电路板浮焊

Ⅰ 松香在焊接电路板时怎么使用

松香是来助焊剂的一类，自用法‘直接用烙铁头清润，然后进行焊接。
助焊剂
由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜，温度越高，氧化层越厚。这层氧化膜阻止液态焊锡对金属的浸润作用，犹如玻璃上沾上油就会使水不能浸润玻璃一样。焊剂是清除氧化膜的一种专用材料，又称助焊剂。助焊剂有三大作用：
1.除氧化膜：实质是助焊剂中的物质发生还原反应，从而除去氧化膜，反应生成物变成悬浮的渣，漂浮在焊料表面。
2.防止氧化：其熔化后，漂浮在焊料表面，形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。
3.减小表面张力：增加焊锡流动性，有助于焊锡湿润焊件。

Ⅱ 谁用过浸焊用锡炉（浸焊）焊电路板上的插件效果怎样，沾锡均匀吗160*320的电路板能焊吗

过浸焊锡炉先沾助焊剂DXT-398A浸锡厚度以PCB厚度的l/2～2/3 ，浸锡时间约2～4秒；PCB板与锡面成45℃的角度使PCB离开锡面.

Ⅲ 什么是PCB电路板的工艺要求呢

1 .PCB板在初焊完成后，应即统一编号（年号后两位+流水号）。用记号笔清晰地书写在板子正面的予留位置。为防止在加工、清洗过程中记号丢失，应在板子另外位置（一般应在96弯针侧面）再书写同一编号。为管理方便，此编号应永久保留。编号管理由库管员负责。
2.为避免和尽量减少元器件表面的磕碰划伤，在加工、运输、保管板子过程中，应注意轻拿轻放，板与板之间一般应隔离码放，或逆向（即面对面或背靠背）码放。
3.为防止静电效应，对可能接触有源器件的操作要求戴手套进行。如果现场确无条件，则必须采取安全措施，确保器件安全。
4.PCB板在测试通过后（即已具备上机条件），操作者应负责对整板进行后整理工作，内容包括：
（1）剪除过高的管脚，并注意清除干净板上的金属残留物。
（2）正面飞线应尽可能顺势隐蔽，背面飞线原则上应走捷径；焊点和较长的飞线须 用玻璃胶覆盖、固定，并尽可能少用胶。
（3）清除多余的标识（如调试过程中所做的故障现象记录须清除）。多余的器件应完全剪除。
（4）同一台装置所配后档板颜色应基本一致。螺丝、垫片、提梁应该完整和一致。检查各类螺丝，应当保持紧固。
（5）用毛刷和洗板液清洁表面，使板及板上物没有浮尘和明显污痕污物。如果用棉球沾液清除污物，还须注意清除掉残留的棉絮。
（6）焊盘残破的PCB板不得用于新机；但轻微损坏的，在采取工艺措施并确保质量安全的前提下，可酌情慎重地用于修理品。
5 .对返修装置的返修 PCB板处理原则同上。
6 .上述后整理工作除另有安排外，均由负责PCB板测试、修理的操作者承担，总装者有责任复查和补正后再装机。

Ⅳ 印刷电路板的常见问题是什么eimkt

印刷电路板的常见问题是：

1、电路板短路：对于这类问题，直接导致电路板工作的常见故障之一，最大的原因是PCB的短路是焊盘的不正确设计。此时，圆形垫可以变成椭圆形。形状，增加点与点之间的距离，以防止短路。

2、PCB焊点变成金黄色：一般来说，PCB电路板的焊料是银灰色的，但偶尔会有金色焊点。造成这个问题的主要原因是温度太高，只需要降低锡炉的温度。

3、电路板上的黑色和颗粒状触点：PCB上的深色或小颗粒触点，主要是由于焊料污染和锡中过多的氧化物，形成过于脆弱的焊点结构。必须注意不要混淆使用焊料引起的深色和低锡含量。

4、PCB组件松动或未对准：在回流焊接过程中，小部件可能会漂浮在熔化的焊料上，最芹竖配终会从目标焊点中脱落。移位或倾斜的可能原因包括由于电路板支撑不足，回流焊炉设置，焊膏问题，人为错误等导致焊接PCB上元件的振动或反弹。

5、开路电路板：当迹线断裂或焊料仅在焊盘上而不在元件引线上时，会发生开路。在这种纤液情况下，组件和PCB之间没有胶水或连接。就像短路一样，这些也可能在生产过程中或焊接和其他操作过程中发生。

(4)电路板浮焊扩展阅读：

印刷电路板的优点：

1、由于图形具有重复性（再现性）和一致性，减少了布线和装配的差错，节省了设备的维修、调试和检查时间。

2、设计上可以标准化，利于互换。

3、布线密度高，体积小，重量轻，利于电子设备的小型化。

4、利于机械化、自动化生产，提高了劳动生产率，并降低了电子设备的造价。

印制板的制造方法可分为减去法（减成法）和添加法（加成法）两个大类。目前，大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。

5、特别是FPC软性板的耐弯折性，嫌指精密性，更好的应用到高精密仪器上。如相机，手机，摄像机等。

Ⅳ 电路板故障

答:电路板故障是很正常的现象，因为你总不可能一个电路板用上个几十年。