德成电路板

⑴ 电路板上的TR、TH、J、L、CN、K、X都代表什么电子元件

Tr：三极管（transistor）；

TH：热敏电阻（thermistor）；

J：跳线或跳接点（jumper）；

L：电感（inctor），L6表示编号为6的电感；

CN：接插件；

K：继电器；

X：晶体振荡器，陶瓷谐振器（crystal, ceramic resonator）。

(1)德成电路板扩展阅读：

各个厂商都有自己的元件库，画电路图时的元件都从库里抓来的(大厂)，对于一些不常见的，比如CON，JP，各个厂商的定义也会有所不同。

R(电阻)、FS(保险管)、RTH(热敏电阻)、CY(Y电容：高压陶瓷电容，安规)、CX(X电容：高压薄膜电容，安规)、D(二极管)、C(电容)、Q(晶体管)

ZD(稳压二极管)、T(变压器)、U(IC芯片)、J(跳线)、VR(可调电阻)、W稳压管、K开关类、Y晶振。

电路板上常常见到R107、C118、Q102、D202等编号，一般情况下，第一个字母标识器件类别，比如R代表电阻器，C代表电容器，D表示二极管、Q表示三级管等。

第二个是数字，表示电路功能编号，如“1”表示主板电路，“2”表示电源电路等等，这是由电路设计者自行确定的;第三、四位表示该器件在该电路板上同类器件的序号。

参考资料来源：网络--电子元器件

⑵ 线路板上标注D是什么二极管

二极管的英文名称是：Diode
线路板上使用D表示二极管是因为电子工程师德习惯，方便对图纸的阅读。可以说是一种约定俗成的习惯。
看不出来它代表是什么二极管，需要更多的信息才能确定。

⑶ 苏州园区那里有多少家电路板(PCB)公司,那家的待遇最好

园区跨国企业投资的微电子及信息技术产业

企业中文名称 企业英文名称 国别 / 地区
三星电子(苏州)半导体有限公司 Samsung Semiconctors KOREA
苏州三星电子有限公司 Samsung Electronics KOREA
飞索半导体(苏州)有限公司 FASL (Suzhou) Limited [previously called AMD Suzhou Limited] USA
超威半导体技术(中国)有限公司 AMD Technologies (China) Introtion USA
瑞萨半导体(苏州)有限公司 Renesas Semiconctor (Suzhou) JAP
旭电(苏州)科技有限公司 Solectron Technology USA
富士通多媒体部品(苏州)有限公司 Fujitsu Media Devices JAP
德尔福德科电子(苏州)有限公司 Delphi DelcoElectronics Systems USA
德联覆铜板（苏州）有限公司 Isola Laminate System(Suzhou)Co.,Ltd. GER
诺基亚(苏州)电信有限公司 Nokia Telecommunications Finland
安德鲁通讯器材苏州有限公司 Andrew Telecommunications USA
艾佩斯(苏州)不间断电源有限公司 APC UPS USA
楼氏电子(苏州)有限公司 Knowles Electronics USA
苏州力特奥斯保险丝有限公司 Littelfuse OVS USA
得力(苏州)半导体工程有限公司 Technic Semiconctor Eng. USA
康姆迪国际无线通讯设备有限公司 Com Dev International Wireless Canada
苏州高达计算机技术有限公司 Gaoda Computer Technology JAP
快速多媒体(苏州)有限公司 Xpress Multimedia SIN
码捷(苏州)科技有限公司 Metro Technologies USA
新电信息科技(苏州)有限公司 NCS Information Technology SIN
阿尔卡特通讯设备(苏州)有限公司 Alcatel Telecommunication France
安普连接器(苏州)有限公司 AMP Connector Tool USA
苏州中星通讯工程发展有限公司 SZ ZhongXing Telecom Eng. Dev. SIN
迅达电子(苏州)有限公司 Schindler Electronics Swiss
卡特拉-汉莫(苏州)电器有限公司 Cutler-Hammer (Suzhou) Electric USA
密科丰微电子设备苏州有限公司 Microform Microelec. Equipment SIN
贝康光缆系统(苏州)有限公司 Biccor Optical Cable Systems UK
SIP智能电子系统维护管理有限公司 SIP Intelligent Electronic System Ma & Mg SIN
高德(苏州)电子有限公司 Gul-Tech Electronics SIN
苏州元本电子有限公司 Epoch Electronics TW
艾新(苏州)电子控制件有限公司 Elsing Electrical Controls Italy
唯凯电子(苏州)有限公司 Wecan Electronics Finland

