.1 5200显卡“小花”故障
5.2.2 技嘉6600显卡空焊的“小花”故障
5.2.3 9550显卡花屏故障
5.2.4 铭瑄8500GT显卡空焊故障
5.2.5 微星X550显卡花屏故障
5.2.6 讯景7600GT显卡空焊故障
附录A GPU详细参数表
A.1 ATI GPU参数表
A.2 nVIDIA GPU参数表
A.3 XGI GPU参数表
A.4 Matrox GPU参数表
附录B 显存命名规则
B.1 Samsung（三星）显存命名规则
B.2 Hynix（海力士）显存命名规则
B.3 Qimonda（奇梦达）显存命名规则
B.4 其他品牌显存命名规则
附录C 显卡常用电源管理芯片
C.1 APW系列
C.1.1 APW
C.1.2 APW
C.1.3 APW
C.2 ISL系列
C.2.1 ISL
C.2.2 ISL
C.3 RT系列
C.3.1 RT
C.3.2 RT
C.3.3 RT
C.3.4 RT