电路板隔离

Ⅰ pcb多层板放置隔离板

设计人员在电路板布局过程中需要遵循的一般原则如下。
（1）元器件最好单面放置。如果需要双面放置元器件，在底层（Bottom Layer）放置插针式元器件，就有可能造成电路板不易安放，也不利于焊接，所以在底层（Bottom Layer）最好只放置贴片元器件，类似常见的计算机显卡PCB板上的元器件布置方法。单面放置时只需在电路板的一个面上做丝印层，便于降低成本。
（2）合理安排接口元器件的位置和方向。一般来说，作为电路板和外界（电源、信号线）连接的连接器元器件，通常布置在电路板的边缘，如串口和并口。如果放置在电路板的中央，显然不利于接线，也有可能因为其他元器件的阻碍而无法连接。另外在放置接口时要注意接口的方向，使得连接线可以顺利地引出，远离电路板。接口放置完毕后，应当利用接口元器件的 String（字符串）清晰地标明接口的种类；对于电源类接口，应当标明电压等级，防止因接线错误导致电路板烧毁。
（3）高压元器件和低压元器件之间最好要有较宽的电气隔离带。也就是说不要将电压等级相差很大的元器件摆放在一起，这样既有利于电气绝缘，对信号的隔离和抗干扰也有很大好处。
（4）电气连接关系密切的元器件最好放置在一起。这就是模块化的布局思想。
（5）对于易产生噪声的元器件，例如时钟发生器和晶振等高频器件，在放置的时候应当尽量把它们放置在靠近 CPU的时钟输入端。大电流电路和开关电路也容易产生噪声，在布局的时候这些元器件或模块也应该远离逻辑控制电路和存储电路等高速信号电路，如果可能的话，尽量采用控制板结合功率板的方式，利用接口来连接，以提高电路板整体的抗干扰能力和工作可靠性。
F或者更大的电容，以进一步改善电源质量。µF 的去耦电容可以有效地滤除这些高频纹波和毛刺。如果电路板上使用的是贴片电容，应该将贴片电容紧靠元器件的电源引脚。对于电源转换芯片，或者电源输入端，最好是布置一个 10µ（6）在电源和芯片周围尽量放置去耦电容和滤波电容。去耦电容和滤波电容的布置是改善电路板电源质量，提高抗干扰能力的一项重要措施。在实际应用中，印制电路板的走线、引脚连线和接线都有可能带来较大的寄生电感，导致电源波形和信号波形中出现高频

Ⅱ 电路板用什么纸做隔离

绝缘.防护,防止外界金属物碰触电路板而造成短路

Ⅲ 电路板为什么要做强电和弱电开槽隔离处理这有什么好处，有什么影响吗还有其他方式处理吗

同板强弱电路用隔槽将电路加以分离是增强绝缘性的常见方式!特别是功率元件部位!以杜绝电路板的高温绝缘损伤造成漏电或短路!打孔和涂硅胶效果都不如开槽!