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苏州工业园区很多企业 一共有2000多家

世界500强的有112个项目

苏州工业园区

苏州工业园区于1994年2月经国务院批准设立，同年5月实施启动，行政区域面积288平方公里，下辖三个镇，户籍人口30万，其中，中新合作开发区规划面积80平方公里。我们的目标是：把苏州工业园区建设成为具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。
作为中新两国政府间重要的合作项目，苏州工业园区的开发建设一直得到了党中央、国务院的亲切关怀和高度重视。多年来，在中新合作双方的共同努力下，园区开发建设一直保持着持续快速健康的发展态势，主要经济指标年均增幅达30%左右，累计上交各类税收近700亿元，创造就业岗位48万个，城镇职工和农民人均纯收入分别超过3.3万元和1.3万元，率先全面达到江苏省高水平小康考核指标，综合发展指数在国家级开发区名列前茅，并被评为跨国公司眼中综合吸引力最强的中国开发区之一。
刚刚过去的2007年，园区上下以党的十七大成功召开为动力，按照理事会提出的新定位新要求，始终坚持科学率先和谐发展不动摇，全面推进制造业升级、服务业倍增、科技跨越“三大计划”和新农村建设，区域发展呈现出增长较快、结构优化、效益提高、民生改善的良好态势。全年实现地区生产总值836亿元，增长22%；地方一般预算收入76.3亿元，增长45%；进出口总额567亿美元，增长13%；新增注册外资47.7亿美元、到帐外资18.2亿美元，分别增长24%、14%；城镇职工收入和农村居民人均纯收入分别增长9%和13%，经济发展保持了财税增长高于GDP增长，企业利税增长高于产值增长的良好局面。
目前，园区以约占苏州市3.5%的土地、5%的人口、7%的工业用电量以及1%的二氧化硫排放量和2%的COD排放量，创造了全市15%左右的GDP、地方一般预算收入和固定资产投资，25%左右的注册外资、到帐外资和进出口总额，已经成为苏州市经济社会发展的重要增长极，并得到了中新两国领导人的高度评价。吴仪副总理在中新联合协调理事会第九次会议上充分肯定园区“走出了一条科学发展、集约发展、和谐发展和可持续发展之路，正在成为先进产业的聚集地、外商投资的密集区和体制机制创新的先行区，为中国的改革开放和现代化建设积累了有益经验。”具体来说，近几年园区重点抓五方面的工作：
1.注重产业优化升级。园区开发坚持走经济国际化和新型工业化发展道路，着力推进高新技术产业化，始终坚持招商龙头地位，突出择商选资理念，累计引进合同外资316.8亿美元，实际利用外资134.5亿美元，注册内资1156亿元，形成了内资外资双轮驱动发展格局。从地区占比看，来自欧美的项目占49%，日韩占18%，新加坡占6%，港澳台地区占22%。从投资规模看，投资上亿美元项目80个，其中10亿美元以上项目6个，世界500强企业在区内投资了112个项目。从产业层次看，在IC、TFT-LCD、汽车及航空零部件等方面形成了具有一定竞争力的高新技术产业集群，已成为国内重要的液晶面板出货基地和芯片封装测试基地，大型客车和芯片产能位居全国前列。目前，园区以占全国十万分之三的土地，创造了全国约3%的IT产值和16%的IC产值，高新技术产业产值占工业总产值比重超60%，高新技术产业利税总额占全市比重超过三分之一。
