㈠ PCB打样步骤具体有哪些呢
【内层线路】铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需将板面铜箔做适当粗化处理，再以适当的温度及压力将干膜光阻密合贴附其上；然后，将基板送入紫外线曝光机中曝光，而将底片上的线路影像移转到板面干膜光阻上。撕去保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面未受光照的区域显影去除，再用双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化纳水溶液将干膜光阻洗除。
【压合】在压合前，内层板先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性;并使内层线路的铜面粗化以便产生良好的黏合性能。迭合时先将六层线路﹝含﹞以上的内层线路板用铆钉机铆合；再用盛盘将其整齐迭放于镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔作为基准孔；并将板边做适当切割，方便后续加工。
【钻孔】将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。
【镀通孔】在层间导通孔道成型后需于其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔上毛头及孔中粉屑，并在干净的孔壁上浸泡附着上锡。
【一次铜】将电路板浸于化学铜溶液中，将溶液中的铜离子还原沉积附着于孔壁上，形成通孔电路；再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够后续加工的厚度。
【外层线路二次铜】在线路转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上分成正片与负片两种方式。负片的方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅，去膜后以氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路；最后以锡铅剥除液将锡铅层剥除。
【防焊油墨文字印刷】将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘(或紫外线照射)的方式让文字漆墨硬化。
【接点加工】防焊绿漆覆盖了大部分的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中产生氧化物，影响电路稳定性。
【成型切割】将电路板以CNC成型机切割成客户需求的外形尺寸；最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
【检板包装】常用包装PE膜包装热缩膜包装真空包装等
㈡ PCB生产工艺流程
电路设计技巧
PCB设计
流程
一般PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
第一：前期准备。这包括准备元件库和原理图。“
工欲善其事
，
必先利其器
”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库。元件库可以用peotel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，最好是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。PS：注意标准库中的隐藏管脚。之后就是原理图的设计，做好后就准备开始做PCB设计了。
第二：PCB结构设计。这一步根据已经确定的电路板尺寸和各项机械定位，在PCB设计环境下绘制PCB板面，并按定位要求放置所需的
接插件
、按键/开关、螺丝孔、装配孔等等。并充分考虑和确定布线区域和非布线区域（如螺丝孔周围多大范围属于非布线区域）。
第三：PCB布局。布局说白了就是在板子上放器件。这时如果前面讲到的准备工作都做好的话，就可以在原理图上生成网络表（Design->CreateNetlist），之后在PCB图上导入网络表（Design->LoadNets）。就看见器件哗啦啦的全堆上去了，各管脚之间还有
飞线
提示连接。然后就可以对器件布局了。一般布局按如下原则进行：
①．按电气性能合理分区，一般分为：
数字电路
区(即怕干扰、又产生干扰)、
模拟电路
区
(怕干扰)、功率驱动区（干扰源）；
②．完成同一功能的电路，应尽量靠近放置，并调整各元器件以保证连线最为简洁；同时，调整各功能块间的相对位置使功能块间的连线最简洁；
③．对于质量大的元器件应考虑安装位置和安装强度；
发热元件
应与温度
敏感元件
分开放置，必要时还应考虑
热对流
措施；
④．I/O驱动器件尽量靠近印刷板的边、靠近引出接插件；
⑤．时钟产生器（如：
晶振
或
钟振
）要尽量靠近用到该时钟的器件；
⑥．在每个集成电路的电源输入脚和地之间，需加一个
去耦电容
（一般采用高频性能好的
独石电容
）；电路板空间较密时，也可在几个集成电路周围加一个
钽电容
。
⑦．继电器线圈处要加放电二极管（
1N4148
即可）；
⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉
——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的
前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”。这个步骤关系到板子整体形象和下一步布线的难易程度，所以一点要花大力气去考虑。布局时，对不太肯定的地方可以先作初步布线，充分考虑。
㈢ 求软性电路板（FPC）的工艺制作流程
1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室版测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI 屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉权金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货
其实每个公司都差不多，有些是叫法不同、做法其实都是一样的。。加上公司具体情况不同（规模）会导致有些工序外发给其他公司生产）。。
希望对你有帮助！谢谢指正！