⑴ 线路板的制作流程
制程名称
制 程 简 介 内 容 说 明
印刷电路板
在电子装配中，印刷电路板(Printed Circuit Boards)是个关键零件。它搭载其他的电子零件并连通电路，以提供一个安稳的电路工作环境。如以其上电路配置的情形可概分为三类：
【单面板】将提供零件连接的金属线路布置於绝缘的基板材料上，该基板同时也是安装零件的支撑载具。
【双面板】当单面的电路不足以提供电子零件连接需求时，便可将电路布置於基板的两面，并在板上布建通孔电路以连通板面两侧电路。
【多层板】在较复杂的应用需求时，电路可以被布置成多层的结构并压合在一起，并在层间布建通孔电路连通各层电路。
内层线路
铜箔基板先裁切成适合加工生产的尺寸大小。基板压膜前通常需先用刷磨、微蚀等方法将板面铜箔做适当的粗化处理，再以适当的温度及压力将乾膜光阻密合贴附其上。将贴好乾膜光阻的基板送入紫外线曝光机中曝光，光阻在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的乾膜在稍后的显影、蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），而将底片上的线路影像移转到板面乾膜光阻上。撕去膜面上的保护胶膜后，先以碳酸钠水溶液将膜面上未受光照的区域显影去除，再用盐酸及双氧水混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以氢氧化钠水溶液将功成身退的乾膜光阻洗除。对於六层（含）以上的内层线路板以自动定位冲孔机冲出层间线路对位的铆合基准孔。
压 合
完成后的内层线路板须以玻璃纤维树脂胶片与外层线路铜箔黏合。在压合前，内层板需先经黑(氧)化处理，使铜面钝化增加绝缘性；并使内层线路的铜面粗化以便能和胶片产生良好的黏合性能。叠合时先将六层线路［含］以上的内层线路板用铆钉机成对的铆合。再用盛盘将其整齐叠放於镜面钢板之间，送入真空压合机中以适当之温度及压力使胶片硬化黏合。压合后的电路板以X光自动定位钻靶机钻出靶孔做为内外层线路对位的基准孔。并将板边做适当的细裁切割，以方便后续加工。
钻 孔
将电路板以CNC钻孔机钻出层间电路的导通孔道及焊接零件的固定孔。钻孔时用插梢透过先前钻出的靶孔将电路板固定於钻孔机床台上，同时加上平整的下垫板（酚醛树酯板或木浆板）与上盖板（铝板）以减少钻孔毛头的发生。
镀 通 孔
一 次 铜
在层间导通孔道成型后需於其上布建金属铜层，以完成层间电路的导通。先以重度刷磨及高压冲洗的方式清理孔上的毛头及孔中的粉屑，再以高锰酸钾溶液去除孔壁铜面上的胶渣。在清理乾净的孔壁上浸泡附著上锡钯胶质层，再将其还原成金属钯。将电路板浸於化学铜溶液中，藉著钯金属的催化作用将溶液中的铜离子还原沉积附著於孔壁上，形成通孔电路。再以硫酸铜浴电镀的方式将导通孔内的铜层加厚到足够抵抗后续加工及使用环境冲击的厚度。
外层线路
二 次 铜
在线路影像转移的制作上如同内层线路，但在线路蚀刻上则分成正片与负片两种生产方式。负片的生产方式如同内层线路制作，在显影后直接蚀铜、去膜即算完成。正片的生产方式则是在显影后再加镀二次铜与锡铅（该区域的锡铅在稍后的蚀铜步骤中将被保留下来当作蚀刻阻剂），去膜后以碱性的氨水、氯化铜混合溶液将裸露出来的铜箔腐蚀去除，形成线路。最后再以锡铅剥除液将功成身退的锡铅层剥除（在早期曾有保留锡铅层，经重鎔后用来包覆线路当作保护层的做法，现多不用）。
防焊绿漆
外层线路完成后需再披覆绝缘的树酯层来保护线路避免氧化及焊接短路。涂装前通常需先用刷磨、微蚀等方法将线路板铜面做适当的粗化清洁处理。而后以网版印刷、帘涂、静电喷涂…等方式将液态感光绿漆涂覆於板面上，再预烘乾燥（乾膜感光绿漆则是以真空压膜机将其压合披覆於板面上）。待其冷却后送入紫外线曝光机中曝光，绿漆在底片透光区域受紫外线照射后会产生聚合反应（该区域的绿漆在稍后的显影步骤中将被保留下来），以碳酸钠水溶液将涂膜上未受光照的区域显影去除。最后再加以高温烘烤使绿漆中的树酯完全硬化。
较早期的绿漆是用网版印刷后直接热烘（或紫外线照射）让漆膜硬化的方式生产。但因其在印刷及硬化的过程中常会造成绿漆渗透到线路终端接点的铜面上而产生零件焊接及使用上的困扰，现在除了线路简单粗犷的电路板使用外，多改用感光绿漆进行生产。
文字印刷
将客户所需的文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印在板面上，再用热烘（或紫外线照射）的方式让文字漆墨硬化。
接点加工
