1. 电路板一个焊点要用多少锡，大约多少克
电路板一个焊点需要锡大约是0.02g-0.04g。
焊点要求：
1、表面润湿程度：熔融焊内料在被焊金属表面上应容铺展，并形成完整、均匀、连续的焊料覆盖层，其接触角应不大于90度。
2、焊料量：焊料量应适中，避免过多或过少。
3、焊点表面：焊点表面应完整、连续和圆滑，但不要求极光亮的外观。
4、焊点位置：元器件的焊端或引脚在焊盘上的位置偏差，应在规定的范围内。
2. 电烙铁焊电路板的时候，为什么锡总是不易融化，几分钟都化不了，烙铁温度已经很高，导致电路板上的绿漆都
我觉得这个学电焊得学校都会给你说的呀！锡比热容低，一般都用它来战东西铁在4000还是2000左右温度才会融化，网络一下吧，这个最好知道原理再运行。
3. 电烙铁焊锡不粘电路板是什么问题
记住一点:锡总是想往温度高的地方跑,所以,你就别想着全往板上跑了
想焊好,松香是关键,至于它有什么用,这不好说
烙铁的温度不能太高,350度左右就好了,如果你的不是什么高精度烙铁,那就用你的烙铁来熔锡看一下
往烙铁头上加锡线,会看到有一坨锡在上面,你要保证,刚刚加上去的锡的松香,要能冒烟3到5秒左右,一下子就没了,就说明温度太高了
焊的时候,一定要保证板上有松香,烙铁头挨着你要焊的东西,然后,用锡线往上面加锡
4. 焊接电路板原理
1、预热
首先，用于达到电路板所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢（大约每秒5°C），以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
助焊剂（膏）活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂（膏）和免洗型助焊剂（膏）都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
2、回流
这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil（1mil=千分之一英寸），则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
3、冷却
冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。