电路板除胶

『壹』 厚膜电路除胶方法

就是粘度大，涂胶后膜厚高的光刻胶，如SU-8。
不过这类厚胶也可以选用厚的光刻胶干膜。

『贰』 如何清洗电路板上的灌封胶

环氧树脂灌封胶很硬，不太好清除的，丙酮，酒精，乙酸，都没法真正清洗环氧树脂灌封胶的，环氧树脂灌封胶在未固化变硬之前，可以用酒精清洗掉的，变硬了的话，酒精没法去除的。

灌封胶还未固化的话可以用吹风机加热，然后用刮刀之类的工具刮下来，残余的灌封胶可以用棉布蘸取少量丙酮进行擦拭清除。

灌还有一种是固化后比较软的有机硅灌封胶，如果要清除固化后的有机硅灌封胶，只需要用刀片在周围划个口，然后把固化的灌封胶取出来即可。

(2)电路板除胶扩展阅读

室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

『叁』 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水

1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。

『肆』 电路板如何去掉防水胶

最简单安全的办法就是使用笑袭酒精清理。具体操作方法羡让如下:首先要先拔掉电源插头，使电路板处于无电的状态碰派兄。用酒精把一块棉布浸湿。然后在有黏胶的地方反复擦拭，知道黏胶都掉光。

『伍』 怎样清除汽车电路板上芯片正面的透明胶水（膜）

1，汽车电路板上的透明胶水是三防胶（三防漆），高端的是硅胶体系，也有用的是环氧的，用稀释剂可以去除。
2，有几种办法可以去除保护膜，这些办法包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。
1）、化学溶剂。这是去除三防胶保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻刮掉，或者轻轻擦掉，如有机硅三防胶。溶剂会溶解保护膜，但操作时必须十分小心，要确保选用的化学物质不会损坏基板和返工位置邻近的部位。
这个方法的关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用停在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂始终保持在指定的地方，不过仍然会有一些溶剂从堤坝泄漏出去。另一个办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都是很合适的填充剂。在一些情况下，可能需要把几种清除技术结合使用。本文介绍的去除保护膜方法和技术都符合IPC标准HDBK-803关于保护膜返工和修理的规定。
元件一旦去焊并取下来，就要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。此外，还必须清洗焊盘部位，再换上新的元件时，容易焊牢。把它焊到电路板上后，要用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。
2）、微研磨。使用微研磨技术去三防胶保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。
3）、机械方法。虽然机械方法去掉三防胶保护层也许是人们最不愿意使用的，但它却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。
PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。
表面贴装元件只装在PCB的一面上（左），去掉保护膜比较容易。插装元件（右）返工时，必须先把PCB两面上的保护膜都去掉。然后把溶剂或者保护膜清除剂注入刮出的V字形沟，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。
对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，再用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。
4）、透过保护膜去焊。有时，去焊技术采取烧掉保护膜或者使保形涂膜降解的办法。这种去焊方法是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时产生的烟雾都散出去，这些烟雾是保护膜热分解产生的。