2.注重科技创新跨越。把科技进步作为立区之基、强区之本，不断加快科技发展。从科技投入看：累计投入超过150亿元，科技三项经费连续3年翻番，R＆D投入占GDP比重达3.4%。从载体建设看：启动建设国际科技园等创新载体200余万平方米，建成8个国家级科技成果转化基地，形成IC设计、软件评测、人才培训等一批公共技术服务平台，中科纳米技术与纳米仿生研究所、国家纳米技术国际创新园均落户园区。从创新功能看：园区是全国首家鼓励技术先进型服务企业发展试点，集聚总规模超过100亿元各类风险投资、创业担保、产业基金等，设立了省内首家“国家知识产权保护园区”、国内首个具有外资成分的风险投资基金、首个由科技部与开发银行共同设立的创业投资引导基金，同时引进了一批以民营资本为主的私募创投基金。截至目前，区内集聚了海外留学人员创办企业200余家，跨国公司和国家级研发设计机构90余家，软件和IC设计企业100余家，一批技术创新型、本土孵化型、原始创新型自主知识产权亮点企业呈现快速裂变增长态势。
3.注重城市能级提升。加快环金鸡湖中央商务区、阳澄湖生态旅游度假区、独墅湖科教创新区“三大板块”建设，致力于营造良好的综合环境。一是坚持规划先行。园区开发之初，中新双方互派专家借鉴新加坡和国际先进城市规划建设经验，共同制定了富有前瞻性和科学性的园区发展总体规划，编制实施了300多项专业规划，协调布局了工业、交通、商贸、居住、景观等各项城市功能，确立了“先规划后建设、先地下后地上”的科学开发程序和“执法从严”的规划管理制度，保障了开发建设快速有序地推进。二是适度超前投入。先后投入近400亿元基础设施建设资金，超前建设了高水准的“九通一平”基础设施，集中建设了自来水厂、污水处理厂、燃气厂、集中供热厂等重点源厂，有力保障了项目持续进入和生产、生活需要。三是完善城市功能。加大会展经济、楼宇经济、流量经济和城市休闲经济培育发展力度，先后建成生产生活服务设施100多万平方米，引进沃尔玛、家乐福、崇光等知名商业品牌10多个，集聚香港汇丰银行、英国渣打银行以及普华永道、德勤会计师事务所等金融、会计、律师、中介咨询等各类专业机构100多家，环金鸡湖区域正在成为苏州市新的金融商务、现代休闲和商业文化中心。
4.注重和谐社会构建。坚持以人为本、执政为民和富民优先，不断促进经济社会全面、协调、可持续发展。一是注重城乡统筹与联动开发。切实加快区镇基础设施对接和农村环境改造，积极推进社会主义新农村建，不断构筑保养安置、社保救助、就业创业三道保障防线，实现了城乡社保并轨，区内90%农户迁入现代化居住小区，95%征地待安置劳动力上岗就业，社会保障覆盖面达100%，企业参保率达100%。二是注重资源集约与生态环保。不断提高土地等资源利用效率，鼓励引导各类建筑向高层发展，取消农村宅基地用地规划，积极探索“清淤、治水、取土、扩地”相结合的土地综合开发利用新模式，累计节约用地超20平方公里；积极创建国家生态工业示范园，大力推广循环经济试点，积极倡导节能减排、中水回用和清洁生产。目前园区工业用水重复利用率和固废综合利用率分别达92%和97%，危险废物、生活污水和垃圾无害化集中处理率均达100%。同时，我们努力从源头控制污染项目进入，累计被环保部门“一票否决”项目超300个、投资额超20亿美元，区域环境整体通过ISO14000认证，新增绿地2000万平方米，绿地覆盖率超45%。三是注重社会事业与民生发展。统筹推进精神文明建设和科教文卫等实事工程建设，先后建立了以邻里中心和社区工作站为依托的新型社区服务和管理体系，完善了覆盖全区的医疗保健服务网络，实现了优质教育资源快速扩张，开展了丰富多样的群众性文化活动，不断提高群众物质生活和精神生活质量。