防焊绿漆覆盖了大部份的线路铜面，仅露出供零件焊接、电性测试及电路板插接用的终端接点。该端点需另加适当保护层，以避免在长期使用中连通阳极(＋)的端点产生氧化物，影响电路稳定性及造成安全顾虑。
【镀金】在电路板的插接端点上（俗称金手指）镀上一层高硬度耐磨损的镍层及高化学钝性的金层来保护端点及提供良好接通性能。
【喷锡】在电路板的焊接端点上以热风整平的方式覆盖上一层锡铅合金层，来保护电路板端点及提供良好的焊接性能。
【预焊】在电路板的焊接端点上以浸染的方式覆盖上一层抗氧化预焊皮膜，在焊接前暂时保护焊接端点及提供较平整的焊接面，使有良好的焊接性能。
【碳墨】在电路板的接触端点上以网版印刷的方式印上一层碳墨，以保护端点及提供良好的接通性能。
成型切割
将电路板以CNC成型机（或模具冲床）切割成客户需求的外型尺寸。切割时用插梢透过先前钻出的定位孔将电路板固定於床台（或模具）上成型。切割后金手指部位再进行磨斜角加工以方便电路板插接使用。对於多联片成型的电路板多需加开X形折断线，以方便客户於插件后分割拆解。最后再将电路板上的粉屑及表面的离子污染物洗净。
终检包装
在包装前对电路板进行最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤消除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力，最后再用真空袋封装出货。
⑵ pcb板 cnc 冲压价格相差多少
冲压是需要开抄模具的，一般一套模具要一万多，CNC不需要模具；
冲压速度快，但会单独增加成本，且冲压出来的板边没有CNC的板边光滑、平整；CNC速度慢，但不会增加额外成本，且外形精度高，板边平整。
希望对你有用。
⑶ PCB板是怎样加工
印制板加工技术简介
1.常规印制板（ 包括S、D、MLPCB ） 加工流程图
1.1 金属化孔的双面印制板制造工艺流程
2 HDIPCB加工工艺流程
开 料 → 第1次图形制作 → 蚀 刻 → 第1次层压 → 第一次钻孔→第1次沉铜、电镀 → 第2次图形制作 → 蚀 刻→ 棕氧化 → 树脂塞孔→第2次层压 → 激光钻孔 → 第2次钻孔→ 第2次沉铜、电镀 →第3次图形制作 → 蚀 刻 → 阻焊/文字 → 沉镍金 → 机加工外型 →电测试 → 外观检查 → 包装出货。
表明HDIPCB的生产工艺流程，比常规双层或多层电路板的加工流程要长得
多，复杂得多，整个过程的控制要求非常严格。以下列举“1+n+1”，“2+n+2”
工艺流程实例图如下；
“1+n+1”HDIPCB加工工艺流程
芯 板（A）下料/烘板→钻定位孔 （L3-4）→内层干膜 （L3-4）→内层蚀刻/
去膜→ AOI（L3-4） → 棕氧化→层 压（L2-5）成次外层板 （B）→ 次外层
板（X-RAY）→铣边框→ 机械钻（L2-5）埋 孔→ 化学沉铜→整板镀铜 → 树脂塞 （L2-5） 埋 孔→ 除树脂磨板 → 干 膜（L2-5负片）→酸性蚀刻/去膜→ AOI （L2-5）→棕氧化→层压成外层板→（X-RAY）→ 铣边框 →机械钻通孔→ 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 →整板镀铜 → 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-6） → 阻焊 →
PCB孔的类型; 通孔（ PTH ）/ 盲孔（ Microvia ）/ 埋孔（ Core via ）
“2+n+2” HDIPCB加工艺流程
芯 板 （A）下料/烘板→钻定位孔（L4-5）→内层干膜 （L4-5）→内层蚀刻/去膜→ AOI（L4-5）→ 棕氧化→层 压（L3–6）成 板 （B）→（L3–6）层 板X-RAY →铣边框→ 机械钻（L3–6）埋孔→ 化学沉铜→ 整板镀铜 → 树脂塞（L3-6）埋孔 → 除树脂磨板 → 干 膜（L3–6负片） →酸性蚀刻/去膜→ AOI （L3-6）→棕氧化→层 压（L2–7）成次外层板 （C） →（L2–7）层板 X-RAY → 铣边框 → 激光钻孔→高压清洗→化学沉铜 →整板镀铜 → 干 膜（L2-7负片）→ 酸性蚀刻/去膜→AOI（L2–7）→棕氧化→层压成外层板→ X-RAY → 铣边框 →机械钻通孔 → 磨披峰→激光钻孔→高压清洗→ 化学沉铜 → 整板镀铜→ 外层干膜→ 酸性蚀刻、去膜→ AOI（L1-8）→ 阻焊
3 全印制电子技术
全印制电子技术的类型可分为网印型印制电子技术和数字喷墨打印型印制电子技术两大类。
