集成电路公司的上游公司

❶ 中芯国际和中兴通讯是一家公司吗他们有什么关系

不是同一家公司，中芯是电路芯片制造企业，是中兴的上游公司。

中兴通讯股份有限公司，全球领先的综合通信解决方案提供商，中国最大的通信设备上市公司。主要产品包括：2G/3G/4G/5G无线基站与核心网、IMS、固网接入与承载、光网络、芯片、高端路由器、智能交换机、政企网、大数据、云计算、数据中心、手机及家庭终端、智慧城市、ICT业务，以及航空、铁路与城市轨道交通信号传输设备。

中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。

(1)集成电路公司的上游公司扩展阅读：

中兴通讯发展历史

1985年中兴通讯前身深圳市中兴半导体有限公司成立。

1986年深圳研究所成立，中兴通讯开始自主研发。

1990年自主研发的第一台数据数字用户交换机ZX500，成功面市。

1997年，深交所A股上市。

2001年中兴通讯香港公司成立，加入3GPP2（），中兴通讯CDMA服务中国联通，中国自主知识产权的通信设备厂商获得的首个大规模移动通信网络建设项目。

2012年，中兴通讯携手中国移动香港，正式推出中兴全球首款单芯片4GLTE智能手机——GrandXLTE（T82），中兴通讯也因此成为国内第一家正式推出4GLTE智能手机的手机生产商。

❷ 集成电路行业的上下游产业是指哪些具体的

根据LED的生产流程，可以把行业分成上游外延片生长、中游芯片制造和下游芯片封装三个产业链。
上游外延片生长为LED的关键技术，附加值也最大。单晶片是衬底，目前使用较多的是蓝宝石。利用不同材料可以在衬底基板上成长不同材料层的外延晶片，现有的规格大小是2 寸及3 寸的外延晶片，厚度很薄就像平面金属一般，之后供中游使用。
中游厂商根据LED 元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED 两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED 芯片。由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。中游的最后一步是测试分选。
下游把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。原则上芯片越小、封装的技术难度越高。但相对于上游而言，技术含量仍然比较低。所以制作重点除了封装能力的多样化外，还有在于如何增加封装难度高的大功率LED 产品以提升利润与竞争力。

解析:LED行业上下游产业链现状
由于中游芯片制作质量的好坏主要由上游的外延片决定，两者相关性非常密切。一般而言，上游厂商同时会进行芯片制作流程，中游厂商为了控制质量，也会向上游延伸。所以往往上游外延片生长和中游芯片制造是一体的，两者合计占整个LED 产业产值的70%以上。
LED生产流程
除这三者外，更加宽泛的LED 产业链还包括衬底（基板）的制造和芯片封装后LED 应用的开发，前者也可归于材料行业，后者可以归入各个应用领域。
LED 的外延片生长主要有LPE（液相外延）、VPE（气相外延）和MOCVD（有机金属气相外延）技术，前两者主要用来生产传统LED，后者用于生产高亮度LED。随着高亮度LED 越来越成为LED 的主流，目前新购置的外延片生长设备均是MOCVD。
LED主要外延片生长技术
不同的基板材料，和不同的发光层材料，对应不同的波长，也对应不同的颜色。由于蓝绿光和白光是未来的发展方向，也是现在的主流产品，蓝宝石作为基板目前使用最多。
LED外延片材料分类
LED 产品封装结构通常分为点光源、面光源和发光显示器三类，单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯串联和并联组合而成的。
LED主要封装技术
目前全球LED 主要厂商为日亚化学、丰田合成、CREE、GELCORE、LUMILEDS 和OSRAM 等，这些国际大公司主要分布在欧美日，拥有LED 技术的主要专利，也是LED 前沿技术的主要开发力量。