5.注重体制机制创新。园区是改革开放的前哨阵地，成绩不仅仅体现在经济发展和管理上，更重要的是通过学习借鉴，积累了符合中国国情、适合开发区实际的新经验。1994年，国务院批复同意，园区可以在坚持和维护国家主权的前提下，自主地、有选择地借鉴吸收新加坡经济发展和公共管理方面对园区适用的经验。为此，双方合作建立了有效的学习借鉴组织体系，并由苏州工业园区借鉴新加坡经验办公室和新加坡贸工部软件项目办公室负责日常联络工作。十三年来，累计派出2000余人次赴新加坡学习培训，自主学习借鉴新加坡成功经验，在转变政府职能及规划建设、经济发展和公共行政管理等方面进行了积极探索，确立了全新的“亲商、富商”理念，建立了“精简、统一、效能”的政府组织架构和公务员队伍及对企业“全过程、全方位、全天候”的服务体系，形成了科学规范的管理秩序和法治化环境。
当前，园区发展正处于工业化转型、城市化加速、国际化提升的关键时期。园区将遵照中央领导关于“将苏州工业园区率先建设成为资源节约型、环境友好型的生态示范区，研发中心和高新技术产业集群效应突出的科技示范区，以虚拟口岸为依托的现代商贸物流运营中心示范区，以承接跨国公司离岸外包业务为主的中国服务外包示范区”的指示精神，以及江苏省、苏州市关于 “将苏州工业园区建设成为全国发展水平最高、竞争力最强的园区之一”的目标定位，牢牢把握“转型、优化、提升、创新”八字方针，坚持科学发展理念，突出和谐社会主题，深化中新友好合作，进一步抢抓机遇、乘势而上，好中求快、优中求进，力争今年主要经济指标继续保持25%以上增幅，到2014年，各项主要发展指标在2004年基础上再翻两番，高起点、高水平地基本建成具有国际竞争力的高科技工业园区和现代化、园林化、国际化的新城区。重点抓好四条主线：
1、瞄准建成先进产业密集区，打造最具优势的产业高地。重点抓好三个环节：一是继续坚持龙头发展战略，积极推进“百十亿工程”（即五年内培育出10家产值超百亿、100家产值超10亿的具有知识产权的高科技企业）。二是加快实现项目结构优化，更加突出科技和服务业招商，力争5年内集聚各类软件企业超1000家、生物纳米项目超500个、服务外包营业额超500亿元。三是注重提高集约发展水平，切实提高工业用地门槛，推进“腾笼换鸟”、“优二进三”，力争中新区每平方公里工业用地投资强度超20亿美元。
2、瞄准建成科技创新“新硅谷”，打造最具活力的创新体系。加快工作重点从载体功能建设向创新主体培育转型，通过加快亮点培育、扶持引导、科技人才“三大聚焦”，重点扶持50家拥有全国、全球领先专利技术的领军人才创业项目，力争“十一五”期末，R&D投入占GDP比重达5%，聚集各类研发机构超200家、高新技术企业1000家，高新技术产业产值占工业总产值比重超70%，专业技术人员占就业人口比重超70%，其中留学人员和硕士以上人才占比达15%。
3、瞄准建成功能要素的集聚区，打造最佳的人居创业环境。以CBD开发建设为龙头，大力发展总部经济和商务经济，努力实现从“世界工厂”向“世界办公室”转变。以中心城市向东推进为契机，大力推进环金鸡湖商圈与唯亭岛开发，努力打造全市最繁华的月光经济集聚区、高档时尚购物街区和文化休闲旅游度假区。以国家生态工业示范园区创建为抓手，积极推进“碧水蓝天工程”，加快打造资源节约型、环境友好型的生态示范区。
4、瞄准建成和谐社会示范区，打造最具魅力的和谐园区。力争成为“三个新示范”，即：积极实施“走出去”战略，加强境外国际合作和省内南北挂钩，争当区域合作和中外经济技术交流的新示范；进一步提升周边乡镇的经济发展质量、环境建设水平、富民工作成效，争当社会主义新农村建设的新示范；大力创建法治园区、平安园区、文化园区、诚信园区、绿色园区，促进社会全面进步和人的全面发展，争当和谐社会构建的新示范。