3.1 网印型印制电子技术；采用导电浆料网印形成印制电子产品，导电浆料可分为有粘结剂和无粘结剂两大类。
（1）含有粘结剂的导电浆料类；
① 导电碳浆料；用导电浆料网印形成的‘碳膜板’。由于导电性能差（电阻大），但成本低廉，广泛用于遥控器和玩具等场合。
② 导电银（或金、铂、铜）浆料；由于导电性能远好于导电碳浆，成本较高，主要用于厚膜电路的生产上。
（2） 不含粘结剂的导电碳浆料类；由于不存在粘结剂，导电颗粒可紧密在一起，明显改善了厚膜电路的电气性能（导电率、延迟时间、噪声和信号完整性等）。
（3）网印技术的主要优、缺点；
主要优点是生产效率高、成本低廉。主要缺点是‘图形转移’过程可带来一系列（导体（线）图形的精细度和位置度）尺寸偏差和电气性能（时间延迟和噪声大等）都满足不了目前和未来高密度化、微小型化和信号传输高频化与高速数字化等的要求。
3.2 数字喷墨打印型印制电子技术；数字喷墨打印型形成的印制电子产品可分为非导电性油墨和导电性油膜两类。
（1）非导电性油墨；
①直接形成抗蚀图形；通过数字喷墨打印机在覆铜箔上直接喷印成抗蚀剂（油墨）图形。
②直接形成阻焊剂图形；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成阻焊剂（油墨）图形。
③直接形成标记字符；通过数字喷墨打印机在印制板上直接喷印成标记字符。
（2）导电性油墨；
这是采用‘纳米’级金属颗粒形成的油墨。通过数字喷墨打印机在基板（有机或无机的）上直接喷印（油墨）导电图形，然后按序形成全印制电子产品。
各种导电油墨（浆）的主要性能
从各种导电油墨（浆）形成的印制电子产品中，无粘结剂导电银油墨的网印技术和纳米银导电油墨的数字喷印技术所形成的全印制电子产品是最具发展前景的。本文仅对数字喷印技术在印制板生产中的应用进行概述。
全印制电子技术的优点
3.3 数字喷墨打印设备要求
要求有：
（一）具有实用于刚性板和挠性板的能力；
（二）具有图形转移的软件；
（三）对基（在制）板具有固定装置；
（四）具有精确的X-Y移动装置；
（五）打印头具有精确定（对）位和高度（距离）调整；
（六）具有使板的正反面对准；
（七）具有紫外线（UV）固化功能；
（八）具有自动加墨装置；
（九）具有批量（规模）的生产能力；
（十）具有打印头的清洗和维护的设置。
喷墨打印机对于在制板（panels）的生产率将取决于一系列因素，如喷墨打印速度、喷墨打印头数和分辨率dpi（dots per inch，相数）等。
3.4 数字喷墨打印技术用油墨
目前，在PCB中，喷墨打印用的油墨主要有三大类：抗蚀/抗镀油墨；阻焊、字符等油墨，直接喷印形成导电图形/线路的金属颗粒油墨。喷墨打印的油墨主要是紫外线（UV）型的非导电性油墨和导电性的油墨两大类。只有采用UV固化型的喷墨打印的油墨，才能达到最快速的规模化量产。
纳米级金属颗粒（导电）油墨；其熔点可降低到室温水平，纳米金属颗粒相互接触便可迅速形成大颗粒或金属导电线路与图形。纳米金属颗粒的质量既轻又小，不会影响喷墨小滴的速度，可高质量保持喷印效果。对纳米金属颗粒油墨的基本要求是：
（一）具有低温烧结性能；
（二）低的电阻率或小的电阻值；
（三）高的附着（结合）力；
（四）低的体积收缩率；
（五）高的精细度图形和线路：
（六）高可靠性和长寿命；
（七）低成本化。其他类型的喷印油墨；
（1）喷印埋嵌元件用油墨。
（2）喷印介质层用油墨。
3.5 数字喷墨打印技术在PCB中的应用
主要表现在以下四个方面：
（一）在图形转移中的应用；在抗蚀/抗镀中的应用，在阻焊/字符中的应用。
（二）直接形成线路和连接的全印刷电子中的应用；
（三）在埋嵌无源元件中的应用；
（四）在安装或SIP上的应用。
3.6 全印刷电子PCB流程
全印刷电子PCB工艺流程有两种方法（如下），比传统制造PCB的要简单而优越得多了。
① 基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷印层间连接凸块—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符
②基板准备—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→烘干/烧结—→喷涂绝缘油墨（UV照射/烘烤）—→激光蚀孔—→喷墨填孔—→烘烤/烧结—→喷印金属纳米油墨（线路与图形）—→依次类推形成所需要的多层板—→喷涂表面焊接盘（含烧结）—→喷涂阻焊剂和字符.