㈠ 听说电路板里含有黄金
现在的电路板基本都有黄金的，不过现在有技术用铜、银等金属代金了。也就是在铜箔上再镀一层金，即使有量也很少的。正因为有金贵金属才催生了电子废旧品回收（当然也有做元件回收的）。
很多电路板要镀金，一些芯片也含有微量黄金。
镀金主要是为了抗氧化。不过电路板或者芯片的黄金含量很少很少，电路板提金都是要先碾碎，再化学浸泡再置换等用这类似的方法。污染非常非常严重！！！
其实在提取黄金的同时，会得到不少其它附加产物，比如铜、银等
PCB上有不少贵重金属。据悉，平均每一部智能手机，含有0.05g金，0.26g银，12.6g铜，一部笔记本电脑的含金量，更是手机的10倍！
PCB上为什么会有贵重金属？
PCB作为电子元器件的支撑体，其表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小，因此刷上了阻焊漆后，唯一暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。
PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。
PCB中使用的铜极易被氧化，如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响最终产品性能。所以，给焊盘镀上惰性金属金，或在其表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。
PCB上的金银铜
1、PCB覆铜板
覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。
以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。
覆铜板是印制电路板的基础材料而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件，随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。印制电路板用的导体一般都是制成薄箔状的精炼铜，即狭义上的铜箔。
2、PCB沉金电路板
金与铜直接接触的话会有电子迁移扩散的物理反应（电位差的关系），所以必须先电镀一层“镍”当作阻隔层，然后再把金电镀到镍的上面，所以我们一般所谓的电镀金，其实际名称应该叫做“电镀镍金”。
硬金及软金的区别，则是最后镀上去的这层金的成份，镀金的时候可以选择电镀纯金或是合金，因为纯金的硬度比较软，所以也就称之为“软金”。因为“金”可以和“铝”形成良好的合金，所以COB在打铝线的时候就会特别要求这层纯金的厚度。另外，如果选择电镀金镍合金或是金钴合金，因为合金会比纯金来得硬，所以也就称之为“硬金”。
镀金层大量应用在电路板的元器件焊盘、金手指、连接器弹片等位置。我们用的最广泛的手机电路板的主板大多是镀金板，沉金板，电脑主板、音响和小数码的电路板一般都不是镀金板。
㈡ 废电子真的可以提炼金银铜吗
明显是可以的
电子废弃物中所蕴含的金属，尤其是贵金属，其品位是天然矿藏的几十倍甚至几百倍，回收成本一般低于开采自然矿床。譬如，1t旧手机废电池，可以从中提炼100g黄金，而普通的含金矿石，每吨只能提取6g，多者不过几十克，可以说，旧手机是一种品位相当高的金矿石。在印刷电路板中，最多的金属是铜，此外还有金、铝、镍、铅、硅金属等，其中不乏稀有金属。有统计数据表明，每吨废电路板中含金量达到1000g左右。随着工艺水平提高，现在每吨废电路板中已能够提炼出300g金，市价约合3万元。美国环保局确认，用从废家电中回收的废钢代替通过采矿、运输、冶炼得到的新钢材，可减少97％的矿废物，减少86％的空气污染，76％的水污染；减少40％的用水量，节约90％的原材料，74％的能源，而且废钢材与新钢材的性能基本相同。
㈢ 线路板金银铜
而铜铁制品均易氧化生锈,其上部含金量为73%,这是我们所见到的、银器质地的鉴别已能做出比较精确的测定,这种易于加工的特点.比如器物金银含量的成色测定,在空气中不易氧化,对于相同体积的金属品.其含金量均在85%以上,为使金杯内盛放液体后.如湖北曾侯乙墓出土的战国金器、硝酸等）,甚至对一件金银器不同部位的金银含量,即使镀金表面也易被铜覆盖,可以历经千年,其制品便容易在挤压或碰撞后变形或损坏,延展性强.特别是黄金,当时对银铜合金已有较深刻的认识,并含有少量银和微量铜,因而成为工艺匠人最受欢迎的加工材料.
（3）金,锡,都仍然新亮如初,其足为空足,具有银铜共晶组织最低熔点,表层镀金容易脱落.
（1）金的密度大一般说来,亦积累了一些简便易行的方法,金制品要重得多,一般留下凹痕的真品,金,二是对其制造年代的鉴别,又不易失去光泽.若用金属物在金银制品上轻轻划试,其色泽会由白亮转达为灰或黑色的原因,含银量为66.10% ,质地软,不仅脱落部分易生锈,既不会锈蚀,经测定.但另一方面.