2008年1月31日

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No. 五百强名称 No. 项目名称
1 德国西门子集团 1 德利多富信息系统(苏州)有限公司
2 西门子听力技术（苏州）有限公司
3 西门子物流与装配设备（苏州）有限公司
2 韩国三星电子 4 三星电子(苏州)半导体有限公司
5 苏州三星电子有限公司
6 苏州三星电子液晶显示器有限公司
7 三星半导体（中国）研究开发有限公司
8 苏州三星电子电脑有限公司
3 日本富士通 9 富士通多媒体部品（苏州）有限公司
10 苏州工业园区国信方舟软件技术有限公司
4 美国高特利集团 11 纳贝斯克食品(苏州)有限公司
5 英国BOC集团 12 比欧西气体(苏州)有限公司
6 美国礼来制药公司 13 礼来(苏州)制药有限公司
7 美国百得集团 14 百得（苏州）电动工具有限公司
15 百得（苏州）科技有限公司
16 百得（苏州）精密制造有限公司
8 美国百特公司 17 苏州百特医疗用品有限公司
9 日本国株式会社日立制作所 18 瑞萨半导体（苏州）有限公司
19 日立仪器（苏州）有限公司
20 日立显示器件（苏州）有限公司
21 日立金属（苏州）电子有限公司
22 日京创业（苏州）食品有限公司
23 日立汽车部件（苏州）有限公司
24 日立工程建设（苏州）有限公司
25 日立医疗系统（苏州）有限公司
26 台日科技（苏州）有限公司
27 日立化成工业（苏州）有限公司
28 东机工汽车部件（苏州）有限公司
29 东机工压缩机（苏州）有限公司
30 日立信息系统（上海）苏州分公司
31 日立物流苏州事务所
32 日立电线(苏州)精工有限公司
10 日本住友株式会社 33 苏州住友电木有限公司
34 住友制药（苏州）有限公司
11 美国霍尼韦尔国际集团 35 德联覆铜板(苏州)有限公司
36 凯联航空发动机（苏州）有限公司
12 美国艾默生电气公司 37 艾默生环境优化技术((苏州)有限公司
38 艾默生环境优化技术(苏州)研发有限公司
13 法国莱雅集团 39 苏州尚美国际化妆品有限公司
40 美宝莲（苏州）化妆品有限公司
14 英国葛兰素斯密斯克林公司 41 葛兰素史克制药(苏州)有限公司
15 日本久保田株式会社 42 久保田农业机械（苏州）有限公司
16 日本丸红株式会社
17 德国戴姆勒-克莱斯勒集团 43 安特优发动机工程（苏州）有限公司
18 美国德尔福公司 44 德尔福德科电子系统（苏州）有限公司
45 德尔福电子（苏州）有限公司
19 英国BP公司 46 苏州碧辟液化石油气有限公司
20 荷兰皇家飞利浦电子股份有限公司 47 飞利浦半导体（苏州）有限公司
48 飞利浦创能科技（苏州）有限公司
21 美国杜邦公司 49 杜邦光掩膜(苏州)有限公司
22 芬兰诺基亚电信公司 50 诺基亚（苏州）电信有限公司
23 德国ZF集团 51 采埃孚传动技术（苏州）有限公司
24 瑞士迅达控股集团 52 迅达电子(苏州)有限公司
25 法国阿尔卡特集团 53 阿尔卡特苏州通讯有限公司
26 荷兰阿克苏-诺贝尔集团 54 依卡化学品（苏州）有限公司