Ⅳ 什么是PCB信号隔离技术

PCB信号隔离技术是使数字或模拟信号在发送时不存在穿越发送和接收端之间屏障的电流连接。这允许发送和接收端外的地或基准电平之差值可以高达几千伏，并且防止可能损害信号的不同地电位之间的环路电流，主要应用在： (1)系统地的噪声比较大，容易使信号受损，隔离可将信号分离到一个干净的信号子系统地、电源中，保证隔离部分信号的可靠性，达到系统设计要求。 (2)系统电压差非常大。比如在强电电路中，我们通常是通过隔离，将工作电压转化到ＩＣ允许的工作范围之内。 (3)基准电平之间的电连接可产生一个对于操作人员不安全的电流通路。通过隔离将电流控制在安全范围之内。 在隔离技术中，设计者根据被隔离信号种类的不同和隔离要求，来选择不同隔离器件是关键： (1)第一类隔离器件依赖于光发送器和接收器来跨越隔离屏障。主要有光耦合器和隔离收发器ＩＣ。通过光来隔断系统的电流，电容也避免电气上的干扰。这类器件用于数字信号。 (2)模拟变压器，通过变压器的电磁感来耦合发送信号和接收信号。变压器比较难制作，参数也很难精确控制，而且通常不可能制成ＩＣ，所以使用不是很方便。但线性化问题迫使模拟信号隔离采用变压器。 (3)为了克服变压器使用的不方便，工程师采用调制载波使模拟信号跨越这个屏障。所以想出了用电容器电路来耦合调制信号以跨越屏障。作用在隔离屏障上的高转换率瞬态电压可作为单电容屏障器件的信号，开发出双电容差分电路以使误差最小。现在电容屏障技术已应用在数字和模拟隔离器件中。 一、PCB信号隔离技术 1 隔离串行数据流 隔离数字信号有很大选择范围。假若数据流是位串行的，则选择方案范围从简单光耦合 器到隔离收发器ＩＣ。主要设计考虑包括： (1)所需的数据速率； (2)系统隔离端的电源要求； (3)数据通道是否必须为双向。 基于ＬＥＤ的光耦合器是用于隔离设计问题的第一种技术。现在有基于ＬＥＤＩＣ可用，其数据速率为1０Ｍｂ／ｓ及以上。一个重要的设计考虑是ＬＥＣ光输出随时间减小。所以在早期必须为ＬＥＤ提供过量电流，以使随时间推移仍能提供足够的输出光强。因为在隔离端可能提供电很有限，所以需要提供过量电流是一个严重的问题。因为ＬＥＤ需要的驱动电流可以大于从简单逻辑输出级可获得的电流，所以往往需要特殊的驱动电路。 2 隔离并行数据总线系统 并行数字数据总线的隔离主要有六个设计参数，在串行的隔离的基础上，将增加三个更主 要的设计参量： (1)总线的位宽度； (2)容许的偏移度； (3)时钟速度要求。 用一排光耦合器可完成这种任务，但支持电路可能很庞杂。光耦合器之间的传播时间失配将导致数据偏移，从而引起在接收端的数据误差。为使这种问题减至最小，采用隔离数字耦合器，支持在输入和输出端的双缓冲数据缓存。 3 模拟信号隔离 在很多系统中，模拟信号必须隔离。模拟信号所考虑的电路参量完全不同于数字信号。 模拟信号通常先要考虑： (1)隔离精度； (2)线性度； (3)频率响应； (4)噪声考虑； (5)隔离电源。 对电源、地要求高，特别是对输入级，要求输入级的电源、地不受到电路其他部分的干扰，即采用隔离电源。也应该关注隔离放大器的基本精度或线性度不能依靠相应的应用电路来改善，但这些电路可降低噪声和降低输入级电源要求。 4 隔离用的多功能ＩＣ 带有隔离功能的多功能数据采集ＩＣ，使设计人员有机会在跨越隔离屏时完成多个任务。一个完整的数据采集器件可包含多路模拟开关、采样保持电路、可编程增益仪表放大器、Ａ／Ｄ转换器和一个或多个数字Ｉ／Ｏ通道。所有这些功能都是过一个串行数据口进行控制的。 有很多器件可供设计人员选用，并使用在系统中地电位有很大差别的设计中。每一种器件都是针对独特系统要求而设计的。新器件性能集成的高水平，使得跨越隔离屏障能实现从前做不到的更复杂的操作。 二、PCB隔离信号布局布线 信号隔离不仅在电气上作隔离，同时在PCB板布局布线上也作尽量隔离，主要注意以下几点： (1)注意隔离部分电路的布局，尽量布局在电路板的某一个部分，与其他电路有一定的分离。尽量保证该部分电路少受其他信号的干扰。 (2)注意隔离部分电源、地的隔离，一定要做好电源和地线的隔离，特别是模拟信号，对电源、地的干净度要求高，需要通过变压器来隔离该部分电路的电源、地。布线时也要布局分配独立的电源、地走线或者网络。 (3)隔离器件布局要合理放置，保证隔离部分的独立性。 (4)部分隔离电路需要进行静电保护、高压保护、电磁辐射保护等，注意流出保护设备的安装位置。