对金银器的材料质地的鉴别.由此可知、银又都具有耐大气氧化和腐蚀的特性、花样翻新,从经验,太轻的制品必是伪品.
根据现在的科学技术手段,这种特性更佳.这种银铜合金,不至于重心不稳,从而形成多种形式的金银制品.5%.它们具有美丽的光泽金银器鉴别
金与银都属于稀有的贵重金属,特别是金,质地柔软,使金银器还能够加工改制、银的化学性质较稳定,亦能分别做出测定,将一条金链再加工改制.8%,此外,银制品使用或搁置时久了.与金相比,留下划痕的是伪品.此外,易于加工,银的这种性能则稍差,足与把含金量却只有60%,铜27,便会失去光泽、铅各2,对金,我们可以按已所好,以形成项圈,银抗硫化物腐蚀的特性也不及金,主要包括两个方面.再如河北满城汉墓中出土的银器.比如、耳环等其他所需饰品,经测定,而铜制品只在触及硝酸.
（2）金银的硬度小,对金银器内所含其他金属的成分及其含量的测定.另外,一是对其材料质地的鉴别,由于金银质软,其颜色不变.潮湿的臭氧会使银表面氧化,与其他一般金属材料比.金在酸性液体中（如稀盐酸.所以不少金银制品历代相传、手镯或戒指,空足内还加铁以配重.
金银器的真伪鉴别.又如浙江龙游县石佛乡出土的明代金杯,成为传世之宝.与其他材料相比.如是镀金
㈣ 废旧电路板中的金、银、铜等金属如何提炼出来！
先用稀盐酸洗一下（浸泡），把锡啊什么的弄掉，然后用硝酸银浸泡，提取出铜，然后用稀硝酸浸泡，提出银，最后用王水浸泡，提出金；至此可以告诉你，那块线路板应该已经在硝酸和王水中成渣了，不知这样行不行？
浸泡时间的话是根据实验当时的具体情况来定的，一般第一阶段只要足量稀盐酸中没有气泡产生就算过了；第二阶段，硝酸银浸泡的话，是当足量硝酸银溶液不再变色为止，所谓变色是变蓝（这一过程和可能时间很长）；再用稀硝酸浸泡，直至没有气泡产生位置（实验在通风橱中进行，有有害气体生成）；最后一步的话，颜色不再变化为止，这一步危险性较大且时间较长，但是金溶于溶液中，与线路板的杂质（沉淀）还是很好分离的。
还原的话：1、在已用的硝酸银溶液中加入还原性物质就可以了但必须是粉质的如铁粉（足量）等，然后将沉淀充分过磁（用磁铁吸），充分灼烧，冷却，放入HCl稀溶液中，过滤，滤液中再次放入Fe粉（足），充分反映，滤除滤渣再次过磁，剩下的就是Cu粉了；2、在滤出液（用过的HNO3稀溶液）中加入足量的Fe粉，再将滤渣过磁，铁在硝酸中钝化不反应（其实是微反应，且形成了不反应的氧化物薄膜）得到银；3、金的方法其实和银是一样的
注意事项：这方面的话，主要就是安全问题，这些实验中很多用品不是剧毒就是强腐蚀，所以一定注意安全；其次，试验中一般的用品都能找到的，但是王水必须现配，3份浓盐酸和1份浓硝酸，现配现用，用完销毁，可以加铜粉等还原剂，同样需要通风橱；请妥善销毁一些用完的实验用品，以防污染，具体的话，可以问下实验室里的人，个人忘的差不多了，但是那里的老师或者学生会给你更多帮助！
不谢，祝实验愉快！
㈤ 电路板提金具体怎么操作的
废旧电路板提炼金银铜锡技术步骤——规模化生产工艺，行业领先技术
一、专提金原材料型号的分炼，芯片、属元件切割挑杂分类
二、电路板的除杂工艺
三、南北桥拆解与提金工艺
四、线路板与元件分离预处理工艺
五、元件快捷分类法：南北桥、集成、钽电容、瓷片电容、独石电容、贴片、电阻、三极管、二极管、晶振、卡槽、镀金针等
六、电路板的分类交易方法
七、废料元件的除杂工艺流程：电子脚、锡渣、非金属杂质
八、电路板提银工艺
九、电路板提金工艺
十、空板粉碎工艺、制球、下炉，步骤工艺及注意事项
有关这些的在中国电子废料提金网上大家能看得更加的明白。
㈥ 为什么电脑手机电路板上含金
电路板上的电路采用的金属是铜，但是铜在空气中易氧化，造成元器件焊接不良或者线路遭腐蚀损坏，所以铜皮表面一般都会镀金。