27 法国道达尔集团 55 哈金森工业橡胶制品（苏州）有限公司
28 美国伊顿公司 56 伊顿电气（苏州）有限公司
29 日本三井金属矿业株式会社 57 三井铜箔（苏州）有限公司
30 德国博世控股公司 58 博世汽车部件（苏州）有限公司
59 博世技术中心（苏州）有限公司
31 法国索迪斯联合公司 60 索迪斯（苏州）餐饮服务有限公司
32 法国欧尚集团 61 苏州欧尚超市有限公司
62 苏州工业园区颐莫尚置业有限公司
33 英国翠丰集团 63 苏州百安居装饰建材有限公司
34 美国旭电公司 64 旭电(苏州)科技有限公司
35 松下电器产业株式会社（日本） 65 松下电器研究开发（苏州）有限公司
66 苏州松下生产科技有限公司
36 日本旭化成株式会社 67 旭化成电子材料（苏州）有限公司
37 法国家乐福 68 苏州悦家超市有限公司
38 日本三菱株式会社 69 华菱科技（苏州）有限公司
39 三井物产株式会社（日本） 70 三井电子薄膜（苏州）有限公司
71 苏州三井国际物流贸易有限公司
40 达能集团 72 达能食品（苏州）有限公司
41 新日本制铁株式会社 73 苏州日铁金属制品有限公司
新日本制铁株式会社 74 日铁特殊钢棒线制品(苏州)有限公司
42 日本美达王株式会社
43 日本丰田通商
日本丰田通商 75 伦特制造（苏州）有限公司
44 挪威海德鲁公司 76 海德鲁铝业（苏州)有限公司
45 日本新日矿公司 77 苏州日矿材料有限公司
78 日矿宇进精密加工(苏州)有限公司
46 德国巴斯夫公司 79 巴赛尔聚烯烃工程塑料（苏州）有限公司
47 皇家壳牌集团（荷兰）
48 明尼苏达矿业与制造业公司(3M公司) 80 3M材料技术（苏州）有限公司
49 伊藤忠商事株式会社 81 曙光制动器（苏州）有限公司
50 日本富士胶卷 82 富士胶片电子材料(苏州)有限公司
83 富士胶片印版(苏州)有限公司
51 日本旭硝子株式会社 84 旭硝子特种玻璃（苏州）有限公司
52 美国美铝公司 85 美铝紧固件系统（苏州）有限公司
86 美铝建筑产品（苏州）有限公司
53 美国食品机械和化学品公司 87 苏州富美实植物保护剂有限公司
54 美国辉瑞制药公司 88 苏州胶囊有限公司
55 日本近铁集团 89 苏州近铁仓储有限公司
56 乔治亚-太平洋（美国） 90 可隆乔治亚太平洋化学（苏州）有限公司
57 株式会社神户制钢所（日本） 91 苏州神钢电子材料有限公司
92 苏州神商金属有限公司
58 圣戈班（法国） 93 圣戈班高功能塑料（苏州）有限公司
94 圣戈班磨料磨具（苏州）有限公司
59 泰科国际（美国） 95 泰科电子（苏州）有限公司
60 美国摩根士丹利 96 苏州深国投商用置业有限公司
61 美国强生 97 强生（苏州）医疗器材有限公司
62 美国通用汽车 98 苏州嘉迈房地产服务有限公司
63 加拿大玛格纳公司 99 苏州大世英提尔汽车座椅部件有限公司
64 汇丰控股（英国） 100 香港上海汇丰银行有限公司苏州分行
65 日本财产保险 101 日本财产保险苏州代表处
66 卡特彼勒（美国） 102 卡特彼勒（苏州）有限公司

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出口加工区部分企业

苏州法拉鼎电机有限公司

迈科科技(苏州工业园区)有限公司

北美联通讯科技（苏州）有限公司

苏州贝斯安贝安全系统有限公司

达南美克（苏州）电子高科有限公司

泰科电子（苏州）有限公司

苏州毕毕西通讯系统有限公司

辉煌硬盘部件（苏州）有限公司

苏州长城开发科技有限公司

苏州联塑科技有限公司

提雅紧固系统（苏州）有限公司

新义半导体（苏州）有限公司

惠能光学（苏州）有限公司

苏州艺达思精密技术有限公司

固瑞克流体设备（苏州）有限公司

碌微电子材料（苏州）有限公司

利贝特表面处理（苏州）有限公司

伦特制造（苏州）有限公司

诺可帝家具（苏州工业园区）有限公司

新盛力科技（苏州工业园区）有限公司

⑷ 雕刻线路板的设备

目前使用雕刻的方法制作线路板有两中方式 ：机械雕刻机和激光雕刻机；机械雕刻机相对比内较便宜、方便容、实用，很多高校的PCB工程训练中心都用这样雕刻机，老师方法演示，学生实习、电子大赛制作线路板；具有PCB 钻孔、图形精细铣制、图形轮廓透铣、盲孔盲槽等加工能力，能够胜任实验室小批量、快速制作电路板及射频微波电路板的任务，也适合 PVC、有机玻璃、铝等材料的面板标牌制作；
我们单位使用的是2013年购买的好象是天津一家公司机械雕刻机，好象是德中吧。型号DM500H, 最小线宽可以做到 0.05mm，最小间距可以做到0.1mm；幅面达500*mm; 29所刀，还可以实现自动换刀。 精度可以做到0.001mm。 用着还可以说。
还用一个是激光雕刻机，激光直写成型电路，巧妙利用激光特性，成块剥除铜箔，制作电路板质量好，效率高。既适合多技术门类的电路板打样，又适合高精度、多品种小批量生产，还适用于量产导电图形、阻焊图形制作工序，使电路板制作不仅环保，而且又好又快又容易。德中型号：DL500。
以仅做参考，希望对你有用！

⑸ 电路板是什么材质

问题一：电路板的材料是什么啊？ 5分 玻璃钢啊

问题二：线路板的材质 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积顷瞎哪层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①国家标准 目前，我国有关基板材神碰料的国家标准有GB／T4721―4722 1992及GB 4723―4725―1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。
②其他国家标准 主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等，详见表
各国标准名称汇总标准简称 标准名称 制定标准的部门
JIS-日本工业标准-(财)日本规格协会
ASTM-美国材料实验雀码室学会标准-American Society fof Test户’ng and Materials
NEMA-美国电气制造协会标准-Nafiomll Electrical Manufactures A~ociation-
MH-美国军用标准-Department of Defense Military Specific tions and Standards
IPC-美国电路互连与封装协会标准-The Institrue for Interoonnecting and packing EIectronics Circuits
ANSl-美国国家标准协会标准-American National Standard Institute...>>

问题三：电路板是用什么材料做成的？ 这个学问大了，不同的电路板，材料也不同，简单的和您说一下吧
1．覆铜板简介
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50／ma；铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板；铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1．0mm、1．5mm和2．0mm三种。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板；按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟乙烯等；按用途可分为通用型和特殊型。
2．国内常用覆铜板的结构及特点
(1)覆铜箔酚醛纸层压板
是由绝缘浸渍纸(TFz一62)或棉纤维浸渍纸(1TZ-一63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品，两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布，其一面敷以铜箔。主要用作无线电设备中的印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(2)覆铜箔酚醛玻璃布层压板
是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品，其一面或双面敷以铜箔，具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色，若用三氰二胺作固化剂，则板面呈淡绿色，具有良好的透明度。主要在工作温度和工作频率较高的无线电设备中用作印制电路板。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(3)覆铜箔聚四氟乙烯层压板
是以聚四氟乙烯板为基板，敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板。主要用于高频和超高频线路中作印制板用。
(4)覆铜箔环氧玻璃布层压板
是孔金属化印制板常用的材料。转载请注明PCB资源网 P C B资 源 网
(5)软性聚酯敷铜薄膜
是用聚酯薄膜与铜热压而成的带状材料，在应用中将它卷曲成螺旋形状放在设备内部。为了加固或防潮，常以环氧树脂将它灌注成一个整体。主要用作柔性印制电路和印制电缆，可作为接插件的过渡线。

问题四：电路板是什么材料做成的。 你说的是PCB板吗偿是以绝缘材料，你科研参考；印制电路板
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问题五：这个pcb板是什么材质的？ 一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。一般刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它是用增强材料(Reinforeing Material)，浸以树脂胶黏剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形加工而制成的。一般的多层板用的半固化片，则是覆铜板在制作过程中的半成品(多为玻璃布浸以树脂，经干燥加工而成)。
覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR一1、FR一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR一5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺――苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。
按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。
PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细参数及用途如下：
94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板）
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F：单面半玻纤板（模冲孔）
CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲）
CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板,
阻燃特性的等级划分可以分为
94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：
1080=0.0712mm ,2116=0.1143mm，7628=0.1778mm ,FR4 ,CEM-3
都是表示板材的，
fr4是玻璃纤维板，
cem3是复合基板,无卤素指的是不含有卤素（氟 , 溴 , 碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。
Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(T *** )，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点

高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由玻璃态”转变为“橡胶态”， 此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg
一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿......>>

问题六：电路板的原材料是什么？ 印刷电路板（印制电路板）生产所需的主要原料包括覆铜板、铜箔、半固化片、化学药水、阳极铜/锡/镍、干膜、油墨等。
所谓“沙子高温后形成的”，应该是石英砂或石英石，是用来生产玻璃或炼制硅材料的，如金属硅、多晶硅、单晶硅等，不用于生产电路板，但可用于生产集成电路。

问题七：电路板用什么材料做的 单面或双面覆铜电路基板!
钢锯条!细砂纸!
三氯化铁(工业和试剂都行!)
快干油漆!
小排笔!
小电钻!
锋利的小刀!
复写纸!
圆珠笔!
尺子!圆规!
松香酒精合剂!
塑料浅盘!
不化几个钱的!
橡胶水!
先把要做的线路画在白纸上!再用复写纸印在覆铜面上!用小排笔将油漆涂抹在要保留的线条和焊点上!凉干后放入塑料盘里!用温水化开三氯化铁倒进去浸没电路板!轻摇!直到 *** 的覆铜面被腐蚀掉!用清水清洗浸泡后凉干!用橡胶水洗掉漆皮!用小电钻在焊孔处打孔!再用很细的砂纸把线路抛光!最后用松香酒精合剂把线路刷一遍!凉干就好了!(松香酒精合剂是助焊剂和防氧化层!)

问题八：电路板的材质是什么？阻燃吗？ 胶木扳，环氧树脂板

问题九：电路板原材料的电路板原材料简介 20世纪初至20世纪40年代末，是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在：此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现，技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料――覆铜板的问世与发展，创造了必要的条件。另一方面，以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术，得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上，起到了决定性的作用。

问题十：电子线路板的材料分类有哪些？ 国内，一般材料有【从低级到高级】1、纸板2半纤维3玻璃纤维板。还有一种做单面板的无等级料。第二，从铜箔来分，有分单、双面覆铜。还有铜箔厚度划分，以安士为单位，主要有0.5、1.0、1.5、2.0、4.0。这个因为可以要求厂家做到铜箔厚度，理论上可以有任何厚度。因为板材主要的成本就在铜箔这一块，目前市场上有些伪劣产品标签上标明1安士，其实有可能0.6都不到。虽然便宜几块钱，但是影响了一些主要性能，比如耐焊度。第三，从防火等级，也就是耐高温。一般分Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ、Ⅳ级，这个一般是和材料重合的，材料越好等级越高。第四，从板材厚度划分。主要有0.2、0.4、0.6、0.8、1.0、1.2、1.5、1.6、2.0等。第五，从厂家分，一般厂家会把自己产的代码印在板材后面，比如有8字料，后面印的字像个数字8一样，V料、M料等，另外字体的颜色有红、蓝等，又叫红字料、蓝字料。一般来说板材后面没有字的都不是太好。总的来说，一般板材来料上面都会附有一张检测报告，上面罗列有检测项目，会标明其参数。